里奇豪
探針卡（又稱晶圓探針卡）是晶圓測試用的介面，一片電路板上布滿探針，接在測試機與晶圓之間。探針逐一接觸每顆晶粒的銲墊或凸塊，量測電性，在封裝前把壞晶粒挑出來。測試座則用在封裝後的成品測試，用彈簧針接觸晶片的錫球。
AI 晶片讓測試介面的規格一起升級。創新服務董事長表示，探針卡針數已到 15 萬根，每根探針的電流從 0.65 安培升到 2.5 安培。探針會磨損、要清針，每款新晶片也要專用的卡，所以需求跟著晶片設計數與測試量成長。
台股相關公司中，旺矽是全球第 4 大探針卡廠，穎崴以高頻測試座為主、近兩年跨入探針卡。精測與雍智科技做探針卡電路板與測試載板，創新服務則賣 MEMS 探針卡的植針與維修設備。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：封裝測試流程、AI漲價供應鏈有哪些
探針卡和測試座在晶片測試的哪一段？
一顆 AI 晶片出廠前，至少要經過封裝前與封裝後兩段測試，每一段用的測試介面不同。測試流程與測試代工廠，整理在封裝測試。
晶片測試各階段用到的測試介面
| 測試階段 | 測什麼 | 用到的測試介面 |
|---|---|---|
| 晶圓測試（CP） | 封裝前測每顆晶粒 | 探針卡 |
| 成品測試（FT） | 封裝後用測試機測功能 | 測試座、測試載板 |
| 系統級測試（SLT） | 模擬上板使用的完整功能 | 測試座、測試板 |
| 老化測試（Burn-in） | 高溫長時間測試，篩出早夭品 | 老化測試座、老化測試板 |
資料來源：穎崴、精測、雍智科技 2025 年年報
封裝前先測，是為了不讓壞晶粒浪費封裝成本。AI 晶片把多顆晶粒封在一起，一顆壞掉就可能連累整個封裝。穎崴年報指出，晶圓、成品與系統級測試的需求都全面提升。
假設把 12 顆晶粒疊在一起，每顆良率 99% 時，全部良品的機率約 88.6%。良率提高到 99.9%，機率升到約 98.8%（豪享生活自算）。
探針卡有哪幾種？懸臂式、垂直式與 MEMS 差在哪？
探針卡依探針的做法，分成懸臂式、垂直式與微機電（MEMS）三種。
探針卡三種類型比較
| 類型 | 做法 | 主要用途 |
|---|---|---|
| 懸臂式（CPC） | 金屬探針斜向懸臂接觸晶圓 | 驅動 IC、成熟製程晶片 |
| 垂直式（VPC） | 探針垂直排列，可做高針數 | 覆晶、晶圓級封裝晶片 |
| 微機電（MEMS） | 用微影製程做探針，間距更小 | AI、HPC 晶片與先進封裝 |
資料來源：雍智科技、創新服務、穎崴 2025 年年報
MEMS 探針卡是目前市場主流。精測 7 月法說會引用 Yole 的數字，2025 年 MEMS 探針卡約 21.9 億美元，約占探針卡市場七成。
穎崴簡報比較，MEMS 探針的針距可到 40 微米、速度 112G，傳統垂直式的 Cobra 探針約 80 微米起、32G。
一張 MEMS 探針卡由三層組成：最上層是探針頭，中間是把細間距放大的空間轉換板，最下層是接測試機的 PCB。旺矽與精測都能整合這三層，雍智科技、精測也供應探針卡的 PCB。
探針卡與測試介面產業鏈有哪些環節？
探針卡產業鏈的上游是探針、空間轉換板、PCB 與製造設備。中游是探針卡、測試座與測試載板廠，下游是晶圓代工、封測廠與晶片設計公司。
- 上游：中探針做精密探針，創新服務做 MEMS 探針卡的植針與維修設備。
- 中游（探針卡）：旺矽、精測、穎崴，興櫃的勵威電子也在驗證 MEMS 探針卡。
- 中游（測試座與載板）：穎崴做測試座，雍智科技、精測做探針卡 PCB、測試載板與老化測試板。
- 下游：旺矽年報寫，國內主要晶圓代工、IC 設計與封測廠都是客戶。
全球探針卡由國際大廠主導。依 Yole 排名，2025 年前三大是 FormFactor、Technoprobe 與日本 MJC，旺矽排第 4。
晶圓探針卡概念股有哪些？
台股的晶圓探針卡概念股，做探針卡的有旺矽、穎崴、精測與興櫃的勵威電子。雍智科技做探針卡載板，中探針、創新服務在上游供應探針與設備。探針卡占營收的比重差很多：旺矽約七成，勵威電子四成多，穎崴、精測約兩到三成。
晶圓探針卡概念股：產品、探針卡占比與營收
| 公司 | 代號 | 主要產品 | 探針卡營收占比（2025 年） | 最近一年營收（2025/9～2026/8） |
|---|---|---|---|---|
| 旺矽 | 6223 | 懸臂式、垂直式、MEMS 探針卡；測試設備 | 72.2% | 179.8 億元 |
| 穎崴 | 6515 | 同軸、老化測試座；垂直式、MEMS 探針卡 | 30% | 127.1 億元 |
| 精測 | 6510 | MEMS 探針卡、晶圓測試卡、IC 測試板 | 21.6% | 58.6 億元 |
| 勵威電子 | 5246（興櫃） | 懸臂式、垂直式、MEMS 探針卡；測試載板、測試座 | 44.0% | 10.2 億元 |
| 雍智科技 | 6683 | 探針卡載板、測試載板、老化測試板 | 探針卡載板 36.5% | 25.4 億元 |
| 中探針 | 6217 | 精密探針、測試治具；研發 MEMS 探針 | 未揭露（探針 69.8%） | 44.9 億元 |
| 創新服務 | 7828 | MEMS 探針卡植針與維修設備 | 未揭露（設備 98.3%） | 12.7 億元 |
資料來源：各公司 2025 年年報；營收為全公司月營收加總，取自豪享看股票，勵威電子取自公開資訊觀測站；查證日期 2026-10-15
探針卡需求從哪裡來？為什麼成長？
探針卡需求來自三件事：晶片設計數、晶圓測試量，以及每張卡的規格與單價。AI 讓這三件事同時變大。
- 雲端資本支出：TrendForce 8 月估計，九大雲端業者今年資本支出超過 8,867 億美元、年增約 90%。AI 伺服器出貨也上調到年增近 31%。
- 新晶片設計變多：旺矽年報寫，每一種 IC 至少需要一片對應的探針卡。TrendForce 預估今年 AI 伺服器有 27.8% 採用 ASIC，雲端業者自研晶片代表新設計案變多。
- 測試量與測試時間增加：Technoprobe 8 月表示，除了產量增加，每片晶圓的測試強度也在提高。穎崴簡報也指出，晶圓、成品與系統級測試的時間都在拉長。
規格升級讓每張卡更難做，也更貴。
AI 晶片讓測試介面規格怎麼變
| 項目 | 規格變化 | 說法來源 |
|---|---|---|
| 探針卡針數 | 已到 15 萬根，明年可能突破 40 萬根 | 創新服務董事長 |
| 每根探針電流 | 0.65 安培升到 2.5 安培 | 創新服務董事長 |
| 每根探針接觸力 | 2～3 克降到 1 克以下 | 創新服務董事長 |
| 高階測試座 | 2 萬針以上，傳輸 224Gbps 以上 | 穎崴法說簡報 |
| 測試溫控 | 對應 4,000W 以上的發熱 | 穎崴法說簡報 |
資料來源：經濟日報 2026 年 6 月報導、穎崴 2026 年 5 月法說簡報
探針卡為什麼算耗材？
探針卡和測試座都會磨損，是會重複購買的耗材。旺矽年報說明，針尖接觸不良時要清針，清針會磨耗針尖、縮短探針壽命。
中國東吳證券 9 月的券商報告指出，探針卡以觸壓次數計算壽命，設計壽命一般約 50 萬到 150 萬次。測試座的彈簧針也要定期清潔與更換，穎崴的接觸元件占 2025 年營收 10%。
維修也是一門生意。創新服務董事長表示，客戶要求探針卡的維修交期，從兩個月縮到兩週以內。
探針卡與測試介面的研究機構預估
| 機構（發布日期） | 範圍 | 預估 |
|---|---|---|
| Yole（2026-07） | MEMS 探針卡 | 2025 年 21.9 億美元，2029 年 35.3 億美元，年複合成長 12.8% |
| Yole（2026-07） | HPC 處理器 | 2026 年 5,230 億美元，年增 46.2% |
| Yole（2025-11） | 測試設備與耗材 | 2024 年 154 億美元，探針卡占 16.5%，測試座占 7.5% |
資料來源：精測 2026 年 7 月法說簡報引用 Yole、Yole 於 TestConX China 2025 的簡報
探針卡為什麼缺貨？
探針卡的缺貨不是材料斷料，而是高階產能跟不上需求。垂直式與 MEMS 探針卡要做探針、植針、組裝與檢測，擴產需要設備、廠房與人力。
- 產能滿載：旺矽 5 月法說會表示，垂直式與 MEMS 探針卡產能滿載，預期持續到 2026 年底（法說整理）。媒體報導，旺矽探針卡交期約半年，部分產品訂單能見度達 2 年。
- 客戶急著要貨：穎崴 5 月法說會形容客戶要貨「昨天就要」，訂單能見度約 5～6 個月（法說整理）。公司認為營運最大的瓶頸在擴產速度。
- MEMS 植針很花時間：創新服務董事長舉例，15 萬針的探針卡靠人工植針，三班制也要 83 天。改用雙臂自動植針機，一天可植 1 萬根，約 15 天完成。
- 關鍵零件外購：穎崴 2025 年有 59.45% 的進貨，來自單一 MEMS 探針卡供應商。旺矽的 PCB 自製率約一成（法說整理）。
- 擴產要一年以上：穎崴仁武二廠 5 月動土，預計 2027 年第 2 季投產。精測表示，產能 2027 年 3 月底才達 2025 年底的 3 倍，新產能約需一季驗證才反映在營收（法說整理）。
- 設備交期：Yole 指出，雷射鑽孔設備交期長，可能限制測試座的產能成長。
探針卡廠的毛利率為什麼提高？
探針卡廠的獲利率上升，主要來自高階產品比重提高。旺矽毛利率從 2025 年 55.6%，升到 2026 年第 2 季 58%。
精測法說會提到，原物料與設備漲價時，會和客戶溝通、適度反映在報價（法說整理）。穎崴第 1 季毛利率 43%，年減 6 個百分點，原因是外購的 MEMS 探針卡毛利較低（法說整理）。
探針卡公司的營收從哪裡來？
探針卡與測試介面公司有四種收入：賣探針卡、賣測試座與替換零件、賣測試載板，以及賣測試設備與維修服務。探針卡與測試座都依晶片客製，新晶片設計帶來第一筆訂單。量產後依測試量追加相同的卡，磨損後再維修或換新。
探針卡與測試介面公司的營收結構
| 公司 | 官方揭露的營收結構 | 和 AI 的關係 |
|---|---|---|
| 旺矽 | 探針卡 72.2%、設備 26.1%（2025 年） | AI 與高效能運算測試需求帶動 |
| 穎崴 | 測試座 56%、探針卡 30%、接觸元件 10%（2025 年） | HPC 與 AI 占 68%（2026 年前 4 月） |
| 精測 | 晶圓測試卡 64.8%、IC 測試板 25.1%（2025 年） | HPC 占 56.3%（2026 年第 2 季） |
| 雍智科技 | 後段測試載板 61.6%、前段探針卡載板 36.5%（2025 年） | 前段占比預期升到約五成 |
| 創新服務 | 半導體自動化設備 98.3%（2025 年） | 客戶是探針卡廠與晶圓代工 |
資料來源：各公司 2025 年年報、2026 年法說簡報、工商時報
穎崴的變化最大。探針卡占營收從 2024 年 11% 升到 2025 年 30%，2026 年前 4 月同軸測試座占 46%、探針卡占 27%。
精測的 HPC 占營收，從 2025 年第 2 季 42.5% 升到 2026 年第 2 季 56.3%。
客戶集中度高，是這個產業的共同特徵。穎崴 2025 年最大客戶占營收 32.15%，精測前三大客戶合計約 52%。
台股探針卡與測試介面相關公司：誰做什麼？
台股探針卡與測試介面相關公司
| 公司（代號） | 主要產品 | 在產業鏈的角色 |
|---|---|---|
| 旺矽（6223） | 懸臂、垂直、MEMS 探針卡；測試設備 | 探針卡 |
| 穎崴（6515） | 同軸、老化測試座；垂直與 MEMS 探針卡 | 測試座，跨入探針卡 |
| 精測（6510） | 晶圓測試卡、IC 測試板、MEMS 探針卡 | 探針卡 PCB、測試載板 |
| 雍智科技（6683） | 前段探針卡載板、後段測試載板、老化測試板 | 測試載板 |
| 創新服務（7828） | MEMS 探針卡植針與維修設備 | 上游設備 |
| 中探針（6217） | 精密探針、測試治具 | 新進者，研發 MEMS 探針 |
| 勵威電子（5246，興櫃） | 垂直探針卡、測試載板 | 新進者，MEMS 驗證中 |
資料來源：各公司 2025 年年報、公開資訊觀測站公司基本資料
探針卡與測試座
旺矽（6223）：台灣最大的探針卡廠，非記憶體探針卡排名全球第 3，也賣晶圓測試與光電測試設備。第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%。月營收公告寫，成長來自客戶的 AI 與高效能運算測試需求。
穎崴（6515）：以測試座為主，年報引用 Yole，2025 年邏輯測試座排名全球第 3。2025 年 12 月，它與 Technoprobe 等簽下至少 5 年的 MEMS 探針卡供貨合約。8 月營收 17.06 億元、年增 233.4%，公告寫同軸測試座與 MEMS 探針卡出貨攀高。
測試載板
精測（6510）：做晶圓測試卡、IC 測試板，自製 MEMS 探針卡，2025 年探針卡占營收 21.6%。第 2 季營收 16.40 億元、年增 35%。8 月營收 6.38 億元、年增 54.3%，公告寫 AI 帶動的高效能運算訂單暢旺。
雍智科技（6683）：做探針卡最下層的 PCB（前段測試載板），也做成品測試載板與老化測試板。前段占營收從 2024 年 17.5% 升到 2025 年 36.5%，工商時報報導公司預期今年約五成。總經理表示，一項 TPU 專案預期下半年小量生產、2027 年放量。
設備與新進者
創新服務（7828）：做 MEMS 探針卡的自動植針、雷射鑽孔與維修設備，2026 年 4 月 22 日上櫃。年報寫雙臂植針機一天最多植 1 萬根針，已導入全球前五大探針卡廠。Technoprobe 持股 8.4% 並擔任董事，2025 年約六成營收來自 Technoprobe 集團。
中探針（6217）：主業是精密探針與探針用測試治具，8 月營收 4.19 億元、年增 23.0%。5 月營收公告寫，成長來自無線耳機、智慧眼鏡與半導體測試探針。總經理馮明欽 7 月表示，正與半導體大廠共同研發 MEMS 探針與清針紙，用在 GPU、CPU 與 CoWoS 測試。
勵威電子（5246）：興櫃公司，年報列出懸臂式、垂直式與 CIS 影像感測器探針卡。媒體報導，它自行設計的 MEMS 探針卡，預計 6 月底前陸續通過客戶驗證。
探針卡相關股營收與股價比較
下表比較 5 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
探針卡與測試介面相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 雍智科技（6683） | +29.8% | +25.7% | +256.8% |
| 中探針（6217） | +34.1% | +23.0% | +237.9% |
| 旺矽（6223） | +54.8% | +69.9% | +131.2% |
| 穎崴（6515） | +97.9% | +233.4% | +101.3% |
| 精測（6510） | +33.1% | +54.3% | +38.2% |
| 創新服務（7828） | +226.2% | +192.1% | 2026 年 4 月上櫃，不比較 |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大幅成長：穎崴營收年增 97.9%、股價上漲 101.3%，兩者接近。旺矽營收年增 54.8%，股價上漲 131.2%。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：雍智科技營收年增 29.8%，股價上漲 256.8%；中探針營收年增 34.1%，股價上漲 237.9%。雍智科技的前段探針卡載板占比，2025 年升到 36.5%；中探針的 MEMS 探針仍在共同研發，營收主體仍是精密探針。
- 營收與股價同步溫和成長：精測營收年增 33.1%，股價上漲 38.2%。
- 創新服務：2026 年 4 月才上櫃，不比較股價。1～8 月營收年增 226.2%，已超過 2025 全年。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。穎崴 2025 年 6～9 月營收偏低，今年同期年增率因基期低而放大，看累計年增率比單月準。
最近誰在切入探針卡與測試介面？
2025 年下半年以來，穎崴、勵威電子與中探針跨入 MEMS 探針卡，創新服務跨入維修服務。既有廠商則忙著蓋廠與加設備。
探針卡與測試介面最近的切入與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2025-08-08 | 穎崴 | 與日本 Yokowo 簽策略聯盟備忘錄 | 策略合作 |
| 2025-10-27 | 精測 | 與 Yokowo 簽投資協議，相互持股 | 策略合作 |
| 2025-12-09 | 穎崴 | 與 Technoprobe、誠鍚簽 5 年以上 MEMS 探針卡供貨約 | 新進者、策略合作 |
| 2026-02-25 | 穎崴 | 仁武擴廠，預估投資約 35 億元 | 擴產 |
| 2026-04-08 | 旺矽 | 20 億元購入新竹湖口土地與廠房 | 擴產 |
| 2026-04-28 | 精測 | 三廠總預算追加到約 25.1 億元 | 擴產 |
| 2026-06-08 | 雍智科技 | 今年產能提升逾五成 | 擴產（媒體報導） |
| 2026-06-10 | 勵威電子 | MEMS 探針卡進入客戶驗證 | 新進者、認證中（媒體報導） |
| 2026-06-10 | 創新服務 | 9.05 億元購置台中大甲廠房 | 擴產 |
| 2026-07-31 | 中探針 | 與半導體大廠共同研發 MEMS 探針 | 新進者、共同研發 |
| 2026-09 | 創新服務 | 探針卡自動維修產線啟動 | 新進者、新服務 |
資料來源：公開資訊觀測站重大訊息、各公司法說簡報、工商時報、TechNews
國際大廠也在擴產。Technoprobe 8 月把到 2027 年第 1 季的資本支出，上調到 3.5 億歐元。FormFactor 第 2 季營收年增 31.9%，HBM 與 CPO 是主要動能。
探針卡產業未來怎麼發展？
探針卡的規格會跟著 AI 晶片繼續升級，針數、速度與功耗都還在往上走。
- 針數更多：創新服務董事長表示，探針卡針數明年可能突破 40 萬根。雍智科技也在開發 8 萬針以上的 MEMS 與混針探針卡。
- 傳輸更快：精測開發 224Gbps 的晶圓與成品測試方案，雍智科技規劃 448Gbps 的探針卡與測試載板。
- 功耗更高：穎崴預估 AI 晶片功耗 2028 年約 6,000W、2030 年約 8,000W。它已推出液冷測試座與 3,500W 的液冷溫控系統。
- CPO 光電測試：依法說整理，旺矽 CPO 測試設備預計 2026 年第 4 季小量出貨。穎崴則認為 CPO 測試要到 2028 年才真正量產，詳見CPO 矽光子。
追蹤探針卡產業，可以看 4 個指標：
- 月營收與公告備註：看備註是否持續寫 AI 與 MEMS 探針卡，詳見月營收怎麼看。
- AI 相關占比：穎崴探針卡占比、精測 HPC 占比與雍智科技前段占比。
- 產能與交期：每月針數、交期長短，以及新廠開出的時間。
- 毛利率：外購的 MEMS 探針卡比重提高時，毛利率可能下滑。
探針卡產業有哪些風險？
- 客戶集中：穎崴北美前十大客戶占 2026 年前 4 月營收 81%，客戶調整拉貨就會影響營收。
- 擴產開出：台廠與 Technoprobe 同時擴產，2027 年陸續開出，需求放緩時容易供過於求。
- 專利訴訟：Technoprobe 控告精測侵害專利，4 月一審中間判決認定精測一項實驗的探針半成品落入專利範圍。精測表示會上訴；5 月 Technoprobe 也對旺矽聲請定暫時狀態處分，旺矽則在美國對它提告。
- 價格競爭：旺矽、雍智科技年報都提到同業低價競爭，中國廠商也在追趕。
- 技術替代：CPO 的光電測試方式還沒定案，新設計週期短也讓訂單起伏大。
- 題材與營收落差：中探針、勵威電子的 MEMS 產品仍在研發或驗證，CPO 測試的大量營收要到 2027 年以後。
常見問題
Q1：探針卡和測試座有什麼不同？
探針卡用在封裝前的晶圓測試，探針直接接觸晶粒上的銲墊或凸塊。測試座用在封裝後的成品測試，用彈簧針接觸晶片的錫球。台股以旺矽做探針卡為主，穎崴以測試座為主。
Q2：探針卡為什麼算耗材？
探針接觸晶圓會磨損，清針也會磨耗針尖，壽命以觸壓次數計算。每款新晶片也要設計專用的卡，所以晶片換代與測試量增加，都會帶來新訂單。
Q3：MEMS 探針卡和垂直式探針卡有什麼不同？
兩者的探針都垂直排列。MEMS 探針用微影製程製作，間距更小、一致性更好，適合 AI 與 HPC 晶片的高針數測試。
Q4：探針卡相關公司的營收都來自 AI 嗎？
不一定。精測第 2 季 HPC 占營收 56.3%，但探針卡的最大應用仍是手機處理器。創新服務賣的是設備，客戶是探針卡廠。
延伸閱讀
- 封裝測試：AI 晶片的測試流程與測試代工廠
- 先進封裝：CoWoS 越做越大，封裝前更要測好
- 半導體設備與耗材：測試機、分選機與針測機
- CPO 矽光子：光電共同封裝帶來的新測試需求
- 月營收怎麼看：用累計年增率追蹤成長
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