里奇豪
先進封裝是把多顆晶片用中介層、重佈線層或上下堆疊緊密連接，當成一顆大晶片使用的封裝技術。AI 晶片要把 GPU 和高頻寬記憶體（HBM）封在一起，目前主要靠台積電的 CoWoS。
需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心，以及單顆 AI 晶片越做越大。台積電先進封裝占營收從 2024 年約 8%，升到 2025 年略高於一成。董事長魏哲家 2026 年 7 月表示，封裝產能吃緊到限制客戶的成長。
營收來源分成兩種：封裝廠收封裝代工費，設備廠接客戶擴產的設備訂單。台股相關公司有台積電、日月光投控、力成、群創與力積電。設備廠有弘塑、辛耘、萬潤、均華、印能科技與志聖。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些
先進封裝和傳統封裝差在哪？
封裝是把晶片保護起來，並把訊號與電力接到電路板。傳統封裝通常一次處理一顆晶片，用打線或覆晶接到載板上。先進封裝則把多顆晶片並排或上下疊在一起，用更細的線路互相連接。
AI 晶片需要先進封裝，主要有 2 個原因：
- 單顆晶片做不大：曝光機一次能印出的面積有上限，稱為光罩尺寸（reticle size）。以輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 為例，官方說明它由 2 顆達到光罩尺寸上限的晶粒組成。
- 記憶體要貼近運算晶片：AI 要快速讀取大量資料，HBM 必須放在 GPU 旁邊，靠中介層連在一起。
CoWoS、SoIC、InFO 差在哪？
CoWoS 是 2.5D 封裝，把晶片並排放在中介層上；SoIC 是 3D 封裝，把晶片上下疊起來。InFO 不用中介層，主要用於手機處理器。AI 伺服器晶片目前以 CoWoS 為主。
台積電先進封裝技術比較
| 技術 | 做法 | 量產狀態 |
|---|---|---|
| CoWoS-S | 矽中介層 | 已量產多年 |
| CoWoS-R | 重佈線層（RDL）中介層 | 2025 年為量產第 3 年 |
| CoWoS-L | RDL 中介層加上局部矽互連（LSI）小矽橋 | 2025 年為量產第 2 年 |
| SoIC | 晶片上下堆疊 | 3 奈米堆疊 2025 年量產 |
| InFO | 晶片先埋入，再做重佈線層 | 已量產 |
資料來源：台積電 2025 年年報
台積電年報指出，開發重點已從矽中介層轉向含多個局部矽互連的中介層，也就是 CoWoS-L。
FOPLP、CoPoS 與玻璃基板是什麼？
FOPLP（扇出型面板級封裝）是把圓形晶圓換成方形面板來封裝，同一片能放更多晶片。以 310mm × 310mm 的面板為例，面積約 96,100 平方毫米，是 12 吋晶圓的 1.36 倍。
- FOPLP：群創的 Chip-first 製程已量產出貨，日月光投控與力成也在建置 AI 晶片用的產線。
- CoPoS：台積電把 CoWoS 的圓形中介層改成方形面板，目前在試驗線階段。
- 玻璃基板：用玻璃取代載板的有機核心，減少大尺寸封裝受熱變形的翹曲。
這三項都還在驗證或放量初期，台積電 7 月表示目前多數仍是 CoWoS。各家的量產時程，整理在後面的「未來怎麼發展」。
先進封裝產業鏈有哪些環節？
先進封裝產業鏈分成上游設備與材料、中游封裝廠，以及下游 AI 晶片客戶。
- 上游：濕製程、點膠、黏晶、除泡等設備，詳見半導體設備；材料有中介層、載板與 HBM。
- 中游：台積電做 CoW，也就是把晶片接到中介層；接到載板的 oS 段，部分交給日月光投控等封測廠。
- 下游：輝達、AMD 與雲端業者的 AI 晶片，詳見AI 晶片與晶圓代工。
先進封裝的需求從哪裡來？
需求從雲端業者一路傳到封裝廠：雲端業者買 AI 伺服器，晶片商向台積電下單，每顆 AI 晶片都要先進封裝。台積電 2026 年 1 月法說會提到，客戶的客戶，也就是雲端業者，會直接來要產能。
四大雲端業者 2026 年資本支出指引
| 公司 | 2026 年資本支出 | 和前次指引比較 |
|---|---|---|
| 亞馬遜 | 約 2,200 億美元 | 上調，原約 2,000 億美元 |
| Alphabet | 1,950 億～2,050 億美元 | 上調，原 1,800 億～1,900 億美元 |
| 微軟 | 約 1,750 億美元（2026 曆年） | 會計調整後帳上數字下修，公司表示實際投資不變 |
| Meta | 1,300 億～1,450 億美元 | 區間收窄，原 1,250 億～1,450 億美元 |
資料來源：各公司 2026 年 7 月財報與法說會
四家合計約 7,200 億～7,450 億美元（豪享生活自算）。亞馬遜 7 月表示，即使投資這麼多，2026、2027 年的產能仍不夠。
需求變大還有 3 個原因：
- AI 加速器營收快速成長：台積電表示，AI 加速器占 2025 年營收將近兩成。2024～2029 年的年複合成長率，公司預估約五成五到六成。
- 單顆晶片越做越大：H100 用 1 顆晶粒與 5 組 HBM，B300 用 2 顆晶粒與 8 組 HBM，記憶體容量是 3.6 倍。台積電規劃 2028 年量產 14 倍光罩尺寸的 CoWoS，可放約 10 顆晶粒與 20 組 HBM。
- ASIC 也要先進封裝：台積電說的 AI 加速器同時包含 GPU 與 ASIC。博通的 3.5D XDSiP 最多可放 12 組 HBM，首款產品採台積電 CoWoS；世芯、創意也有 CoWoS 與 SoIC 的設計案。
中介層越大，一片晶圓能切出的數量越少。所以就算晶片出貨量不變，封裝產能也要跟著擴充。
先進封裝為什麼缺貨？
缺貨的核心是產能擴充跟不上需求。台積電 7 月法說會表示，後段封裝仍在短缺，而且缺口比之前更大。4 月被問到供給何時跟上時，公司預期 2027 年仍會非常緊。
原因可以分成 4 個：
- 蓋新廠要時間：台積電表示新廠從興建到量產要 2～3 年。嘉義先進封裝廠 2024 年 3 月宣布、原訂 2028 年量產，第一期 2025 年 12 月才開始進機。
- 封測廠買現成廠房搶時間：日月光投控 7 月表示，有 8 個案子是買現成工廠再改裝，短期成長受限於裝機速度。它以 148.5 億元買下群創南科廠房，另付約 9.82 億元，讓群創提前拆遷設備、加速移交。
- 設備商也滿載：弘塑 5 月法說會表示產能利用率 100%～120%，萬潤表示訂單能見度到 2027 年第 2 季。均華年報認為，即使台積電產能翻倍，2026 年封裝產能仍是限制出貨的主因。
- 材料也跟著缺：南亞 9 月表示，ABF 載板、銅箔基板與玻纖布的供需缺口再擴大。輝達 8 月也說，記憶體漲價幅度高於預期。
需求端也預期缺貨會延續。輝達 8 月表示，供給瓶頸至少到 2028 年 1 月。
先進封裝的營收從哪裡來？
先進封裝有三種賺錢方式：代工廠與封測廠收封裝代工費，設備廠賣機台，材料廠賣中介層、載板等材料。本章看前兩種，材料見ABF 載板。
封裝代工費：台積電的先進封裝營收併在代工營收裡，只公布占比。以 2025 年營收約 3.8 兆元計算，略高於一成就是約 3,800 億元以上（豪享生活自算）。
封測廠：日月光投控的先進封測（LEAP）占封測營收，從 2024 年 6% 升到 2025 年 13%。LEAP 營收 2025 年 16 億美元，公司預期 2026 年超過 35 億美元。
設備廠：營收來自客戶擴產時下的設備訂單，單筆金額大、客戶集中。萬潤 2025 年半導體設備占營收 96.1%，前三大客戶合計約 9 成；辛耘年報揭露，台積電占 2025 年營收 27.84%。
設備營收會跟著客戶擴產時程起伏。萬潤 2025 年第 4 季月營收年減約 4～5 成，公告寫「客戶擴產規畫調整」。2026 年 6 月起改寫「因客戶擴產」，8 月營收年增 103.1%。
台股先進封裝相關公司各做什麼？
台股相關公司可分成封裝廠、跨入的新進者與設備廠。下表整理各公司在產業鏈的角色，以及官方公布的最新營收結構。
先進封裝台股相關公司
| 公司（代號） | 在產業鏈的角色 | 營收結構重點 |
|---|---|---|
| 台積電（2330） | CoWoS、SoIC、InFO | 先進封裝略高於一成（2025 年） |
| 日月光投控（3711） | CoWoS 後段、面板級封裝 | 封測 65.5%、電子代工 34.2%（2026 年第 2 季） |
| 力成（6239） | FOPLP、記憶體封測 | 記憶體 48%、邏輯 41%（2026 年第 2 季） |
| 群創（3481） | FOPLP（新進者） | 非顯示器 42%，含 FOPLP（2026 上半年） |
| 力積電（6770） | 中介層、矽電容（新進者） | 3D AI 5.4%（2026 年第 2 季） |
| 弘塑（3131） | 濕製程設備、化學品 | 機台 69.9%、化學品 19.2%（2025 年） |
| 辛耘（3583） | 濕製程、暫時性貼合設備 | 自製設備 41.9%、代理 48.4%（2026 上半年） |
| 萬潤（6187） | 點膠、貼合設備 | 半導體設備 96.1%（2025 年） |
| 均華（6640） | 挑揀機、黏晶機 | 黏晶機 22%（2025 年） |
| 印能科技（7734） | 除泡、抗翹曲設備 | 氣動與熱能製程 73.3%（2025 年） |
| 志聖（2467） | 壓膜、烘烤設備 | 半導體 46%（2026 上半年） |
資料來源：各公司年報、法說會簡報、美國證管會 6-K 文件
台積電（2330）：先進封裝的主要供應者，做晶片接到中介層的 CoW，也把部分後段交給封測廠。8 月營收年增 53.3%，公告說明是先進製程產品需求增加。
日月光投控（3711）：承接 CoWoS 後段與全流程，也在建置 310mm 面板級產線。資本支出上調到 105 億美元，公司目標 2027 年先進封測營收再翻倍。
力成（6239）：營收以記憶體與邏輯晶片封測為主，FOPLP 產能已被客戶預訂。它和博通在新加坡合資做面板級封裝，FOPLP 朝 2027 年量產。
群創（3481）：面板廠跨入 FOPLP，Chip-first 製程每月出貨超過 4,000 萬顆。FOPLP 營收併在非顯示器，另含 X 光與車用；媒體報導董事長預估今年半導體營收占比不超過 1%。
力積電（6770）：記憶體與邏輯代工廠，以 3D AI Foundry 做中介層、矽電容與晶圓堆疊。第 2 季 3D AI 占營收 5.4%，公司表示新產能投資以 3D AI 應用為主。
弘塑（3131）：做清洗、蝕刻與去光阻用的濕製程設備，也賣化學品。年報寫到，最大客戶 2025 年增加採購，是因應 CoWoS 市場需求擴張。
辛耘（3583）：自製濕製程與暫時性貼合／剝離設備，也做再生晶圓與代理設備。自製設備加再生晶圓占營收，從 2025 年 42% 升到 2026 上半年 52%。
萬潤（6187）：做點膠、貼合與自動光學檢測設備，採輕資產模式、生產委外。它的矽光子耦合設備用於 CPO 製程，預計第 4 季交貨。
均華（6640）：做晶粒挑揀機與高精度黏晶機。黏晶機占營收從 2022 年 6% 升到 2025 年 22%，公司 8 月表示已接未出貨訂單至少是 7 月營收的 5 倍。
印能科技（7734）：做除泡與抗翹曲設備，用高壓與真空去除封裝裡的氣泡。年報表示，CPO 相關設備的量產訂單 2026 年起陸續出貨。
志聖（2467）：做壓膜、烘烤等設備，客戶橫跨半導體與 PCB。半導體占營收從 2019 年 2% 升到 2026 上半年 46%，已接未出貨訂單中先進封裝約占 53%。
先進封裝股的營收與股價比較
下表比較 11 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
先進封裝相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 萬潤（6187） | +51.1% | +103.1% | +264.5% |
| 群創（3481） | +11.9% | +0.0% | +198.4% |
| 印能科技（7734） | +52.6% | -1.3% | +181.8% |
| 日月光投控（3711） | +28.0% | +45.7% | +176.8% |
| 志聖（2467） | +83.4% | +60.7% | +119.2% |
| 辛耘（3583） | +8.1% | +18.1% | +115.5% |
| 力積電（6770） | +47.1% | +76.2% | +83.4% |
| 均華（6640） | +60.5% | +18.7% | +67.1% |
| 力成（6239） | +30.8% | +24.5% | +65.6% |
| 弘塑（3131） | +22.9% | +43.4% | +61.6% |
| 台積電（2330） | +39.3% | +53.3% | +61.1% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大幅成長：萬潤、印能科技、志聖、均華與力積電，營收年增 47%～83%，股價上漲 67%～265%。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：群創、辛耘與日月光投控。群創營收年增 11.9%、股價上漲 198.4%，辛耘營收年增 8.1%、股價上漲 115.5%。
- 股價漲幅約六成：台積電、力成與弘塑，營收年增 23%～39%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。設備股單月營收起伏大，例如印能科技 8 月年減 1.3%，1～8 月累計仍年增 52.6%。
最近誰在切入先進封裝？
2025 年下半年以來，新進者以面板廠群創、代工廠力積電為代表，設備廠則打入共同封裝光學（CPO）等新製程。多數動態仍是既有廠商擴產，不少是封測廠買下面板廠房。
先進封裝最近的切入與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 2025-11-14 | 力成 | 68.98 億元買友達竹科廠房，擴充 FOPLP | 擴產（董事會） |
| 2026-03-16 | 力積電 | 3D AI Foundry 做晶圓堆疊（WoW）、中介層與矽電容，並和美光擴大合作 | 新進者、策略合作（新聞稿） |
| 2026-03～04 | 日月光投控 | 旗下子公司買下群創南科兩座廠房，合計約 212 億元 | 擴產（公告） |
| 2026-05-13 | 印能科技 | CPO 製程驗證，試產訂單可望轉量產 | 認證中（公司說明） |
| 2026-06-16 | 群創 | 與台積電、Ibiden 驗證 CoWoS 玻璃基板 | 新進者（媒體報導） |
| 2026-06-25 | 群創 | Chip-first 月出貨增至 4,000 萬顆 | 新進者、已出貨（公司說明） |
| 2026-07-16 | 台積電 | 資本支出上調，台灣將興建 13 座先進製程與封裝廠 | 擴產（法說） |
| 2026-07-17 | 力成 | 與博通在新加坡合資面板級封裝，投資 4 億美元 | 策略合作（董事會） |
| 2026-07-30 | 日月光投控 | 資本支出上調到 105 億美元 | 擴產（法說） |
| 2026-08-27 | 萬潤 | 矽光子耦合設備預計第 4 季交貨 | 新製程、已接單（法說） |
| 2026-08-31 | 均華 | 高精度黏晶機放量 | 新產品、已出貨（公司說明） |
資料來源：各公司公告、法說會與媒體報導
面板廠把廠房賣給封測廠，不代表面板廠切入先進封裝。友達董事長彭双浪表示，友達研發面板級封裝多年，但現階段沒有做 IC 封裝。
先進封裝未來怎麼發展？
研究機構預估先進封裝市場會持續成長。印能科技年報引述 Yole 預估，全球先進封裝市場將從 2024 年約 461 億美元，成長到 2030 年約 794 億美元。
- CoWoS 越做越大：5.5 倍光罩尺寸已量產，14 倍預計 2028 年量產，2029 年再超過 14 倍。
- 3D 堆疊：3 奈米 SoIC 2025 年量產，A14 疊 A14 的 SoIC 預計 2029 年。
- 面板級封裝：日月光投控 310mm 產線 2027 年第 1 季開始生產，力成 FOPLP 朝 2027 年量產；台積電 CoPoS 試驗線約再一年成熟。
- 玻璃基板：日月光投控 7 月表示未來 12 個月內不會量產；群創表示玻璃通孔技術不晚於 2028 年導入。
- CPO：台積電 7 月表示矽光子引擎 COUPE 已開始生產，詳見CPO 矽光子。
- 封測廠分工變多：台積電 4 月表示要和封測夥伴合作，日月光投控目標 2027 年先進封測營收再翻倍。
追蹤先進封裝，可以看 4 個指標：
- 台積電法說會：先進封裝占營收、資本支出配置，以及對封裝產能的說法。
- 日月光投控法說會：先進封測營收指引與封測毛利率。
- 設備股月營收與公告備註：單月起伏大，看累計年增率與備註，詳見月營收怎麼看。
- 新技術時程：面板級封裝、CoPoS 與玻璃基板能否照時程量產。
先進封裝有哪些產業風險？
- 客戶集中：設備商營收集中在少數客戶，例如萬潤前三大客戶約占 9 成。媒體報導，輝達占台積電 2026 年 CoWoS 產能超過一半。
- 擴產循環：設備營收跟著客戶擴產時程變動，客戶調整計畫時營收會下滑，例如萬潤 2025 年第 4 季。
- 供需反轉：各家新廠 2027～2028 年陸續開出，若需求放緩，設備訂單與封裝價格都會受影響。
- 技術替代：英特爾 EMIB-T 等方案受到關注，面板級封裝與玻璃基板也會改變設備與材料的需求。
- 新技術時程：CoPoS、FOPLP 與玻璃基板都還在驗證，量產時程可能延後。
- 題材與營收落差：新進者的相關營收占比仍低，例如力積電 3D AI 占第 2 季營收 5.4%。
常見問題
Q1：CoWoS 是什麼的縮寫？
CoWoS 是 Chip on Wafer on Substrate 的縮寫。做法是先把晶片接到中介層上（CoW），再把整組接到載板上（oS）。
Q2：FOPLP 和 CoWoS 有什麼不同？
CoWoS 用圓形晶圓做中介層，FOPLP 用方形面板封裝，面積利用率較高。日月光投控、力成的 AI 用面板級封裝，預計 2027 年開始生產或量產。
Q3：台積電的先進封裝占營收多少？
台積電表示，2024 年約 8%，2025 年略高於一成，2026 年預估一成出頭。以 2025 年營收約 3.8 兆元計算，一成約 3,800 億元（豪享生活自算）。
Q4：先進封裝設備股的營收為什麼起伏大？
設備單價高、依交機時間認列營收，客戶擴產時程一變，營收就跟著變。看設備股營收時，可以看累計年增率與月營收公告的備註。
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