里奇豪
玻璃基板是用一整片特殊玻璃，取代 IC 載板中間的有機核心層，也叫玻璃核心基板或玻璃核心載板。玻璃上要先開出貫穿的小孔，再鍍銅導通上下兩面，這道製程叫 TGV 玻璃通孔（Through Glass Via）。玻璃兩面仍用 ABF 增層做線路，換掉的是核心，不是整片載板。
AI 晶片的封裝越做越大，有機載板受熱容易翹曲，玻璃較平、較硬，成為下一代材料的候選。TGV 有 4 個主要步驟：雷射改質、蝕刻成孔、金屬化與檢測。
台股相關公司有做玻璃核心的晶呈科技、群創、TPK-KY，做代工線的川寶，以及鈦昇、友威科、蔚華科等設備廠。多數業者還在試產與驗證，晶呈科技第 2 季 TGV 營收占 3.5%，是少數揭露營收的公司。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：ABF載板是什麼？缺貨原因、玻璃基板與台股相關公司、先進封裝是什麼？CoWoS、FOPLP與台股相關公司
玻璃核心基板、玻璃中介層、玻璃載板差在哪？
封裝裡會用到 3 種玻璃。玻璃核心基板取代載板的核心層，玻璃中介層取代矽中介層，玻璃載板則是製程中暫時承載用，最後會剝離。
三種封裝用玻璃比較
| 項目 | 玻璃核心基板 | 玻璃中介層 | 玻璃載板 |
|---|---|---|---|
| 英文 | Glass Core Substrate | Glass Interposer | Glass Carrier |
| 取代什麼 | 載板的有機核心層 | 矽中介層 | 暫時承載的載具 |
| 在封裝的位置 | 載板中心，上下仍有 ABF 增層 | 晶片與載板之間 | 製程結束後剝離 |
| 需不需要 TGV | 需要，連接上下兩面 | 需要，另做細線路 | 不需要 |
| 台股例子 | 晶呈科技、群創、TPK-KY | TPK-KY 鎖定高階中介層 | 辛耘、東捷、群翊的設備 |
資料來源：TrendForce 2026 年 5 月；鈦昇、辛耘、東捷、群翊法說簡報；TPK-KY 2026 年 8 月法說會（媒體報導）
玻璃換掉的是核心層，增層材料仍是 ABF，詳見ABF 載板。玻纖布和整片玻璃的差別，見玻纖布。
玻璃基板產業鏈有哪些環節？
產業鏈上游是特殊玻璃與設備，下游是先進封裝與 AI 晶片。中游分成兩段：先在玻璃上開孔、金屬化，再交給載板廠做 ABF 增層。
- 上游材料：特殊玻璃以硼矽玻璃、熔融石英為主。DIGITIMES 報導，玻璃材料由康寧、AGC、肖特主導。
- 上游設備：雷射、鍍膜、檢測、增層與濕製程設備，台股公司見下一段的製程表。
- 中游：晶呈科技、群創、TPK-KY 做玻璃核心，川寶做金屬化代工；欣興把玻璃核心基板列入研發計畫。
- 下游：台積電 7 月法說會表示，玻璃基板也和載板廠合作，詳見先進封裝。
TGV 玻璃通孔怎麼做？4 個製程步驟
TGV 依序是雷射改質、蝕刻成孔、金屬化，每一步之間都要檢測，最後再增層完成基板。玻璃透明又易碎，微裂紋會讓產品過不了可靠度測試。
TGV 製程步驟、設備與台股相關公司
| 步驟 | 做什麼 | 設備與材料 | 台股相關公司 |
|---|---|---|---|
| 1. 雷射改質 | 用極短脈衝雷射改變玻璃結構，定出孔位 | 皮秒、飛秒雷射設備 | 鈦昇、東捷、川寶 |
| 2. 蝕刻成孔 | 藥液選擇性移除改質區域，形成通孔 | 濕蝕刻設備、氫氟酸系或鹼性藥液 | 川寶 |
| 3. 金屬化 | 鍍鈦、銅種子層，再電鍍銅 | 濺鍍、ALD、電鍍設備 | 友威科、天虹、川寶 |
| 4. 檢測 | 檢查孔位、孔形、微裂紋與空洞 | AOI、雷射斷層掃描、X 光 | 蔚華科、由田、鈦昇 |
| 增層與切割 | 兩面壓 ABF、做線路，最後切割 | 塗佈、烘烤、壓膜、雷射切割 | 群翊、鈦昇 |
資料來源：蔚華科、川寶、鈦昇、友威科、天虹、由田、群翊法說簡報
步驟 1：雷射改質，先定出孔的位置
雷射改質是用極短脈衝雷射照射玻璃，改變要開孔位置的結構，還沒有開出孔。川寶簡報的典型規格是：玻璃厚 500 微米以上，孔徑 30～120 微米，深寬比在 10:1 以內。改質沿深度可能不連貫，造成孔上寬下窄，所以要檢查均勻度。
步驟 2：蝕刻成孔，把改質區域變成通孔
改質後的玻璃放進氫氟酸系或鹼性藥液，藥液會選擇性移除改質區域，形成貫穿的孔。孔常是中段較窄的形狀，會影響後面的鍍銅，所以要量測頂部、底部與腰部的寬度。
也有其他做法。日本電氣硝子的玻璃陶瓷核心，主打用 CO2 雷射直接鑽孔；晶呈科技用自己的成孔製程，竹南二廠已有 1 條產線量產。
步驟 3：金屬化，讓孔可以導電
玻璃不導電，孔壁要先鍍鈦、銅種子層，再電鍍銅，把孔壁鍍滿或整個填滿。友威科有玻璃鑽孔後的種子層濺鍍機，天虹的 PVD 藍圖把高深寬比鍍膜排在 2026 年的 TGV 應用。川寶的代工線另含電鍍填孔，以及低於 400℃ 的低氧退火。
步驟 4：檢測，找出看不見的裂紋
玻璃透明，傳統 AOI 的影像會受散射干擾，X 光又慢、精度不夠。蔚華科用雷射斷層掃描看玻璃內部，檢查改質均勻度、孔形與金屬化後的裂痕。由田把 FOPLP／TGV AOI 列為新產品線。
TGV 完成後，玻璃兩面要壓 ABF、做線路，再切成單顆基板。群翊簡報寫，這段需要塗佈、烘烤、壓膜與撕膜設備。
為什麼 AI 晶片需要玻璃基板？
AI 晶片把 GPU 和多顆 HBM 放在同一個封裝裡，封裝越大，有機載板越容易受熱翹曲。玻璃比有機材料平、硬，也比較耐熱，可以撐住更大的封裝。
- 封裝變大：2026 年的大型 ABF 載板已超過 150×150 毫米、28 層。群創簡報指出，ABF 偏軟，容易翹曲。
- 台積電驗證：DIGITIMES 報導，台積電 6 月發表 CoWoS 用玻璃基板開發，樣品的翹曲指標改善 16%。
- 輝達催促：TrendForce 9 月引述韓國媒體，輝達要求載板廠加快開發，導入可能提前到 2028 年前。
- 電性與光學：群創簡報寫，玻璃的電阻較低、訊號干擾較少。晶呈科技也用 TGV 做 CPO 用的玻璃 FAU，詳見光纖陣列 FAU。
市場預估方面，群創 8 月法說簡報引用 Counterpoint Research 的數字。面板級封裝加上玻璃基板封裝的營收，預估從 2024 年 6.5 億美元，成長到 2030 年 80 億美元。
玻璃基板什麼時候量產？為什麼還沒放量？
玻璃基板目前不是缺貨，而是在量產前的驗證期。多數公司在送樣、試產或建置產線，大規模量產的時間，各家說法從 2027 年到 2030 年以後都有。
- 玻璃易碎：改質、蝕刻、電鍍、增層都可能產生微裂痕與孔洞，蔚華科表示過去市場缺少有效的檢測工具。
- 客戶規格變更：TrendForce 7 月引述韓國媒體，SKC 因客戶要求變更，全面量產延到 2027 年。
- 產能還小：川寶的 TGV 代工線月產能 500 片，TPK-KY 的中壢試產線預計 9 月初營運。
- 時程往後：鈦昇 2024 年成立 E-core System 聯盟時，期望 2026 年小幅量產；數位時代 9 月報導，公司稱客戶試產可望在 2027 年下半年。
各家對玻璃基板量產時程的說法
| 公司或機構（時間） | 說法 |
|---|---|
| SKC（2026 年 7 月，媒體報導） | 全面量產延到 2027 年 |
| 三星電機（2026 年 7 月，媒體報導） | 合資公司 2027 年下半年建立供應體制 |
| TPK-KY（2026 年 8 月，媒體報導） | 量產與商用化落在 2027～2028 年 |
| 群創（2026 年 8 月） | 玻璃通孔不晚於 2028 年導入 |
| LG Innotek（2026 年 9 月，媒體報導） | 2028 年量產 |
| 大日本印刷（2025 年 12 月） | 2028 會計年度量產 |
| 欣興（2026 年 7 月） | 2030 年前大規模量產的機率不高 |
| TrendForce（2026 年 7 月） | 玻璃核心基板 2030 年後量產 |
資料來源：各公司法說會；TrendForce；數位時代、經濟日報、自由時報、鉅亨網等媒體報導
國際大廠做到哪裡？
- 英特爾：2026 年 1 月展示 EMIB 搭配玻璃核心的樣品。TrendForce 引述外電，目前在亞利桑那州試產；另和 3DGS 合作的印度載板廠，投資約 33 億美元。
- SKC 與三星電機：SKC 子公司 Absolics 在美國喬治亞州建廠，媒體報導樣品 7 月送台灣做可靠度評估。三星電機 7 月簽合資契約，持股 66.2%。
- 玻璃材料商：康寧、AGC、肖特供應特殊玻璃；媒體報導，友達 9 月和康寧一起展出玻璃核心基板。
玻璃基板相關公司的營收從哪裡來？
玻璃基板還在量產前，台股公司的營收多半來自本業。這個產業有 4 種賺錢方式：
- 賣設備：鈦昇、群翊、友威科、蔚華科等，按出貨或驗收認列，月營收起伏大。
- TGV 加工與代工：晶呈科技稱為「TGV Glass Foundry」，川寶的代工線鎖定玻璃廠、面板廠與載板廠。
- 材料與化學品：晶呈科技的本業是蝕刻用的特殊氣體。
- 載板：載板廠在玻璃核心上增層，賣出完整的載板。
玻璃基板相關公司的營收結構
| 公司 | 官方揭露的營收結構 | 玻璃或 TGV 相關 |
|---|---|---|
| 晶呈科技 | 特殊氣體 92.73%、TGV 1.98%（2026 上半年） | TGV 第 2 季 1,330 萬元，占 3.50% |
| 群創 | 消費性顯示器 45%、商用 13%、非顯示器 42%（2026 上半年） | 非顯示器含 FOPLP；半導體營收預估不超過 1%（媒體報導） |
| 辛耘 | 自製設備 52%、代理 48%（2026 年第 2 季） | 暫時貼合剝離設備含玻璃載板回收 |
資料來源：各公司 2026 年法說簡報；群創半導體營收占比為 MoneyDJ 2026 年 6 月報導
玻璃基板概念股：台股相關公司誰做什麼？
台股玻璃基板與 TGV 相關公司
| 公司（代號） | 角色 |
|---|---|
| 晶呈科技（4768） | TGV 玻璃核心、玻璃 FAU |
| 群創（3481） | 玻璃核心與金屬化 |
| TPK-KY（3673） | TGV 試產線 |
| 川寶（1595） | TGV 金屬化代工線 |
| 正達（3149） | 玻璃加工（媒體報導） |
| 欣興（3037） | 玻璃核心基板研發 |
| 鈦昇（8027） | 雷射改質、玻璃鑽孔與切割 |
| 東捷（8064） | 雷射改質、玻璃載板切割 |
| 友威科（3580） | 種子層濺鍍 |
| 天虹（6937） | 高深寬比 PVD |
| 群翊（6664） | 增層塗佈、烘烤、壓膜 |
| 蔚華科（3055） | TGV 雷射斷層檢測 |
| 由田（3455） | FOPLP／TGV AOI |
| 揚博、辛耘、弘塑 | 濕製程設備 |
資料來源：各公司法說簡報；TPK-KY、正達為媒體報導
玻璃核心與 TGV 加工
晶呈科技（4768）：本業是特殊氣體，TGV 產品有 IC 載板用的玻璃核心與 CPO 用的玻璃 FAU。TGV 營收從第 1 季 295 萬元增加到第 2 季 1,330 萬元，公司預估今年成長一倍以上。
群創（3481）：面板廠跨入先進封裝，8 月法說簡報把玻璃核心與金屬化列為策略重點。媒體報導，群創和台積電、Ibiden 一起驗證 CoWoS 用玻璃基板。
TPK-KY（3673）：觸控面板廠，玻璃加工技術累積約 20 年。媒體引述 8 月法說會，中壢 TGV 試產線已和一線封測大廠合作。
川寶（1595）：PCB 曝光設備廠，2025 年 12 月推出 TGV 金屬化代工線。數位時代報導，電鍍設備 7 月完成試機，預估第 4 季開始貢獻營收。
正達（3149）：玻璃加工廠。經濟日報報導，正達切入 CoWoS 用的玻璃基板加工，並傳出和康寧洽談合作。
欣興（3037）：ABF 載板主要供應商之一，年報把「HPC 用高強度玻璃核心基板」列入 2026 年研發計畫。營收主力是 ABF 載板與 HDI，8 月營收備註寫「產能及客戶需求增加」。
雷射、鍍膜與增層設備
鈦昇（8027）：雷射與電漿設備商，簡報列出玻璃鑽孔、玻璃雷射改質、蝕刻後 AOI 與玻璃切割設備。5～7 月營收備註寫「因客戶擴產，設備需求較去年同期上升」。
東捷（8064）：面板設備商，2024 年成立 TGV 製程實驗室，產品有玻璃載板切割與雷射剝離設備。數位時代報導，東捷和工研院合作開發雷射改質方案。
友威科（3580）：真空濺鍍與電漿設備商，9 月法說簡報把玻璃核心基板與 TGV 列為主要應用。產品包括鈦銅種子層濺鍍機，以及孔底清潔用的電漿設備。
天虹（6937）：薄膜沉積設備商，第 2 季交付首台 310×310 毫米面板級封裝 PVD 設備。其他業務見半導體設備。
群翊（6664）：塗佈、烘烤與壓膜設備商，簡報把玻璃核心載板與玻璃中介層列為商機。銷售實績已包含玻璃核心面板，以及用玻璃載板的面板級封裝。
揚博（2493）、辛耘（3583）、弘塑（3131）：濕製程設備商。揚博的新設備鎖定高階載板與玻璃核心基板，辛耘的暫時貼合剝離設備可做玻璃載板回收；DIGITIMES 報導，弘塑也切入相關製程。
檢測設備
蔚華科（3055）：半導體檢測設備商，自有品牌 SP8000G 用雷射斷層掃描做 TGV 檢測。數位時代報導，9 月再推出 TGV 微裂紋掃描系統。
由田（3455）：PCB 與面板檢測設備廠，近年轉向半導體。2025 年 12 月法說簡報，把 FOPLP／TGV AOI 列為新產品線。
玻璃基板概念股的營收與股價比較
下表比較 12 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
玻璃基板相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 欣興（3037） | +34.2% | +56.3% | +430.6% |
| 東捷（8064） | -0.9% | -43.5% | +201.4% |
| 群創（3481） | +11.9% | +0.0% | +198.4% |
| 蔚華科（3055） | +8.1% | +108.2% | +162.4% |
| 由田（3455） | -20.0% | +22.4% | +140.6% |
| 鈦昇（8027） | +47.4% | +37.3% | +84.5% |
| 川寶（1595） | +27.8% | +35.6% | +81.0% |
| TPK-KY（3673） | +15.3% | +16.1% | +74.3% |
| 友威科（3580） | -6.0% | +26.9% | +72.5% |
| 天虹（6937） | +45.3% | +123.3% | +28.5% |
| 群翊（6664） | +18.7% | +32.3% | +27.2% |
| 晶呈科技（4768） | +126.4% | +93.1% | -6.5% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 股價漲幅明顯大於營收成長：欣興營收年增 34.2%，股價上漲 430.6%，營收主力是 ABF 載板。東捷、群創、蔚華科、TPK-KY 營收年增率 -0.9%～15.3%，股價上漲 74.3%～201.4%；TPK-KY 今年起併入奕力的營收。
- 營收年減、股價上漲：由田、友威科營收年減 20.0%、6.0%，股價上漲 140.6%、72.5%。兩家的營收隨機台出貨與安裝時點起伏。
- 營收與股價都成長：鈦昇、川寶、群翊營收年增 18.7%～47.4%，股價上漲 27.2%～84.5%。
- 營收成長大於股價漲幅：天虹營收年增 45.3%、股價上漲 28.5%。晶呈科技營收年增 126.4%、股價下跌 6.5%，成長主要來自日韓記憶體客戶的特殊氣體出貨。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。追蹤方法見月營收怎麼看。
最近誰在切入玻璃基板與 TGV？
2025 年底以來，新進者多從玻璃、面板或化學品本業跨入，例如川寶、群創、晶呈科技與 TPK-KY。既有的設備廠則推出 TGV 用的新機台。
玻璃基板與 TGV 最近的切入與新產品
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2025-12 | 川寶 | TGV 金屬化代工線，月產能 500 片 | 新進者、擴產 |
| 2025-12 | 由田 | 推出 FOPLP／TGV AOI 系列 | 既有廠商、新產品 |
| 2026-07 | 鈦昇 | 發表玻璃基板 TGV 設備方案 | 既有廠商、技術時程 |
| 2026-08 | 群創 | TGV 不晚於 2028 年導入 | 新進者、技術時程 |
| 2026-08 | 晶呈科技 | TGV 占第 2 季營收 3.5% | 新進者、已出貨 |
| 2026-08 | TPK-KY | 中壢 TGV 試產線預計 9 月初營運 | 新進者、擴產（媒體報導） |
| 2026-08 | 群翊 | 玻璃核心面板設備已有銷售實績 | 既有廠商、已出貨 |
| 2026-09 | 友威科 | 玻璃基板種子層濺鍍方案 | 既有廠商、新產品 |
| 2026-09 | 天虹 | 高深寬比 PVD 鎖定 TGV 應用 | 既有廠商、技術時程 |
| 2026-09 | 蔚華科 | TGV 雷射改質非破壞檢測 | 既有廠商、新產品 |
| 2026-09 | 揚博 | 垂直濕製程設備瞄準玻璃核心基板 | 既有廠商、新產品 |
資料來源：公開資訊觀測站法說簡報、經濟日報、鉅亨網
玻璃基板未來怎麼發展？
- 2026 下半年～2027 年：設備進試產線、客戶送樣。TPK-KY 將在 10 月的 TPCA Show 展示 TGV 進度。TrendForce 預估台積電 CoPoS 2027 年試產。
- 2027～2028 年：SKC、三星電機、LG Innotek、大日本印刷與群創陸續量產或導入。
- 2030 年以後：TrendForce 預期玻璃核心基板量產。
追蹤時可以看 3 個指標：
- 月營收與備註：晶呈科技寫「客戶需求增加」，鈦昇寫「因客戶擴產，設備需求較去年同期上升」。
- TGV 營收占比：晶呈科技每季揭露，設備廠是否在法說會寫出 TGV 出貨。
- 大廠驗證結果：SKC 的可靠度測試，以及台積電和載板廠的玻璃基板合作進度。
玻璃基板產業有哪些風險？
- 量產時程延後：SKC 從 2026 年延到 2027 年，E-core System 聯盟的量產目標也往後移。
- 良率與規格：玻璃易碎、微裂痕難檢測，面板尺寸與深寬比還沒統一。
- 技術替代：有機載板持續改良，欣興表示玻璃基板無法取代現有載板。
- 國際競爭：韓國、日本、中國廠商與英特爾都在投入。
- 題材與營收落差：晶呈科技上半年 TGV 占營收 1.98%，多數設備廠沒有揭露 TGV 營收。
- 設備營收波動：弘塑月營收備註寫，單筆訂單金額大，每月營收變動起伏較大。
常見問題
Q1：TGV 和 TSV 差在哪？
TSV 是矽通孔，在矽晶片或矽中介層上開孔；TGV 是玻璃通孔，在玻璃上開孔。兩者都用來垂直導通上下線路。
Q2：玻璃載板和玻璃基板是同一個東西嗎？
不一定。景碩年報把玻璃核心基板稱為玻璃載板，也有公司用玻璃載板指製程中暫時承載的 Glass Carrier。看英文是 core 或 carrier，就能分辨。
Q3：玻璃基板概念股已經有玻璃基板營收嗎？
多數還沒有單獨揭露。晶呈科技第 2 季 TGV 營收占 3.50%，設備廠的營收主要仍來自載板、PCB 與半導體設備。
延伸閱讀
- ABF 載板：玻璃核心兩面的 ABF 增層與缺貨原因
- 先進封裝：CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 的量產時程
- 玻纖布：玻纖布和玻璃基板的差別
- 光纖陣列 FAU：晶呈科技的 CPO 用玻璃 FAU
- LCD面板股怎麼看？：群創面板產線轉型封裝的背景
免責聲明：本文僅為個人經驗分享與資訊整理，不構成投資建議，文中提及之任何公司、ETF 或代號均為說明範例，不為買進、賣出或持有之建議，亦不提供目標價或買賣點。過去績效不代表未來表現。文中制度與數據以主管機關、證交所、櫃買中心及各投信最新公告為準。投資有風險，下單前請自行評估並承擔結果。
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