ABF載板是什麼？缺貨原因、玻璃基板與台股相關公司

里奇豪2026 年 10 月 5 日20 次瀏覽

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ABF 載板封面：豪享生活人物與一張圖看懂 ABF 載板與玻璃基板

ABF 載板是承載高階晶片的 IC 載板，用味之素增層膜（ABF）一層層做出細線路。它把晶片上密集的接點轉接到電路板，AI 伺服器的 GPU、ASIC、CPU 與交換器晶片都要用。台積電 CoWoS 封裝最底層的載板，就是 ABF 載板。

AI 晶片越做越大，載板的面積和層數跟著增加。臻鼎-KY 簡報顯示，2026 年的大型 ABF 載板超過 150×150 毫米、28 層。南亞 2026 年 9 月表示，ABF 載板等電子材料的供需缺口再擴大。

台股相關公司以欣興、南電、景碩為主，臻鼎-KY 透過子公司禮鼎擴產。下一代的玻璃基板還在開發，欣興表示 2030 年前大規模量產的機率不高。

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：先進封裝是什麼？CoWoS、FOPLP與台股相關公司、AI漲價供應鏈有哪些

ABF 載板和 BT 載板差在哪？

IC 載板是晶片和電路板之間的轉接板，負責傳遞訊號與電力，也幫晶片散熱。依絕緣材料分成 ABF 載板和 BT 載板，台股載板廠兩種都做。南電年報說明，伺服器載板朝大尺寸、高層數發展，消費性產品朝細線路、薄型化發展。

ABF 載板與 BT 載板比較

項目	ABF 載板	BT 載板
絕緣材料	味之素增層膜（ABF）	BT 樹脂與玻纖布做成的膠片
做法	在核心層上逐層增層	膠片壓合，南電稱為 PP 載板
封裝方式	覆晶（FC-BGA）	打線與覆晶
主要用途	GPU、ASIC、CPU、交換器晶片	記憶體、手機晶片、射頻模組、SiP

資料來源：南電、景碩 2025 年報；景碩 2026 年 9 月簡報

AI 帶動的主要是 ABF 載板。欣興 2026 年第 2 季 ABF 營收年增 51%，BT 年減 4%；稼動率 ABF 在 9 成以上，BT 約 80%～85%。景碩表示 BT 載板主要受惠記憶體需求，南電 9 月則表示第 4 季起不再調漲 BT 價格。

ABF 載板在 AI 伺服器的哪個位置？

ABF 載板位在晶片封裝的最下層。GPU 與高頻寬記憶體（HBM）先接到中介層，再整組接到 ABF 載板，最後焊到伺服器的電路板。

ABF 載板產業鏈：上游 ABF 增層膜、低熱膨脹玻纖布與設備，中游載板廠，下游先進封裝與 AI 伺服器的台股相關公司

上游材料：味之素的 ABF 增層膜，核心層用的低熱膨脹玻纖布（T-glass），以及銅箔與化學品。台股玻纖布廠有台玻、富喬、建榮，詳見玻纖布。
上游設備：雷射鑽孔、電漿、塗佈烘烤與壓膜設備，台股有鈦昇、群翊。
中游載板廠：欣興、南電、景碩與臻鼎-KY；景碩簡報列出的國外對手有日本 Ibiden、Shinko 與奧地利 AT&S。
下游：先進封裝與 AI 晶片，詳見先進封裝與AI 晶片。

ABF 載板的需求從哪裡來？

需求從雲端業者一路傳到載板廠。雲端業者買 AI 伺服器，晶片商向台積電下單，每顆 AI 晶片封裝都要一片大型 ABF 載板。

雲端資本支出：TrendForce 2026 年 8 月估計，九大雲端業者 2026 年資本支出年增約 90%。
AI 晶片出貨：NVIDIA 截至 2026 年 7 月的一季，資料中心營收 890 億美元、年增 117%。
ASIC 與伺服器 CPU：TrendForce 估計 2026 年 ASIC 占 AI 伺服器出貨 27.8%；高盛 7 月指出，這兩類載板需求高於預期。
交換器與 AI PC：南電第 2 季營收季增 21.5%，原因是量產 1.6T 交換器載板；公司也規劃量產 AI PC 晶片載板。

載板越做越大，ABF 用量跟著放大

每顆晶片用到的 ABF 也在增加。臻鼎-KY 2026 年 10 月簡報整理了大型 ABF 載板的規格變化。

大型 ABF 載板規格變化

年份	載板尺寸	層數	凸塊數
2005	31×31 毫米	6 層	1,000 個
2020	75×60 毫米	20 層	10 萬個
2026	150×150 毫米以上	28 層	30 萬～50 萬個

資料來源：臻鼎-KY 2026 年 10 月法說簡報

以面積計算，2026 年的大型載板至少是 2020 年的 5 倍，層數再多 8 層。面積乘上層數，單片用到的增層材料粗估約 7 倍（豪享生活自算，未計良率）。日本 Ibiden 2026 年 2 月宣布 3 年約 5,000 億日圓投資，也是為了對應載板大型化與層數增加。

ABF 載板市場有多大？

Prismark（2025 年 12 月）：覆晶 BGA 載板（即 ABF 載板）2025 年 78 億美元。2030 年預估 158 億美元。
Prismark（2026 年 6 月）：整體 IC 載板 2025 年 149 億美元。2026 年預估 192 億美元，比半年前上修。

ABF 載板需求與缺貨：需求來自雲端資本支出、載板變大、ASIC 與交換器；缺貨來自 T-glass 集中、新廠要 2～3 年、新載板良率低與供需缺口擴大

ABF 載板為什麼缺貨？

缺貨集中在大尺寸、高層數的高階 ABF 載板。南亞 9 月法說會表示，ABF 載板、銅箔基板與玻纖布的供需缺口再擴大。南電 6 月法說會則表示，缺口在 2027～2028 年會更明顯。

原因可以分成 5 個：

T-glass 不夠：T-glass 是低熱膨脹玻纖布，用在核心層防止翹曲。景碩表示日東紡市占 9 成以上，日東紡新廠 2027 年初才量產。
大尺寸吃產能：載板越大，一片基板能做的數量越少，層數越多良率越難拉高。欣興的 EMIB-T 新載板 2027 年量產，首階良率目標 50%。
擴產要 2～3 年：欣興楊梅二廠 2026 年第 2 季動土，設備 2027～2028 年進場；景碩新產能 2027 年開出。
舊產能接不了新規格：景碩年報寫低階 ABF 與 BT 載板仍供過於求，高層數 ABF 則集中在少數大廠。南電表示，新增 ABF 產能的規格與層數都高於現有產品。
ABF 膜集中一家：媒體報導味之素的 ABF 市占超過 95%，第三座工廠 2032 年才投產。

載板廠也在找替代方案。欣興 7 月表示已導入替代材料並量產半年，高階材料留給大尺寸與 CoWoS-L。

報價與交期：ABF 仍有漲價空間，BT 趨緩

南電（2026 年 9 月）：T-glass 若持續吃緊，ABF 仍有漲價空間；BT 第 4 季起不再調漲。
欣興與景碩：欣興 7 月表示 ABF 價格採滾動式調整；景碩 4 月表示毛利率改善主要來自稼動率。
高盛（2026 年 7 月）：交期從年初 3～4 個月拉長到 12 個月，預估長約價格每季漲 10%～15%。

ABF 載板廠的營收從哪裡來？

載板廠靠賣載板賺錢，客戶是晶片設計公司、封裝廠與系統廠。南電簡報把 AI 伺服器用的大尺寸、高層數載板，列為提升高值化產品比重的重點。

ABF 載板公司營收來源：欣興 ABF 與 AI 資料中心占比、南電與景碩應用別、臻鼎-KY 伺服器光模塊與載板占比

台股 ABF 載板廠的營收結構

公司	產品別	應用別	AI 相關占比
欣興	ABF 52%、HDI 27%、BT 9%、PCB 9%（2026Q2）	IoT 24%、通訊 5%、車用 3%	AI 資料中心 61%
南電	IC 載板約 85%、電路板 10%～15%	網通 49%、電腦 17%、消費 12%（2026 上半年）	AI 與高效運算 16%
景碩	載板 82.1%、光學 17.9%（2025 年）	手機 35%、消費 21%、基地台 5%（2026Q2）	高效運算 22%

資料來源：各公司法說簡報與 2025 年報；南電產品別為富果整理之 2026 年 3 月法說內容

客戶集中：欣興最大客戶占 2025 年營收 28%，2024 年是 16%。景碩客戶 A 占 19.51%，南電前三大客戶合計約 46%。
獲利率提高：欣興第 2 季毛利率 24.8%，去年同期 13.1%。景碩第 2 季毛利率 26.1%，南電上半年營業利益率從 2.2% 升到 17.2%。

台股 ABF 載板相關公司：誰做什麼？

台股相關公司分成載板廠、上游的低熱膨脹玻纖布，以及設備與玻璃基板的新進者。

台股 ABF 載板與玻璃基板相關公司

公司（代號）	在產業鏈的角色
欣興（3037）	ABF、BT 載板與 HDI
南電（8046）	ABF、BT 載板，南亞子公司
景碩（3189）	ABF、BT 載板，另有隱形眼鏡
臻鼎-KY（4958）	子公司禮鼎做 IC 載板
台玻（1802）	低熱膨脹玻纖布
富喬（1815）	載板用低熱膨脹玻纖
建榮（5340）	T-glass，日東紡集團
鈦昇（8027）	雷射鑽孔、玻璃通孔設備
群翊（6664）	塗佈、烘烤、壓膜設備
東捷（8064）	雷射設備，開發玻璃通孔
群創（3481）	面板廠，開發玻璃通孔

資料來源：各公司法說簡報、年報與月營收公告

載板廠

欣興（3037）：伺服器用高層數 ABF 載板的主要供應商之一，也做 HDI 與電路板。公司說下半年 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比都會超過 7 成。2026 年資本支出上修到 537 億元，8 月營收備註寫「產能及客戶需求增加」。

南電（8046）：台塑集團南亞的子公司，依富果整理的法說內容，ABF 約占營收 50%～55%、BT 約 30%。網通占上半年營收 49%，包含資料中心交換器用載板。8 月董事會通過 468 億元，興建大尺寸、高層數載板廠。

景碩（3189）：同時做 ABF 與 BT 載板，2025 年營收另有 17.9% 來自光學部門的隱形眼鏡。2026 年兩度通過新增資本支出，合計約 431 億元（豪享生活自算），新產能 2027 年開出。

臻鼎-KY（4958）：全球最大 PCB 廠，IC 載板由子公司禮鼎生產，禮鼎 7 月向港交所申請上市。臻鼎-KY 表示 ABF 技術與一線對手相當，正爭取全球領先的半導體客戶。9 月禮鼎通過深圳載板基地，投資不低於人民幣 120 億元。

上游材料：低熱膨脹玻纖布

台玻（1802）：2023 年完成低熱膨脹（Low CTE）玻纖布開發。公司 2025 年 11 月表示這類玻纖布產能滿載，2026 年高階玻纖布可增加供貨 40%～50%。

富喬（1815）：Low CTE 玻纖用於通訊、記憶體與伺服器晶片載板，2025 年第 4 季少量出貨。7、8 月營收備註寫，高階產品出貨比重提高、玻纖布價格走高。

建榮（5340）：母公司是 T-glass 主要供應商日東紡。公司 2026 年 5 月表示，T-glass 已通過客戶認證並小批量出貨。

設備與玻璃基板

鈦昇（8027）：做雷射與電漿設備，簡報列出 ABF 雷射鑽孔、電漿除膠渣與玻璃通孔（TGV）方案。營收備註多次寫「因客戶擴產，設備需求較去年同期上升」。

群翊（6664）：做塗佈、烘烤與壓膜設備，客戶包括載板廠與 PCB 廠。2026 年 8 月簡報把玻璃核心載板與玻璃中介層列為先進封裝商機。

東捷（8064）：雷射設備商，2024 年成立 TGV 製程實驗室，簡報把 ABF 載板與玻璃核心載板列為目標產業。8 月營收年減 43.5%，1～8 月年減 0.9%。

群創（3481）：面板廠跨入面板級封裝，8 月法說會表示玻璃通孔不晚於 2028 年導入。媒體報導群創與台積電、Ibiden 驗證 CoWoS 用玻璃基板。

ABF 載板相關公司營收與股價比較

下表比較 11 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。

ABF 載板與玻璃基板相關公司營收與股價比較

公司（代號）	1～8 月累計營收年增率	8 月單月年增率	2026 年以來漲跌幅
景碩（3189）	+32.1%	+40.6%	+501.7%
欣興（3037）	+34.2%	+56.3%	+430.6%
南電（8046）	+39.6%	+40.6%	+428.1%
臻鼎-KY（4958）	+19.9%	+41.1%	+253.4%
東捷（8064）	-0.9%	-43.5%	+201.4%
群創（3481）	+11.9%	+0.0%	+198.4%
鈦昇（8027）	+47.4%	+37.3%	+84.5%
台玻（1802）	+16.6%	+32.6%	+66.7%
富喬（1815）	+51.2%	+79.2%	+29.5%
群翊（6664）	+18.7%	+32.3%	+27.2%
建榮（5340）	+27.8%	+47.8%	+15.9%

資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價

ABF 載板與玻璃基板相關公司 2026 年以來股價漲跌幅與 1～8 月累計營收年增率比較

股價漲幅明顯大於營收成長：景碩、欣興、南電營收年增 32%～40%，股價上漲 428%～502%。同期三家的獲利率大幅提高，獲利成長比營收快。
營收成長有限、股價大漲：臻鼎-KY、東捷、群創營收年增不到 20%，股價上漲 198%～253%。臻鼎-KY 的載板營收沒有單獨公布，群創、東捷的玻璃通孔還在開發。
營收與股價都成長：鈦昇營收年增 47.4%、股價上漲 84.5%；台玻營收年增 16.6%、股價上漲 66.7%；群翊營收年增 18.7%、股價上漲 27.2%。
營收成長大於股價漲幅：富喬營收年增 51.2%、股價上漲 29.5%；建榮營收年增 27.8%、股價上漲 15.9%。

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。追蹤方法見月營收怎麼看。

最近誰在切入 ABF 載板與玻璃基板？

2025 年下半年以來，主軸是既有載板廠擴產。新進者集中在上游：玻纖布廠切入 T-glass 與低熱膨脹玻纖布，設備廠與面板廠開發玻璃通孔。

2025 年底到 2026 年 9 月 ABF 載板與玻璃基板切入與擴產時間軸：富喬、建榮、群創切入，欣興、景碩、南電、臻鼎-KY 擴產

ABF 載板與玻璃基板最近的切入與擴產

日期	公司	內容	類型（依據）
2025-12-31	富喬	載板用 Low CTE 玻纖第 4 季少量出貨	新進者、已出貨（法說）
2026-01-30	景碩	新增專案資本支出約 235 億元	擴產（董事會）
2026-05-15	建榮	T-glass 通過客戶認證、小批量出貨	新進者、已出貨（法說）
2026-06-16	群創	與台積電、Ibiden 驗證 CoWoS 玻璃基板	新進者（媒體報導）
2026-07-28	欣興	資本支出增至 537 億元，8 成以上投入 ABF	擴產（董事會、法說）
2026-07-29	欣興	EMIB-T 載板預計 2027 年量產	技術時程（法說）
2026-07-31	景碩	再增專案資本支出約 196 億元	擴產（董事會）
2026-08-06	南電	468 億元興建大尺寸、高層數載板廠	擴產（董事會）
2026-08-19	群創	玻璃通孔不晚於 2028 年導入	技術時程（法說）
2026-09-03	臻鼎-KY	禮鼎深圳載板基地，不低於人民幣 120 億元	擴產（董事會）
2026-09-08	欣興	授權購置不動產，9 月 30 日以 100.9 億元買下湖口廠房	擴產（董事會、公告）

資料來源：公開資訊觀測站重大訊息、各公司法說簡報與媒體報導

ABF 載板未來怎麼發展？

市場預估：Prismark 預估覆晶 BGA 載板占 IC 載板的比重，從 2025 年 52.3% 升到 2030 年 63.2%。
新產能時程：欣興光復二廠第三期 2026 年第 3 季量產，楊梅二廠設備 2027～2028 年進場。景碩表示，2027～2029 年市場會有一波新產能釋放。
新封裝：欣興的 EMIB-T 載板 2027 年量產。景碩年報認為共同封裝光學（CPO）對 ABF 載板需求是正面的，詳見CPO 矽光子。
材料：日東紡福島新廠最多可把 T-glass 產量提高到約 3 倍。

玻璃基板什麼時候量產？

玻璃基板是用玻璃取代載板的有機核心層，玻璃較平、受熱不易變形，適合更大的封裝。鈦昇簡報的製程顯示，玻璃核心上面仍要用 ABF 做增層線路。

欣興（2026 年 7 月）：2030 年前大規模量產的機率不高，未來以客製化為主。
景碩（2025 年報）：玻璃載板 3～5 年內可能部分商品化，先用在射頻或光學模組。
TrendForce（2026 年 7 月）：玻璃核心基板預期 2030 年後量產。
日月光投控（2026 年 7 月）：玻璃基板未來 12 個月內不會量產。

追蹤 ABF 載板產業，可以看 3 個指標：

月營收與備註：欣興寫「產能及客戶需求增加」，南電 6、7 月寫「因受市場需求成長影響」。
法說會與毛利率：欣興每季公布 ABF、AI 資料中心占比與稼動率；毛利率見三率怎麼看。
材料與新廠時程：日東紡新廠，以及欣興、南電、景碩新廠是否照時程開出。

ABF 載板有哪些產業風險？

擴產後供需反轉：欣興、南電、景碩 2026 年公告的資本支出或擴產預算合計超過 1,400 億元（豪享生活自算）。欣興年報也提醒，需求下降時可能產能過剩。
景氣循環：Prismark 資料顯示，IC 載板市場 2023 年從 174 億美元降到 125 億美元。南電 2024 年營收比 2022 年少一半（豪享生活自算）。
價格分化：南電 BT 第 4 季起不再漲價，景碩也表示漲價幅度比過往有限。
材料集中：T-glass 與 ABF 膜都集中在少數日本供應商，單一供應商的產能會影響整個產業。
技術替代：玻璃基板長期可能改變核心材料；市場也討論過省掉載板的 CoWoP 方案，NVIDIA 沒有正式公布。
客戶集中：欣興最大客戶占 28%，南電前三大客戶合計約 46%。
題材與營收落差：南電 AI 與高效運算占 16%；玻璃通孔相關公司多數還沒有公布相關營收。

南電 2023 年到 2026 年 8 月月營收與年增率：2023 到 2024 年多數月份年減，2026 年 6、7 月年增約 50%

常見問題

Q1：ABF 是什麼的縮寫？

ABF 是 Ajinomoto Build-up Film 的縮寫，中文常稱味之素增層膜。它是日本味之素開發的絕緣膜，1999 年起成為 CPU、GPU 等高效能晶片載板的標準材料。

Q2：T-glass 是什麼？為什麼會卡住載板產出？

T-glass 是熱膨脹係數低的玻璃纖維布，用在載板核心層，讓大尺寸載板受熱時不易翹曲。日東紡市占 9 成以上，新廠 2027 年初才量產，所以缺料會限制載板產出。

Q3：ABF 載板和 AI 伺服器 PCB 有什麼不同？

ABF 載板在晶片封裝裡面，直接承載 GPU 或 ASIC 晶片。AI 伺服器 PCB 則是承載整個晶片模組、CPU 與交換器的電路板。

Q4：玻璃基板會取代 ABF 載板嗎？

短期不會。欣興表示 2030 年前大規模量產的機率不高；依鈦昇簡報的製程，玻璃基板換掉的是核心層，上面仍要用 ABF 增層。