AI漲價供應鏈有哪些？從矽晶圓到伺服器的七大環節與台股相關公司

里奇豪2026 年 6 月 23 日133 次瀏覽

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AI 供應鏈總覽封面：豪享生活人物與一張圖看懂 AI 供應鏈

AI 漲價供應鏈，是指因 AI 伺服器需求而缺貨、漲價或出貨大增的上下游產業。依 AI 機櫃的零件，可分成晶片、記憶體、電路板、散熱、電源、光通訊與被動元件七大環節。這些零件加上連接器與機構件，最後匯流到伺服器組裝。

不是每一環都缺貨。依供需現況，可分成漲價缺貨、出貨放量與規格升級三種型態；本系列 36 章各講一個環節，本文整理每一環的位置、供需與台股相關公司。

本篇總表更新於 2026 年 10 月 15 日；各章數據見對應章節。

AI 供應鏈概念股有哪些？七大環節代表公司

七大環節的台股代表公司如下表。記憶體、電路板與被動元件，供不應求與漲價最普遍；晶片、光通訊、電源與散熱則是漲價、放量與規格升級並存。

AI 供應鏈七大環節與代表公司

環節	包含哪些零組件	代表公司	一句話現況	對應章節
晶片	運算晶片、伺服器 IC、晶圓、封測與設備	台積電、日月光投控、聯發科、信驊、環球晶	台積電 7 月表示先進製程與後段封裝供不應求	AI 晶片、晶圓代工、先進封裝、ASIC、矽智財、伺服器 IC、封裝測試、探針卡、半導體設備、矽晶圓
記憶體	HBM、DRAM、企業級 SSD、記憶體模組	南亞科、華邦電、群聯、威剛	TrendForce 預估 DRAM 與 NAND 合約價 2026 年每季上漲	HBM 與 DRAM、SSD 與記憶體模組
電路板	玻纖布、銅箔、樹脂、CCL、PCB、載板	台玻、金居、台光電、金像電、欣興	CCL 廠 2026 年陸續調漲，PCB 交期近 1 年（TrendForce）	玻纖布、銅箔與樹脂、銅箔基板 CCL、AI 伺服器 PCB、軟板 FPC、ABF 載板
散熱	均熱片、熱管、風扇、水冷板、CDU	健策、奇鋐、雙鴻、高力	TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率 53%	氣冷散熱、液冷散熱
電源	伺服器電源、BBU、功率半導體、變壓器	台達電、光寶科、強茂、士電、華城	BBU、矽基 MOSFET 與變壓器吃緊	伺服器電源、功率半導體、重電與電力
光通訊	光模組、CPO、FAU、交換器、AEC	聯亞、華星光、上詮、智邦、貿聯-KY	TrendForce 估 800G 以上光模組 2026 年出貨是 2025 年的 2.6 倍	光收發模組、CPO 矽光子、光纖陣列 FAU、交換器、AEC 高速銅纜
被動元件	MLCC、電感、電阻	國巨、華新科、禾伸堂、臺慶科	部分高容 MLCC 交期由 8 週拉長到 20 週（TrendForce）	被動元件、石英元件、電阻與通路
連接器與機構件	連接器、線束、機殼、機櫃、滑軌	嘉澤、勤誠、晟銘電、川湖、南俊國際	不缺料，吃緊的是整櫃組裝與通過認證的產能	連接器與線束、伺服器機殼、伺服器滑軌
伺服器組裝與終端	整櫃組裝、顯卡、AI PC、電腦零件	鴻海、廣達、緯創、緯穎、華碩	台灣廠商占全球 AI 伺服器出貨超過 90%（Omdia）	伺服器 ODM、顯卡、AI PC、電腦零件

資料來源：台積電法說會、TrendForce、POWER 雜誌、Omdia、各公司法說會與年報

資料更新：2026 年 10 月 15 日；各環節數據見對應章節。

AI 供應鏈為什麼會漲價？

雲端業者擴建 AI 資料中心的速度，比上游擴產更快。需求在一兩年內大增，蓋新廠卻多要 2～3 年，供給一時跟不上。

AI 供應鏈的需求與供給：雲端資本支出、AI 伺服器出貨與每櫃功率上升，對照蓋廠、材料交期與客戶認證都要時間

需求端有 3 個變化：

雲端資本支出：TrendForce 8 月估計，九大雲端業者 2026 年資本支出超過 8,867 億美元。年增約 9 成，2027 年預估約 1.3 兆美元。
AI 晶片與伺服器：輝達 8 月公布單季資料中心營收 890 億美元，年增 117%。TrendForce 也把 2026 年 AI 伺服器出貨年增率上修到近 31%。
每櫃功耗更高：傳統機櫃約 20kW，輝達 GB200 NVL72 整櫃約 120kW。TrendForce 估計 Rubin Ultra 機櫃約 660kW，電路板、記憶體、散熱與電源都要跟著升級。

供給端跟不上，因為擴產要時間：

蓋廠：台積電表示新廠要 2～3 年、量產爬坡再 1～2 年；TrendForce 指出新 DRAM 廠要到 2028 年才有明顯產出。
材料與設備：玻纖布大廠日東紡的福島新廠，2027 年 7 月才開始供貨；美國電力變壓器平均交期約 128 週。
客戶認證：PCB 客戶新產品認證要 3 季到 1 年；光通訊雷射認證超過 5,000 小時，量產還要 1～2 年。

供需落差反映在價格上，DRAM、NAND、CCL 與 MLCC 都有調漲紀錄。

AI 供應鏈每一環都缺貨嗎？三種供需型態

不是。依各章查到的公司說法與研究機構資料，35 個環節可分成三種供需型態。

AI 供應鏈 36 章供需狀態圖：漲價缺貨型、出貨放量型與規格升級型，各列出所屬章號與主題

AI 供應鏈三種供需型態

型態	供需現況	環節
漲價缺貨型	供不應求，報價或合約價上漲	AI 晶片、晶圓代工、伺服器 IC、HBM 與 DRAM、企業級 SSD、PCB、CCL、玻纖布、銅箔與樹脂、ABF 載板、光收發模組、功率半導體、重電、被動元件、顯卡
出貨放量型	產能、認證或組裝跟不上，營收靠出貨量成長	先進封裝、ASIC、封裝測試、探針卡、半導體設備、交換器、AEC、液冷、伺服器電源、機殼機櫃、滑軌、伺服器 ODM
規格升級型	沒有全面缺貨，受惠來自規格升級，或還在小量出貨	矽智財、矽晶圓、CPO、FAU、連接器、氣冷、AI PC、電腦零件、玻璃基板

資料來源：各章引用的公司法說會、年報、月營收公告與研究機構資料

漲價缺貨型：看漲價能不能延續。TrendForce 預估 DRAM 合約價季漲幅，從第 1 季 90%～95% 收斂到第 3 季 13%～18%。
出貨放量型：看新產能開出的速度。先進封裝缺口仍大，營收主要靠擴產後的出貨量。
規格升級型：看新規格的量產時程與單價。CPO、FAU 還在小量出貨，連接器與均熱片靠規格升級提高單價。

補充：顯卡、AI PC 與電腦零件是被排擠的一方。記憶體與處理器優先供應 AI 伺服器，終端產品成本與售價上漲，出貨反而減少。

AI 供應鏈的結構：兩條製造線與一排平行零件

AI 供應鏈不是一條直線，而是兩條製造線加上一排平行零件，最後匯流到伺服器組裝廠（ODM）。

AI 供應鏈地圖：A 線晶片與 B 線電路板兩條製造線，加上記憶體、光通訊、散熱、電源等平行零件，匯流到伺服器組裝與終端產品，並標出各環節章號

A 線晶片：矽晶圓、晶圓代工、先進封裝到封裝測試。設計端有 AI 晶片、ASIC、矽智財與伺服器 IC，設備與探針卡賣機台和耗材給製造廠。
B 線電路板：玻纖布、銅箔與樹脂壓成 CCL，再做成 PCB。ABF 載板也用到玻纖布，做好後回到 A 線，當晶片封裝的承載板。
平行零件：記憶體、光通訊與網路、散熱、電源、被動元件、連接器與機構件。它們彼此不互相供貨，最後一起裝進機櫃；電源裡的重電在機房外，負責把電送進資料中心。
組裝與終端：伺服器 ODM 把所有零件組成整櫃，賣給雲端業者。顯卡、AI PC 與電腦零件，則和 AI 伺服器搶同一批記憶體與處理器。

補充：HBM 不是平行零件。它先送進台積電的 CoWoS，和 GPU 封在一起，走的是 A 線的封裝流程。

A 線晶片有哪些環節？從設計、製造到測試

A 線生產 AI 伺服器的運算晶片，從設計、晶圓製造、封裝到測試，共 10 個環節。

AI 晶片：供給跟不上，瓶頸到 2028 年

AI 晶片是負責運算的 GPU 與 ASIC，台灣負責晶圓製造、封裝測試與設計服務。輝達 8 月表示供給瓶頸至少到 2028 年 1 月，已執行的漲價將在 2027 年初生效。

台股相關公司有台積電、日月光投控與聯發科。詳見AI 晶片。

晶圓代工：先進製程缺口非常大

晶圓代工替 IC 設計公司製造晶片，AI 晶片要用 3 奈米、2 奈米等先進製程。台積電 7 月表示先進製程供需缺口非常大，TrendForce 指出 2026 年 5 奈米以下代工價調漲。

台股相關公司有台積電、聯電、世界先進與力積電。詳見晶圓代工。

先進封裝：CoWoS 缺口仍在擴大

先進封裝把 GPU 和 HBM 封在一起，目前主要靠台積電的 CoWoS。台積電 7 月表示，後段封裝仍在短缺，缺口比之前更大。

台股相關公司有台積電、日月光投控與力成，設備廠有弘塑與萬潤。詳見先進封裝。

ASIC：雲端大廠自研，受限於上游產能

ASIC 是雲端大廠為自家工作設計的 AI 晶片，例如 Google TPU 與亞馬遜 Trainium。TrendForce 預估 2026 年有 27.8% 的 AI 伺服器採用 ASIC；缺的是 CoWoS、HBM 與載板等上游產能。

台股以設計服務為主，有創意、世芯-KY 與智原。詳見ASIC。

矽智財：不缺貨，先進製程 IP 單價較高

矽智財（IP）是驗證過的電路區塊，晶片公司付授權金與權利金使用。IP 沒有產能缺貨的問題；晶片走向 3 奈米、2 奈米，需要的介面 IP 更多、更貴。

台股相關公司有 M31、力旺、晶心科與祥碩。詳見矽智財。

伺服器 IC：BMC、PMIC 交期拉長，信驊調漲

BMC 是伺服器的遠端管理晶片，PMIC 負責把電壓降到晶片能用的大小。TrendForce 4 月指出 PMIC 交期拉長到 35～40 週，信驊表示第 4 季起漲價達雙位數。

台股相關公司有信驊、新唐、矽力-KY 與茂達。詳見伺服器 IC。

封裝測試：高階測試機與預燒產能吃緊

封裝測試是晶片做好後的封裝與出貨前檢測。欣銓年報寫 AI 晶片測試時間是傳統晶片的數倍，台積電 7 月也表示測試機短缺。

台股相關公司有京元電、欣銓、日月光投控與力成。詳見封裝測試。

探針卡：高階產能滿載

探針卡是晶圓測試時接觸每顆晶粒的介面，會磨損、要重複購買，屬於耗材。旺矽 5 月法說會表示，垂直式與 MEMS 探針卡產能滿載，預期持續到 2026 年底。

台股相關公司有旺矽、穎崴、精測與雍智科技。詳見探針卡。

半導體設備：擴產帶動訂單，測試機與耗材吃緊

前段主要機台以歐美日大廠為主，台股公司多在零組件、廠務工程、測試設備與耗材。SEMI 預估 2026 年全球設備銷售 1,659 億美元、年增 23.2%；設備與耗材沒有全面缺貨，吃緊的是測試機台與先進耗材。

台股相關公司有漢唐、帆宣、致茂、鴻勁與中砂。詳見半導體設備。

矽晶圓：沒有全面缺貨，高階規格吃緊

矽晶圓是所有晶片的基板，AI 晶片晶粒大，HBM 也更吃晶圓。SUMCO 估計 AI 用先進晶圓 2026 年約每月 100 萬片，2024 年約 40 萬片；長約價格維持不變，現貨價開始回升。

台股相關公司有環球晶、中美晶、台勝科與合晶。詳見矽晶圓。

B 線電路板有哪些環節？從材料、CCL 到 PCB 與載板

B 線生產承載與連接晶片的電路板。玻纖布、銅箔與樹脂三種材料吃緊，缺料從 CCL 一路傳到 PCB 與載板。

AI 伺服器 PCB：層數變多，交期拉長到近 1 年

PCB 固定晶片，並用板內銅線路傳送訊號與電力，GPU 底板已到 28～30 層。TrendForce 4 月指出 PCB 交期拉長到將近 1 年，TPCA 也指出價格逐季調漲。

台股相關公司有金像電、健鼎、臻鼎-KY 與華通。詳見AI 伺服器 PCB。可以彎折的軟板見軟板 FPC。

銅箔基板 CCL：上游三料吃緊，2026 年連續調漲

CCL 是玻纖布浸樹脂後和銅箔壓合的板材，是 PCB 每一層的核心材料。2026 年台光電、台燿、南亞與聯茂陸續調漲，聯茂毛利率從第 1 季 11.42% 升到第 2 季 22.02%。

台股相關公司有台光電、台燿、聯茂與騰輝-KY。詳見銅箔基板 CCL。

玻纖布：高階布集中日廠，一般布也漲價

玻纖布是 CCL 與載板的骨架，AI 要用低介電（Low-Dk）、低熱膨脹（Low-CTE）等特殊布。日東紡約占全球 T-glass 9 成，福島新廠 2027 年 7 月才開始供貨；高階布排擠產能，一般 E-glass 布也漲價。

台股相關公司有台玻、富喬、德宏與建榮。詳見玻纖布。

HVLP 銅箔與高頻樹脂：HVLP4 供不應求

HVLP 銅箔表面極平滑，高頻樹脂介電損耗低，兩者和玻纖布壓成 CCL。金居年報預估 2026 年 HVLP4 供需缺口 15%～25%，銅箔加工費與樹脂價格跟著上調。

台股相關公司有金居、榮科、國精化與長興。詳見銅箔與樹脂。

ABF 載板：大尺寸、高層數載板吃緊

ABF 載板承載 GPU、ASIC 等高階晶片，台積電 CoWoS 最底層就是 ABF 載板。高盛 7 月指出交期從年初 3～4 個月拉長到 12 個月，預估長約價格每季漲 10%～15%。低階 ABF 與 BT 載板則仍供過於求。

台股相關公司有欣興、南電與景碩。詳見ABF 載板；下一代的玻璃基板見玻璃基板。

平行零件有哪些？記憶體、光通訊、散熱、電源與機構件

平行零件依功能，可以再分成記憶體、光通訊與網路、散熱、電源、被動元件、連接器與機構件。

HBM 與 DRAM：缺貨，合約價大漲

HBM 把多層 DRAM 堆疊後和 GPU 封在一起，做同樣容量要用更多晶圓。TrendForce 估計 2026 年 HBM 用掉三大原廠約 22% 晶圓，只產出約 9% 位元。一般 DRAM 因此缺貨，TrendForce 預估第 1 季合約價季漲 90%～95%。

台灣沒有量產 HBM 的公司，台股相關公司有南亞科、華邦電與愛普。詳見HBM 與 DRAM。

企業級 SSD 與記憶體模組：NAND 幾乎不擴產，合約價連漲

企業級 SSD 存放 AI 模型與推論資料，由 NAND、控制晶片與電路板組成。TrendForce 預估 2026 年企業級 SSD 位元需求年增 80% 以上，NAND 原廠幾乎不擴產。

台股相關公司有群聯、威剛、宜鼎與旺宏。詳見SSD 與記憶體模組。

光收發模組：缺雷射晶片，不缺組裝產能

光模組把電訊號轉成光，讓機櫃之間用光纖傳資料。TrendForce 估計 800G 以上光模組 2026 年近 6,300 萬支，是 2025 年的 2.6 倍。缺的是雷射晶片、磷化銦基板與 DSP；上游漲價，模組端仍有價格競爭。

台股相關公司有聯亞、華星光、光環與前鼎。詳見光收發模組。

CPO 矽光子：2026 年小量出貨

CPO 把光引擎和交換器晶片放進同一個封裝，輝達說每埠功耗可從約 30W 降到約 9W。TrendForce 估 2026 年 CPO 只占 AI 光模組約 0.5%，2030 年左右約 35%。

台股相關公司有台積電、日月光投控、聯鈞與鴻海。詳見CPO 矽光子。

光纖陣列 FAU：光纖吃緊，FAU 多在送樣與小量出貨

FAU 把一排光纖精準對準矽光晶片，CPO 交換器與矽光子光模組都要用。一台 102.4T CPO 交換器有 1,152 條光纖（康寧，媒體整理）。光纖自 2025 年起供不應求，FAU 多在送樣到小量出貨階段。

台股相關公司有上詮、光聖、波若威與統新。詳見光纖陣列 FAU。

AI 交換器：受限於零件供給

AI 交換器把成千上萬顆 GPU 連成叢集，台廠多按雲端業者規格代工白牌交換器。IDC 統計 2026 年第 2 季資料中心交換器營收 123 億美元、年增 64.5%；Dell'Oro 指出市場至少 1～2 年受限於供給。

台股相關公司有智邦、明泰、啟碁與神準。詳見交換器。

AEC 高速銅纜：瓶頸在合格產能

AEC 是接頭裡加入 Retimer 晶片的高速銅纜，最長約 7 公尺，用來連接伺服器、交換器與相鄰機櫃。瓶頸不在銅，而在通過認證的晶片、組裝與線材產能，公開資料沒有看到全面缺貨或漲價。

台股相關公司有貿聯-KY、佳必琪、宏致與譜瑞-KY。詳見AEC 高速銅纜。

氣冷散熱：沒有全面缺貨，均熱片單價提高

氣冷用均熱片、熱管、均溫板與風扇把晶片的熱帶走。TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率 53%，代表仍有近半用氣冷或氣液混合；需求成長最快的是 AI 晶片用的均熱片。

台股相關公司有健策、奇鋐、雙鴻與建準。詳見氣冷散熱。

液冷散熱：需求成長比產能擴充快

液冷讓冷卻液流過貼在晶片上的水冷板，再經快接頭、分歧管送到 CDU。TrendForce 預估 AI 晶片液冷滲透率從 2025 年約 33% 升到 2026 年 53%。輝達 Vera Rubin NVL72 則採 100% 液冷。

台股相關公司有奇鋐、雙鴻、高力與富世達。詳見液冷散熱。

伺服器電源：BBU 與新規格吃緊

伺服器電源把交流電轉成直流電，AI 機櫃用電源層架集中供電，旁邊並聯 BBU 備援電池。一櫃用電從約 20kW 跳到 135kW 以上，下一步是 800V 高壓直流（HVDC）。

台股相關公司有台達電、光寶科、AES-KY 與順達。詳見伺服器電源。

功率半導體：矽基 MOSFET 缺貨，碳化矽不缺

功率半導體負責轉換與控制電流，800V 架構的高壓段改用碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）。2026 年吃緊的是矽基 MOSFET 與二極體，交期拉長、報價上漲；碳化矽則因中國擴產，價格競爭激烈。

台股相關公司有強茂、德微、大中與富鼎。詳見功率半導體。

重電與電力：變壓器缺貨，電纜不缺

重電是把電從電網送進資料中心的變壓器、開關設備與電線電纜。美國電力變壓器 2025 年第 2 季平均交期 128 週，價格比 2019 年上漲約 77%（POWER 雜誌）；華新年報則寫台灣線纜產能仍供過於求。

台股相關公司有士電、中興電、華城與亞力。詳見重電與電力。

被動元件：高容 MLCC 交期拉長、報價上調

被動元件是電容、電感與電阻，負責儲能、濾波與穩壓，用量最大的是 MLCC。村田表示一整櫃 AI 伺服器約用 44 萬顆 MLCC。TrendForce 指出，部分高容 MLCC 交期由 8 週拉長到 20 週。

台股相關公司有國巨、華新科、禾伸堂與臺慶科。詳見被動元件；石英元件與電阻另見石英元件、電阻與被動元件通路。

連接器與線束：不缺貨，原料成本上升

連接器與線束把 CPU 插槽、托盤、機櫃背板與電源接起來。以 GB300 NVL72 為例，一櫃 72 顆 GPU 靠銅纜卡匣接到 9 個交換器托盤。

台股相關公司有嘉澤、凡甲、良維與貿聯-KY。詳見連接器與線束。

機殼機櫃：整櫃組裝產能吃緊

機殼包住伺服器，機櫃把整排伺服器固定在一起；改成整櫃出貨後，機殼廠也做機櫃與組裝。媒體引述摩根士丹利，GB200、GB300 NVL72 今年約 8 萬～8.5 萬櫃，2025 年約 2.65 萬櫃。

台股相關公司有勤誠、營邦、晟銘電與迎廣。詳見機殼機櫃。

滑軌與軸承：少數合格廠商擴產追需求

伺服器滑軌讓伺服器能整台拉出機櫃維修，AI 托盤更重，品項與單價也跟著增加。南俊國際平均單價從 2024 年每組 203 元，升到 2026 上半年 346 元。

台股相關公司有川湖與南俊國際，設備用線性滑軌有上銀。詳見滑軌與軸承。

伺服器組裝與終端：ODM、顯卡、AI PC 與電腦零件

伺服器 ODM：零件與電力是瓶頸

ODM 替雲端業者設計、組裝 AI 伺服器，一路做到整櫃接電、接液冷與測試。Omdia 統計台灣製造商占全球 AI 伺服器出貨超過 90%，但量大毛利薄，廣達第 2 季毛利率 5.02%。

台股相關公司有鴻海、廣達、緯創與緯穎。詳見伺服器 ODM。

顯卡：被 AI 排擠，漲價又減量

顯卡的核心是 GPU 與顯示記憶體，用在遊戲、工作站與本機 AI。記憶體與 GPU 優先供應資料中心，2026 年顯卡多次漲價，微星預估全年顯卡數量減少約 1 成。

台股相關公司有華碩、技嘉、微星與撼訊。詳見顯卡。

AI PC：零件缺貨推高售價

AI PC 內建神經處理單元（NPU），能在電腦本機執行 AI 功能。AI 伺服器搶走記憶體與處理器產能，IDC 預估 2026 年 PC 出貨年減 11.3%，產值因漲價反而增加 1.6%。

台股相關公司有華碩、宏碁、微星與仁寶。詳見AI PC。

電腦零件：本身不缺貨，缺的是上游晶片

電腦零件是組桌上型電腦的主機板、電源、機殼與散熱器。主機板、電源與機殼本身不缺貨，缺的是記憶體、CPU 與顯卡晶片；TrendForce 預估第 1 季 PC DRAM 合約價季漲超過 100%。

台股相關公司有技嘉、華擎、海韻電與全漢。詳見電腦零件。

AI 供應鏈有哪些漲價與缺貨訊號？怎麼追蹤？

缺貨與漲價會不會延續，可以從 5 種公開資料追蹤：

月營收與備註：上市櫃公司每月 10 日前公布上月營收，備註常寫成長原因，例如定穎投控寫「受惠於漲價效應」。判讀方法見月營收怎麼看。
合約價：記憶體看 TrendForce 每季的合約價預估，漲幅收斂代表供需開始改善。
交期：PCB、CPU 交期近 1 年，美國電力變壓器約 128 週；交期縮短代表供給追上需求。
資本支出：雲端業者每季財報的資本支出指引，是整條鏈的需求源頭；台積電的資本支出則牽動設備與材料訂單。
法說會與毛利率：留意公司是否說產能滿載、調漲報價，以及毛利率有沒有跟著上升。

AI 供應鏈有哪些產業風險？

各章列出的風險，多半集中在 5 類：

資本支出放緩：TrendForce 預估雲端資本支出年增率，從 2026 年約 9 成降到 2027 年近 5 成。成長放慢時，缺貨與漲價可能緩解。
新產能開出：DRAM、ABF 載板、CCL 與變壓器的新產能，多在 2027～2029 年陸續開出。擴產集中時，供需可能反轉。
技術替代：CPO 普及會改變光模組與部分銅纜的需求，玻璃基板可能改變載板材料。800V 直流則把交流轉直流移到機櫃外。
客戶集中：緯穎前三大客戶約占營收 78%，AES-KY 前三大客戶約占 64%。需求集中在少數雲端業者與輝達平台。
題材與營收占比落差：華城資料中心相關營收約占 5%～6%，南電 AI 與高效運算占 16%。被歸為 AI 概念股，不代表 AI 已是營收主力。

常見問題

Q1：CoWoS 是什麼？為什麼是瓶頸？

CoWoS 是台積電的先進封裝技術，把 GPU 和 HBM 並排放在中介層上，封成一顆大晶片。台積電 2026 年 7 月表示，後段封裝仍在短缺，缺口比之前更大，詳見先進封裝。

Q2：HBM 是台灣廠商生產的嗎？

目前只有三星、SK 海力士與美光能量產 HBM，台灣沒有量產 HBM 的公司。美光在台中設有 HBM 產線，台股相關公司則以受惠 DRAM 漲價的南亞科、華邦電為主，詳見HBM 與 DRAM。

Q3：AI 伺服器為什麼改用液冷？

AI 晶片功耗超過 1kW，整櫃達到數百 kW，只靠風扇吹不走這麼多熱。TrendForce 預估 AI 晶片液冷滲透率 2026 年達 53%，仍有近半用氣冷或氣液混合，詳見液冷散熱。

Q4：CCL 連續漲價，雲端業者為什麼願意接受？

法人估計 CCL 占 AI 伺服器物料成本不到 1%，路透也報導雲端業者願意接受漲價。2026 年台光電、台燿、南亞與聯茂都有調漲紀錄，詳見銅箔基板 CCL。

Q5：伺服器組裝廠（ODM）也能受惠漲價嗎？

ODM 的營收成長主要來自出貨量與單櫃價值。廣達法說會表示，AI 機櫃平均售價第 2 季大致持平。ODM 營收包含 GPU 等昂貴零件，毛利率偏低，詳見伺服器 ODM。