里奇豪
矽晶圓是把高純度矽拉成晶棒、切片拋光後的圓形基板，所有晶片都從它開始。AI 伺服器裡的 GPU、HBM 記憶體與封裝用的矽中介層，主要都用 12 吋矽晶圓製造。
AI 讓晶圓用量變多，因為 AI 晶片的晶粒很大，HBM 做同樣容量也要用更多晶圓。日本矽晶圓廠 SUMCO 估計，AI 半導體用的先進晶圓，2026 年約每月 100 萬片，2024 年只有約 40 萬片。
供需上，矽晶圓沒有全面缺貨，吃緊的是高階 12 吋與 AI 電源用的 8 吋。長約價格維持不變，現貨價開始回升，廠商正和客戶協商漲價。台股相關公司有環球晶、中美晶、台勝科、合晶、嘉晶、漢磊、昇陽半導體與中砂。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些
矽晶圓、磊晶片與再生晶圓差在哪？
矽晶圓依加工方式分成幾種，用途和價格都不同。拋光晶圓是最基本的空白基板，磊晶晶圓則在上面多長一層很薄的單晶矽。
矽晶圓的主要種類
| 種類 | 做法 | 主要用途 |
|---|---|---|
| 拋光晶圓 | 切片後研磨、拋光到極平 | DRAM（含 HBM）等記憶體、一般晶片 |
| 磊晶晶圓 | 在拋光晶圓上長一層磊晶層 | 先進邏輯、功率 MOSFET、電源管理 IC |
| SOI 晶圓 | 矽層下方多一層絕緣層 | 射頻元件、矽光子 |
| 再生晶圓 | 用過的測試晶圓去膜、重新拋光 | 晶圓廠監控機台與製程 |
資料來源：SEMI、環球晶、嘉晶與昇陽半導體年報
再生晶圓不是拿來做晶片。晶圓廠量產時，要用大量測試晶圓檢查機台與製程，用過後交給再生廠處理，比買新的測試晶圓省成本。
12 吋、8 吋、6 吋晶圓各用在哪裡？
晶圓越大，一片能做的晶片越多，最先進的晶片都用 12 吋，8 吋以下多做成熟製程產品。
矽晶圓尺寸與用途
| 尺寸 | 主要用途 | 台股相關公司 |
|---|---|---|
| 12 吋 | AI 晶片、DRAM 與 HBM、NAND、中介層 | 環球晶、台勝科；合晶擴產中 |
| 8 吋 | 電源管理 IC、驅動 IC、功率 MOSFET | 環球晶、台勝科、合晶 |
| 6 吋以下 | 二極體、功率元件、MEMS；碳化矽、氮化鎵 | 環球晶、合晶 |
資料來源：SUMCO 2026 年 2 月法說簡報、台勝科與環球晶年報
SUMCO 估計，2025 年第 4 季全球 12 吋需求約每月 820 萬片，已超過 2022 年高點；8 吋約 400 萬片上下，仍比 2022 年少約 3 成。台勝科年報指出，AI 伺服器導入高壓直流供電，帶動電源管理 IC，8 吋需求正在回溫。
矽晶圓產業鏈有哪些環節？
矽晶圓位在半導體供應鏈的上游，前面是多晶矽，後面是晶圓代工、記憶體廠與先進封裝。用過的測試晶圓再送回再生廠，形成一個循環。
- 上游：高純度多晶矽，由 Tokuyama、Wacker 等國外廠供應。
- 中游：矽晶圓廠負責長晶、切片與拋光，磊晶廠再加上磊晶層。全球前五大合計市占超過 90%，環球晶排第三。
- 下游：台積電、南亞科等晶圓廠投片，詳見晶圓代工；中介層見先進封裝。
- 循環：昇陽半導體、中砂、辛耘替晶圓廠再生測試晶圓。
AI 晶片吃掉多少晶圓面積？
AI 晶片吃晶圓的地方有 4 個：晶粒很大、HBM 堆疊、矽中介層，以及先進製程要用更多測試晶圓。結果是 AI 用的 12 吋晶圓，成長比整體市場快。
- 晶粒很大：輝達 H100 晶粒 814 平方毫米，一片 12 吋晶圓約 7 萬平方毫米，最多只放得下約 86 顆（豪享生活自算）。輝達的 Blackwell 更用 2 顆光罩尺寸上限的晶粒，組成一顆 GPU。
- HBM 很吃晶圓：TrendForce 估計，2026 年 HBM 用掉三大記憶體廠約 22% 的 DRAM 晶圓。產出的位元卻只占約 9%，詳見HBM 與 DRAM。
- 中介層也是矽：環球晶 8 月法說表示，CoWoS、HBM 堆疊與矽中介層，都讓每套系統用掉更多晶圓。
- 測試晶圓變多：昇陽半導體引述瑞銀與自家估計，2 奈米的再生晶圓用量約是 16／12 奈米的 3 倍。
SUMCO 2026 年 2 月估計，AI 半導體用的先進 12 吋晶圓，2026 年約每月 100 萬片，2024 年約 40 萬片。每台 AI 訓練伺服器的 DRAM 容量，也從約 8TB 增加到約 15TB。
矽晶圓的需求從哪裡來？為什麼成長？
需求從雲端業者一路傳到矽晶圓廠：雲端業者擴建 AI 資料中心，晶片廠與記憶體廠擴產，再向矽晶圓廠買晶圓。環球晶引述 FactSet，主要雲端業者 2026～2029 年累計的 AI 資本支出預估再上調。新預估比 2025 年 12 月時多約 1.3 兆美元。
全球矽晶圓出貨面積（SEMI）
| 項目 | 數字 | 說明 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 129.73 億平方英吋，年增 5.8% | 營收 114 億美元，年減 1.2% |
| 2026 年第 2 季 | 35.73 億平方英吋，年增 7.4% | 上半年合計年增約 10%（自算） |
| 2026、2027 年預估 | 年增 5.2%、8.6% | 2025 年 10 月預估 |
| 2028 年預估 | 154.85 億平方英吋 | 將超過 2022 年的高點 |
資料來源：SEMI 2025 年 10 月、2026 年 2 月與 7 月新聞稿
需求成長有 3 個來源：
- 先進邏輯與 HBM：SEMI 指出，2025 年成長來自先進邏輯用的磊晶晶圓與 HBM 用的拋光晶圓。
- AI 擴散到電源與光通訊：SEMI 7 月表示，AI 需求已延伸到功率元件與光子。嘉晶的 AI 相關營收占比，從 2025 年 17% 預估升到 2026 年超過 30%。
- 晶圓廠擴產：台勝科 8 月表示，客戶轉向回補庫存，全球半導體廠 2027～2028 年擴產規模將創近年高峰。
非 AI 的需求仍弱。SEMI 7 月指出，記憶體價格壓力拖累 PC 與手機需求，工業與車用則在回升。
矽晶圓缺貨嗎？哪些規格吃緊、報價怎麼變
矽晶圓目前不是全面缺貨，而是高階規格吃緊、整體仍在消化庫存。2025 年全球出貨面積增加 5.8%，營收卻減少 1.2%，SEMI 說明是傳統應用的需求與價格還沒改善。
SUMCO 估計，客戶的 12 吋晶圓庫存從 2023 年起大增，到 2025 年底仍在高檔。台勝科也表示，2026 年第 1 季晶圓代工成熟製程仍在調整庫存。
吃緊的是高規格產品：
- 12 吋既有產線滿載：環球晶與台勝科都說，扣掉還在認證的新產能，12 吋已滿載；台勝科既有產能已被客戶全數預訂。
- 8 吋電源用晶圓回溫：台勝科的 8 吋需求，超過既有人力能負荷的產能；嘉晶的 8 吋矽磊晶產能滿載。
- 矽光子用晶圓不夠：環球晶表示，SOI 隨矽光子需求成長而供不應求。
吃緊的原因在供給端，可以分成 4 個：
- 新產能要客戶認證：台勝科 12 吋新廠預期 2026 年內完成認證，環球晶德州新廠已通過多家客戶認證。
- 供應商集中：全球前五大市占超過 90%，具備合格先進晶圓產能的供應商有限。
- 日本大廠放慢新廠：日本媒體報導，SUMCO 3 月暫緩新工場，改為升級既有工廠。
- 意外與成本：環球晶義大利廠的 8 吋產線 7 月火災，9 月部分復工；新廠折舊、能源與運費也推高成本。
矽晶圓報價怎麼變？
長約價格還沒動，現貨價先回升。SUMCO 表示 2026 年上半年 12 吋、8 吋都維持長約價格，台勝科則說現貨價格已開始回升。
矽晶圓廠對價格的說法
| 公司 | 說法 | 時間 |
|---|---|---|
| 台勝科 | 長約價不變、現貨回升；正和客戶溝通調價機制 | 2026 年 8 月 |
| 環球晶 | 正與客戶協商漲價，反映成本上漲 | 2026 年 8 月 |
| 合晶 | 上半年完成 6 吋、8 吋約 1 成價格調整（媒體報導） | 2026 年 9 月 |
| 嘉晶 | 月營收公告：受惠需求暢旺與產品售價調整 | 2026 年 7、8 月 |
資料來源：各公司法說會、月營收公告與媒體報導
長約的內容也在改變。環球晶 7 月和美光簽合作意向書，美光提供 5 億美元資金，雙方規劃簽 10 年期長約。環球晶表示，新長約會加入調價機制，客戶也開始指定晶圓的生產國家。
矽晶圓廠的營收從哪裡來？
矽晶圓產業有 3 種賺錢方式：矽晶圓廠賣晶圓，磊晶廠賣磊晶片或代工，再生晶圓廠收加工費。賣晶圓的營收大約等於出貨片數乘上單價，12 吋、磊晶與 SOI 等高規格產品單價較高。
矽晶圓廠：客戶常用長約鎖住數量與價格，並先付部分貨款。環球晶第 2 季底的預收貨款約 208 億元（含保證金），2025 年營收有 42.9% 來自亞洲、20.9% 來自台灣。
磊晶廠：嘉晶 2025 年營收全部來自磊晶，AI 相關占 17%，是本文 8 家中唯一公布 AI 占比的公司。8 吋占矽磊晶營收的比重，從一年前的 59% 升到 2026 上半年的 71%。
再生晶圓廠：中砂 2025 年營收有 46.2% 來自再生晶圓；昇陽半導體的再生與薄化營收，沒有分開揭露。
其他公司沒有揭露 AI 相關占比。台勝科董事長 6 月股東會表示，12 吋鏡面晶圓的產量占比已超過 7 成；環球晶 2025 年 8 月法說，則以 2026 年 12 吋占營收三分之二為目標。
台股矽晶圓相關公司：誰做什麼？
台股相關公司可分成矽晶圓廠、磊晶廠與再生晶圓廠，下表整理各公司的角色與營收結構。
矽晶圓台股相關公司
| 公司（代號） | 在產業鏈的角色 | 營收結構重點（2025 年） |
|---|---|---|
| 環球晶（6488） | 全球第三大矽晶圓廠 | 晶片產品 98.1%；亞洲 42.9%、內銷 20.9%、歐洲 20.6% |
| 中美晶（5483） | 環球晶母公司 | 半導體晶片 81.1%、汽車元件 10.4%、再生能源 4.8% |
| 台勝科（3532） | 台塑與 SUMCO 合資 | 矽晶圓 100%；內銷 84.2%；最大客戶占 36.0% |
| 合晶（6182） | 功率元件用矽晶圓 | 重摻矽晶圓 66%；中國大陸 28.8%、台灣 28.2% |
| 嘉晶（3016） | 磊晶片 | 磊晶 100%；台灣 58.7%、日本 20.6%；AI 相關 17% |
| 漢磊（3707） | 嘉晶母公司 | 磊晶晶片 61.5%、元件與積體電路代工 36.4% |
| 昇陽半導體（8028） | 再生晶圓、晶圓薄化 | 晶圓代工服務 100%；內銷 87.0% |
| 中砂（1560） | 再生晶圓、鑽石碟 | 再生晶圓 46.2%、鑽石碟 29.5%、砂輪及刀具 23.4% |
資料來源：各公司 2025 年報與 2026 年法說會
矽晶圓廠
環球晶（6488）：全球第三大矽晶圓廠，出貨約占全球 15%～20%。第 2 季營收 152.1 億元、季增 8.8%，既有 12 吋產線滿載，但 1～8 月累計仍年減 3.1%。美國德州、義大利的新 12 吋產線與 SOI 新產能，從 2027 年起逐步貢獻。
中美晶（5483）：環球晶的母公司，2025 年底持有環球晶 46.64%。上半年合併營收約 72% 來自環球晶（豪享生活自算），另有車用二極體的朋程與太陽能業務。第 2 季營收 211.2 億元，創歷年同期新高。
台勝科（3532）：台塑與日本 SUMCO 合資，在台灣 8 吋市占約 3 成、12 吋約 2 成。8 吋主攻電源管理 IC，12 吋是記憶體客戶的主要供應商。第 2 季營收 36.1 億元、年增 20.6%，毛利率從第 1 季的 0.83% 回到 6.9%。
合晶（6182）：以功率元件用的重摻矽晶圓為主，2025 年占營收 66%。正在擴充 12 吋，二林廠 2027 年月產能目標 10 萬片，方形晶圓已完成送樣、客戶驗證中。8 月營收 10.04 億元，連續 4 個月月增。
磊晶廠
嘉晶（3016）：做矽、碳化矽、氮化鎵與鍺矽磊晶，母公司漢磊持股 57.86%。上半年營收年增 28%，公司說主因是 AI 伺服器電源架構升級、電源管理 IC 需求大增。7、8 月營收公告寫「受惠於市場需求暢旺與產品售價調整」。
漢磊（3707）：嘉晶的母公司，2025 年營收有 61.5% 來自磊晶晶片，36.4% 來自功率元件與積體電路代工。代工的部分見功率半導體。營收從 3 月起連續 6 個月月增。
再生晶圓廠
昇陽半導體（8028）：做 12 吋再生晶圓與晶圓薄化，公司統計 12 吋再生產能台灣市占約 55%～60%。2025 年營收 45.1 億元、年增 27%，連續 5 年創新高。總月產能 85 萬片，中港新廠預計 2027 年底投產。
中砂（1560）：再生晶圓占 2025 年營收 46.2%，另有 CMP 鑽石碟與砂輪，鑽石碟見半導體設備。12 吋再生晶圓月產能 6 月起增加到 40 萬片，公司說將滿載到年底，2027 年擴到 43 萬片。
補充：辛耘（3583）也做 12 吋再生晶圓，媒體報導第 4 季月產能將從 21 萬片擴到 25 萬片。再生晶圓只占它營收約 1 成，主業是半導體設備，見先進封裝。
矽晶圓股的營收與股價比較
下表比較 8 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
矽晶圓相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 台勝科（3532） | +19.1% | +29.3% | +378.4% |
| 合晶（6182） | +11.8% | +20.0% | +292.9% |
| 嘉晶（3016） | +34.7% | +57.8% | +238.9% |
| 中砂（1560） | +24.5% | +30.4% | +142.7% |
| 環球晶（6488） | -3.1% | +7.6% | +133.7% |
| 中美晶（5483） | +6.1% | +11.7% | +80.8% |
| 昇陽半導體（8028） | +29.1% | +25.6% | +63.8% |
| 漢磊（3707） | +26.4% | +29.5% | +40.7% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 股價漲幅明顯大於營收成長：台勝科、合晶、嘉晶、中砂、環球晶與中美晶。營收年增 -3.1%～34.7%，股價上漲 81%～378%；環球晶營收年減 3.1%，股價上漲 133.7%。
- 營收與股價成長幅度較接近：昇陽半導體營收年增 29.1%、股價上漲 63.8%，漢磊分別是 26.4% 與 40.7%。
- 下半年營收加速：8 家中有 7 家，8 月單月年增率高於 1～8 月累計。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。公司在法說提到的漲價協商、新長約與 2027 年起的新產能，多數還沒反映在 1～8 月營收。
最近誰在切入矽晶圓？
本次查詢沒有發現新的台股公司從零跨入矽晶圓製造，2025 年下半年以來的動態，都是既有廠商擴產與開發新晶圓。
矽晶圓最近的擴產與新產品
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 2026-04-29 | 昇陽半導體 | 總月產能 85 萬片，中港新廠 2027 年底投產 | 擴產（年報） |
| 2026-06 | 中砂 | 12 吋再生晶圓月產能增至 40 萬片 | 擴產（法說） |
| 2026-06-11 | 台勝科 | 切入先進封裝中介層，開發載板晶圓與矽電容 | 新產品、送樣中（股東會） |
| 2026-07-08 | 合晶 | 方形晶圓完成送樣，客戶驗證中 | 新產品、認證中（公司說明） |
| 2026-07-08 | 合晶 | 二林 12 吋送樣，明年中月產能 10 萬片 | 擴產（公司說明） |
| 2026-07-09 | 環球晶 | 與美光簽意向書：5 億美元資金、規劃 10 年長約 | 策略合作（重大訊息） |
| 2026-08-04 | 環球晶 | 密蘇里 12 吋 SOI 小量生產，含矽光子產品 | 新產品、已出貨（法說） |
| 2026-08-05 | 台勝科 | 12 吋新廠年內完成認證，既有產能已全數預訂 | 擴產、認證中（法說） |
| 2026-09-22 | 嘉晶 | 鍺矽磊晶通過一線客戶驗證，切入矽光子 | 新產品、已出貨（法說） |
資料來源：各公司公告、年報、法說會與媒體報導
國際大廠方面，SUMCO 暫緩新工場，美光則出資支持環球晶的美國廠。
矽晶圓未來怎麼發展？
研究機構預估矽晶圓出貨會持續成長。SEMI 2025 年 10 月預估，2027 年出貨年增 8.6%，2028 年達 154.85 億平方英吋，創新高。
- AI 用晶圓：SUMCO 估計，AI 半導體用的先進晶圓 2029 年約每月 180 萬片，推論用的需求將超過訓練用。
- 新產能 2027 年貢獻：環球晶美國、義大利的 12 吋與密蘇里 SOI，2027 年起增加貢獻；合晶二林 12 吋 2027 年中擴到每月 10 萬片。
- 先進封裝與矽光子：合晶開發先進封裝用的方形晶圓；環球晶引述 Yole，矽光子用 SOI 需求年複合成長超過 35%，詳見CPO 矽光子。
- 製程升級：環球晶表示，GAA 與背面供電對晶圓平坦度與缺陷控制要求更嚴，高規格晶圓的價值更高。
追蹤矽晶圓，可以看 4 個指標：
- SEMI 每季出貨面積：1、4、7、10 月底公布，看年增率與非 AI 需求。
- 長約與報價：環球晶、台勝科法說的長約價、現貨價與漲價協商結果。
- 月營收與公告備註：例如嘉晶寫的產品售價調整，詳見月營收怎麼看。
- 新產能認證與客戶庫存：台勝科、環球晶新廠的認證進度，以及 SUMCO 估計的客戶庫存。
矽晶圓產業有哪些風險？
- 供需反轉：2026～2027 年新產能陸續開出，若晶圓廠擴產放緩，供給可能過剩。
- 客戶庫存：SUMCO 估計客戶的 12 吋庫存仍高；上一輪 2023 年全球出貨面積衰退 14.3%。
- 價格競爭：台勝科年報指出，中國廠商在政府資金支持下擴產，造成供過於求與價格競爭。
- 客戶集中：台勝科最大客戶占 2025 年營收 36.0%，環球晶有兩家客戶各占 1 成以上。
- 成本與匯率：新廠折舊壓低毛利率，台勝科第 1 季毛利率 0.83%；環球晶 2025 年營收以新台幣計年減 3.2%，以美元計則持平。
- 題材與營收落差：嘉晶的矽光子約占營收 1%，方形晶圓與中介層用晶圓仍在送樣或驗證。
常見問題
Q1：矽晶圓和晶圓代工有什麼不同？
矽晶圓廠賣的是空白基板，晶圓代工廠在上面做出電路。環球晶、台勝科是材料供應商，台積電、聯電是它們的客戶。
Q2：環球晶和中美晶是什麼關係？
中美晶是環球晶的母公司，2025 年底持有 46.64%，並把環球晶的營收併進合併營收。中美晶另有車用元件與太陽能業務，2025 年半導體晶片約占營收 8 成。
Q3：矽晶圓長約是什麼？
長約是客戶和矽晶圓廠簽好幾年的供貨合約，事先約定數量與價格，有時先付部分貨款。新簽的長約還會加入調價機制與供應彈性。
延伸閱讀
- 晶圓代工：矽晶圓的主要客戶與先進製程
- 先進封裝：CoWoS 中介層與面板級封裝
- HBM 與 DRAM：HBM 為什麼吃掉更多晶圓
- 月營收怎麼看：用月營收與公告備註追蹤漲價
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