里奇豪
半導體設備與耗材，是晶圓廠、封測廠生產晶片要用的機台、零件、廠房系統與消耗品。前段主要機台以歐美日大廠為主，台股公司多在設備零組件、廠務工程、測試設備與耗材。
AI 讓晶圓廠加速擴產。台積電 2026 年 7 月把全年資本支出上調到 600 億～640 億美元，並在台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠。SEMI 預估，今年全球設備銷售 1,659 億美元、年增 23.2%。
台股相關公司分成 4 組：廠務工程的漢唐、亞翔、聖暉、帆宣；設備與零組件的京鼎、天虹；測試設備的鴻勁、致茂；耗材與載具的家登、中砂、昇陽半導體。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：晶圓代工是什麼？3奈米、2奈米先進製程與台股相關公司、AI漲價供應鏈有哪些
半導體設備、廠務工程與耗材差在哪？
依需求出現的時間，可以分成 4 類。蓋廠時要廠務工程，進機台時要設備與零組件，每天生產要耗材與載具，晶片做好後還要測試設備。
半導體設備與耗材的 4 種類別
| 類別 | 做什麼 | 需求跟著什麼走 | 台股相關公司 |
|---|---|---|---|
| 廠務工程 | 無塵室、機電、氣體化學品與超純水供應系統 | 客戶蓋廠與擴產 | 漢唐、亞翔、聖暉、帆宣 |
| 設備與零組件 | 沉積、蝕刻、量測機台，以及機台裡的模組 | 晶圓廠買機台 | 京鼎、天虹 |
| 測試設備 | 測試分選機、系統級測試、溫控 | 晶片測試產能 | 鴻勁、致茂 |
| 耗材與載具 | 鑽石碟、再生晶圓、光罩盒、晶圓盒 | 投片量與製程世代 | 中砂、昇陽半導體、家登 |
資料來源：各公司 2025 年年報與法說會簡報
鑽石碟是化學機械研磨（CMP）時修整研磨墊的工具，再生晶圓是測試機台用、可回收再用的晶圓。測試分選機負責送晶片去測試並控制溫度，測完再分類。
半導體設備產業鏈有哪些環節？
半導體設備產業鏈的上游是設備零組件，中游是設備商、廠務工程與耗材廠，下游是晶圓廠、記憶體廠與封測廠。
- 上游零組件：京鼎替設備大廠做模組與零件，帆宣也替國際設備大廠代工；線性滑軌與定位平台見滑軌與軸承。
- 中游設備：天虹做薄膜沉積設備，鴻勁、致茂做測試設備；封裝設備見先進封裝。
- 中游廠務與耗材：漢唐、亞翔、聖暉、帆宣蓋無塵室與供應系統，中砂、昇陽半導體、家登供應耗材與載具。
- 下游客戶：漢唐 6 月法說列出的案場，包括台積電台灣與亞利桑那的晶圓廠、先進封裝廠，以及美光台灣廠。
半導體設備的需求從哪裡來？為什麼成長？
需求從雲端業者傳到晶圓廠。晶片公司向台積電與記憶體廠下單，晶圓廠擴產就要蓋廠、買機台與耗材。
四大雲端業者 2026 年資本支出合計約 7,200 億～7,450 億美元（豪享生活自算）。台積電 7 月把今年資本支出從 520 億～560 億美元，上調到 600 億～640 億美元。董事長魏哲家說，第一個原因是需求增加，第二個是買設備要付通膨後的價格。
半導體設備市場的實績與預估
| 機構（發布日期） | 範圍 | 數字 |
|---|---|---|
| SEMI（2026-04） | 2025 年全球設備出貨 | 1,351 億美元，年增 15%；台灣 315 億美元，年增 90% |
| SEMI（2026-07） | 2026 年全球設備銷售 | 1,659 億美元，年增 23.2%；2028 年 2,295 億美元 |
| SEMI（2026-07） | 2026 年測試設備 | 153 億美元，年增 31.0% |
| SEMI（2026-09） | 2026 年第 2 季設備出貨 | 405.3 億美元，年增 23%；台灣 108.9 億美元，年增 24% |
| 中砂（2026-09） | 全球 CMP 鑽石碟市場 | 2025 年約 3.6 億美元，2026 年估約 4.25 億美元 |
資料來源：SEMI；中砂法說會簡報引述 SEMI、QY Research 與公司估計
需求變大有 5 個原因：
- 新廠變多：台積電未來幾年在台灣興建 13 座新廠，美國亞利桑那再加碼 1,000 億美元。
- 記憶體也在擴產：SEMI 預估今年 DRAM 設備支出年增 39.0%，推力包括高頻寬記憶體（HBM）相關投資。
- AI 晶片測試變多：SEMI 表示，2025 年測試設備年增 55%，原因是 AI 元件與 HBM 提高了測試強度。
- 晶片功耗變大：致茂簡報整理，GPU 功耗將從約 700W 升到 1,800～3,600W，測試時要散更多熱。
- 新製程用更多耗材：昇陽半導體引述 UBS 與公司估計，2 奈米的再生晶圓用量是 16、12 奈米的 3.15 倍。中砂估計，邏輯晶片每進一個世代，CMP 研磨層數約增加 25%。
半導體設備缺貨嗎？蓋廠、測試機台與先進耗材最吃緊
設備與耗材沒有全面缺貨。台積電財務長 7 月表示，公司很早就和設備商一起準備產能，不預期擴產會遇到瓶頸。吃緊的地方集中在 4 個環節。
- 蓋廠要時間：魏哲家 4 月表示，蓋新廠要 2～3 年、爬坡再 1～2 年，公司正加快蓋無塵室。漢唐法說揭露，截至 5 月已簽約、還沒認列的工程有 1,939.37 億元，約是去年營收的 2.9 倍（豪享生活自算）。
- 測試機台不夠：魏哲家 7 月說，測試機吃緊，因此把更多資本支出放在測試機。鴻勁總經理 7 月表示，產能到年底滿載，部分訂單排到 2027 年初交機（媒體報導）。
- 零件交期拉長：自由財經 9 月引述韓媒 ETNews，韓國沉積設備商的零件交期，從 4 個月拉長到 10 個月。雷射加工設備用的日本製核心零件，要等 40 個月。
- 先進製程耗材滿載：中砂第 2 季 12 吋再生晶圓月產能 36 萬片滿載。6 月擴到 40 萬片後，公司預期到年底仍滿載。
工程公司的接單也還在增加。亞翔上半年新簽約 3,037.37 億元，九成在東協；漢唐 1～5 月接單 674.14 億元。媒體報導，帆宣表示在手訂單已超過 1,000 億元。
價格方面，台積電表示設備漲價；鴻勁表示新分選機平均售價可望提高至少 20%（媒體報導）。耗材廠的毛利率也在提高，中砂上半年 37.6%、昇陽半導體第 2 季 37.9%。
半導體設備公司的營收從哪裡來？
設備與耗材公司有 4 種收入：前三種跟著客戶擴產走，第四種跟著投片量走。
- 廠務工程：承包無塵室與供應系統，依工程投入進度認列營收，接單到認列常跨好幾年。
- 零組件與代工：替國際設備大廠做模組、零件或整機，跟著設備大廠的出貨走。
- 賣設備：一台一台賣，客戶擴產時下單，交機後才認列營收。
- 耗材與服務：鑽石碟、再生晶圓與載具每天生產都要用，跟著投片量與製程世代走。
半導體設備與耗材公司的營收結構
| 公司 | 官方揭露的營收結構 | 客戶集中度 |
|---|---|---|
| 漢唐 | 系統整合 99.54%，半導體占九成以上 | 前三大客戶 91.82% |
| 亞翔 | 其他（含統包工程）63.38%、機電 25.01%、無塵室 7.80% | 最大客戶 44.66% |
| 聖暉 | 工程收入 97%、銷貨收入及其他 3% | 最大客戶 30% |
| 帆宣 | 自動化供應系統 38.94%、設備材料銷售 25.27%、整合系統 17.92%、客製化設備 17.87% | 前兩大客戶 32.13% |
| 京鼎 | 關鍵零組件 52.00%、設備及系統組裝 45.52% | 最大客戶 79.08% |
| 天虹 | 技術服務 31.79%、主設備 31.00%、客製化零組件 29.44% | 最大客戶 30.95% |
| 鴻勁 | 測試分選設備 80.51%、治具及模組 16.68% | 前三大客戶 59.92% |
| 致茂 | 電力電子與自動測試 57%、半導體與光通訊測試 38%（2026 上半年，母公司） | 最大客戶 18.02% |
| 家登 | 光罩載具 42%、晶圓載具 25%、機台設備 16% | 最大客戶 45.25% |
| 中砂 | 再生晶圓 46.22%、鑽石碟 29.5%、砂輪及刀具 23.42% | 最大客戶 36.29% |
| 昇陽半導體 | 晶圓再生與薄化代工 100% | 最大客戶 72.06% |
資料來源：各公司 2025 年年報；致茂為 2026 年第 2 季法說會簡報
多數公司不揭露 AI 營收占比，最接近的官方指標是先進製程相關的占比。例如第 2 季中砂最大客戶的鑽石碟營收中，5 奈米以下與先進封裝占 61.2%。
工程與設備的營收，會跟著專案時程起伏。帆宣 2025 年營收年減 15.0%，年報說明是半導體客戶專案投入的成本減少。2026 年 6 月轉為年增 121.0%，單月 75.96 億元創新高。
耗材公司的營收比較平穩，中砂近 14 個月的單月營收年增率都在 9.5%～33.1%。
台股半導體設備與耗材相關公司：誰做什麼？
台股半導體設備與耗材相關公司
| 公司（代號） | 主要產品或服務 |
|---|---|
| 漢唐（2404） | 無塵室、機電與廠務系統整合 |
| 亞翔（6139） | 無塵室、機電、製程管路與整廠統包 |
| 聖暉（5536） | 無塵室機電整合、水氣化學品供應系統 |
| 帆宣（6196） | 氣體化學品供應系統、整廠統包、設備材料代理 |
| 京鼎（3413） | 前段設備關鍵模組、零件、組裝與維修 |
| 天虹（6937） | PVD、ALD、鍵合與解鍵合設備 |
| 鴻勁（7769） | 測試分選機、主動式溫控 |
| 致茂（2360） | 系統級測試、電力電子測試、量測 |
| 家登（3680） | EUV 光罩傳送盒、晶圓傳送盒 |
| 中砂（1560） | CMP 鑽石碟、再生晶圓、砂輪 |
| 昇陽半導體（8028） | 再生晶圓、晶圓薄化 |
資料來源：各公司 2025 年年報與法說會簡報
廠務工程
漢唐（2404）：做無塵室、機電與廠務系統整合，2025 年系統整合占營收 99.54%，國外營收占 32.61%。7 月營收 99.45 億元創新高，公告寫是正在進行的專案比去年同期增加。
亞翔（6139）：做無塵室、機電與製程管路，擅長整廠統包，最大客戶占 2025 年營收 44.66%。上半年營收中半導體占 82%、東協占 64%，6 月底未施工合約 4,400.73 億元。8 月營收 110.19 億元創新高，公告寫是工程進入施工高峰期。
聖暉（5536）：做無塵室機電整合與水、氣、化學品供應系統，2025 年工程收入占營收 97%。最大客戶占 30%，上半年半導體占營收 71%、台灣占 66%。公司表示，未完工在建工程超過 600 億元；8 月營收 48.79 億元、年增 44.5%。
帆宣（6196）：最大業務是氣體、化學品與純水的自動化供應系統，也代理設備材料、承包整廠工程。年報寫，它也替國際半導體與面板設備大廠代工，2025 年 IC 半導體占營收 81%。6 月營收 75.96 億元創新高。
設備與零組件
京鼎（3413）：替設備大廠做前段設備的關鍵模組與零件，年報寫最大客戶占 79.08%、美洲營收占 84.69%。第 2 季營收 63.0 億元創單季新高，製造與維修營收中 CVD 占 24%、蝕刻 18%、量測 14%。
天虹（6937）：做薄膜沉積設備（PVD、ALD）與鍵合設備，主設備、零組件與技術服務各占營收約三成。2025 年營收年減 13.3%，年報說是化合物半導體市場轉弱。第 2 季交付首台 310×310mm 面板級封裝 PVD 設備。
測試設備
鴻勁（7769）：做 IC 測試分選機，用主動式溫控在高低溫下測試晶片。2025 年分選設備占營收 80.51%，年報寫產品用於 CPU、GPU 等高效能運算晶片。2025 年營收年增 116.3%，6 月營收 53.02 億元創新高。
致茂（2360）：做系統級測試（SLT）、溫控與量測設備，也做 AI 伺服器電源與電池備援的測試設備。上半年母公司營收中，電力電子與自動測試占 57%，半導體與光通訊測試占 38%。8 月營收 56.32 億元創新高、年增 156.3%。
耗材與載具
家登（3680）：做 EUV 光罩傳送盒與 12 吋晶圓傳送盒。年報寫，它是全球兩家 EUV 光罩盒供應商之一，也是亞洲唯一一家。2025 年光罩載具占營收 42%，今年 1～7 月 EUV 光罩盒營收已達 2025 全年的 82%。
中砂（1560）：做 CMP 鑽石碟與再生晶圓，2025 年再生晶圓占營收 46.22%、鑽石碟 29.5%。第 2 季對最大客戶的 2 奈米鑽石碟營收季增 84%，1.4 奈米鑽石碟也開始出貨。8 月營收 8.99 億元創新高。
昇陽半導體（8028）：做再生晶圓與晶圓薄化代工，年報寫它在 2025 年成為全球最大的晶圓再生代工廠。5 奈米、3 奈米再生晶圓的市占提升，7 月營收 5.15 億元創新高。
先進封裝設備的弘塑、辛耘、萬潤、均華、印能科技與志聖，見先進封裝。
半導體設備股的營收與股價比較
下表比較 11 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
半導體設備與耗材相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 致茂（2360） | +108.4% | +156.3% | +184.3% |
| 中砂（1560） | +24.5% | +30.4% | +142.7% |
| 帆宣（6196） | +51.7% | +83.9% | +100.2% |
| 鴻勁（7769） | +92.9% | +91.6% | +65.1% |
| 昇陽半導體（8028） | +29.1% | +25.6% | +63.8% |
| 家登（3680） | +31.3% | +49.9% | +55.2% |
| 亞翔（6139） | +63.4% | +41.7% | +36.7% |
| 漢唐（2404） | +71.6% | +59.1% | +32.7% |
| 天虹（6937） | +45.3% | +123.3% | +28.5% |
| 聖暉（5536） | +26.9% | +44.5% | +17.5% |
| 京鼎（3413） | +20.1% | +23.5% | +8.3% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大幅成長：致茂、帆宣、鴻勁，營收年增 51.7%～108.4%，股價上漲 65.1%～184.3%。致茂、帆宣的股價漲幅大於營收成長，鴻勁則相反。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：中砂、昇陽半導體、家登，都是耗材與載具公司。營收年增 24.5%～31.3%，股價上漲 55.2%～142.7%。
- 營收成長大於股價漲幅：漢唐、亞翔、天虹、聖暉、京鼎，三家廠務工程公司都在這一組。營收年增 20.1%～71.6%，股價上漲 8.3%～36.7%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。
最近誰在擴產或切入半導體設備？
2025 年下半年以來，多數是既有廠商擴產，地點包括台灣、美國與泰國。非半導體本業的新進者有三家：石化與能源工程的中鼎、工具機的東台，以及 PCB 檢測設備的由田。
半導體設備與耗材最近的擴產與切入
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-03 | 由田（3455） | PCB 檢測設備廠，2025 年前三季半導體營收占 45%～55% | 新進者、已出貨（媒體報導） |
| 2026-01-13 | 漢唐 | 美國子公司買亞利桑那土地，約 4,100 萬美元 | 擴產或投資 |
| 2026-04～06 | 天虹 | 交付首台 310×310mm 面板級封裝 PVD | 已出貨 |
| 2026-05-11 | 鴻勁 | 買台中大雅廠房 7.9 億元，6 月再通過 14 億元新廠 | 擴產或投資 |
| 2026-06 | 中砂 | 12 吋再生晶圓月產能擴到 40 萬片 | 擴產或投資 |
| 2026-07-24 | 亞翔 | 上半年新簽約 3,037.37 億元，九成在東協 | 已接單 |
| 2026-08-07 | 京鼎 | 泰國二期資本支出 2.34 億美元 | 擴產或投資 |
| 2026-08-12 | 中鼎（9933） | 石化與能源工程公司，高科技客戶占新簽約 43%，承接新加坡半導體廠基礎設施 | 新進者、已接單 |
| 2026-08-13 | 昇陽半導體 | 新增資本支出 48.22 億元 | 擴產或投資 |
| 2026-08-25 | 致茂 | 橋頭園區新廠，建廠預算 40 億元 | 擴產或投資 |
| 2026-09-02 | 東台（4526） | 工具機廠的雷射加工設備打入封裝廠，拋平機 2 台出貨 | 新進者、已出貨（媒體報導） |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說會簡報與媒體報導
半導體設備未來怎麼發展？
SEMI 7 月預估，全球設備銷售會連續成長到 2028 年。
- 新製程：台積電規劃 A14 在 2028 年量產，A13、A12 在 2029 年量產；製程越新，研磨層數與測試晶圓用量越多。
- 更高功耗的測試：致茂簡報整理，GPU 功耗 2028 年起超過 5,000W。鴻勁年報列出，正在開發晶圓級溫控與共同封裝光學（CPO）測試設備。
- CPO 與面板級封裝：致茂已有 CPO 測試方案，詳見CPO 矽光子。天虹預計 2027 年上半年，完成面板級封裝用 ALD 等腔體的開發。
- 載具與耗材：家登的 High-NA EUV 光罩盒在客戶端驗證。中砂 2027 年再生晶圓月產能擴到 43 萬片，昇陽半導體中港新廠預計 2027 年底投產。
追蹤半導體設備與耗材，可以看 4 個指標：
- 台積電法說會：資本支出金額，以及先進封裝、測試與光罩所占的比例。
- SEMI 每季設備出貨：台灣的金額與年增率。
- 工程在手訂單與月營收備註：漢唐的已簽約未認列金額，詳見月營收怎麼看。
- 耗材產能與毛利率：中砂、昇陽半導體的月產能與毛利率，詳見三率與ROE。
半導體設備產業有哪些風險？
- 擴產循環：設備與工程營收跟著客戶擴產起伏，帆宣、天虹 2025 年營收都衰退。京鼎簡報引述 TechInsights 預估，2029 年晶圓廠設備支出年減 13%。
- 客戶集中：京鼎最大客戶占 79.08%，昇陽半導體占 72.06%，漢唐前三大客戶合計 91.82%。
- 價格競爭：中砂年報寫，韓國對手以低價搶鑽石碟市場；鴻勁年報寫，中國對手以低價競爭中低階機種。
- 擴產開出：中砂年報估計，台灣 12 吋再生晶圓月產能年底達 220 萬～230 萬片，約六成是競爭激烈的成熟製程用片。
- 地緣政治與人力：漢唐年報寫，美國市場政策仍不確定，材料漲價與缺工也會推高成本。
- 題材與營收落差：天虹年報估計，2025 年在全球設備市場的占比約 0.05%；致茂上半年較大的一塊營收是電力電子測試。
常見問題
Q1：半導體設備股和耗材股差在哪？
設備股的營收跟著客戶擴產走，交機或完工才認列，單月起伏大。耗材股賣的是每天生產都要用的東西，營收跟著投片量走，通常比較平穩。
Q2：台灣有自己做晶圓製造設備的公司嗎？
有，但前段主要機台以歐美日大廠為主。天虹做 PVD、ALD 等沉積設備，京鼎、帆宣替國際設備大廠做模組或代工。
Q3：再生晶圓是什麼？
再生晶圓是晶圓廠測試機台、驗證製程時用的晶圓，用過後研磨、清洗再回收使用。台灣主要供應商有昇陽半導體、艾爾斯、中砂與辛耘，製程越先進用量越多。
Q4：廠務工程公司的營收怎麼看？
廠務工程依工程投入進度認列營收，可以看法說會揭露的在手訂單，以及月營收公告的備註。
延伸閱讀
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