里奇豪
封裝測試（簡稱封測）是晶片做好之後的後段製程。封裝把晶片保護起來並接到載板，測試則在出貨前找出不良品。測試分成晶圓測試、成品測試、預燒（Burn-in，又稱燒機）與系統級測試（SLT）。
AI 晶片讓測試時間變長，因為晶片更大、封在一起的晶粒更多，功耗也到上千瓦。欣銓 2025 年年報寫，AI 晶片的測試時間是傳統晶片的數倍。台積電董事長魏哲家 2026 年 7 月也說，測試機正在短缺。
台股相關公司可分成三組。專業測試廠有京元電、欣銓與矽格；封裝與測試都做的有日月光投控、力成與南茂；凸塊與晶圓級封裝有台星科、頎邦與精材。
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些
封裝和測試差在哪？
封裝和測試是後段製程的兩件事。封裝負責保護晶片，並把訊號與電力接出來；測試負責確認晶片能不能用、能不能撐得久。
- 封裝：把晶圓切成晶粒，再用打線、覆晶或晶圓級封裝接到載板。凸塊是覆晶前在晶圓上做出的金屬接點，驅動 IC 用的是金凸塊。
- 測試：用測試機送出電力與訊號，比對晶片的反應是否符合規格。京元電年報寫，測試廠屬於技術服務業，沒有主要原料。
台積電做晶圓代工與 CoWoS 先進封裝，部分後段交給日月光投控等封測廠。京元電年報也寫，晶圓廠與整合元件廠（IDM）因資本支出加重，越來越多把測試委外。CoWoS 的做法與產能見先進封裝。
晶圓測試、成品測試、預燒與系統級測試差在哪？
一顆 AI 晶片從晶圓到出貨，要經過晶圓測試、成品測試與預燒，越來越多晶片還要再做系統級測試。
四種半導體測試比較
| 測試 | 什麼時候做 | 做什麼 | 主要設備 |
|---|---|---|---|
| 晶圓測試（CP，又稱晶圓針測） | 晶圓切割前 | 用探針卡接觸每顆晶粒，篩出不良晶粒 | 測試機、針測機、探針卡 |
| 成品測試（FT） | 封裝完成後 | 確認功能、速度、耗電與散熱是否合格 | 測試機、分選機、測試座 |
| 預燒（Burn-in） | 封裝完成後 | 用高溫與高電壓加速老化，篩出早期故障品 | 預燒爐、預燒板 |
| 系統級測試（SLT） | 出貨前 | 放進類似實際系統的電路板，跑真實工作負載 | SLT 測試機台 |
資料來源：京元電 2025 年年報、泰瑞達 2026 年 8 月技術文章
預燒是用加速老化的方法檢驗可靠性，把早期就會故障的產品先挑出來。系統級測試則補上一般測試機測不到的問題。測試機大廠泰瑞達（Teradyne）指出，AI 晶片通過一般測試機，已不保證上線後不會出錯。
AI 晶片為什麼測試時間變長？
AI 晶片的測試時間變長，可以歸納成 4 個原因。測試機大廠愛德萬（Advantest）2026 年 7 月表示，AI 加速器的測試時間變長，測試次數也在增加。
- 晶片更大、更複雜：電晶體與功能變多，要測的電路跟著增加。愛德萬表示，在成品測試階段，AI 加速器需要更高的測試強度與更長的時間。
- 多顆晶粒封在一起：GPU 和 HBM 封進同一顆晶片，封裝前後都要測。欣銓年報寫，同一封裝的晶片越多，越難找出不良晶片，晶圓級測試與系統級測試因此更重要。
- 功耗上千瓦：京元電的預燒爐，從 GPU 用的 300 瓦，做到 AI 晶片用的 1,000 瓦，再到 1,500 瓦。2026 年再量產 3,000 瓦的液冷預燒爐。
- 可靠度要求更高：AI 晶片在資料中心長時間高負載運作，京元電年報寫，自製高功耗預燒爐是為了「長時間可靠度驗證」。國際半導體產業協會（SEMI）也指出，AI 與 HBM 晶片的可靠度要求更嚴格。
結果是同一顆晶片占用機台的時間拉長。欣銓年報寫，AI 晶片的測試時間是傳統晶片的數倍，加上 SLT 與預燒需求，造成產能吃緊。媒體引述摩根士丹利報告，京元電最大客戶的一款新晶片，預燒時間從原估的 3 小時增加到 5～6 小時。
封裝測試產業鏈有哪些環節？
封測產業鏈的上游是測試設備與耗材，中游是凸塊、封裝與測試廠，下游是 AI 晶片公司與雲端業者。
- 上游設備與耗材：京元電 2026 年公告購買的設備，交易對象包括愛德萬、泰瑞達、鴻勁與東京威力科創。探針卡與測試座見探針卡，設備商見半導體設備。
- 中游凸塊與晶圓級封裝：台星科做 AI 處理器的晶圓凸塊，頎邦做驅動 IC 與矽光子的金凸塊。精材做晶圓級封裝，也承接 12 吋晶圓測試。
- 中游封裝與測試：日月光投控、力成、南茂封裝與測試都做，京元電、欣銓、矽格以測試為主。
- 下游：輝達、AMD 與雲端業者的 AI 晶片，詳見AI 晶片與ASIC。
京元電年報引述資策會產業情報研究所（MIC）統計，2025 年全球前十大封測廠有 5 家台廠。這 5 家是日月光、力成、京元電、南茂與頎邦。
記憶體也要封測。HBM 由記憶體原廠生產，力成與南茂則做 DRAM、NAND 的封測，詳見HBM 與 DRAM。
封測需求從哪裡來？為什麼成長？
封測需求跟著 AI 晶片產量走，而且每顆晶片要測得更久。愛德萬認為，測試機需求不只看晶片數量，每一代晶片的測試內容與測試次數也在增加。
- 雲端資本支出：TrendForce 8 月估計，九大雲端業者今年資本支出超過 8,867 億美元、年增約 90%。
- AI 晶片產量：台積電預估，AI 加速器營收 2024～2029 年年複合成長率約五成五到六成。TrendForce 新聞引述韓媒，CoWoS 月產能將從 2025 年約 7 萬片增加到 2026 年底 13 萬～14 萬片。
- 推論 AI：愛德萬 7 月表示，推論 AI 用的 ASIC、CPU 與 DRAM，測試機需求比 4 月預期成長更快。
測試市場的研究機構與公司預估
| 機構或公司（發布日期） | 範圍 | 預估 |
|---|---|---|
| SEMI（2026-07-15） | 全球測試設備銷售 | 2025 年年增 55.3%；2026 年年增 31.0%，達 153 億美元 |
| 愛德萬（2026-07-29） | 全球測試機市場 | 2026 年 130 億～145 億美元，比 4 月預估上調約 19% |
| 工研院產科國際所（2026-02） | 台灣 IC 測試業產值 | 2025 年 2,286 億元、年增 14.2%；2026 年 2,434 億元、年增 6.5% |
資料來源：SEMI、愛德萬、工研院產科國際所（引自矽格、台星科 2025 年年報）
公司端的測試營收成長更快。日月光投控第 2 季測試營收年增 42%，京元電第 2 季營收年增 33.2%，精材上半年測試營收年增 109%。
測試產能為什麼吃緊？
缺口集中在 AI 晶片用的高階測試機、預燒設備與廠房。台積電董事長魏哲家 7 月表示，部分客戶的產品需要更多測試機，測試機短缺，資本支出要投到瓶頸設備。
- 測試機要擴產：愛德萬的 SoC 測試機產能目標，原訂 2027 年 3 月底 5,000 台、2028 年底 1 萬台，都已提前。它表示，客戶現在提供 18 個月的需求預測，過去最多 6 個月。
- 封測廠接近滿載：日月光投控表示，第 2 季晶圓測試與成品測試產能接近滿載。京元電全公司稼動率從 2023 年 54.0% 升到 2026 年第 2 季 68.4%。
- 廠房要先蓋：京元電 2025 年承租頭份與楊梅約 3.5 萬坪無塵室，設備空間增加 50%。第 2 季資本支出有 45.6% 用在廠房與設施。
- 封測廠搶買測試機：日月光投控旗下公司 2026 年 1～7 月公告向愛德萬購買設備，合計約 317 億元（豪享生活加總）。京元電 8 月公告，4 月以來向愛德萬購買 708 套設備、約 33 億元。
測試廠多半沒有公布漲價幅度，但毛利率明顯上升。京元電第 2 季毛利率 39.5%，一年前是 35.5%；欣銓 40.2%，一年前是 36.3%。
記憶體與驅動 IC 的封測則有調價說法。力成表示，材料成本上升會反映在報價，多數客戶已逐步接受；頎邦在法說會表示，第 2 季已調整驅動 IC 報價。
不是所有封測產能都吃緊。南茂第 2 季整體稼動率 72%，頎邦 8 吋金凸塊產能利用率約 7 成。
封測廠的營收從哪裡來？
封測廠的營收是加工與服務費。封裝要用載板、導線架與金等材料，材料漲價時會反映在報價；測試幾乎不用原料，成本中折舊的比重很高。
所以測試時間越長，同一顆晶片占用的機台時間就越多。京元電年報寫，先進製程與先進封裝產品「測試單價高，測試時間長」，設備利用率也較好。
台股封測公司的營收結構
| 公司 | 官方揭露的營收結構 | AI 相關線索 |
|---|---|---|
| 京元電 | 成品測試 61.0%、晶圓測試 29.6%、預燒 7.7%（2026 年第 2 季） | 資料處理 20.3% → 36.3%（2024 年 → 2026 年第 2 季） |
| 日月光投控 | 封測 65.5%、電子代工 34.2%；封測中測試 18.8%（2026 年第 2 季） | 封測的運算類 22% → 30%（2025 年第 1 季 → 2026 年第 2 季） |
| 欣銓 | 晶圓測試 70.3%、成品測試 29.0%（2026 上半年） | 通訊與連網 33.0%、儲存 11.1% |
| 矽格 | 測試 80.9%、封裝 18.3%（2025 年） | AI、ASIC、矽光子與高效能運算 23%（2026 年 1～5 月） |
| 台星科 | 晶圓級封裝 60.1%、測試 39.0%（2025 年） | 高效能運算 40% → 52%（2024、2025 年 1～9 月） |
| 精材 | 測試 62%、晶圓級封裝 33%（2026 年第 2 季） | 台積電集團占 2025 年營收 74% |
| 力成 | 封裝 66%、測試 23%、模組 11%（2026 年第 2 季） | 記憶體 48%、邏輯 41% |
| 南茂 | 封裝 31.8%、測試 25.4%、凸塊 23.7%、驅動 IC 19.1%（2026 年第 2 季） | 記憶體 51.0%、運算 6.4% |
| 頎邦 | 凸塊 27.2%、封裝及測試 72.8%（2025 年） | 驅動 IC 約占六成以上（法說整理） |
資料來源：各公司 2025 年年報與 2026 年法說會簡報
京元電的變化最明顯。資料處理類應用占營收，從 2024 年 20.3% 升到 2026 年第 2 季 36.3%；成品測試占比同期從 45.5% 升到 61.0%。
日月光投控 2025 年測試營收 719 億元、年增 32%，公司說明來自一站式服務與先進測試。第 2 季測試營收再年增 42%，高於封裝的 35%。
台股封裝測試相關公司：誰做什麼？
台股封裝測試相關公司分組
| 分組 | 公司（代號） | 特色 |
|---|---|---|
| 專業測試廠 | 京元電（2449）、欣銓（3264）、矽格（6257） | 營收以測試為主 |
| 封裝與測試整合 | 日月光投控（3711）、力成（6239）、南茂（8150） | 封裝與測試都做 |
| 凸塊與晶圓級封裝 | 台星科（3265）、頎邦（6147）、精材（3374） | 跨入測試或矽光子 |
資料來源：各公司 2025 年年報
專業測試廠
京元電（2449）：測試服務約占營收 98%，裝機的測試機超過 5,900 套。年報揭露最大客戶占 2025 年營收 36%，前一年是 18%，媒體報導最大客戶是輝達。8 月營收 40.80 億元、年增 31.6%，創單月新高。
欣銓（3264）：以晶圓測試為主，龍潭新廠 7 月量產，經濟日報報導新廠聚焦 AI ASIC 測試。子公司全智的湖口新廠，第 3 季量產矽光子測試。7 月營收公告寫，成長來自市場需求增加與新廠開始量產。
矽格（6257）：測試為主，也做凸塊與覆晶封裝。今年 1～5 月，AI、ASIC、矽光子與高效能運算占營收 23%，去年同期是 19%。資本支出增加到約 88 億元，湖口二廠下半年量產，產能已由一家重要海外客戶預訂。
封裝與測試整合
日月光投控（3711）：MIC 統計的全球最大封測廠，也做 CoWoS 後段，詳見先進封裝。今年資本支出 105 億美元，設備 65 億美元中有 4 成用在測試。
力成（6239）：以記憶體與邏輯晶片封測為主。公司表示記憶體供不應求，封裝與成品測試產能維持高稼動率。面板級封裝進度見先進封裝。
南茂（8150）：做記憶體與驅動 IC 的封測和凸塊。公司表示 DRAM 需求持續大於供給，並把矽光子供應鏈列為長期新動能。
凸塊與晶圓級封裝
台星科（3265）：矽格集團成員，以晶圓凸塊與覆晶封裝為主。年報寫，5 到 2 奈米 AI 與高效能運算處理器的凸塊與晶圓測試訂單比重增加。經濟日報報導，它的 CPO 產品已向美系網通大廠送樣。
頎邦（6147）：驅動 IC 金凸塊與封測廠，把金凸塊用在矽光子元件，年報寫已有客戶開始量產。法說會提到，轉阻放大器（TIA）與光偵測器（PD）已有 5～6 個專案量產。
精材（3374）：台積電持股約 41% 的晶圓級封裝廠，2025 年測試成為最大業務。第 2 季測試營收年增 103%，6 月營收公告寫成長來自測試服務需求增加。公司表示下半年測試產能擴充照計畫進行。
封測股的營收與股價比較
下表比較 9 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
封裝測試相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 頎邦（6147） | +23.9% | +43.6% | +291.6% |
| 精材（3374） | +33.2% | +36.7% | +230.0% |
| 日月光投控（3711） | +28.0% | +45.7% | +176.8% |
| 南茂（8150） | +30.0% | +33.3% | +124.4% |
| 矽格（6257） | +20.5% | +28.6% | +106.2% |
| 欣銓（3264） | +33.9% | +46.6% | +97.8% |
| 力成（6239） | +30.8% | +24.5% | +65.6% |
| 台星科（3265） | +16.5% | +3.4% | +45.9% |
| 京元電（2449） | +35.5% | +31.6% | +25.4% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 股價漲幅明顯大於營收成長：頎邦、精材、日月光投控、南茂與矽格，營收年增約 2～3 成，股價上漲 106%～292%。
- 股價漲幅約為營收成長的 2～3 倍：欣銓、力成與台星科，股價上漲 46%～98%。
- 營收成長大於股價漲幅：京元電營收年增 35.5%，是 9 家中最高；股價上漲 25.4%，是 9 家中最低。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。比較基期也不同，京元電、欣銓 2025 年股價已上漲 1 倍以上，頎邦、精材 2025 年股價則沒有上漲。
最近誰在擴產或切入 AI 測試？
2025 年下半年以來，多數動態是既有廠商擴產，搶建廠房與購買測試機。跨入新應用的例子，集中在 AI 處理器凸塊、矽光子與 CPO。
封裝測試最近的擴產與切入
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2025-11 | 台星科 | 3 奈米凸塊量產，2 奈米認證中 | 既有廠商、認證中 |
| 2026-02 | 精材 | 14.08 億元擴充新廠無塵室與裝機 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-03 | 京元電 | 25.8 億元買下銅鑼土地與廠房 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-03 | 日月光投控 | 子公司向愛德萬購買設備 135 億元 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-04 | 京元電 | 資本支出上調到 500 億元 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-05 | 矽格 | 資本支出增至約 88 億元 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-06 | 頎邦 | 矽光子金凸塊 TIA、PD 量產 | 新進者、已出貨 |
| 2026-07 | 欣銓 | 龍潭新廠 7 月量產 | 既有廠商、已出貨 |
| 2026-07 | 京元電 | 美國設廠，投資上限 14 億美元 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-07 | 日月光投控 | 設備資本支出 4 成用於測試 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-09 | 台星科 | CPO 產品送樣美系網通大廠 | 既有廠商、送樣 |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說會、年報與媒體報導
封裝測試產業未來怎麼發展？
- 新平台時程：輝達 8 月表示，Vera Rubin 已開始量產出貨。媒體引述投顧報告，Rubin 的測試時程因散熱設計調整延後，放量落在第 4 季。
- 測試設備持續成長：SEMI 預估全球測試設備銷售，從 2026 年 153 億美元成長到 2028 年 208 億美元。
- 封裝越做越大：台積電規劃 2028 年量產 14 倍光罩尺寸的 CoWoS。愛德萬表示，3D 封裝讓 AI 加速器的測試次數與時間增加。
- 矽光子與 CPO 測試：欣銓、矽格、台星科都在建立矽光子測試能力。日月光投控表示相關技術今年底量產，詳見CPO 矽光子。
- 新廠陸續開出：矽格中興三廠 2027 年第 1 季量產，欣銓龍潭新廠其他樓層 2027 年起依需求開出。
追蹤封測產業，可以看 4 個指標：
- 月營收與公告備註：京元電、欣銓、精材的單月營收與備註，詳見月營收怎麼看。
- 測試營收占比：京元電的資料處理與預燒占比、日月光投控的測試營收、精材的測試占比。
- 購機公告：公開資訊觀測站的「取得機器設備」公告，可以看出誰在買測試機、買了多少。
- 設備商與台積電的說法：愛德萬、泰瑞達每季的測試機市場預估，以及台積電對測試機與封裝產能的說法。
封裝測試產業有哪些風險？
- 客戶集中：京元電最大客戶占 2025 年營收 36%，精材的台積電集團占 74%。
- 資本支出與折舊：京元電今年資本支出預算 500 億元，高於 2025 年營收 349 億元；第 2 季折舊攤提年增約 55%。需求放緩時，折舊會壓縮獲利。
- 平台時程變動：愛德萬表示，客戶要到設計定案後才確定測試時間與次數。新平台延後，測試營收也會跟著遞延。
- 同業同時擴產：專業測試廠都在擴廠，日月光投控也把設備資本支出的 4 成放在測試。新產能陸續開出後，供需可能轉鬆。
- 技術改變：欣銓年報指出，傳統成品測試逐漸被晶圓級測試與系統級測試取代，測試流程改變會影響各廠的分工。
- 題材與營收占比落差：頎邦的矽光子營收仍小，法人估計光通訊約占今年營收 5%～10%；南茂的運算類終端占第 2 季營收 6.4%。
常見問題
Q1：封裝測試和先進封裝有什麼不同？
先進封裝是封裝的一種，把多顆晶片緊密連在一起，例如台積電的 CoWoS。先進封裝做完的 AI 晶片，仍要經過成品測試、預燒與系統級測試才會出貨。
Q2：晶圓測試和成品測試差在哪？
晶圓測試在晶圓切割前做，用探針卡接觸每顆晶粒，先挑出不良晶粒。成品測試在封裝後做，確認整顆晶片的功能、速度、耗電與散熱是否合格。
Q3：預燒（燒機）是什麼？AI 晶片為什麼特別需要？
預燒是用高溫與高電壓讓晶片加速老化，把早期就會故障的產品先挑出來。AI 晶片功耗上千瓦、要長時間高負載運作，京元電的預燒爐因此從 1,000 瓦做到 3,000 瓦。
Q4：封測股的 AI 營收占比怎麼查？
看法說會簡報的應用別或客戶別資料，例如京元電的「資料處理」、矽格的「AI．ASIC．SiPh．HPC」。各家定義不同，比較時要看清楚分類方式。
延伸閱讀
- 探針卡與測試介面：晶圓測試用的探針卡與測試座
- 先進封裝：CoWoS、FOPLP 與封裝產能
- HBM 與 DRAM：HBM 與記憶體封測
- CPO 矽光子：矽光子與 CPO 的封裝與測試
- 月營收怎麼看：用月營收追蹤測試廠
- AI漲價供應鏈有哪些：AI 伺服器七大環節總覽
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