HBM是什麼？DRAM為什麼漲價、營收來源與台股相關公司

里奇豪2026 年 10 月 5 日21 次瀏覽

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HBM 與 DRAM封面：豪享生活人物與一張圖看懂HBM 與 DRAM

HBM（高頻寬記憶體）是把多層 DRAM 晶粒垂直堆疊，和 GPU 封在一起的記憶體，負責把大量資料快速送進 AI 晶片。DRAM 是電腦、手機與伺服器的工作記憶體，HBM 是其中最高階的一種。

AI 讓記憶體漲價，是因為 HBM 做同樣容量要用更多晶圓，原廠又把產能優先給 AI 伺服器。一般 DRAM 因此缺貨，TrendForce 預估 2026 年第 1 季合約價單季上漲 90%～95%。

台灣沒有量產 HBM 的公司，台股相關公司分成兩條線：

受惠 DRAM 漲價：南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創。
HBM 與 AI 記憶體周邊：力積電的代工、力成與南茂的封測、愛普的客製化記憶體、創意的介面 IP。

本文股價資料到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些

HBM 與 DRAM 產業鏈有哪些環節？

記憶體產業鏈從設備材料、DRAM 原廠與代工封測，一路到 AI 晶片、伺服器、手機與 PC。HBM 多了兩個環節：最底層的基礎晶粒要用邏輯製程生產，整疊 HBM 還要和 GPU 一起做先進封裝。

HBM 與 DRAM 產業鏈：設備材料、DRAM 原廠、利基型 DRAM 設計、晶圓代工、基礎晶粒、介面 IP、記憶體封測與先進封裝，以及各環節的台股相關公司

HBM 與 DRAM 產業鏈與相關公司

環節	做什麼	相關公司
DRAM 原廠	在自己的工廠生產 DRAM	三星、SK 海力士、美光；南亞科、華邦電
利基型 DRAM 設計	設計小容量 DRAM，委外生產	晶豪科、鈺創、愛普
晶圓代工	代工 DRAM；替美光做先進封裝晶圓	力積電
基礎晶粒與先進封裝	做 HBM 底層晶粒，再和 GPU 一起封裝	台積電、日月光投控（見 03 章）
介面 IP	讓 AI 晶片和 HBM 溝通的電路	創意（見 05 章）
記憶體封測	記憶體的封裝與測試	力成、南茂、華東（見 07 章）

資料來源：各公司官網、新聞稿與法說會

目前只有三星、SK 海力士、美光能量產 HBM。HBM 要用最先進的 DRAM 製程與十幾層堆疊技術，還要通過輝達（NVIDIA）等客戶驗證；TrendForce 指出，台灣的南亞科、華邦電、力積電仍以成熟製程為主。

台灣仍是 HBM 的重要生產地：美光在台中設有 HBM 產線，SK 海力士的 HBM4 基礎晶粒則由台積電生產。

HBM 與 DRAM 的需求從哪裡來？

需求主要來自雲端業者蓋 AI 資料中心，AI 伺服器越賣越多，每個機櫃用的記憶體也越來越多。

雲端資本支出：TrendForce 估計 9 大雲端業者 2026 年資本支出超過 8,867 億美元，年增約 9 成。
AI 伺服器出貨：TrendForce 預估 2026 年 AI 伺服器出貨年增近 31%，整體伺服器年增約 17%。
CPU 比例變高：TrendForce 指出，AI 伺服器的 CPU 與 GPU 比例正從 1:8 往 1:4 以上移動。CPU 變多，伺服器 DRAM 也跟著增加。
AI 周邊也用 DRAM：南亞科指出，企業級 SSD、智慧網卡與 BMC 管理晶片都在加大 DRAM 容量。

以輝達的機櫃為例，新一代 Vera Rubin 的 HBM 和上一代相近，CPU 旁的 LPDDR5X 最多增加到約 3 倍。

輝達 AI 機櫃的記憶體用量

機櫃	GPU 與 CPU	HBM	CPU 記憶體
GB300 NVL72	72 顆、36 顆	HBM3E 20TB	LPDDR5X 17TB
Vera Rubin NVL72	72 顆、36 顆	HBM4 20.7TB	LPDDR5X 最多 54TB

資料來源：輝達官網產品規格

TrendForce 在 2026 年 5 月預估，2026 年 DRAM 產值 6,187 億美元、年增 303%。美光則在 2025 年 12 月估計，HBM 市場將從 2025 年約 350 億美元，成長到 2028 年約 1,000 億美元。

DRAM 為什麼缺貨、一直漲價？

缺貨的原因在供給端：HBM 吃掉大量晶圓，原廠優先生產 AI 記憶體，新工廠要到 2027～2028 年才開出產能。

需求從哪裡來、為什麼缺貨：雲端資本支出、AI 伺服器與機櫃記憶體用量，對照 HBM 吃晶圓、原廠縮減 DDR4 與新廠要到 2028 年

HBM 很吃晶圓：TrendForce 估計，2026 年 HBM 用掉三大原廠約 22% 的晶圓，只產出約 9% 的位元。美光在 2026 年 8 月的研討會說，HBM3E 做同樣容量約用 DDR5 的 3 倍晶圓（媒體報導）。
原廠縮減舊規格：華邦電指出大廠持續縮減 DDR4 出貨，晶豪科也說缺貨已蔓延到 DDR3 與 DDR2。
擴產要好幾年：TrendForce 指出無塵室空間有限，新 DRAM 廠要到 2028 年才有明顯產出。
長約鎖住產能：SK 海力士已和約 10 家客戶簽長期供貨合約。

一般型 DRAM 合約價季漲幅（TrendForce 預估）

季度	預估季漲幅
2025 年第 4 季	+18%～23%
2026 年第 1 季	+90%～95%
2026 年第 2 季	+58%～63%
2026 年第 3 季	+13%～18%
2026 年第 4 季	續漲，漲幅再收斂

資料來源：TrendForce 2025 年 10 月到 2026 年 9 月新聞稿與報告摘要

南亞科 DRAM 平均售價 2026 年第 1 季季增超過 7 成，第 2 季再增超過 6 成；華邦電 DRAM 事業第 2 季混合平均售價季增約 1 倍。力積電也在 7 月把 DRAM 代工價調漲約 45%。

TrendForce 估計 2026 年 DRAM 供給比需求少約 1%～2%，2027 年缺口擴大。TrendForce 也預估 2027 年 HBM 平均售價年增 121%。

記憶體公司的營收從哪裡來？

記憶體廠的營收大致等於賣出的位元數乘上單價，這一輪成長主要來自漲價。以南亞科為例，2026 年第 2 季營收季增 68.2%，平均售價季增超過 6 成，出貨位元和上季持平。

台股相關公司的賺錢方式分成 4 種：

DRAM 原廠賣晶片：南亞科、華邦電自己生產，售價上漲會直接拉高毛利率。
設計公司賣晶片：晶豪科、鈺創、愛普委外代工，產品漲價，代工成本也在漲。
代工廠收代工費：力積電依客戶投片的晶圓數量收費。
封測與 IP：力成、南茂、華東收封裝測試費，創意收 HBM 介面 IP 的授權與設計費。

價格上漲讓毛利率大幅跳升。南亞科毛利率從 2025 年第 2 季的 -20.6%，升到 2026 年第 2 季的 79.5%；華邦電記憶體事業同期從 12.1% 升到 70.3%。

記憶體公司營收從哪裡來：華邦電、力積電、愛普、力成、南茂 2026 年第 2 季營收組成，以及南亞科、華邦電記憶體事業毛利率變化

各公司營收組成

公司	營收組成
南亞科	DRAM 接近 100%，其中 DDR5 約 1 成
華邦電	DRAM（CMS）53%、快閃記憶體 33%、邏輯 IC 13%
力積電	DRAM 46%、快閃記憶體 6%、3D AI Foundry 5.4%、邏輯約 41%
愛普	IoTRAM 約 71%、矽電容約 27%、VHM 約 2%
晶豪科	DDR2 與 DDR3 近 4 成、快閃記憶體與 MCP 近 4 成
力成	邏輯 41%、NAND 29%、DRAM 19%、SiP 與模組 11%
南茂	記憶體 51%、驅動 IC 與金凸塊 39%

資料來源：各公司 2026 年第 2 季法說會與新聞稿；南亞科為 2025 年年報與 2026 年第 1 季季報，晶豪科為工商時報 2026 年 9 月報導

台股 HBM 與 DRAM 相關公司有哪些？

台股 HBM 與 DRAM 相關公司

代號	公司	在鏈上的角色
2408	南亞科	標準型 DRAM 原廠
2344	華邦電	利基型 DRAM、NOR 與 SLC NAND
3006	晶豪科	利基型 DRAM 與快閃記憶體設計
5351	鈺創	利基型 DRAM 設計
6531	愛普	IoTRAM、VHM 與矽電容
6770	力積電	DRAM 代工、美光先進封裝晶圓代工
6239	力成	記憶體與邏輯封測
8150	南茂	記憶體與驅動 IC 封測
8110	華東	記憶體封測
3443	創意	HBM 介面 IP、AI ASIC 設計

資料來源：各公司法說會與新聞稿

南亞科（2408）：台灣營收最大的 DRAM 廠

南亞科生產 DDR5、DDR4、LPDDR 等標準型 DRAM，不做 HBM。2026 年上半年 AI 基礎設施及伺服器產品占營收超過 20%，客製化 AI 記憶體 UWIO 也已開始貢獻營收。1～8 月營收已是 2025 全年的 3.3 倍，月營收備註寫「受市場需求成長影響」。

華邦電（2344）：利基型 DRAM 加 NOR 快閃記憶體

華邦電的 DRAM 事業稱為客製化記憶體（CMS），占營收比重從 2025 年約 29% 升到 2026 年第 2 季的 53%。公司表示 CMS 成長主要來自 AI 相關需求，8 月營收年增 289.4%。華邦電也是 NOR 快閃記憶體市占第一（Omdia 2025 年統計）。

晶豪科（3006）：利基型記憶體設計公司

晶豪科設計 DRAM、快閃記憶體與類比 IC，沒有自己的晶圓廠。8 月營收 79.05 億元、年增 605.2%，媒體報導成長主要來自價格上漲。

鈺創（5351）：利基型 DRAM 設計公司

鈺創設計利基型 DRAM，2026 年第 2 季營收年增 557.8%、毛利率 52.2%。2025 年 8 月，鈺創和南亞科以 2 比 8 合資 5 億元，開發 AI 邊緣運算用的客製化高頻寬記憶體。

愛普（6531）：IoTRAM、VHM 與矽電容

愛普設計客製化記憶體，公司說標準型 DRAM 漲價，持續把客戶推向主力產品 IoTRAM，8 月營收年增 150.8%。和邏輯晶片堆疊的 VHM 預計 2028 年量產，矽電容主要用在 AI 晶片封裝。

力積電（6770）：DRAM 代工與美光合作

力積電同時做記憶體與邏輯代工，DRAM 占營收比重從 2026 年第 1 季的 38% 升到第 2 季的 46%。8 月營收備註寫「銷售價格調漲」。公司把銅鑼廠賣給美光，建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係，預計 2027 年第 4 季量產。

力成、南茂、華東：記憶體封測

記憶體晶圓要經過封裝與測試才能出貨，力成法說會表示，AI 伺服器帶動高階記憶體封裝需求。

力成（6239）：記憶體與邏輯封測都做，DRAM 約占營收 2 成。
南茂（8150）：記憶體占營收 51%，公司預期下半年 DRAM 動能明顯。
華東（8110）：媒體報導以記憶體封測為主。

創意（3443）：HBM 介面 IP

創意替客戶設計 AI ASIC，也提供讓晶片和 HBM 溝通的介面 IP。2026 年 9 月，創意宣布 HBM4E 介面 IP 獲客戶採用，但 HBM IP 的營收占比沒有公開。

補充：旺宏（2337）做 NOR 與 NAND，不做 DRAM；企業級 SSD 與模組廠見 12 章。

HBM 與 DRAM 相關公司的營收與股價比較

下表的股價是 2025 年 12 月 31 日到 2026 年 9 月 29 日的還原權息漲跌幅。

2026 年營收與股價比較

公司（代號）	1～8 月累計營收年增率	8 月營收年增率	2026 年以來還原漲跌幅
南亞科（2408）	+638.2%	+560.9%	+163.0%
晶豪科（3006）	+324.4%	+605.2%	+142.7%
南茂（8150）	+30.0%	+33.3%	+124.4%
鈺創（5351）	+488.9%	+525.3%	+115.6%
華邦電（2344）	+177.4%	+289.4%	+111.8%
愛普（6531）	+109.1%	+150.8%	+108.8%
力積電（6770）	+47.1%	+76.2%	+83.4%
力成（6239）	+30.8%	+24.5%	+65.6%
華東（8110）	+15.5%	+24.9%	-12.8%

資料來源：豪享看股票（月營收、還原權息日 K）

HBM 與 DRAM 相關公司營收與股價比較：2026 年 1～8 月累計營收年增率與 2026 年以來還原漲跌幅

營收成長大於股價漲幅：南亞科、晶豪科、鈺創、華邦電，都以賣記憶體晶片為主。
兩者幅度相近：愛普。
股價漲幅大於營收成長：南茂、力積電、力成，都以代工或封測為主。
營收成長、股價下跌：華東。

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。記憶體廠 2025 年上半年報價仍低，年增率有低基期效果，追蹤時要一起看營收金額與月增率。

最近誰在切入 HBM 與 AI 記憶體？

台廠的切入方式有 3 種：開發客製化 AI 記憶體、替美光代工 HBM 相關晶圓，以及擴產承接 DRAM 漲價。

2025 年下半年以來的切入與擴產

日期	公司	內容	類型
2025/08/07	南亞科、鈺創	合資開發客製化高頻寬記憶體	新進者：策略合作
2026/01/17	力積電	銅鑼廠售予美光，建立代工合作	新進者：策略合作
2026/03/16	力積電	完成銅鑼廠交易，將與美光擴大 HBM 相關代工	新進者：策略合作
2026/04/08	南亞科	四大客戶私募 787.2 億元，用於先進記憶體廠務與設備	既有廠商：策略合作（客戶入股）
2026/04/13	南亞科	客製化 AI 記憶體開始貢獻營收	新進者：已出貨
2026/07/14	力積電	4 層堆疊 DRAM 完成主要客戶驗證	新進者：送樣或認證中
2026/08/05	南亞科	新廠資本支出上限 3,466 億元	既有廠商：擴產
2026/08/06	華邦電	16 奈米與高雄廠擴產	既有廠商：擴產
2026/08/06	愛普	1+8 層 VHMStack 功能晶片展示	新進者：送樣或認證中
2026/09/22	創意	HBM4E 介面 IP 獲客戶採用	既有廠商：已接單

資料來源：公開資訊觀測站重大訊息、各公司新聞稿與法說會

2025 年下半年到 2026 年 9 月 HBM 與 AI 記憶體時間軸：南亞科與鈺創合資、力積電與美光合作、南亞科新廠、愛普 VHM 與創意 HBM4E IP

HBM 與 DRAM 的未來發展

HBM4E 接棒：SK 海力士 2026 年第 2 季開始大量出貨 HBM4，美光預計 2027 年量產 HBM4E。
客製化 HBM：基礎晶粒改用邏輯製程，SK 海力士從 HBM4、美光從 HBM4E 起交給台積電生產。
HBM 占更多產能：TrendForce 預估 2027 年 HBM 占三大原廠 DRAM 晶圓約 30%。
台廠時程：南亞科新廠 2027 年下半年投片，力積電與美光合作的製程、愛普 VHM 都在 2028 年量產。

該追蹤的指標

合約價：TrendForce 每季預估的漲幅是否收斂。
月營收：每月 10 日前公布的金額、月增率與備註。
法說會：南亞科預計 2026 年 10 月 12 日說明第 3 季，看平均售價與毛利率。

HBM 與 DRAM 產業有哪些風險？

新產能開出：2027～2028 年新廠陸續投產，供需可能從缺貨轉向平衡。
漲幅收斂：合約價季漲幅從 2026 年第 1 季的 90%～95%，降到第 3 季的 13%～18%，長約也壓住漲幅。
終端需求轉弱：聯發科預估 2026 年全球手機出貨衰退約 15%，高價壓抑手機與筆電需求。
需求集中：9 大雲端業者的資本支出，北美 5 家就占近 9 成。
題材與營收落差：力積電 3D AI Foundry 占營收 5.4%，愛普 VHM 約 2%。新業務多在 2027～2028 年才量產。

常見問題

Q1：台灣有公司生產 HBM 嗎？

沒有台灣公司量產 HBM。HBM 由 SK 海力士、三星、美光生產，台股公司做的是 DRAM、代工、封測與介面 IP。

Q2：HBM 和 DDR5 哪個比較賺？

HBM 單價高，但同樣容量要用更多晶圓。TrendForce 指出，2026 年第 1 季起，DDR5 伺服器模組每片晶圓的營收與獲利已超過 HBM。這也是原廠調高 HBM 報價的背景。

Q3：DRAM 缺貨會持續到什麼時候？

南亞科 2026 年 7 月表示，供給不足預期會持續數季以上，新產能 2028 年起逐步擴增。TrendForce 則預估 2027 年缺口擴大，實際情況要看合約價與新廠進度。