AI 伺服器 PCB封面：豪享生活人物與一張圖看懂AI 伺服器 PCB

AI 伺服器 PCB 是裝在 AI 伺服器與機櫃裡的印刷電路板，負責固定晶片，並用板內銅線路傳送訊號與電力。常見的有 GPU 運算板、GPU 底板（UBB）、CPU 主板、交換器板與機櫃中板。

AI 晶片頻寬每一代約翻倍，板子越做越多層，GPU 底板已到 28～30 層。Prismark 預估 2026 年 AI 伺服器與儲存用 PCB 產值成長 53%。台灣電路板協會（TPCA）則預估，供應緊張至少持續到 2027 年。

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日、月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：AI漲價供應鏈總覽

AI 伺服器 PCB 在產業鏈的哪個位置？

PCB 位在中游：上游是銅箔基板（CCL）等材料與鑽孔設備、鑽針，下游是組裝伺服器的 ODM 廠與雲端業者。

AI 伺服器 PCB 產業鏈：上游 CCL、玻纖布、鑽孔機與鑽針，中游 PCB 廠，下游伺服器 ODM 與雲端業者的台股相關公司

  • 上游：CCL 由玻纖布、銅箔與樹脂壓合，詳見銅箔基板 CCL、玻纖布、銅箔與樹脂；鑽孔機有大量，鑽針有尖點。
  • 中游：分成高多層板（HLC）與 HDI，台股有金像電、健鼎、臻鼎-KY、華通等；可以彎折的軟板另見軟板 FPC。
  • 下游：伺服器 ODM 組裝整機，再交給雲端業者與 GPU 廠。

高多層板一次壓合 20～40 層以上，用機械鑽孔打穿各層，常用在 GPU 底板與交換器板。HDI（高密度互連板）在核心板兩面逐層增層、用雷射鑽微孔，能在 GPU 底下做更密的走線。

AI 伺服器的板層數為什麼暴增？

AI 機櫃裡的每種板子，層數與 HDI 階數每一代都在升級。「5+N+5」指核心板上下各增 5 層，數字越大越難做。

AI 伺服器常見電路板與規格變化

板子用途規格變化
GPU 運算板（OAM）GPU 焊在上面HDI 5+N+5 → 7+N+7（Vera Rubin）→ 8+N+8
GPU 底板（UBB）插 8 顆 GPU 模組24～26 層 → 28～30 層
CPU 主板CPU 與記憶體14～16 層（2020）→ 22 層以上（2026）
中板（midplane）取代機櫃內線纜Vera Rubin 起 44 層
交換器板GPU 互連、網路交換20 層 → 22～24 層 → 改用 HDI
ASIC 伺服器板TPU、Trainium24～28 層 → 30～36 層

資料來源：高盛 2026 年 8 月整理（臻鼎-KY 簡報引用）；博智法說簡報

  • 頻寬翻倍：NVLink 每顆 GPU 頻寬，Hopper 是 900 GB/s；Vera Rubin 升到 3,000 GB/s（NVIDIA 官網）。通道越多，走線層與接地層就越多。
  • 訊號損耗：速度越快損耗越大，要換更低損耗的 CCL，並用背鑽、HDI 縮短孔長。
  • 供電更大：大功率晶片需要更多電源層與厚銅。
  • 架構改變：NVIDIA 說 Vera Rubin NVL72 運算匣改用電路板中板，取代傳統線纜。

AI 伺服器 PCB 需求從哪裡來？為什麼成長？

需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心：AI 伺服器出貨增加，每台用的板子也更多層、更貴。

  • Alphabet：7 月 22 日把 2026 年資本支出預估調高到 1,950～2,050 億美元（媒體報導）。
  • Amazon：7 月 30 日預估 2026 年約 2,200 億美元；執行長說 2026、2027 年產能都不夠用（媒體報導）。
  • Meta：7 月 29 日財報預估 2026 年資本支出 1,300～1,450 億美元。
  • TrendForce：8 月 3 日估九大雲端業者 2026 年資本支出年增約 90%，AI 伺服器出貨年增近 31%。

NVIDIA 2026 年 8 月 26 日公布，當季資料中心營收 890 億美元、年增 117%。

不只 GPU：ASIC、一般伺服器與網通也在升級

  • ASIC：TrendForce 預估 2026 年 ASIC 占 AI 伺服器出貨 27.8%。高盛估同年 ASIC 伺服器 PCB 市場 88.3 億美元，高於 GPU 伺服器的 47.3 億美元。
  • 一般伺服器：TrendForce 指出，AI 推論服務也帶動一般伺服器的汰換與擴充。
  • 網通與光模組：Prismark 預估 2026 年有線網路設備 PCB 成長 45%；1.6T 光模組板要用 mSAP，華通已量產出貨。

AI 伺服器 PCB 市場有多大？

  • Prismark（2026 年 6 月）：2026 年全球 PCB 成長 18.8%、約 1,020 億美元；AI 伺服器與儲存用 PCB 成長 53%。
  • 高盛（2026 年 8 月）：全球 AI 伺服器 PCB 市場 2025 年 49.8 億美元，2026 年預估 135.6 億美元。

兩家統計範圍不同，Prismark 含儲存設備，成長率不能直接相比。

AI 伺服器 PCB 為什麼缺貨？

層數變高吃掉產能，擴產、材料與客戶認證又都需要時間。

AI 伺服器 PCB 需求與缺貨原因：雲端資本支出與層數升級帶動需求，工序增加、擴產時間與客戶認證造成缺貨

  • 工序變多：博智 2026 年 3 月法說指出，20 層以上 AI 伺服器板工序約 60 道，傳統伺服器板約 20 道。瀚宇博年報也說，產能隨層數拉高「變得開始供不應求」。
  • 擴產要時間：定穎投控 8 月公告泰國 AI 擴產 80.5 億元，主要買長交期設備，2027 年第 4 季才開出。TPCA 指出，部分新產能要到 2027～2029 年才開出。
  • 鑽孔與鑽針：TPCA 統計 2026 上半年台灣 PCB 設備產值年增 27.8%，以鑽孔設備與鑽針最突出。尖點年報說，高階鑽針「市場呈供不應求」。
  • 材料與認證：TPCA 指出缺料從高階玻纖布、HVLP 銅箔擴大到 CCL 與 PCB。博智指出客戶新產品認證要 3 季到 1 年。
  • 東南亞還小：TPCA 統計 2026 年第 1 季台商 PCB 產值只有 4% 在東南亞；精成科年報說，爭取國際大廠訂單須有非中國供應鏈。

交期與漲價的證據

  • TrendForce 2026 年 4 月指出，PCB 與 CPU 交期已拉長到將近 1 年，供應商優先供應 AI 伺服器。
  • 定穎投控 2026 年 8 月法說表示，6～7 月再度調整售價；月營收備註寫「受惠於漲價效應」。
  • TPCA 指出 PCB 價格逐季調漲；媒體報導健鼎 2026 年已調漲報價 5%～30%。

AI 伺服器 PCB 營收從哪裡來？

PCB 廠的營收主要來自賣電路板，價格跟著層數、材料等級與製程難度走。華通年報說，公司同時供貨給客戶與客戶的終端客戶；金像電年報說，銷售對象多是知名大廠及組裝廠。

AI 板的單價也在提高。華通年報引用 Prismark 指出，AI 資料中心 PCB 朝 HLC 與 HLC＋HDI 設計發展，平均單價正成長。

AI 伺服器 PCB 公司營收來源：博智伺服器占 88%、金像電伺服器占 78%、臻鼎-KY 伺服器光模塊載板占 21.6%、華通資料中心占 10%

  • 伺服器相關占比差很多：博智 88%、金像電 78%，臻鼎-KY 21.6%（含光模塊、載板）、華通資料中心 10%。
  • 客戶集中：最大客戶占 2025 年營收，高技 78.92%、臻鼎-KY 74.55%；健鼎、瀚宇博沒有單一客戶達 1 成。
  • 不全是電路板：瀚宇博 2025 年有 14% 營收來自組裝（EMS），尖點賣的是鑽針與代鑽。

台股 AI 伺服器 PCB 相關公司：誰做什麼？

台股 AI 伺服器 PCB 相關公司

公司（代號）角色與 AI 產品伺服器／AI 占比最大客戶占比
金像電（2368）伺服器高多層板，最高 56 層伺服器 78%（2026Q2）31.98%
健鼎（3044）伺服器、記憶體模組板未揭露未達 10%
臻鼎-KY（4958）AI 伺服器 HDI、光模組板21.6%（含光模塊、載板）74.55%
華通（2313）OAM、UBB、光模組 mSAP 板資料中心 10%（2026Q2）38%
博智（8155）Vera CPU 板、ASIC 伺服器板伺服器 88%（2025）25.47%
高技（5439）AI 伺服器板、AI 加速卡成長主要來自 AI 伺服器78.92%
定穎投控（3715）車用板轉進 AI，泰國新廠AI 產品 2026Q4 量產12.2%
瀚宇博（5469）AI 伺服器主機板、交換器板觀音廠 89% 為伺服器未達 10%

資料來源：各公司 2025 年報與法說簡報；最大客戶占比為 2025 年

金像電（2368）：網通占營收 15%，公司沒有拆分 AI 與一般伺服器的比重。7、8 月單月營收都破百億元，8 月年增 76.4%，備註寫「接單量增加」。

金像電 2025 年 1 月到 2026 年 8 月月營收與年增率：2026 年 7、8 月單月營收破百億元，年增約 77%

健鼎（3044）：產品橫跨記憶體模組板、伺服器板與車用板。8 月營收年增 65.5%；媒體報導指出，大廠轉做 GPU、ASIC 板後，一般伺服器訂單外溢到健鼎。

臻鼎-KY（4958）：手機仍占營收 53.6%；公司說 GPU 與 ASIC 客戶的 iHDI 與高多層板已陸續量產。月營收年增率從 2 月 -4.0% 升到 8 月 +41.1%。

華通（2313）：全球 HDI 營收第 1，衛星占 22%、手機 17%，資料中心營收年增 182%。公司 8 月表示，800G 與 1.6T 光模組 mSAP 板已量產出貨；8 月營收年增 6.9%。

博智（8155）：做 2～72 層硬板，22 層以上的板子占 26%。AI 產品包括 NVIDIA Vera CPU 板與 ASIC 伺服器 CPU 板，8 月營收年增 35.1%。

高技（5439）：做 1～46 層多層板，2025 年營收成長 131%。2026 年 1～8 月營收年增 34.3%，8 月單月年增 5.2%。

定穎投控（3715）：主力是汽車板與儲存裝置板，多層板與 HDI 約 55%、45%。年報稱泰國廠是「進入高階 AI 伺服器和交換機市場的重要突破口」；8 月營收年增 84.0%，備註寫「受惠於漲價效應」。

瀚宇博（5469）／精成科（6191）：瀚宇博的 AI 伺服器板由台灣觀音廠供貨。高階交換器板則由精成科 2025 年併入的 Lincstech 生產，工廠在新加坡與馬來西亞。2026 年 4 月起比較基期已含 Lincstech，8 月營收年增 26.4%、20.5%。

AI 伺服器 PCB 營收與股價比較

下表比較各公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，與 2026 年以來的還原權息股價漲跌幅。股價從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。

AI 伺服器 PCB 相關公司營收與股價比較

公司（代號）1～8 月累計營收年增率8 月營收年增率2026 年以來漲跌幅
尖點（8021）+76.1%+97.8%+153.7%
邑昇（5291）+45.8%+61.4%+117.8%
博智（8155）+35.6%+35.1%+84.9%
健鼎（3044）+38.7%+65.5%+68.6%
金像電（2368）+71.3%+76.4%+64.2%
臻鼎-KY（4958）+19.9%+41.1%+253.4%
華通（2313）+12.7%+6.9%+145.2%
燿華（2367）-0.1%+26.1%+56.2%
定穎投控（3715）+46.5%+84.0%-1.7%
高技（5439）+34.3%+5.2%-17.9%
瀚宇博（5469）+24.7%+26.4%-17.8%
精成科（6191）+27.0%+20.5%-23.9%

資料來源：豪享看股票（月營收、還原權息收盤價）

AI 伺服器 PCB 相關公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率與 2026 年以來股價漲跌幅比較

  • 營收與股價都大幅成長：尖點、邑昇、博智、健鼎、金像電，營收年增 36%～76%，股價上漲 64%～154%。
  • 股價漲幅明顯大於營收成長：臻鼎-KY、華通、燿華，營收年增不到 20%，股價上漲 56%～253%。臻鼎-KY 月營收 5 月後才轉強，華通資料中心占 10%，燿華 AI 產品仍在開發。
  • 營收成長大於股價漲幅：定穎投控、高技、瀚宇博、精成科，營收年增 25%～47%，股價下跌。同期事實包括定穎投控第 2 季匯損、高技客戶集中，以及瀚宇博、精成科比較基期已含 Lincstech。

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。

最近誰在切入 AI 伺服器 PCB？

從零切入的新廠不多，主軸是既有大廠擴產，地點集中在泰國、越南與台灣。燿華、邑昇是近年才轉進 AI 相關板子的中小型廠。

2025 年 9 月到 2026 年 9 月 AI 伺服器 PCB 擴產與切入時間軸

2025 年下半年以來的切入與擴產

日期公司內容類型
2025-09-26博智與日本名幸合資越南廠，2027 年量產策略合作
2026-03-10健鼎越南周德子公司增資 1 億美元擴產
2026-05-26尖點私募可轉債引進欣興、金像電、臻鼎，擴產鑽針策略合作
2026-06高技年報：AI 伺服器產品帶動 2025 年營收成長 131%已出貨
2026-06-26燿華泰國廠量產；AI 伺服器配板開發中擴產、開發中
2026-07-23臻鼎-KY深圳第三園區約人民幣 100 億元擴產
2026-08-06華通800G、1.6T 光模組 mSAP 板量產出貨已出貨
2026-08-07定穎投控泰國 AI 擴產 80.5 億元擴產
2026-09-01邑昇AI 與網通占 PCB 營收 21%已出貨
2026-09-04金像電中壢新廠約 138 億元獲經濟部核定擴產
2026-09-29金像電Amazon 認購私募約 15.9 億元策略合作

資料來源：公開資訊觀測站重大訊息與法說簡報；各公司年報；鉅亨網

AI 伺服器 PCB 的未來發展性

  • NVIDIA 平台：NVIDIA 8 月表示，Vera Rubin 已開始量產出貨。Rubin Ultra 的 Kyber 機櫃，預計 2027 年放進 576 顆 GPU。
  • 光模組：臻鼎-KY 說 1.6T 光模組須用 mSAP，客戶已預訂 2027 年產能。
  • 市場預估：高盛估 2027 年 AI 伺服器 PCB 市場 375.3 億美元，約是 2026 年的 2.8 倍；Prismark 估 2030 年全球 PCB 約 1,450 億美元。
  • 產能時程：臻鼎-KY 泰國新廠 2026 年第 4 季試產；定穎投控泰國新產能 2027 年第 4 季開出；博智越南廠 2027 年量產。

該追蹤的指標

  1. 月營收與備註：「接單量增加」「漲價效應」這類備註的變化，見月營收怎麼看。
  2. 毛利率：材料漲價能否轉嫁，見三率怎麼看。
  3. 占比與時程：伺服器占營收比，以及新廠、新平台有沒有延後。

AI 伺服器 PCB 有哪些產業風險？

  • 擴產後供需反轉：部分新產能在 2027～2029 年開出；金像電年報把同業擴產造成的削價競爭列為不利因素。
  • 技術路線改變：Vera Rubin 交換器板改用 HDI（高盛整理），擅長高多層的廠商要跟上；CPO 普及也可能改變光模組與交換器板規格，見 CPO 矽光子。
  • 客戶集中：高技、臻鼎-KY 最大客戶占營收 7 成以上，華通前兩大客戶合計 53%。
  • 成本與匯率：定穎投控第 2 季毛利率 14.0%，低於去年同期 21.5%，公司說受原物料上漲影響；同季還有匯損約 2.64 億元。
  • 題材與占比落差：同樣被歸為 AI PCB 股，AI 實際占營收差很多。

常見問題

Q1：AI 伺服器 PCB 和一般伺服器 PCB 差在哪？

AI 伺服器用的板子層數更多、材料等級更高。一般伺服器 CPU 主板約 16～22 層，AI 伺服器的 GPU 底板約 28～30 層，機櫃中板可到 44 層。

Q2：PCB 缺貨會持續多久？

TPCA 在 2026 年 9 月預估，供應緊張至少持續到 2027 年。部分新產能要到 2027～2029 年才開出。

Q3：AI 伺服器 PCB 和 ABF 載板有什麼不同？

ABF 載板是封裝在 GPU 晶片底下的 IC 載板，AI 伺服器 PCB 則是承載 GPU 模組、CPU 與交換器的電路板。

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