
CPO(共同封裝光學)是把光引擎和交換器晶片放進同一個封裝的技術,取代插在交換器前面板的可插拔光模組。光引擎用矽光子技術在矽晶片上製作,所以市場常合稱「CPO 矽光子」。現階段 CPO 先用在連接機櫃與機櫃的 AI 交換器。
AI 叢集要連起數十萬顆 GPU,光模組的數量與耗電一起暴增。NVIDIA 說可插拔光模組每個埠常要約 30W,CPO 可降到約 9W。TrendForce 估 2026 年 CPO 只占 AI 光模組約 0.5%,2030 年左右約 35%。
資料截至:股價到 2026 年 9 月 29 日(還原權息),月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀:AI漲價供應鏈有哪些
CPO 和 NPO、可插拔光模組差在哪?
三種做法差在光引擎離晶片多近:越近越省電,但越難維修。
可插拔、NPO 與 CPO 的差別
| 項目 | 可插拔光模組 | NPO(近封裝光學) | CPO(共同封裝光學) |
|---|---|---|---|
| 光引擎位置 | 交換器前面板 | 晶片旁的基板上 | 和晶片同一個封裝 |
| 每埠功耗 | 最高,約 30W | 介於中間 | 最低,約 9W |
| 維修 | 直接抽換模組 | 光引擎可單獨更換 | 光引擎不能抽換,雷射外置 |
| 量產時程 | 1.6T 已量產 | 台廠最快 2027 下半年 | 2026 年小量出貨 |
資料來源:NVIDIA、TrendForce、華星光法說
TrendForce 2026 年 6 月指出,阿里巴巴、騰訊、Meta、微軟優先發展 NPO。華星光 8 月法說簡報引用 SemiAnalysis 資料,預估 2027~2029 年以 NPO 為主要出貨。原因是 CPO 良率不夠好、幾乎無法維修,約 2030 年才成為主流。
CPO 產業鏈有哪些環節?

NVIDIA 2026 年 6 月公布的量產分工是:台積電做矽光子晶片,矽品做封裝與測試,鴻海組裝交換器。CPO 用的雷射晶片仍以 Lumentum、Coherent 等國外廠為主。
CPO 產業鏈與台股相關公司
| 位置 | 做什麼 | 台股相關公司 |
|---|---|---|
| 上游:雷射光源 | 雷射磊晶片與晶粒 | 聯亞、華星光 |
| 上游:晶圓 | 光子與電子晶片 | 台積電、聯電 |
| 中游:光引擎封裝 | 堆疊與封裝測試 | 台積電、日月光投控、力成、訊芯-KY |
| 中游:光纖耦光 | FAU、光纖套件 | 上詮、波若威、光聖、大立光 |
| 中游:外部光源 | 可抽換雷射模組 | 聯鈞、光聖 |
| 中游:設備與測試 | 耦光與光電測試 | 萬潤、惠特、旺矽、台星科 |
| 下游:交換器 | CPO 交換器組裝 | 鴻海、台達電、智邦 |
資料來源:NVIDIA、博通、各公司法說與年報
可插拔光模組見光收發模組,FAU 見光纖陣列 FAU,COUPE 與 CoWoS 見先進封裝。
CPO 的需求從哪裡來?為什麼成長?
CPO 的需求來自三股力量:雲端業者擴大 AI 資本支出、交換器頻寬每一代翻倍,以及光模組耗電高到必須改架構。

- 雲端資本支出:TrendForce 8 月估計,九大雲端業者今年資本支出超過 8,867 億美元。年增約 90%,2027 年預估約 1.3 兆美元。
- 網通成長更快:NVIDIA 5 月公布的單季網通營收 148 億美元,年增 199%,運算營收年增 77%。
- 頻寬翻倍:CPO 交換器從 51.2T 進到 102.4T,NVIDIA 最大款達 409.6T。TrendForce 指出,每通道 400G 時銅線只能傳不到 1 公尺。
- 每台用量:NVIDIA 每個外部光源模組有 8 顆雷射,單晶片交換器要用 16 個。康寧在 ECOC 2026 指出,一台 102.4T CPO 交換器有 1,152 條光纖(媒體整理)。
- 系統出貨:鴻海 5 月法說表示,CPO 交換機今年約 1 萬台,2027 年數倍成長。
- 市場預估:TrendForce 估 CPO 加 NPO 市場從 2025 年約 1 億美元,增加到 2030 年超過 390 億美元;Yole Group 估 CPO 市場 2030 年 81 億美元。
CPO 為什麼缺貨?瓶頸在哪裡?
CPO 交換器 2026 年還在小量出貨,談不上全面缺貨;吃緊的是雷射、材料、光纖與封裝產能。TrendForce 2026 年 7 月指出,光引擎良率、矽光子晶圓代工與先進封裝產能是三大瓶頸。
- 雷射:TrendForce 2025 年 12 月指出 EML 交期排到 2027 年後,CW 雷射擴產受設備交期限制。Lumentum 8 月表示,CPO 用的高功率雷射落後需求最多,新廠 2028 年初才有營收。
- 材料與光纖:磷化銦基板供應商 AXT 的中國工廠,2025 年 6 月底才拿到第一批出口許可。波若威年報也指出,光纖自 2025 年起供不應求。
- 良率與封裝:光引擎只有少數供應商能穩定量產,CPO 還要和 AI 晶片搶同一批先進封裝產能。
- 可靠度:康寧在 ECOC 2026 指出,CPO 的可靠度風險多集中在光纖耦光段(媒體整理)。
價格方面,零件廠的毛利率上升:聯亞第 2 季毛利率 57%,一年前是 43%;光聖上半年 59.5%,一年前 56.5%。Lumentum 也表示,外部光源模組的單價明顯高於單賣雷射。
CPO 的營收從哪裡來?
CPO 產業有 5 種收入:晶圓代工、封裝測試、零組件、交換器組裝,以及設備與測試。多數台廠的 CPO 營收還很小,現在的成長主要來自既有光通訊產品或其他本業。

主要公司的營收結構與 CPO 進度
| 公司 | 營收結構(公司公布) | CPO 營收進度 |
|---|---|---|
| 聯亞 | 數據中心產品約 80~85%(2026Q2) | 1.6T 雷射磊晶已量產 |
| 聯鈞 | AI 光學產品 32.7%(2025)→ 45.5%(2026/7) | 外部光源 ELSFP 規劃試產 |
| 訊芯-KY | 高速光纖收發模組 61.55%(2025) | 具備 51.2T、102.4T CPO 量產能力 |
| 光聖 | 光被動元件約 80%(2026 上半年) | 外部光源模組預計 2026 年貢獻 |
| 波若威 | 光纖連接產品 32.76%(2025) | 光纖套件、配線盒 2026 下半年量產 |
| 上詮 | 光纖跳接線 63.01%(2025) | FAU 第 3 季微量、第 4 季起依客戶進度 |
| 大立光 | 光學元件 99.48%(2025) | FA 首張量產訂單,最快 2027 年中量產 |
| 鴻海 | 雲端網路產品 51%(2026Q2) | CPO 交換機第 3 季量產出貨 |
資料來源:各公司 2025 年報、2026 年法說會簡報與法說整理
台股 CPO 相關公司:誰做什麼?
光源與晶圓
- 聯亞(3081):做磷化銦雷射磊晶片,是矽光子 CW 雷射的上游。2026 年 1~8 月營收 31.47 億元,已超過 2025 年全年。
- 華星光(4979):做雷射晶粒與光模組,2025 年光通訊元件及模組占營收 86.35%。CPO 相關產品先走 NPO,1.6T NPO 預計 2027 年下半年量產。
- 台積電(2330):用 COUPE 技術把光子與電子晶片疊成光引擎,NVIDIA、博通都採用。7 月法說表示 COUPE 已開始生產,未揭露 CPO 營收。
- 聯電(2303):7 月在新加坡 12 吋廠交付首批量產矽光子晶圓。公司規劃 2027 年推出自有矽光子平台,支援 CPO 架構。
封裝與光纖
- 日月光投控(3711):子公司矽品是 NVIDIA 列名的 CPO 封裝測試夥伴。營運長吳田玉 9 月表示,矽光子布局預計今年底量產。
- 力成(6239):記憶體封測廠,與博通合資做光引擎。7 月法說表示光引擎今年底小量生產,2027 年下半年交換器產品出貨。
- 訊芯-KY(6451):鴻海集團的封測廠,2025 年光收發模組占營收 61.55%,比前一年提高約 8 個百分點。8 月營收備註寫,越南子公司需求穩定上升。
- 上詮(3363):做光纖跳線,目標是成為 CPO 光纖陣列(FAU)主要供應商。2026 年 1~8 月營收年減 10.6%,8 月轉為年增 13.2%。
- 波若威(3163):做光纖套件與配線盒,是 NVIDIA 2025 年 3 月公布的 CPO 夥伴之一。1~8 月營收年增 17.7%。
- 光聖(6442):做資料中心用的光纖配線盒與跳線,8 月營收年增 152.2%,備註寫「市場需求增加」。
- 大立光(3008):手機鏡頭大廠,7 月法說表示已取得首張光纖陣列(FA)量產訂單。8 月營收年減 16.2%,公司說 CPO 短期營收占比仍小。
- 聯鈞(3450):做雷射封裝、光模組與功率半導體封測,8 月營收年增 109.8%。外部光源 ELSFP 規劃進入試產,可能 2027 年下半年小量出貨。
交換器系統
- 鴻海(2317):NVIDIA 列名的 CPO 交換器組裝夥伴,8 月法說表示 CPO 全光交換機第 3 季量產出貨。
- 台達電(2308):電源大廠,協助博通 51.2T Bailly CPO 交換器導入量產。TrendForce 7 月指出,這款交換器已小量出貨。
CPO 相關公司的營收與股價比較
下表比較 2026 年 1~8 月累計營收年增率,和 2025 年底到 2026 年 9 月 29 日的還原股價漲跌幅。股價反映市場對未來的預期,營收是已經發生的結果,兩者不一定同步。
CPO 相關公司的營收與股價(2026 年)
| 公司(代號) | 1~8 月累計營收年增率 | 8 月單月年增率 | 2026 年以來股價漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 聯亞(3081) | +129.0% | +180.9% | +376.3% |
| 聯電(2303) | +14.7% | +30.7% | +217.0% |
| 日月光投控(3711) | +28.0% | +45.7% | +176.8% |
| 訊芯-KY(6451) | +1.8% | +49.8% | +151.0% |
| 大立光(3008) | +3.7% | -16.2% | +148.8% |
| 聯鈞(3450) | +29.4% | +109.8% | +94.8% |
| 台達電(2308) | +41.1% | +35.0% | +91.5% |
| 波若威(3163) | +17.7% | +9.7% | +90.9% |
| 華星光(4979) | +20.3% | +37.5% | +75.1% |
| 力成(6239) | +30.8% | +24.5% | +65.6% |
| 台積電(2330) | +39.3% | +53.3% | +61.1% |
| 上詮(3363) | -10.6% | +13.2% | +42.5% |
| 鴻海(2317) | +39.7% | +52.0% | +11.9% |
| 光聖(6442) | +42.6% | +152.2% | +11.2% |
資料來源:豪享看股票,月營收與還原權息收盤價(2025-12-31~2026-09-29)

- 營收與股價都大幅成長:聯亞、日月光投控、聯鈞、台達電、華星光、力成、台積電。營收年增 20% 以上、股價漲 60% 以上,聯亞兩項都最高。
- 股價漲幅明顯大於營收成長:聯電、訊芯-KY、大立光、波若威、上詮。營收年增不到 20%、股價漲 40% 以上,公司說的 CPO 營收時程多在 2026 年下半年到 2027 年。
- 營收成長大於股價漲幅:光聖營收年增 42.6%、股價漲 11.2%;鴻海營收年增 39.7%、股價漲 11.9%。
單月與累計也可能差很多:訊芯-KY 8 月年增 49.8%,1~8 月累計只有 1.8%,詳見月營收怎麼看。
最近誰在切入 CPO?
下表整理 2026 年的切入與擴產動態,標「新進」的是原本不做 CPO 或光通訊的公司。新進者的營收多還沒跟上,例如惠特 8 月備註寫「公司轉型尚處客戶驗證及導入階段」。
2026 年 CPO 切入與擴產動態
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2026-02 | 上詮(3363) | 現金增資 31.6 億元,建 FAU 自動化產線 | 擴產或投資 |
| 2026-07-09 | 大立光(3008,新進) | 取得首張光纖陣列量產訂單 | 已接單 |
| 2026-07-14 | 聯電(2303,新進) | 交付首批量產矽光子晶圓 | 已出貨 |
| 2026-07-27 | 台達電(2308,新進) | 協助博通 CPO 交換器導入量產 | 已出貨(研究機構說法) |
| 2026-07-28 | 力成(6239,新進) | 光引擎今年底小量生產 | 送樣或認證中 |
| 2026-08-12 | 鴻海(2317) | CPO 全光交換機第 3 季量產出貨 | 已出貨 |
| 2026-08-18 | 聯鈞(3450) | 外部光源 ELSFP 規劃試產,發可轉債擴產 | 擴產或投資 |
| 2026-08-25 | 智邦(2345,新進) | 推出 102.4T CPO 交換器 | 送樣或認證中(媒體報導) |
| 2026-08-27 | 萬潤(6187,新進) | FAU 與光引擎耦合設備第 4 季交貨 | 已接單 |
資料來源:公開資訊觀測站、各公司法說、TrendForce、經濟日報

CPO 產業未來怎麼發展?
- NVIDIA:Vera Rubin 在 2026 年 8 月量產出貨,Spectrum-6 交換器支援可插拔與 CPO。下一代 Feynman 會用 Kyber 機櫃,同時以銅線與 CPO 連接 GPU。
- 博通與台積電:博通第 4 代 CPO 朝每通道 400G 開發。台積電 COUPE 2026 年生產每通道 200G 的方案,下一步朝 400G 以上。
- 放量時點:TrendForce 預估 CPO 交換器 2027~2028 年大規模出貨。2028~2029 年 scale-up 導入光互連後,成長會再加速。
該追蹤哪些指標?
- 月營收與備註:看累計年增率與備註寫的原因。
- CPO 營收占比:上詮的 FAU、聯鈞的 AI 光學產品、光聖的外部光源模組是否如期貢獻。
- 毛利率:新產品放量後能否維持,詳見三率怎麼看。
CPO 產業有哪些風險?
- 時程遞延:2026 年 CPO 只占 AI 光模組約 0.5%。TrendForce 2025 年 12 月曾指出,NVIDIA 的 CPO 進度比預期慢。
- 技術路線競爭:NPO、LPO(線性驅動可插拔)與可插拔模組持續進步,2030 年可插拔市場仍近 260 億美元。
- 供需反轉:聯亞 2027 年產能是今年 2.5 倍,Coherent、AXT 也在倍增產能;需求不如預期時,供需可能轉為寬鬆。
- 客戶集中與競爭:生態系以 NVIDIA、博通為中心,夥伴也包括中國的中際旭創、新易盛與天孚通信。
- 題材與營收落差:上詮 2025 年 63% 營收來自跳接線,大立光 99% 以上來自光學元件。
- 股本稀釋:上詮辦現金增資並決議私募,華星光參與發行海外存託憑證,聯鈞發行可轉債。
常見問題
Q1:CPO 和矽光子是同一件事嗎?
不是。矽光子是在矽晶片上做光路的製程技術,也用在可插拔光模組。CPO 是封裝方式,把光引擎和交換器晶片封在一起。
Q2:CPO 什麼時候會大量出貨?
NVIDIA 與博通的 CPO 交換器 2026 年開始小量出貨。TrendForce 預估 2027~2028 年大規模出貨,2030 年左右滲透率約 35%。
Q3:CPO 會取代可插拔光模組嗎?
短期不會全面取代。TrendForce 估 2030 年可插拔光模組市場仍近 260 億美元,部分雲端業者也把 NPO 當成中期方案。
延伸閱讀
- 光纖陣列 FAU 與光纖元件:CPO 用的光纖陣列
- 光收發模組與雷射晶片:800G、1.6T 可插拔光模組
- 先進封裝是什麼?:COUPE 和 CoWoS 的關係
- 月營收怎麼看?:用累計年增率追蹤營收
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