里奇豪
氣冷散熱是用金屬把晶片的熱傳開，再用風扇把熱吹走的散熱方式。晶片上的均熱片先把熱攤平，熱管、均溫板（VC）與鰭片把熱帶開，最後由風扇排出機箱。
AI 晶片功耗超過 1kW 後，高階 GPU 機櫃改用液冷，但氣冷需求沒有消失。TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率 53%，代表仍有近半用氣冷或氣液混合。
台股相關公司包括均熱片的健策，散熱模組的奇鋐、雙鴻、尼得科超眾、泰碩、力致，以及風扇的建準、動力-KY。本文股價資料到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀：液冷散熱是什麼？水冷板、CDU產業鏈與台股相關公司、AI漲價供應鏈有哪些
氣冷散熱靠哪些零件？均熱片、熱管、VC 與風扇怎麼分工
晶片的熱會依序經過均熱片、熱管或均溫板、鰭片，最後由風扇吹走。
氣冷散熱的主要零件
| 零件 | 做什麼 | 台股相關公司 |
|---|---|---|
| 均熱片（Lid／IHS） | 蓋在晶片封裝上的金屬蓋，把熱攤平 | 健策 |
| 熱管 | 密封銅管內有少量液體，靠蒸發與凝結搬熱 | 尼得科超眾、力致、泰碩 |
| 均溫板（VC） | 扁平的真空腔，原理同熱管，往平面各方向導熱 | 奇鋐、雙鴻、尼得科超眾、泰碩 |
| 3D VC | 熱管與均溫板的腔體連通，垂直與水平一起導熱 | 奇鋐、雙鴻、泰碩 |
| 散熱鰭片 | 鋁或銅薄片，增加表面積讓空氣帶走熱 | 奇鋐、雙鴻 |
| 風扇 | 推動空氣，伺服器用軸流扇，筆電多用離心扇 | 建準、動力-KY、力致 |
資料來源：各公司 2025 年年報與法說會簡報
均熱片和均溫板名稱相近，但是不同零件。均熱片是蓋在封裝上的實心金屬蓋，均溫板則是內部有液體的散熱器零件。
均熱片在氣冷與液冷的晶片上都會用到。TrendForce 指出，健策是輝達 Rubin 平台均熱片的唯一供應商，而 Rubin 採全液冷設計。AI 晶片的均熱片多用無氧銅，表面鍍鎳或鍍金，健策官網說明鍍層可防氧化並提高焊接性。
氣冷能解多少瓦？AI 晶片為什麼改用液冷
氣冷的極限大約落在單顆晶片 1kW 上下，再往上多半改用液冷。動力-KY 4 月簡報寫到，AI 晶片散熱需求已到 700～1,200W，但現階段伺服器仍以氣冷為主。
- 3D VC 往 1,500W 推進：尼得科超眾年報寫到，正在開發適用 1,500W 的 3D VC。
- 氣冷要更大空間：Supermicro 的氣冷 8 顆 GPU 伺服器高 8U～10U，一櫃最多放 4 台。液冷版本只要 4U，42U 機櫃可放 8 台。
- 整櫃功耗跳升：輝達表示，傳統機櫃約 20kW，GB200 NVL72 整櫃約 120kW。
奇鋐 2025 年報寫到，AI 伺服器功耗持續升高，「傳統氣冷已達物理極限」。這帶動高階氣冷與液冷的需求，液冷細節見液冷散熱。
氣冷散熱產業鏈有哪些環節？
氣冷產業鏈的上游是銅、鋁與風扇零件，中游是均熱片、熱管、均溫板、風扇與散熱模組。下游是封裝廠，以及各類電子產品的組裝廠。
- 上游：銅、鋁、電鍍化學品與扇葉馬達。
- 中游零件：均熱片（健策）、熱管與均溫板（尼得科超眾、力致、泰碩）、風扇（建準、動力-KY）。
- 中游模組：奇鋐、雙鴻、尼得科超眾、泰碩、力致，把零件組成散熱模組。
- 下游：均熱片賣給半導體封裝業，模組與風扇賣給伺服器、筆電、顯示卡與手機的代工廠或品牌。
均熱片跟著晶片封裝變大，詳見先進封裝；伺服器組裝見伺服器 ODM。
氣冷散熱的需求從哪裡來？為什麼還在成長？
氣冷需求來自液冷以外的 AI 晶片、一般伺服器、ASIC 伺服器、交換器與消費性電子。均熱片則跟著 AI 晶片出貨，晶片越大，規格越高。
- 一般伺服器仍以風冷為主：TrendForce 7 月預估 2026 年伺服器出貨年增約 17%；力致年報寫到，大多數標準配置的伺服器仍以風冷為主。
- ASIC 伺服器用大量風扇：建準簡報列出，亞馬遜 Trainium 2 約 500W，採用氣冷。Trainium 3 為 700～1,000W，氣冷與液冷並行，簡報引用的估算是一櫃最多 344 顆風扇。
- 液冷機櫃仍要風扇：聯想 GB300 NVL72 產品指南寫到，整櫃約 9 成熱由液體帶走、1 成靠空氣。
- 交換器升級：尼得科超眾簡報寫到，交換器的氣冷方案從 850W 提升到 1,300W。
- 手機導入均溫板：Apple 在 iPhone 17 Pro 導入均溫板，內部封入去離子水。
研究機構的需求數字
| 機構（發布日期） | 範圍 | 數字 |
|---|---|---|
| TrendForce（2026-08-17） | AI 晶片液冷滲透率 | 2025 年約 33%，2026 年 53%，2027 年近 60% |
| TrendForce（2026-08-03） | 九大雲端業者資本支出 | 2026 年超過 8,867 億美元，年增約 90% |
| TrendForce（2026-07-30、08-03） | 2026 年伺服器出貨 | 整體年增約 17%，AI 伺服器年增近 31% |
| TrendForce（2026-09-04） | 2026 年筆電出貨 | 年減 9.4% |
| 台積電（2026-04） | CoWoS 封裝尺寸 | 5.5 倍光罩量產中，14 倍預計 2028 年量產 |
資料來源：TrendForce、台積電
均熱片的需求跟著晶片變大。台積電表示，5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已量產，14 倍預計 2028 年量產；封裝越大，均熱片越大，也越難控制翹曲。
TrendForce 指出，輝達 Rubin 原規劃兩件式均熱片，因載板翹曲改用一件式過渡方案。健策 6 月表示，客戶未來仍多採兩件式；2026 年下半年到 2027 年，數家 ASIC 客戶的單月出貨總量將超過 GPU。
氣冷零件缺貨嗎？均熱片擴產中，風扇供給穩定
氣冷零件整體沒有全面缺貨，需求增加最快的是 AI 晶片用的均熱片。風扇、熱管與散熱模組的產能較充足，出貨限制多來自其他零件缺料。
- 均熱片新廠要到 2027 年：健策航空城新廠第一期預計 2027 年第 1 季完工，公司表示台灣廠房面積將倍增。年報寫到，新廠效益要到 2028 年上半年才會逐漸顯現。
- 製程門檻高：健策從模具、沖壓到電鍍都自己做，製程包含鍍鎳與鍍金。媒體引述法人指出，兩件式加上補強框（stiffener），加工難度與用料都增加。
- 組裝設備滿載：媒體報導，Rubin 在 2026 年首度於晶片周圍加上補強框，供應壓合設備的竑騰產能已滿載。
- 風扇廠擴產到東南亞：建準菲律賓二廠第二階段預計 2027 年初完成，動力-KY 泰國、尼得科超眾越南也在擴產。
- 其他零件缺料卡出貨：建準 5 月法說表示，記憶體、PCB 與晶片出現長短料，部分 AI 伺服器訂單遞延。TrendForce 也指出，通用型伺服器的 CPU 與 PCB 交期近一年。
均熱片單價上升，筆電散熱毛利仍低
- 均熱片：健策年報寫到，AI 伺服器帶動產品單價提升；健策毛利率從 2025 年上半年約 43.1%，升到 2026 年上半年 44.69%。
- 顯示卡模組：雙鴻年報寫到，顯示卡的熱管支數隨 GPU 功耗增加，均溫板滲透率提高也有助提升單價。
- 筆電與一般散熱：尼得科超眾 2026 年上半年毛利率 17%，泰碩第 1 季 19%，力致 2025 年上半年 20.0%。
氣冷散熱公司的營收從哪裡來？
氣冷公司的收入有 3 種來源：
- 賣均熱片：高階 CPU、GPU 與 ASIC 的封裝上多會加一片，賣給半導體封裝業；兩件式、補強框與鍍金讓單價提高。
- 賣散熱模組：把熱管、均溫板、鰭片與風扇組好，賣給伺服器、筆電與顯示卡的代工廠或品牌。
- 賣風扇：伺服器、電源櫃與顯示卡都要風扇，按顆計價；媒體報導，建準的資料中心大型 EC 風扇單價可達數百美元。
多數公司不揭露氣冷與液冷各占多少，伺服器營收占比是最接近 AI 需求的官方指標。
氣冷散熱公司的營收結構
| 公司 | 官方揭露的營收結構 | 伺服器或 AI 占比 |
|---|---|---|
| 健策 | 散熱產品 72.4%（2025 年） | 未揭露；均熱片 2025 年第 3 季年增約 82% |
| 奇鋐 | 散熱產品 63.0%、機箱 20.4%（上半年） | 伺服器與網通 48.4% → 66.1%（上半年） |
| 雙鴻 | 伺服器 77%、PC 17%、顯示卡 5%（上半年） | 伺服器 45% → 77%（上半年） |
| 尼得科超眾 | 伺服器 33%、筆電 28%、網通 21%（第 2 季） | 伺服器 25% → 33% |
| 泰碩 | 氣冷等散熱模組 71%、水冷 16%（第 2 季） | 伺服器 27% → 36% |
| 建準 | 通訊與伺服器 60.6%（第 1 季） | AI 伺服器 22.6%（第 1 季） |
| 力致 | 散熱模組及風扇 100%（2025 年） | PC 約 78%、伺服器約 3～4%（法說整理） |
| 動力-KY | 泛電競 78.0%（2025 年） | 未揭露伺服器占比 |
資料來源：各公司 2025 年年報與法說會簡報；力致占比為 2025 年上半年法說整理；箭頭為 2025 年到 2026 年
伺服器占比升得最快的是雙鴻，2026 年上半年比去年同期增加 32 個百分點。筆電與電競占比高的力致、動力-KY，2026 年營收則衰退。
台股氣冷散熱相關公司：誰做什麼？
台股氣冷散熱相關公司
| 公司（代號） | 主要氣冷產品 |
|---|---|
| 健策（3653） | 均熱片、補強框 |
| 奇鋐（3017） | 風扇、3D VC、散熱模組 |
| 雙鴻（3324） | 熱管、VC、3D VC 散熱模組 |
| 尼得科超眾（6230） | 熱管、均溫板、散熱模組 |
| 泰碩（3338） | 熱管、VC、3D VC 散熱模組 |
| 力致（3483） | 筆電風扇、熱管、VC 散熱模組 |
| 建準（2421） | 伺服器風扇、大型 EC 風扇 |
| 動力-KY（6591） | 顯示卡與電競風扇 |
資料來源：各公司 2025 年年報與法說會簡報
均熱片
健策（3653）：年報寫到，它是國內最大的均熱片供應商；TrendForce 指出它是 Rubin 均熱片的唯一供應商。2025 年散熱產品占營收 72.4%，前兩大客戶合計約 36%。8 月營收 32.26 億元創新高，年增 90.9%，公告寫是客戶端需求成長。
散熱模組
奇鋐（3017）：產品涵蓋風扇、熱管、均溫板、3D VC 與水冷板。上半年伺服器與網通占營收 66.1%，媒體報導它是 iPhone 17 Pro 均溫板的主要供應商之一，但未獲蘋果證實。
雙鴻（3324）：筆電、PC 與顯示卡的散熱模組主要採氣冷，伺服器則轉向液冷。上半年伺服器占營收 77%，8 月營收年增 67.2%，公告寫成長來自 AI 伺服器液冷市占率攀升。
尼得科超眾（6230）：1998 年開始量產熱管，2018 年被日本電產（現名尼得科）公開收購。伺服器占營收從 2025 年 25% 升到 2026 年第 2 季 33%。2025 年每股虧損 2.44 元，8 月營收年減 0.9%。
泰碩（3338）：做熱管、均溫板與 3D VC 散熱模組，第 2 季氣冷等散熱模組占營收 71%、水冷 16%。伺服器占營收從 2025 年 27% 升到 2026 年上半年 36%，8 月營收年增 62.0%，公告寫客戶需求增加。
力致（3483）：年報寫到，2025 年它的筆電散熱風扇銷量占全球筆電出貨 40% 以上。法說整理顯示，2025 年上半年 PC 約占營收 78%，伺服器約 3～4%；2026 年 1～8 月營收年減 7.9%。
風扇
建準（2421）：風扇大廠，第 1 季通訊與伺服器占營收 60.6%。AI 伺服器占 22.6%，法說整理顯示其中 ASIC 占 63%。7 月營收 21.19 億元創新高，公司 5 月表示大型 EC 風扇預計 8 月出貨。
動力-KY（6591）：做顯示卡與電競風扇，2025 年泛電競占營收 78.0%。公司表示，AI 資料中心投資排擠電競客戶拉貨，上半年營收年減 41.17%；泰國新廠第 3 季開出產能。
氣冷散熱股營收與股價比較
下表比較 8 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
氣冷散熱相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月單月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 健策（3653） | +42.9% | +90.9% | +152.7% |
| 奇鋐（3017） | +76.1% | +54.3% | +126.7% |
| 雙鴻（3324） | +81.0% | +67.2% | +63.2% |
| 泰碩（3338） | +10.7% | +62.0% | +40.2% |
| 建準（2421） | +21.1% | +26.0% | +5.3% |
| 尼得科超眾（6230） | +6.5% | -0.9% | -3.0% |
| 力致（3483） | -7.9% | -32.2% | -14.4% |
| 動力-KY（6591） | -41.8% | -46.2% | -38.3% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大幅成長：健策、奇鋐、雙鴻的營收年增 43%～81%，股價上漲 63%～153%。健策、奇鋐的股價漲幅大於營收成長，雙鴻則相反。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：泰碩 1～8 月營收年增 10.7%，股價上漲 40.2%；8 月單月營收年增 62.0%。
- 營收成長大於股價漲幅：建準營收年增 21.1%，股價上漲 5.3%；尼得科超眾營收年增 6.5%，股價下跌 3.0%。
- 營收與股價都下滑：力致、動力-KY 的營收年減 7.9%～41.8%，股價下跌 14.4%～38.3%。兩家的營收主力是筆電與電競產品。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。從營收看，伺服器與 AI 占比高的公司成長較快，筆電與電競占比高的公司營收衰退。
最近誰在切入氣冷散熱？
2025 年下半年以來，氣冷散熱多是既有廠商擴產或推出新規格，新進者較少。均熱片朝兩件式、可拆式與微流道發展，風扇廠則擴產到東南亞。
氣冷散熱最近的切入與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型 |
|---|---|---|---|
| 2025-11 | 健策 | 航空城新廠第一期 2027 年第 1 季完工 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-04 | 竑騰 | 補強框壓合設備滿載，訂單看到 2027 年 | 設備廠、媒體報導 |
| 2026-05 | 建準 | 大型 EC 風扇預計 8 月出貨 | 既有廠商、送樣認證 |
| 2026-06 | 建準 | 菲律賓二廠第二階段 2027 年初完成 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-06 | 健策 | 微流道均熱蓋有客戶測試 | 既有廠商、送樣認證 |
| 2026-07 | 泰碩 | 與輝達合作研發 2.6MW 液對液 CDU | 既有廠商、策略合作 |
| 2026-08 | 動力-KY | 泰國新廠第 3 季開出產能 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-08 | 尼得科超眾 | 越南量產熱管與均溫板，架設風扇線 | 既有廠商、擴產 |
| 2026-08 | 奇鋐 | 傳為 iPhone 18 Pro 均溫板供應商 | 既有廠商、媒體報導 |
| 2026-09 | 健策 | AMD 兩件式均熱片出貨 | 既有廠商、媒體報導 |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說會簡報與媒體報導
國際方面，DIGITIMES 2026 年 2 月報導，亞馬遜 Trainium 3 改為約 9 成採用氣冷。原本的規劃是氣冷、液冷各半。
氣冷散熱未來怎麼發展？
- 均熱片變複雜：健策表示產業未來走向兩件式，媒體報導可拆式均熱片已進入產線測試。
- 把水道做進均熱片：健策的微流道均熱蓋（MCL）已有客戶測試。下一代均溫板與微流道一體化方案，瞄準 7,000～8,000W。
- 3D VC 往更高瓦數走：尼得科超眾簡報列出的氣冷模組，從 300～500W 起步。高功率的熱管與均溫板模組，則到 800～1,300W。
- 資料中心大型風扇：建準的大型 EC 風扇用於機房空調與通風，公司預期 2027 年後成為成長動能。
- 液冷持續擴大：TrendForce 預估 2027 年 AI 晶片液冷滲透率近 60%；奇鋐年報寫到，CPU、交換器與電源分配板也轉向液冷。
追蹤氣冷散熱，可以看 4 個指標：
- 月營收與公告備註：健策、泰碩會在公告寫成長原因，詳見月營收怎麼看。
- 伺服器營收占比：看各公司法說簡報的產品組合。
- 毛利率：均熱片與筆電散熱差距大，詳見三率與ROE。
- 新廠與新規格：健策航空城新廠，以及輝達、AMD 新平台的均熱片設計。
氣冷散熱產業有哪些風險？
- 液冷替代：TrendForce 指出，Rubin 運算托盤不用風扇；高階 GPU 改用液冷後，氣冷模組與風扇的用量會減少。
- 規格變動：Rubin 均熱片從兩件式改成一件式過渡方案，設計改變會直接影響件數與單價。
- 消費性需求：TrendForce 預估 2026 年筆電出貨年減 9.4%，動力-KY 也表示電競客戶拉貨放緩。
- 客戶集中：健策前兩大客戶約占 2025 年營收 36%，力致前三大客戶約占 55%。
- 價格競爭與擴產：雙鴻年報寫到，PC 與顯示卡散熱的競爭來自台灣與中國業者。多家廠商在 2026～2028 年擴產，需求放緩時容易產能過剩。
- 題材與營收占比落差：力致的伺服器營收約占 3～4%（法說整理），動力-KY 以電競風扇為主。
常見問題
Q1：均熱片和均溫板（VC）差在哪？
均熱片是蓋在晶片封裝上的實心金屬蓋，負責把熱攤平並保護晶片；均溫板是內部有液體的扁平真空腔，屬於散熱器。部分媒體把均溫板寫成「均熱板」，看新聞時要分清楚。
Q2：AI 伺服器改用液冷，氣冷散熱就沒有需求了嗎？
不一定。TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率 53%，仍有近半用氣冷或氣液混合；一般伺服器、交換器、筆電與手機也用氣冷。均熱片在液冷晶片上也會用到。
Q3：3D VC 是什麼？
3D VC 是把熱管和均溫板的腔體連通，讓熱同時往垂直與水平方向傳。它常用在高功率的氣冷伺服器，業者正在開發 1,000W 以上的產品。
Q4：台股的散熱風扇公司有哪些？
台股的風扇公司有建準、動力-KY 與力致，奇鋐與台達電也生產風扇。建準以伺服器與通訊為主，動力-KY 以顯示卡與電競為主，力致以筆電為主。
延伸閱讀
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