里奇豪
PCB設備（也叫電路板製程設備）是做電路板的機台，負責鑽孔、電鍍、壓合、線路與烘烤。客戶是 PCB 廠、載板廠與銅箔基板（CCL）廠。台股的大量做鑽孔機與背鑽機，凱崴做鑽針與鑽孔代工。
志聖、群翊做壓膜與烘烤，科嶠做乾燥設備。揚博做濕製程，陽程做自動化，亞泰金屬做 CCL 含浸設備。
2026 年 PCB 設備的訂單跟著 AI 伺服器板擴產增加。台灣電路板協會（TPCA）統計，上半年台灣 PCB 設備海內外產值 460.8 億元、年增 27.8%。其中機械鑽孔設備與鑽針成長最突出，大量、群翊、科嶠的訂單能見度排到 2026 年下半年到 2027 年。
資料截至：股價到 2026 年 10 月 16 日（還原權息），月營收到 2026 年 9 月；公司公告、法說與協會資料到 2026 年 10 月 17 日。
延伸閱讀：設備股有哪些
PCB設備在產業鏈的哪個位置？
PCB 廠擴產時，先蓋廠房、裝廠務系統，再把製程設備搬進去，最後檢測、量產。PCB 設備在中間這一段，訂單通常在客戶確定擴產後才下，出貨後還要安裝與驗收。
PCB 廠擴產流程與相關文章
| 階段 | 內容 | 相關文章 |
|---|---|---|
| 建廠與廠務 | 廠房、無塵室 | 廠務工程 |
| 材料 | 銅箔基板、玻纖布 | 銅箔基板CCL |
| 製程設備 | 鑽孔、壓合、濕製程、烘烤 | 本文 |
| 檢測 | AOI、電性測試 | AOI檢測設備 |
| 量產 | AI 伺服器板、載板 | AI伺服器PCB、ABF載板 |
PCB製程有哪些步驟？各用什麼設備
一片多層板要經過數十道工序。瀚宇博年報的流程依序是內層線路、壓合、鑽孔、鍍通孔、外層線路、防焊、表面處理、成型與電測。
PCB 主要製程、設備與台股相關公司
| 製程 | 做什麼 | 主要設備 | 台股相關公司 |
|---|---|---|---|
| 內層線路 | 壓膜、曝光、顯影、蝕刻，做出銅線路 | 壓膜機、曝光機、濕製程線 | 志聖、群翊（壓膜）、揚博（蝕刻） |
| 疊板與壓合 | 內層板、膠片和銅箔加熱加壓成一片 | 壓合機、疊板自動化 | 陽程（疊板與鋼板清潔） |
| 鑽孔 | 打出連通各層的孔，AI 板還要背鑽 | 機械鑽孔機、背鑽機、雷射鑽孔機 | 大量（鑽孔機）、凱崴（鑽針、代鑽） |
| 鍍通孔與電鍍 | 孔壁鍍銅讓各層導通 | 除膠渣、化學銅、電鍍線 | 揚博（濕製程、電鍍設備與藥水） |
| 塗佈與烘烤 | 塗防焊漆、乾燥與固化 | 塗佈機、烤箱、輸送爐、UV 機 | 群翊、科嶠、志聖、大量（塗佈） |
| 成型 | 把整片板切成成品 | 成型機 | 大量、凱崴（成型代工） |
| 檢測 | 外觀與電性測試 | AOI、電測機 | 見AOI檢測設備 |
資料來源：瀚宇博 2025 年報產製過程；大量、凱崴、科嶠、揚博、陽程 2025 年報；群翊 2026 年 8 月法說簡報；志聖官網
鑽孔：機械鑽孔、背鑽與雷射鑽孔
鑽孔設備是 2026 年成長最明顯的 PCB 設備。TPCA 指出，上半年 PCB 設備以機械鑽孔設備與鑽針成長最突出。
- 機械鑽孔：用高速旋轉的鑽針打孔，高多層板主要靠它。大量的鑽孔機整合 CCD 定位。
- 背鑽：把通孔裡沒用到的那段銅鑽掉，減少高速訊號損耗。大量年報指出，AI 伺服器主板普遍 28～36 層，背鑽深度精度要小於 0.15mm。
- 雷射鑽孔：HDI 與載板用雷射打微小盲孔。ABF 載板的雷射鑽孔設備見ABF載板的鈦昇。
- 鑽孔前量測：大量 2025 年推出高速型內層銅深度量測機，速度從每 3 秒 1 孔提高到每 1 秒 1 孔。
濕製程與電鍍
濕製程是用藥水處理板子的工序，包括顯影、蝕刻、剝膜、除膠渣、化學銅與電鍍。揚博的 PCB 事業群（台北化工）自製真空蝕刻機、乾燥機與覆晶基板濕製程設備。
揚博簡報指出，厚大板的高縱橫比孔不容易乾燥，傳統熱風乾燥容易造成板翹與氧化。瀚宇博也擴增厚大板電鍍線與電鍍填孔線。
壓合、烘烤、壓膜與自動化
- 壓合：把內層板、膠片與銅箔壓成一片。陽程做 PCB 疊板自動化（PCB Auto Assembly）與壓合鋼板自動清潔機。
- 烘烤與乾燥：科嶠的輸送爐與烤箱合計約占 2025 年營收一半；群翊做塗佈、乾燥、壓膜、壓平與撕膜設備。
- 壓膜：做線路或增層前，要把乾膜或增層膜壓到板上。志聖的核心技術是紫外光、烘烤、壓膜塗佈、濕製程與電漿。
- CCL 源頭：亞泰金屬做銅箔基板的含浸塗佈設備（也叫上膠機），陽程做 CCL 整廠設備。
- 自動化搬運：群翊簡報把板尺寸及重量、製程自動化列為 AI 板的設備需求；PCB 廠的自動搬運另有迅得，見自動化系統整合。
鑽孔代工是什麼？
鑽孔代工（也叫代鑽）是 PCB 廠把鑽孔、成型這類工序外包給專業廠商。PCB 廠可以把部分鑽孔產能交給代鑽廠，不必全部自己買機台。
- 凱崴：代工項目有機械鑽孔、雷射鑽孔、成型與電測。年報預估 2026 年代工服務成長 30%，鑽針刀具銷售成長 50% 以上。
- 尖點：主力是鑽針，也提供 PCB 鑽孔服務，詳見AI伺服器PCB。
- PCB 廠自建：臻鼎簡報指出，泰國的機械鑽孔中心 2026 年第 4 季起試產。
鑽針的用量也跟著增加。凱崴年報指出，M8、M9 等級基板與石英布較硬，鑽針壽命從約 2,000 孔降到 200～600 孔。
PCB設備的需求從哪裡來？
需求來自 PCB 廠擴產與製程升級。AI 伺服器板層數更高、孔數更多，PCB 廠要同時增加鑽孔、壓合、電鍍各段產能。
2026 年 PCB 設備需求的主要數字
| 項目 | 數字或說法 | 來源 |
|---|---|---|
| 台灣 PCB 設備產值 | 上半年 460.8 億元，年增 27.8% | TPCA，2026-09-24 |
| 供需 | 高階材料、PCB、載板與特定製程設備仍偏緊，部分新產能 2027～2029 年開出 | TPCA，2026-09-24 |
| AI 伺服器板工序 | 20 層以上約 60 道，傳統伺服器板約 20 道；HDI 伺服器板 100 道以上 | 博智法說，2026-03-17 |
| 東南亞 PCB 產值 | 占全球約 12.3%；泰國 2026 年估 60.9 億美元，年增 20.4% | TPCA（經濟日報），2026-07-20 |
資料來源：台灣電路板協會（鉅亨網、經濟日報報導）、博智法說簡報
PCB 廠為什麼全製程擴產？
瀚宇博年報寫，原本規劃的產能隨層數拉高「變得開始供不應求」，因此對全製程擴產。擴產項目包括 DES、壓合機、CCD 定位鑽孔機、背鑽機與電鍍線。
- 臻鼎-KY：2026 年資本支出 800 億元以上。
- 定穎投控：泰國 AI 擴產 80.5 億元，主要用於長交期的設備訂單。
- 金像電：9 月 29 日公告新廠建廠與設備 41 億元。
擴產地點往東南亞移
TPCA 預估，2026 年越南 PCB 產值 49 億美元、年增 18.1%，馬來西亞 24.1 億美元、年增 15.3%。設備廠的東南亞營收也跟著增加。
- 揚博：東南亞營收占比從 2024 年 23.63% 升到 2025 年 32.83%，也成立泰國子公司。
- 科嶠：12 月法說表示，泰國營收占比從 2024 年 6.0% 升到 2025 年前三季 16.0%。
- 亞泰金屬：2025 年台灣、中國以外的地區占營收 46.22%，2024 年中國占 88.40%。
- 大量：年報說台系 PCB 廠泰國新廠正處於裝機高峰，公司積極開發泰國、越南業務。
載板與玻璃基板也要新設備
群翊簡報指出，玻璃核心載板的金屬化與增層，需要塗佈、烘烤、壓膜與撕膜設備。揚博推出高端載板與玻璃載板用的垂直系統，大量也開發玻璃基板邊緣塗膠機，詳見玻璃基板。
PCB設備的訂單與交期怎麼看？
設備廠的訂單多是客戶擴產時一次下的專案單。大量年報說，客戶多按年度擴產與汰舊換新計畫採購設備，只有經銷商有經常性訂單。
PCB 設備廠的訂單與交期
| 公司 | 內容 | 時間與依據 |
|---|---|---|
| 大量 | 鑽孔機月產能（含外包）350 台，目標 400 台；訂單排到 2026 年 9～10 月 | 2026-03-11，媒體報導 |
| 大量 | 訂單能見度延伸到 2027 年，高階背鑽機與量測設備滿載 | 2026-09-07，媒體報導 |
| 群翊 | 訂單能見度達 2026 年底，上半年訂單全數滿載 | 2026-03-30，公司說法（經濟日報） |
| 科嶠 | PCB 設備報價提高 10%～15%，訂單能見度到 2026 年第 2 季 | 2025-12-10，法說（富果整理） |
| 科嶠 | PCB 在手訂單能見度達下半年 | 2026-06-30，公司說法（中央社） |
| 志聖 | 已接未出貨訂單中，PCB 約 38%、半導體先進封裝約 53% | 截至 2026 年 7 月底，法說簡報 |
| CCL 上膠機 | 交期約 1.5～2 年 | 2026-09-17，媒體報導 |
資料來源：鉅亨網、經濟日報、中央社、富果、志聖法說簡報
- 合約負債增加：亞泰金屬、揚博、陽程的 2025 年報都寫，負債增加主要來自合約負債。合約負債是客戶預付的機台貨款，設備驗收後才轉成營收，詳見資產負債表怎麼看。
設備股的月營收為什麼起伏大？
設備要出貨、安裝、驗收後才認列營收。揚博年報寫，出貨、安裝及驗收時點會影響認列時間，使短期營收波動。看設備股的月營收，要搭配季合計與累計年增率，不用單月年增率下結論。
PCB設備公司的營收從哪裡來？
多數公司以設備為主，但產品與地區差很多。凱崴、揚博另有耗材收入，志聖、群翊的半導體比重正在上升。
台股 PCB 設備相關公司營收結構
| 公司（代號） | 期間 | 營收結構 | 地區 |
|---|---|---|---|
| 大量（3167） | 2025 年 | 設備 96.01%、其他 3.99% | 外銷 82.70% |
| 凱崴（5498） | 2025 年 | 鑽頭 55%、銅箔基板及鑽孔代工 45% | 內銷 87.60% |
| 科嶠（4542） | 2025 年 | 輸送爐 35.21%、其他機台 33.13%、烤箱 14.51%、其他 17.15% | 中國與其他 75.10% |
| 志聖（2467） | 2026 年上半年 | 半導體 46%、先進 PCB 24%、PCB 22%、其他電子 5%、面板 3% | — |
| 揚博（2493） | 2025 年 | 機器設備 60.30%、耗材 37.14%、維修 2.56% | 東南亞 32.83%、中國 29.13% |
| 亞泰金屬（6727） | 2025 年 | PCB 基材製程設備 92.78%、薄膜製程設備 3.25%、其他 3.97% | 中國 48.53%、其他 46.22% |
| 陽程（3498） | 2025 年 | CCL 及 PCB 自動化 74.30%、其他自動化 8.56%、面板 5.35%、其他 11.79% | 內銷 51.74% |
| 群翊（6664） | 2026 年 | 載板與 PCB 中高階 50% 以上，半導體 IDM 與封測上看 15% | — |
資料來源：各公司 2025 年報；志聖 2026 年 8 月法說簡報；群翊為經濟日報 2026 年 3 月 30 日報導的公司說法
- 科嶠的產業別：12 月法說表示，2025 年前三季 PCB 設備占 71.2%、半導體設備 17.9%。
- 志聖的轉變：2025 年 PCB 製程設備占 50%，2026 上半年半導體升到 46%。
台股PCB設備股：誰做什麼？
台股 PCB 設備股比較
| 公司（代號） | 製程位置 | 主要產品 |
|---|---|---|
| 大量（3167） | 鑽孔、成型、量測 | 鑽孔機、背鑽機、成型機；半導體量測 |
| 凱崴（5498） | 鑽針、鑽孔代工 | 鑽針；機械與雷射鑽孔、成型代工 |
| 科嶠（4542） | 烘烤、乾燥 | 輸送爐、烤箱、UV 機；載具清洗機 |
| 群翊（6664） | 塗佈、烘烤、壓膜 | 塗佈、壓膜、撕膜設備；先進封裝 |
| 志聖（2467） | 壓膜、烘烤、紫外光 | 壓膜塗佈、烘烤、紫外光；先進封裝 |
| 揚博（2493） | 濕製程 | 真空蝕刻機、濕製程設備；半導體材料代理 |
| 亞泰金屬（6727） | CCL 材料 | 銅箔基板含浸塗佈設備、PTFE 含浸機 |
| 陽程（3498） | 自動化 | CCL 整廠設備、PCB 疊板自動化 |
資料來源：各公司 2025 年報、法說簡報與官網
大量（3167）：做 PCB 鑽孔機、背鑽機與成型機，2025 年營收與獲利都創歷史新高。量測設備也延伸到先進封裝；媒體報導指出，高階機型占營收已接近五成。
凱崴（5498）：同時賣鑽針和做鑽孔代工。年報計畫布建高階 HDI 與 IC 載板用的雷射與機械鑽孔產能，並加強東南亞的代鑽服務。
科嶠（4542）：做 PCB 與載板用的自動化乾燥設備，中國河源新廠面積是原深圳基地 5 倍以上。6 月與美商 Brooks Automation 合作，Brooks 支付授權金 1,600 萬美元（中央社報導）。
群翊（6664）：設備用在 PCB、IC 載板與先進封裝，2025 年營收 25.74 億元。二廠預計 2026 年底動工、2028 年量產，第一期產能增加 20%～40%。
志聖（2467）：PCB 與半導體兩大客群並重。前十大客戶占 2026 上半年營收 70.4%，其中 8 家是高階 PCB 廠、2 家是半導體廠。
揚博（2493）：PCB 事業群自製濕製程設備，半導體事業群代理材料與設備。9 月法說表示，上半年自製設備以 HDI、類載板（mSAP）、載板與軟板為主。
亞泰金屬（6727）：做 CCL 含浸塗佈設備。聯茂子公司 8～9 月公告向亞泰金屬取得設備約 21.01 億元，CCL 詳見銅箔基板CCL。
陽程（3498）：CCL 及 PCB 自動化設備營收從 2024 年 2.99 億元增加到 2025 年 10.09 億元。2024 年在泰國成立據點，產品也延伸到 FOPLP 與 CPO 自動組裝。
PCB設備股的營收與股價比較
下表用豪享看股票的月營收與股價，比較 8 家公司。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 10 月 16 日。
PCB設備相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～9 月累計營收年增率 | 9 月單月年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 陽程（3498） | +170.0% | +283.6% | +368.4% |
| 大量（3167） | +140.2% | +172.3% | +334.5% |
| 科嶠（4542） | +46.0% | -7.6% | +309.5% |
| 亞泰金屬（6727） | +60.2% | +52.2% | +195.1% |
| 志聖（2467） | +84.2% | +90.7% | +104.7% |
| 揚博（2493） | +17.1% | +41.1% | +62.3% |
| 凱崴（5498） | +71.8% | +78.7% | +19.2% |
| 群翊（6664） | +19.4% | +24.0% | +18.8% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大幅成長：陽程 1～9 月累計營收年增 170.0%、股價上漲 368.4%；大量營收年增 140.2%、股價上漲 334.5%；志聖營收年增 84.2%、股價上漲 104.7%。大量 9 月營收 13.04 億元創單月新高，公司說明是客戶需求量增加。
- 股價漲幅大於營收成長：科嶠、亞泰金屬、揚博營收年增 17.1%～60.2%，股價上漲 62.3%～309.5%。
- 股價漲幅不到兩成：凱崴營收年增 71.8%、股價上漲 19.2%；群翊營收年增 19.4%、股價上漲 18.8%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。設備業的單月營收受驗收時點影響大，單月年增率可能大起大落，比較時以累計營收為主。
PCB設備最近有哪些動態？
2025 年底到 2026 年，PCB 設備的重點在訂單能見度拉長、報價調升，以及客戶往東南亞擴產。
PCB設備最近的接單、擴產與法說
| 日期 | 公司或機構 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 2025-12-10 | 科嶠 | PCB 設備報價提高 10%～15% | 法說（富果整理） |
| 2026-03-30 | 群翊 | 訂單能見度達年底，二廠年底動工 | 擴產（經濟日報） |
| 2026-07-20 | TPCA | 泰國 PCB 產值 2026 年估 60.9 億美元 | 協會（經濟日報） |
| 2026-08-25 | 志聖 | 已接未出貨訂單 PCB 約 38% | 法說（簡報） |
| 2026-08-28 | 聯茂子公司 | 向亞泰金屬取得設備約 21.01 億元 | 客戶下單（公開資訊觀測站） |
| 2026-09-07 | 大量 | 訂單能見度延伸到 2027 年 | 接單（媒體報導） |
| 2026-09-17 | 揚博 | 自製設備以 HDI、載板為主，啟動擴廠 | 法說（簡報） |
| 2026-09-24 | TPCA | 上半年 PCB 設備產值年增 27.8% | 協會（鉅亨網） |
| 2026-10-05 | 大量 | 9 月營收年增 172.3%，創單月新高 | 營收（公司公告） |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說簡報、台灣電路板協會、鉅亨網、經濟日報、富果
PCB設備未來看什麼？
PCB 設備的未來看 AI 板規格升級的速度，以及 PCB 廠新產能何時進入裝機期。
- 規格繼續升級：大量年報引用 Prismark 指出，輝達 Rubin 平台推升板材從 M8 走向 M9；部分產品挑戰 50 層以上。
- 新產能陸續開出：TPCA 指出，部分新產能 2027～2029 年開出，設備要在量產前進廠。
追蹤 PCB 設備，可以看 4 個指標：
- 客戶資本支出：PCB 廠在公開資訊觀測站公告的「取得機器設備」，以及法說的資本支出。
- 合約負債與在手訂單：季報的合約負債，以及法說的已接未出貨訂單。
- 毛利率：群翊 2026 年第 2 季毛利率 49.27%，2025 年同期 67.89%；揚博上半年 28.90%。
- 月營收：看季合計與累計年增率，詳見月營收怎麼看。
PCB設備有哪些風險？
- 客戶資本支出循環：大量年報說，交易金額隨客戶擴產或汰舊換新計畫而定；新產能開出後，下單可能放慢。
- 驗收延後：出貨、安裝與驗收時點會影響營收認列。
- 中國國產化與價格競爭：大量年報指出，中國部分地方政府要求新廠採購一定比例的國產設備，中國廠商也在低階市場擴張。
- 關稅改變擴產地點：大量年報認為，台灣輸美關稅 15% 低於泰國 19%，可能讓部分廠商暫緩東南亞擴產。
- 海外服務與人才：TPCA 指出東南亞仍要補足設備、人才與供應鏈。
- 客戶集中與匯率：志聖前十大客戶占上半年營收 70.4%；科嶠外銷約占 75%，多以美元報價。
常見問題
Q1：背鑽是什麼？
背鑽是把通孔裡沒有傳訊號的那一段銅鑽掉，減少高速訊號的損耗。AI 伺服器板層數多、速度快，背鑽的孔位跟著增加。大量年報指出，背鑽深度精度要小於 0.15mm。
Q2：鑽孔機廠和鑽孔代工廠差在哪？
鑽孔機廠賣機台給 PCB 廠，例如大量。鑽孔代工廠用自己的機台，替 PCB 廠鑽孔、成型，例如凱崴，2025 年代工與銅箔基板占營收 45%。
Q3：PCB設備股和半導體設備股差在哪？
客戶不同。PCB 設備賣給 PCB 廠、載板廠與 CCL 廠，半導體設備賣給晶圓廠與封測廠。志聖、群翊、科嶠同時做兩邊，半導體比重都在提高。
延伸閱讀
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