里奇豪
AOI（自動光學檢測）用相機、光源與影像演算法，自動找出電路板、載板、晶圓與面板上的瑕疵。ICT（電路板測試）用探針接觸測試點量電性，X 光檢測（AXI）則看穿被零件遮住的焊點。這些檢測設備賣給 PCB 廠、載板廠、電子組裝廠、封測廠與面板廠。
2026 年的訂單由 AI 伺服器與先進封裝帶動。德律 1～5 月營收有 49% 來自伺服器，去年同期是 27%；牧德 9 月法說表示，訂單能見度拉長到接近一年。面板與消費性電子的設備需求則較弱。
資料截至：股價到 2026 年 10 月 16 日（還原權息），月營收到 2026 年 9 月；公司公告、法說與研究機構資料到 2026 年 10 月 17 日。
延伸閱讀：設備股有哪些
AOI、ICT與X光檢測差在哪？
檢測設備依「怎麼看」分成光學、電性與 X 光三類，另有專門量高度與位置的量測設備。德律年報把電路板組裝用的自動檢測設備分成 ICT、AOI、SPI 與 AXI 四種。
檢測設備的主要種類
| 類型 | 怎麼檢查 | 找什麼問題 | 台股相關公司 |
|---|---|---|---|
| AOI 自動光學檢測 | 相機拍照，和標準影像比對 | 線路斷短、零件歪斜、刮痕、異物 | 德律、牧德、由田、晶彩科、鏵友益 |
| SPI 錫膏檢測 | 3D 光學量錫膏厚度 | 錫多、錫少、印刷偏移 | 德律 |
| AXI X 光檢測 | X 光穿透板子與封裝 | BGA 焊點、凸塊、銅柱內部缺陷 | 德律 |
| ICT 與電性測試 | 探針接觸測試點，量電性 | 開路、短路、零件漏插或數值錯誤 | 德律、倚強科、牧德 |
| 3D 量測 | 量高度、深度與位置 | 凸塊高度、晶片位移、孔形 | 牧德、晶彩科、蔚華科 |
| 晶圓測試介面 | 探針卡接觸晶圓上的晶片 | 晶片功能是否正常 | 漢測 |
資料來源：德律 2025 年報與 2026 年 6 月法說簡報；牧德、晶彩科、漢測 2025 年報；倚強科、鏵友益、蔚華科 2026 年法說簡報
- AOI 取代人工目檢：德律年報寫，AOI 用影像掃描取代目視或傳統探針測試，解決零件密度高造成的測試盲點。
- X 光補 AOI 看不到的地方：德律年報指出，可見光 AOI 看不清被遮住的焊點，X 光可以非破壞地看到內部。
裸板檢測和組裝檢測分在不同工廠
PCB 廠在板子還沒放零件時，做線路 AOI、外觀檢查與電測，牧德年報說公司主要做「裸板與 panel 板之檢測」。組裝廠（SMT）放上零件、過完迴焊爐後，再用 SPI、AOI、AXI 與 ICT 檢查，這是德律的主力市場。
四線電測用兩組探針，一組送電流、一組量電壓，可以量到很小的電阻。牧德年報指出，線路越做越細，「有些接觸性的電性測試也因線細無法進行」，所以需要更精密的檢測設備。
檢測設備用在哪些製程？產業鏈怎麼分
檢測設備在客戶擴產流程的後段。客戶先建廠、做廠務工程，再搬進製程設備，檢測設備在試產與量產前進場；量產後也會隨產能與良率要求增購或升級。
檢測設備用在哪些製程
| 製程 | 檢查重點 | 台股相關公司 |
|---|---|---|
| PCB 與 HDI | 鑽孔孔位、線路、外觀、四線電測 | 牧德、由田 |
| IC 載板 | 雷射盲孔、填銅凹陷、凸塊、外觀 | 牧德、由田 |
| SMT 組裝與伺服器板 | 錫膏、焊點、零件、電性與功能 | 德律、倚強科 |
| 先進封裝 | 重布線層（RDL）、凸塊、晶片位置、光阻殘留 | 由田、晶彩科、德律、鏵友益 |
| 晶圓測試 | 探針卡、針痕檢測 | 漢測 |
| 玻璃基板 TGV | 孔形、微裂紋 | 蔚華科、由田 |
| 面板 | 陣列、彩色濾光片、模組點燈 | 由田、晶彩科 |
資料來源：牧德、由田、晶彩科、漢測 2025 年報；德律、倚強科、鏵友益、蔚華科 2026 年法說簡報
為什麼AI伺服器與先進封裝讓檢測需求增加？
檢測設備的需求跟著客戶的資本支出走。2026 年最強的是 AI 伺服器板、載板與先進封裝，面板與消費性電子較弱。
檢測設備的需求來源
| 項目 | 數字 | 來源 |
|---|---|---|
| 全球 PCB 產值 | 2026 年估增 18.8%，約 1,020 億美元 | Prismark，2026-06（定穎簡報引述） |
| AI 伺服器與儲存 PCB | 2026 年估增 53% | Prismark，2026-06 |
| 台灣 PCB 設備產值 | 2026 上半年 460.8 億元，年增 27.8% | TPCA，2026-09（鉅亨網） |
| 全球測試設備 | 2026 年估 153 億美元，年增 31.0% | SEMI，2026-07（時報資訊） |
| 全球封裝設備 | 2026 年估 67 億美元，年增 9.6% | SEMI，2026-07（時報資訊） |
| 台積電 CoWoS | 2026 年月產能可能達 12 萬～14 萬片 | TrendForce，2026-06 |
| 日月光投控 | 2026 年資本支出上調到 105 億美元 | 公司法說，2026-07（中央社） |
資料來源：Prismark、TPCA、SEMI、TrendForce、中央社
AI 伺服器板：板子更大、測試點更多
AI 伺服器板層數高、尺寸大，製程站點跟著變多。博智法說指出，20 層以上的 AI 伺服器板約有 60 道工序，傳統伺服器板約 20 道，板層數詳見AI伺服器PCB是什麼。
- 德律的伺服器營收：簡報顯示，2026 年 1～5 月伺服器占營收 49%，去年同期 27%；手機從 18% 降到 8%。
- 伺服器板 ICT：德律新推的在線式 ICT 有 7,056 個測試點，可選配到 11,088 點。簡報標註這款機台用於資料中心伺服器板，板寬可到 920 毫米。
- 功能測試：倚強科上半年有 21% 營收來自北美 AI 伺服器品牌與代工廠，產品包括板級功能測試與邊界掃描。
載板與先進封裝：從找瑕疵到量 3D
封裝越做越密，檢測從平面外觀延伸到立體量測。鏵友益簡報寫，CoWoS 等封裝導入重布線層、凸塊與 3D 堆疊，檢查要「延伸至 3D 高度、形貌與精準定位」。
- 載板變大：臻鼎-KY 簡報顯示，2026 年大型 ABF 載板超過 150×150 毫米、28 層，詳見ABF載板是什麼。
- 對位比瑕疵更難：晶彩科年報指出，2.5D／3D 封裝的對位精度比瑕疵檢測更關鍵。公司因此開發晶片位置（Die Location）量測機。
- 細線路：晶彩科研發可檢查 2 微米重布線層的 AOI；由田把 CoWoS RDL AOI、面板級封裝與 TGV AOI 列為新產品。
晶圓測試：晶片越大，測試越難
AI 晶片接點多、功耗高，晶圓測試的探針卡與溫控都要升級。漢測簡報指出，AI 晶片用的探針卡電路板超過 70 層、厚 6.5～8 毫米，手機處理器只要 30～40 層。
CPO 把多顆光引擎封在一起，任何一顆壞掉都會拖垮整組良率。漢測簡報試算，16 顆光引擎各有 98% 良率時，整組只剩約 72.3%；提高到 99.5% 才有 92.3%。所以封裝前要先篩出好晶粒（KGD，Known Good Die），探針卡詳見探針卡是什麼。
補充：面板是較弱的一塊。晶彩科年報指出，2025 年顯示器產業資本支出修正，傳統 AOI 設備的訂單認列推遲，公司全年營收年減 31%。
檢測設備的訂單與交期怎麼看？
設備業先接單、再生產與交機，客戶驗收後才認列營收。由田年報寫，設備業一般按交機及驗收完成收款，驗收時間可能長達一年以上。
檢測設備廠最近的訂單說法
| 公司 | 內容 | 日期（依據） |
|---|---|---|
| 牧德 | 訂單能見度由 3～5 個月拉長到接近一年，新訂單多排到 2027 年下半年交貨 | 2026-09-30 法說（優分析） |
| 牧德 | 部分零組件交期由 2～3 個月延長到半年以上 | 2026-09-30 法說（優分析） |
| 鏵友益 | 在手訂單中，AOI 占 70%、自動化設備占 30% | 2026-10-14 法說簡報 |
| 漢測 | 上半年營收 21.85 億元，已達 2025 年全年約九成 | 2026-09-01 法說簡報 |
資料來源：牧德、鏵友益、漢測法說簡報；優分析
- 客戶擴廠決定營收：由田年報寫，客戶當年度有沒有擴廠或汰換設備計畫，會影響公司的銷售金額。
- 驗證期長：晶彩科年報指出，半導體設備打進一線封測廠或載板廠要經過漫長驗證；牧德也說，新產品從導入到高速成長最快要 2～3 年。
在手訂單與預收款可以從財報的合約負債追蹤，詳見資產負債表怎麼看。
檢測設備廠的營收從哪裡來？
多數公司以賣設備為主，再加上維修與服務收入。差別在客戶產業：德律偏伺服器組裝，牧德偏 PCB 與載板，由田的半導體已超過四成。
台股檢測設備廠營收結構
| 公司（代號） | 期間 | 營收結構 |
|---|---|---|
| 德律（3030） | 2026 年 1～5 月 | 伺服器 49%、汽車 12%、網通 9%、半導體 9%、手機 8%、PC 8%、其他 5% |
| 牧德（3563） | 2025 年 | 其他檢測 34%、線路檢測 33%、外觀檢測 25%、服務 8% |
| 由田（3455） | 2025 年 | 半導體 41.77%、PCB 與 IC 載板 28.45%、面板 22.47%、其他 7.31% |
| 晶彩科（3535） | 2025 年 | 自動光學檢測機及維修 93.09%、其他 6.91% |
| 漢測（7856） | 2025 年 | 半導體設備及零組件 57.13%、半導體技術服務 42.87% |
| 蔚華科（3055） | 2025 年 | 半導體設備 93.77%（以代理為主）、維修與勞務 5.41%、其他 0.82% |
| 倚強科（3219） | 2026 年上半年 | 消費電子 74%、AI 伺服器 21%、其他 5% |
| 鏵友益（6877） | 2026 年 1～9 月 | AOI 68.3%、自動化設備 31.2%、代工 0.5% |
資料來源：各公司 2025 年報、2026 年法說簡報
- 牧德的 AI 比重：簡報寫，2026 年 AI 相關營收約 70%，2027 年可望提高到 80%～90%。
- 鏵友益轉型：代工占營收從 2025 年的 36.4% 降到 2026 年 1～9 月的 0.5%，AOI 提高到 68.3%。
檢測設備廠的毛利率多在五至六成
檢測設備廠的營收與毛利率
| 公司 | 期間 | 營收 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 倚強科 | 2026 年上半年 | 11.35 億元 | 69.18% |
| 牧德 | 2025 年 | 31.91 億元（年增 108.34%） | 61.27% |
| 德律 | 2025 年 | 84.67 億元（年增 33%） | 58% |
| 漢測 | 2026 年上半年 | 21.85 億元 | 54.88% |
| 由田 | 2025 年 | 16.75 億元（年減 10%） | 54% |
| 鏵友益 | 2026 年第 2 季 | 0.64 億元 | 49.6% |
| 蔚華科 | 2026 年上半年 | — | 31.77% |
資料來源：各公司 2025 年報、2026 年法說簡報
設備的毛利率看產品組合。德律簡報把 3D AOI、AXI、電路板測試機與半導體檢測歸為「藍海」產品，2026 年 1～5 月占營收 84%。毛利率怎麼看，詳見三率是什麼。
台股檢測設備概念股：誰做什麼？
台股檢測設備概念股比較
| 公司（代號） | 主力檢測 |
|---|---|
| 德律（3030） | SPI、AOI、X 光、ICT |
| 牧德（3563） | 裸板線路 AOI、外觀檢測、2D／3D 量測、四線電測 |
| 由田（3455） | 晶圓級與面板級封裝 AOI、載板與面板 AOI |
| 晶彩科（3535） | 面板 AOI、先進封裝晶片位置量測 |
| 漢測（7856） | 探針卡、針痕檢測、熱管理、工程服務 |
| 蔚華科（3055） | 代理測試設備、自有雷射斷層檢測 |
| 倚強科（3219） | ICT、功能測試、邊界掃描 |
| 鏵友益（6877） | 先進封裝 AOI、自動化設備 |
資料來源：各公司 2025 年報、2026 年法說簡報
德律（3030）：本篇營收規模最大的檢測設備廠，2025 年營收 84.67 億元。產品涵蓋 SPI、AOI、X 光與 ICT。年報寫，AOI 在全球 SMT 市場的占有率「已經是世界第一」（公司說法），並逐年提高半導體檢測的營收比重。
牧德（3563）：做 PCB 裸板與載板的 AOI、量測與四線電測。2025 年營收 31.91 億元、年增 108.34%；年報寫，2025 年全球百大 PCB 廠有 9 成是牧德客戶（公司說法）。優分析整理 9 月法說指出，半導體已有 3 項產品上市，面板級封裝設備預計 2027 年第 1 季送測。
由田（3455）：從 PCB 與面板檢測轉向半導體，2025 年半導體占營收 41.77%。鉅亨網報導，由田 2025 年 9 月加入台積電與日月光擔任主席的 3D IC 先進封裝製造聯盟；法說簡報自稱是全台第一家大尺寸面板級封裝量產設備供應商。
晶彩科（3535）：面板 AOI 起家，正轉向先進封裝的晶片位置量測、細線路 AOI 與 TGV 檢測。2025 年受面板資本支出修正影響虧損，12 月營收反彈並單月獲利。
漢測（7856）：做晶圓測試用的探針卡、清潔材料與工程服務，工程服務團隊逾 340 人。2026 年上半年營收 21.85 億元、毛利率 54.88%，9 月 22 日上櫃；成長方向是高功耗熱管理、先進封裝回焊設備與 CPO 測試。
蔚華科（3055）：營收以代理半導體封測設備為主，2025 年起有自有檢測設備營收。自有品牌 SP8000G 用雷射斷層掃描檢查玻璃通孔，玻璃基板詳見玻璃基板是什麼。
倚強科（3219）：做電路板的 ICT、功能測試與邊界掃描，也提供 Keysight 3070 ICT 治具設計。上半年營收 11.35 億元、毛利率 69.18%，AI 伺服器占 21%；8 月發行可轉債，募得 6.57 億元。
鏵友益（6877）：從代工轉向 AOI 與自動化設備，2026 年第 3 季營收 1.66 億元，高於第 2 季的 0.64 億元。晶圓巨觀與微觀 AOI 預計第 4 季驗證、2027 年放量，2D＋3D 檢查機預計 2027 年第 4 季出貨。
測試設備的致茂，做系統級測試與 AI 伺服器電源測試，詳見半導體設備是什麼。萬潤的封裝 AOI 見先進封裝。
檢測設備股的營收與股價比較
下表用豪享看股票的月營收與股價，比較 8 家公司。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 10 月 16 日。
檢測設備相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～9 月累計營收年增率 | 9 月單月年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 致茂（2360） | +119.5% | +206.5% | +160.2% |
| 由田（3455） | -14.0% | +23.4% | +149.6% |
| 鏵友益（6877） | -21.2% | +71.0% | +86.8% |
| 蔚華科（3055） | -2.5% | -57.3% | +81.8% |
| 倚強科（3219） | +41.0% | +151.2% | +56.7% |
| 德律（3030） | +29.8% | +54.0% | +54.5% |
| 牧德（3563） | +18.8% | +63.2% | +31.1% |
| 晶彩科（3535） | +252.8% | +71.4% | +10.9% |
資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價
- 營收與股價都大增：致茂。
- 營收與股價都成長：倚強科、德律、牧德。
- 營收年減、股價上漲：由田、鏵友益、蔚華科。
- 營收大增、股價小漲：晶彩科，去年基期低。
漢測 9 月 22 日才上櫃，沒有 2025 年底股價，不放進表格；1～9 月累計營收年增 129.1%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。設備營收看驗收時點，單月年增率大起大落，詳見月營收怎麼看。
檢測設備最近有哪些動態？
2025 年下半年到 2026 年，檢測設備廠的動態集中在轉向半導體、推出先進封裝新機與擴產。
檢測設備最近的新產品、法說與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 2025-09-09 | 由田 | 加入 3D IC 先進封裝製造聯盟 | 合作（鉅亨網） |
| 2025-12-30 | 由田 | 推出 CoWoS RDL、面板級封裝與 TGV AOI | 新產品（法說簡報） |
| 2026-03-30 | 牧德 | 四線電測機量產，半導體設備開始出貨 | 新產品（TechNews） |
| 2026-06-26 | 德律 | 1～5 月伺服器占營收 49%，推出在線式伺服器板 ICT | 法說（簡報） |
| 2026-08-27 | 倚強科 | 上半年 AI 伺服器占營收 21%，可轉債募得 6.57 億元 | 法說（簡報） |
| 2026-09-01 | 漢測 | 上半年營收 21.85 億元、毛利率 54.88% | 法說（簡報） |
| 2026-09-10 | 蔚華科 | SP8000G 檢測 TGV，上半年毛利率 31.77% | 法說（簡報） |
| 2026-09-22 | 漢測 | 上櫃，承銷價 2,250 元 | 上櫃（媒體報導） |
| 2026-09-30 | 牧德 | 訂單能見度近一年，產能目標提高到 100 億元 | 擴產（法說） |
| 2026-10-14 | 鏵友益 | 晶圓 AOI 第 4 季驗證，2D＋3D 檢查機 2027 年出貨 | 新產品（法說簡報） |
資料來源：各公司法說簡報、鉅亨網、TechNews、優分析
檢測設備未來看什麼？
檢測設備的下一波需求，看先進封裝的 3D 量測、玻璃基板與 CPO 能不能從驗證走到量產。
- 先進封裝量測：鏵友益晶圓 AOI 2027 年放量；晶彩科做晶片位置量測；牧德的面板級封裝設備 2027 年第 1 季送測。
- 玻璃基板：蔚華科、由田、晶彩科與德律都推出 TGV 檢測設備。
- CPO 矽光子：漢測簡報列出 CPO 量產測試的 4 個站點，先推第 1 站的晶圓耦光方案；德律推 CPO 凸塊檢測，詳見CPO矽光子是什麼。
追蹤檢測設備，可以看 4 個指標：
- 月營收與季營收：每月 10 日前公布，設備營收跳動大，看累計與季營收較準。
- 訂單與合約負債：法說的訂單能見度、在手訂單，以及財報的合約負債。
- 毛利率：高階機種比重提高，毛利率通常跟著上升。
- 客戶資本支出：台積電、日月光投控的封裝擴產，以及 TPCA 公布的 PCB 設備產值。
檢測設備有哪些風險？
- 資本支出循環：客戶擴產放緩時訂單就減少；晶彩科 2025 年營收年減 31%，由田年減 10%。
- 驗收延後：驗收時間可能長達一年以上，營收認列跟著延後。
- 客戶集中：漢測最大客戶占 2025 年營收 48.44%，由田最大客戶占 19.44%。
- 中國競爭與地區集中：晶彩科年報提到中國本土設備商在價格與技術上的競爭；牧德 64% 營收來自中國大陸。
- 零組件成本：牧德表示，部分記憶體價格上漲約 10 倍，相機上漲逾 2 倍。
- 匯率：由田外銷占 53.95%，年報說外銷、外購多以外幣報價。
常見問題
Q1：SPI 是什麼？
SPI 是錫膏檢測機，在電路板印完錫膏、還沒放零件時，用 3D 光學量每個錫點的厚度與面積。德律年報把它稱為「SMT 品質的源頭」。
Q2：為什麼設備股的月營收忽高忽低？
設備要交機、裝機，客戶驗收後才認列營收，單筆金額又大。某個月有幾台機台驗收，營收就跳高；下個月沒有，營收就回落。
Q3：探針卡算檢測設備嗎？
探針卡是晶圓測試的介面，裝在測試機與晶圓之間，用細針接觸晶片的接點。它本身不判斷好壞，但沒有探針卡，測試機就量不到晶片，所以常和測試設備放在一起看。
延伸閱讀
免責聲明：本文僅為個人經驗分享與資訊整理，不構成投資建議，文中提及之任何公司、ETF 或代號均為說明範例，不為買進、賣出或持有之建議，亦不提供目標價或買賣點。過去績效不代表未來表現。文中制度與數據以主管機關、證交所、櫃買中心及各投信最新公告為準。投資有風險，下單前請自行評估並承擔結果。
留言0