里奇豪
銅箔基板（CCL）是把玻纖布浸上樹脂，再和銅箔高溫壓合成的板材。它是印刷電路板（PCB）每一層的核心材料，AI 伺服器的 GPU 板、交換器板與 CPU 主板都要用。訊號越快，就要用損耗越低的 M7、M8、M9 等級。
AI 讓 CCL 需求往高階規格集中，上游玻纖布、銅箔與樹脂又同時吃緊，2026 年 CCL 價格一季接一季調漲。台股相關公司有台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY 與南亞，2026 年 1～8 月營收都比去年同期成長。
延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
銅箔基板在 AI 伺服器產業鏈的哪個位置？
CCL 位在 PCB 產業鏈的中游。上游是玻纖布、銅箔與樹脂，CCL 廠把它們做成銅箔基板與膠片（PP），再賣給 PCB 廠壓成多層板。
- 上游材料：玻纖布（台玻、富喬、德宏、南亞）、銅箔（金居、南亞），詳見玻纖布與銅箔與樹脂。
- 中游 CCL：台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY、南亞；外商有生益、建滔、斗山與 Panasonic。
- 下游 PCB：金像電、臻鼎-KY、華通、健鼎等，詳見AI 伺服器 PCB。
聯茂簡報列出，AI 伺服器的 CPU 主板 14～24 層，GPU 加速卡與底板 20～30 層。三種板子都用 Very Low Loss 以上等級的 CCL。
M6、M7、M8、M9 規格差在哪？
M 等級看的是介電損耗（Df），也就是訊號經過板材時損失的比例，數字越小越好。各家的定義與量測條件不同。
聯茂的 CCL 等級分級
| 等級 | Df 範圍 | 常見用途 |
|---|---|---|
| M4 | 0.009～0.006 | 上一代伺服器 |
| M6 | 0.006～0.005 | 一般伺服器、CPU 主板 |
| M7 | 0.005～0.0015 | 新一代伺服器、GPU 底板 |
| M8 | 0.0015～0.0010 | AI 伺服器、800G 交換器 |
| M9 | 0.0010～0.0005 | 1.6T 交換器、機櫃中板 |
資料來源：聯茂 2026 年 8 月簡報；用途整理自法說會與媒體
等級越高，損耗越低、材料越貴。Panasonic 官網顯示，MEGTRON 8 在 28GHz 的傳輸損耗比 MEGTRON 7 低約 30%。媒體報導，M9 要搭配石英玻纖布（Q 布）與 HVLP4 低粗糙度銅箔。
聯茂 2026 年 8 月法說會以 M6 價格為 1，M7 約 1.3～1.5 倍，M8 至少 2～3 倍；M9 還沒放量，沒有明確價格。
CCL 需求從哪裡來？為什麼成長？
CCL 需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心。GPU 機櫃、自研 ASIC 伺服器與高速交換器都用高階 CCL，一般伺服器換平台也在升級材料。
- 雲端資本支出：TrendForce 8 月估計，九大雲端業者今年資本支出超過 8,867 億美元。年增約 90%，2027 年預估再增近 50%。
- AI 晶片：NVIDIA 截至 2026 年 7 月的一季，資料中心營收 890 億美元、年增 117%。Vera Rubin 平台正進入全面量產。
- AI 伺服器：TrendForce 8 月把 2026 年 AI 伺服器出貨成長率上調到近 31%。
- 交換器：台光電 3 月法說會表示，1.6T 交換器材料第 1 季開始出貨。
每台伺服器用的 CCL 也在升級。博智 3 月法說會指出，伺服器 CPU 板 2025 年從 M6 升到 M7，2026 年以後再升到 M8、22 層以上。
市場規模跟著擴大。Prismark 7 月資料顯示，無鹵高速 CCL 市場 2025 年達 45.23 億美元，比 2024 年成長約 70%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院預估，全球 CCL 市場 2026 年約 215 億美元、年增 34.2%。
為什麼 CCL 缺貨、連續漲價？
CCL 吃緊的原因在上游：玻纖布、高階銅箔與樹脂都不夠，新產能多在 2027 年以後才開出。
- 玻纖布：聯茂 8 月法說會表示，E-glass 玻纖布最缺，前 3 季產能利用率約 70%～75%。南亞則說產能排擠讓缺貨蔓延到中階與基本材料。
- 高階銅箔：金居董事長 6 月表示，HVLP3、HVLP4 銅箔需求強勁，2027 年缺口可能擴大。
- 樹脂：路透 4 月報導，沙烏地朱拜勒石化區遇襲，全球約七成高純度 PPE 樹脂供應停擺。
- 銅價：倫敦期銅 9 月 7 日盤中創每噸 14,530 美元新高，一年上漲 47%。
- 設備與認證：媒體報導 CCL 上膠機交期約 1.5～2 年，新材料的客戶驗證週期也拉長。
CCL 廠的產能也滿了。台光電 3 月表示產能已滿載，7 月說明 2027 年新增產能已全數被客戶預訂；南亞的銅箔基板產能利用率 9 成以上。
缺料程度各家不同：台光電年報寫原料供應正常，聯茂則因玻纖布不足，產能利用率只有七成多。
2026 年 CCL 漲價紀錄
| 日期 | 公司 | 漲價內容 | 依據 |
|---|---|---|---|
| 3 月 12 日 | 台光電 | 第 2 季起全產品漲至少 10% | 法說會 |
| 4 月 16 日 | 台燿 | 漲價通知最高 40% | 媒體報導 |
| 7 月 30 日 | 台燿 | 第 2 季漲價，低階漲幅較大 | 法說會 |
| 8 月 15 日 | 南亞 | 9 月 1 日起漲 20%～25% | 公司通知 |
| 8 月 28 日 | 聯茂 | 第 2 季漲約 30%，下半年每季雙位數 | 法說會 |
資料來源：各公司法說會（富果、BigGo 整理）、工商時報、CMoney
漲價反映在毛利率。聯茂毛利率從 2026 年第 1 季的 11.42% 升到第 2 季的 22.02%，台光電從 29.4% 升到 33.9%。
法人估計 CCL 占 AI 伺服器物料成本不到 1%，路透也報導雲端業者願意接受漲價。
CCL 廠的營收從哪裡來？
CCL 廠靠賣銅箔基板與膠片賺錢，客戶是 PCB 廠。材料要通過終端客戶認證，台燿年報就把和雲端業者直接合作列為計畫。
原料是最大成本。騰輝-KY 年報指出原料約占 CCL 製造成本 70%；台燿年報估銅箔約 35%、玻纖布與樹脂各約 25%，原料漲，CCL 就得跟著調價。
高階產品利潤較好。騰輝-KY 簡報顯示，特殊材料毛利率 30%～70%，一般材料只有 5%～20%。
台股 CCL 公司的營收結構
| 公司 | 產品別（2025 年） | 應用或等級（最新） | 高階或 AI 相關 |
|---|---|---|---|
| 台光電 | 銅箔基板 56%、膠片 43% | 基礎設施 65%～70%（2025 年第 4 季） | M7 以上約 60%～65% |
| 台燿 | 銅箔基板 62%、膠片 32% | ELL & SLL 39%（2026 年第 2 季） | 約對應 M7、M8 |
| 聯茂 | 銅箔基板 72%、膠片 28% | 基礎建設 73%（2026 年第 2 季） | M6 以上約 30% |
| 騰輝-KY | 銅箔基板 38%、鋁基板 27% | 特殊材料 45.5%（2026 年第 2 季） | 含航太國防材料 |
| 南亞 | 銅箔基板約 11% | 電子材料 52.7%（2026 上半年） | 高階材料認證中 |
資料來源：各公司年報、法說會簡報與媒體整理
PCB 廠多設在中國，所以台光電 2025 年約 79% 營收來自中國。客戶集中度不高，台光電前兩大客戶各占 14%、12%，台燿沒有單一客戶超過 10%。
高階占比逐年提高。台燿 ELL & SLL 從 2021 年的 10% 升到 2025 年的 36%，聯茂基礎建設從 2015 年的 28% 升到 68%。
台股 CCL 相關公司：誰做什麼？
台股 CCL 公司以台光電、台燿、聯茂為主，另有騰輝-KY 與南亞。
台股銅箔基板相關公司
| 公司（代號） | 角色 | 2026 年第 2 季毛利率 |
|---|---|---|
| 台光電（2383） | 全球 CCL 市占第 1 | 33.9% |
| 台燿（6274） | 高速 CCL、厚銅材料 | 29.7% |
| 聯茂（6213） | 一般伺服器材料主力 | 22.02% |
| 騰輝-KY（6672） | 特殊材料、高頻高速 | 35.98% |
| 南亞（1303） | 電子材料垂直整合 | 電子材料營業利益率 19.9% |
資料來源：各公司 2026 年第 2 季法說簡報與財報
台光電（2383）：2025 年全球 CCL 市占 16.2%，無鹵高速 CCL 市占 38.6%（Prismark）。第 2 季營收年增 110.0%，每月營收公告都寫「受惠於AI伺服器成長力道」，M9 第 3 季正式量產。
台燿（6274）：主攻高速 CCL，也做 AI 伺服器電源用的厚銅材料。第 2 季 ELL & SLL 高階材料占營收 39%。第 2 季營收年增 110.9%，月營收公告寫「產品組合優化」；年報把送樣 1.6T 的 M9 材料認證列為短期計畫。
聯茂（6213）：聯茂是一般伺服器 CCL 主力，5 月法說會表示基礎建設營收八成以上來自一般型伺服器。7、8 月營收年增率升到 96.9%、97.9%，公告寫「受惠於漲價效應和AI相關需求成長」；M9 預計 2027 上半年小量放量。
騰輝-KY（6672）：騰輝-KY 還做鋁基板、聚醯亞胺（PI）與散熱材料，年報估計全球 CCL 市占約 2%。8 月簡報表示 M9 與 COWOP 材料正加速認證，營收公告也提到航太國防用 PI 需求成長。
南亞（1303）：南亞電子材料從玻纖絲、玻纖布、銅箔做到 CCL 與 PCB，占 2026 上半年營收 52.7%。其中 CCL 只占 2025 年營收約 10.9%；9 月法說會表示，AI 高階材料的認證與銷售進展順利。
CCL 公司營收與股價比較
下表的股價漲跌幅用還原權息收盤價，期間是 2025 年 12 月 31 日到 2026 年 9 月 29 日。德宏（玻纖布）與金居（銅箔）是上游材料廠。
CCL 與上游材料公司的營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 台光電（2383） | +95.2% | +129.9% | +200.5% |
| 台燿（6274） | +97.0% | +132.5% | +203.0% |
| 聯茂（6213） | +42.3% | +97.9% | +450.9% |
| 騰輝-KY（6672） | +53.6% | +133.2% | +270.3% |
| 南亞（1303） | +23.2% | +46.8% | +312.3% |
| 德宏（5475） | +166.8% | +271.9% | +88.2% |
| 金居（8358） | +46.8% | +59.7% | +80.6% |
資料來源：豪享看股票，月營收至 2026 年 8 月、還原權息股價至 2026 年 9 月 29 日
- 營收與股價都大幅成長：台光電、台燿營收年增約 95%～97%，股價上漲約 200%；金居營收年增 46.8%，股價上漲 80.6%。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：聯茂、騰輝-KY 與南亞。聯茂 8 月自結稅後淨利年增 852.58%，南亞獲利還包含南亞科等轉投資收益。
- 營收成長大於股價漲幅：德宏營收年增 166.8%，股價上漲 88.2%，它在 2025 年已上漲 686.1%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。追蹤方法詳見月營收怎麼看。
最近誰在切入 CCL？
2025 年下半年以來，動態以既有廠商升級 M9 與擴產為主，南亞、騰輝-KY 則往 AI 高階材料靠近。
2026 年 CCL 的升級與擴產動態
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 3 月 11 日 | 台光電 | 觀音新廠與中山廠擴產 | 擴產（董事會） |
| 3 月 11 日 | 台燿 | 常熟、泰國各增月產能 60 萬張 | 擴產（董事會） |
| 5 月 5 日 | 聯茂 | 泰國二廠 33.28 億泰銖 | 擴產（公告） |
| 6 月 | 台燿 | 計畫送樣 1.6T 的 M9 材料認證 | 送樣（年報） |
| 7 月 29 日 | 台燿 | 中山、泰國再增月產能 195 萬張 | 擴產（董事會） |
| 7 月 29 日 | 台光電 | M9 第 3 季正式量產 | 已出貨（法說） |
| 8 月 7 日 | 聯茂 | 無錫擴產人民幣 21.3 億元 | 擴產（公告） |
| 8 月 7 日 | 騰輝-KY | M9、COWOP 材料加速認證 | 認證中（簡報） |
| 8 月 28 日 | 聯茂 | M9 通過美系 GPU 大廠認證 | 認證通過（法說） |
| 9 月 10 日 | 南亞 | AI 高階材料認證與銷售順利 | 認證中（法說） |
| 9 月 17 日 | 騰輝-KY | 承租昆山廠房擴產 | 擴產（公告） |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說會與年報
外商也在擴產。Panasonic 3 月宣布廣州新增 MEGTRON 產線、2027 年 4 月運轉，目標 5 年內產能約增為 2 倍。
CCL 產業未來怎麼發展？
CCL 的下一步是 M9 放量與新材料導入。
- M9 放量：台光電 2026 年第 3 季量產，聯茂 2027 上半年小量放量，其他公司仍在認證。
- 新材料：媒體報導台光電 M10 已送樣；法人預期 PTFE 可能在 2027 年下半年混用在部分交換器板。
- 新應用：台光電 CPO 模組板與 PCIe 7.0 材料已通過客戶認證，台燿開發 CoWoP 基板材料。
- 產能：台光電月產能 2026 年 615 萬張，2028 年增加到 1,110 萬張；聯茂 2029 年底達 915 萬張。
TrendForce 估計九大雲端業者 2027 年資本支出約 1.3 兆美元；TPCA 則預期材料吃緊至少到 2027 年。
追蹤 CCL 產業，可以看這 3 個指標：
- 月營收備註：每月 10 日前公布，看「漲價效應」是否還出現。
- 毛利率與高階占比：每季看漲價能否追上成本，詳見三率怎麼看。
- 上游與產能：玻纖布、HVLP 銅箔的供應，以及新廠是否照時程開出。
CCL 產業有哪些風險？
- 擴產後供需反轉：新產能集中在 2027～2029 年開出，需求放緩時價格可能轉弱。
- 原料成本先漲：售價調整慢於成本，毛利率會先下滑，例如聯茂 2026 年第 1 季的 11.42%。
- 技術路線改變：CPO 讓部分訊號改走光纖，市場曾討論 CCL 規格下修，詳見CPO 矽光子。
- 客戶集中：高階需求集中在少數 GPU 廠與雲端業者，平台規格一改就影響材料等級。
- 價格競爭：一般 FR-4 門檻較低，中國生益、建滔全球市占分別為 13.2%、12.4%。
- 題材與營收落差：南亞 CCL 約占營收 11%，聯茂 M6 以上約 30%，騰輝-KY 也有航太國防材料。
常見問題
Q1：CCL 和 PCB 有什麼不同？
CCL 是材料，PCB 是成品。PCB 廠在 CCL 上做出線路，再用膠片壓成多層、鑽孔電鍍。
Q2：M8、M9 是誰訂的標準？
M 等級沒有統一的官方標準，是業界借用 Panasonic MEGTRON 系列命名的分級。各家依 Df 值自行分級，數字不能直接互比。
Q3：CPO 會讓 CCL 用量變少嗎？
目前沒有定論。摩根大通 9 月邀 Prismark 顧問的專家會議認為，CPO 不代表 CCL 規格降級，M7 以上材料仍會繼續用。
延伸閱讀
- 玻纖布為什麼缺貨：CCL 上游最吃緊的材料
- HVLP 銅箔與高頻樹脂：M9 需要的銅箔與樹脂
- AI 伺服器 PCB：CCL 的下游客戶
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