里奇豪
HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）是表面極平滑的電解銅箔；用在 AI 伺服器的高速電路板，粗糙度比一般的 HTE、RTF 銅箔更低。標準 HTE 銅箔的粗糙度約 4μm 以上，RTF 反轉銅箔約 1.5～4μm；HVLP 在 2μm 以下，HVLP4 要低於 0.8μm。表面越平，高速訊號的損失越少。
高頻樹脂則是介電損耗低的電路板樹脂。HVLP 銅箔、高頻樹脂和玻纖布壓合成銅箔基板（CCL），再做成 AI 伺服器的電路板。
AI 伺服器的訊號越來越快，銅箔要從 HVLP3 升到 HVLP4，樹脂也從環氧樹脂換成 PPE、碳氫與 BMI 等材料。高階產能擴充慢、認證久，2026 年 HVLP4 供不應求，銅箔加工費與樹脂價格跟著上調。
台股相關公司在銅箔有金居、榮科與南亞，樹脂、硬化劑與填料有國精化、雙鍵、崇舜與長興。上緯投控、國慶科技也在切入，目前還在認證或開發。
延伸閱讀：銅箔基板CCL是什麼？M8、M9規格、漲價原因與台股公司、AI漲價供應鏈有哪些
資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。
HVLP 銅箔與高頻樹脂在產業鏈的哪個位置？
銅箔與樹脂是 CCL 的上游材料。CCL 廠先把玻纖布浸上樹脂做成膠片，再和銅箔壓合；PCB 廠再用膠片把多張 CCL 壓成多層板。
- 上游原料：銅箔用回收銅線，樹脂用苯乙烯、丙二酚等石化原料。
- 銅箔：金居、榮科、南亞；國內另有未上市的長春。
- 樹脂、硬化劑與填料：國精化、南亞、雙鍵、崇舜（興櫃）、長興；上緯投控、國慶科技在認證或開發中。
- 中下游：CCL 見銅箔基板 CCL，PCB 見AI 伺服器 PCB。
兩種材料都是 CCL 的大宗成本。台燿年報估銅箔約占 CCL 成本 35%、樹脂約 25%；國精化簡報則估樹脂 25%～35%、銅箔 10%～30%，各家估法不同。
HVLP 銅箔是什麼？RTF、HVLP1～HVLP5 差在哪？
電解銅箔是把銅線溶成硫酸銅溶液，通電讓銅沉積在轉動的鈦筒上，再做表面處理。金居年報寫到，訊號頻率越高，電流越集中在導線表面，這叫集膚效應。
所以高速板材要用表面更平的銅箔。等級看的是表面粗糙度（Rz），數字越小越平滑。
銅箔粗糙度的市場常見分級
| 等級 | 表面粗糙度 Rz | 常見用途 |
|---|---|---|
| 標準 HTE | 4μm 以上 | 一般電路板 |
| RTF1～RTF3（反轉銅箔） | 4μm 以下到 1.5μm 以下 | HDI、伺服器、手機 |
| HVLP1～HVLP2 | 2μm 以下到 1.5μm 以下 | AI PC、伺服器 |
| HVLP3～HVLP4 | 1μm 以下到 0.8μm 以下 | 新一代 AI 伺服器 |
| HVLP5 | 0.5μm 以下 | 下一代、利基應用 |
資料來源：榮科 2025 年 9 月法說會簡報；各家定義不同
分級沒有統一標準，各家的數字略有出入。以金居的產品為例，HVLP 系列粗糙度約 0.45～0.7μm，進階 RTF 約 1.2～2.1μm。
銅箔等級跟著 CCL 一起升級。金居年報指出，CCL 從 M6 推進到 M7、M8、M9，銅箔也從 HVLP2、HVLP3 升到 HVLP4。媒體報導，輝達 Rubin 的運算托盤採用 M8.5 等級材料搭配 HVLP4。
高頻樹脂有哪些？PPE、碳氫、BMI 與硬化劑
CCL 的樹脂配方由樹脂、硬化劑與添加材料組成。國精化簡報指出，樹脂決定 CCL 的介電性能，也就是訊號會損失多少。
高頻 CCL 常見的樹脂與添加材料
| 材料 | 用途 | 台股相關公司 |
|---|---|---|
| 環氧樹脂 | 一般 FR-4 與中階 CCL 的主體 | 南亞、上緯投控（認證中） |
| PSMA 樹脂 | M6 以下的低損耗配方 | 國精化 |
| 聚苯醚（PPE） | 高速 CCL 常用樹脂 | 南亞、國慶科技（開發中） |
| 碳氫樹脂 | M7 以上的更低損耗配方 | 國精化、南亞 |
| 雙馬來醯亞胺（BMI） | 高速高頻 CCL 樹脂 | 雙鍵、南亞、國慶科技（開發中） |
| 硬化劑、交聯劑 | 讓樹脂固化成型 | 崇舜、南亞、國精化 |
| 有機矽微球 | CCL 用的利基材料 | 長興 |
資料來源：各公司年報與法說會簡報；雙鍵 BMI 為法人說法，國精化碳氫為媒體報導
高階 CCL 的樹脂正從傳統環氧樹脂，往 PPE、碳氫樹脂發展。摩根大通 9 月報告認為，樹脂配方可能成為高階 CCL 下一個差異化關鍵。
HVLP 銅箔與高頻樹脂的需求從哪裡來？為什麼成長？
需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心。AI 伺服器的板子層數更多、材料等級更高，高階銅箔與樹脂的用量一起增加。
- 雲端資本支出：TrendForce 8 月預估，九大雲端業者 2026 年資本支出超過 8,867 億美元，年增約 90%。
- AI 晶片：NVIDIA 截至 2026 年 7 月的一季，資料中心營收 890 億美元，年增 117%。
- 板子更多層：金居年報指出，AI 晶片要整合更多運算晶片與 HBM，PCB 層數與尺寸同步提升。
- 規格升級：金居董事長 6 月表示，HVLP3 主要供 ASIC，HVLP4 用在美系 GPU 大廠下半年的新平台。
研究機構與法人的需求數字
| 機構（日期） | 範圍 | 數字 |
|---|---|---|
| Prismark（2025-12） | 伺服器與儲存用 PCB 產值 | 2025 年 159.75 億美元、年增 46.3%，2029 年 257.29 億美元 |
| 摩根士丹利（2026-09） | AI 伺服器的 HVLP 需求 | 2026 年年增 260% |
| 外資（2026-09） | 全球 HVLP4 需求 | 2026 年約 1.23 萬噸，2027 年 3.92 萬噸 |
資料來源：金居 2026 年 3 月法說會簡報、工商時報
樹脂需求也跟著規格走。崇舜簡報預估，用於高速 CCL 的 BMI 樹脂未來 3～5 年仍是主流材料之一。一般環氧樹脂的處境則不同，南亞年報寫到，2025 年一般型產品受反傾銷稅與中國擴產影響。
為什麼 HVLP 銅箔與高頻樹脂缺貨？
缺貨集中在高階規格。HVLP4 難做、認證久，新產能多在 2027 年後開出；樹脂端則遇到 PPE 停產與交期拉長。
- 日系主導：金居年報引用工研院資料，全球 HVLP 市占三井 37%、古河 16%、金居 10%。
- HVLP4 良率慢：金居年報寫到，HVLP4 客戶認證時間長、良率爬坡慢，預估 2026 年供需缺口 15%～25%。
- 擴產要時間：榮科年報指出，關鍵設備鈦筒要等 1～1.5 年，新建銅箔廠至少要投入 40 億元。
- 產能排擠：南亞 9 月法說會表示，產能排擠讓玻纖布、銅箔與 CCL 全面緊缺，缺貨蔓延到中階材料。
- PPE 停產：路透 4 月報導，沙烏地朱拜勒石化區遇襲，供應全球約七成高純度 PPE 的 SABIC 停產。
- 銅價創高：倫敦期銅 9 月 8 日收在每噸 14,728 美元的歷史新高，一年上漲近五成。
全球 HVLP 產能也在擴大。台灣電路板協會與工研院統計，2025 年全球 HVLP 銅箔產能 2.34 萬噸、年增 48.1%，日系掌握六成以上。
2026 年銅箔與樹脂的漲價與成本訊號
| 日期 | 公司或來源 | 內容 | 依據 |
|---|---|---|---|
| 4 月 27 日 | 路透 | 銅箔價格今年最多漲 30%，環氧樹脂交期 3 週拉長到 15 週 | 媒體 |
| 6 月 8 日 | 金居 | 下半年加工費可望再漲 5%～10% | 股東會（媒體） |
| 7 月 7 日 | 建滔 | 銅箔加工費每公斤調升人民幣 5～8 元 | 媒體 |
| 8 月 7 日 | 金居 | 第 2 季毛利率 27.39%，去年同期 18.86% | 財報 |
| 8 月 7 日 | 國精化 | 第 2 季毛利率 21.7%，去年同期 15.8% | 財報 |
| 8 月 31 日 | 南亞 | 9 月起電子材料再調價，原因含銅箔與樹脂成本 | 媒體 |
資料來源：公開資訊觀測站、路透、工商時報、經濟日報
2025 年的情況不同。榮科年報寫到，2025 年受中國削價競爭與產量減少影響，全年出現毛損 3.34 億元。
HVLP 銅箔與樹脂廠的營收從哪裡來？
銅箔廠把回收銅線電解成銅箔，按重量賣給 CCL 廠，也賣給 PCB 廠壓在多層板外層。報價隨銅價調整，另外收加工費，建滔的調價通知就把加工費單獨列出。
樹脂廠把樹脂、硬化劑與填料賣給 CCL 廠，配方要先通過客戶認證。國精化簡報寫到，高階樹脂在國內 CCL 廠出貨中，海外客戶還在開發。
銅箔與樹脂公司的營收結構
| 公司 | 營收結構（最新官方資料） | 高階或 AI 相關 |
|---|---|---|
| 金居 | 電解銅箔 100%（2025 年） | HVLP3＋4 約 15%～20%（2026 年 6 月） |
| 榮科 | 電解銅箔 100%，外銷 81.67%（2025 年） | HVLP4 小量生產、客戶驗證中 |
| 南亞 | 電子材料 52.7%（2026 上半年） | 銅箔 5.35%、環氧樹脂 8.29%（2025 年） |
| 國精化 | UV 光固化 48.2%、電子化學材料 19.8%（2026 上半年） | M9 樹脂已通過客戶認證 |
| 長興 | 合成樹脂 51%、特用材料 27%（2026 年第 2 季） | CCL 用有機矽微球是利基產品 |
| 崇舜 | 特殊胺類固化劑 37%（2025 年） | 用來製作 BMI 樹脂 |
| 雙鍵 | 5G／6G 材料突破 10%（2025 上半年） | 媒體報導 2026 年約三成 |
| 上緯投控 | 循環經濟材料 55%（2026 年第 1 季） | CCL 樹脂送認證中 |
資料來源：各公司年報與法說會簡報；金居 HVLP 占比為董事長股東會說法
高階產品利潤較好。金居第 2 季毛利率 27.39%；HVLP4 還在驗證的榮科，第 2 季毛利率為負 3.8%。
客戶集中度不低。金居 2025 年前三大客戶各占營收 14%、13%、10%。崇舜最大客戶是合作逾 20 年的日本化學大廠，占 2025 年營收 34.6%。
台股 HVLP 銅箔與高頻樹脂相關公司：誰做什麼？
台股銅箔與樹脂相關公司
| 公司（代號） | 主要產品 | AI 相關進度 |
|---|---|---|
| 金居（8358） | HVLP3、HVLP4、進階 RTF | HVLP4 用於美系 GPU 新平台 |
| 榮科（4989） | RTF、HVLP 電解銅箔 | HVLP2 通過驗證，HVLP4 驗證中 |
| 南亞（1303） | 銅箔、環氧樹脂、CCL | 高階材料認證與銷售順利 |
| 國精化（4722） | 高頻 CCL 樹脂、PSMA | M8、M9 樹脂通過客戶認證 |
| 雙鍵（4764） | 5G／6G 電子材料 | 已獲大廠認證 |
| 崇舜（7763，興櫃） | 特殊胺類固化劑 | 製成的 BMI 樹脂導入 AI 伺服器 |
| 長興（1717） | 有機矽微球、PCB 材料 | CCL 利基材料銷售成長 |
| 上緯投控（3708） | CCL 用環氧樹脂 | 送客戶認證中 |
| 國慶科技（1721） | BMI、PPE 板材原料 | 開發中 |
資料來源：各公司年報、法說會簡報與媒體報導
銅箔
金居（8358）：營收全部來自電解銅箔，全球 HVLP 市占約 10%，排名前三。媒體 9 月報導，金居 HVLP4 已進入美國 GPU 大廠新平台量產，訂單到 2027 年底都沒有問題。1～8 月營收年增 46.8%，月營收備註寫「需求增加及優化產品組合」。
榮科（4989）：李長榮集團旗下的電解銅箔廠，2025 年產量 7,224 噸。年報寫到，HVLP2 已在台灣 CCL 大廠通過驗證，HVLP4 小量生產、客戶驗證中。1～8 月營收年增 73.0%，備註寫「銷售量增加及銅價上漲」，第 2 季仍是毛損。
南亞（1303）：南亞從玻纖、銅箔、環氧樹脂做到 CCL，環氧樹脂全球排名第 5。2025 年銅箔占營收 5.35%、環氧樹脂占 8.29%，8 月全公司營收年增 46.8%。9 月法說會表示，AI 高階材料的認證與銷售順利。
樹脂、硬化劑與填料
國精化（4722）：國精化以 UV 材料為主，電子化學材料占上半年營收 19.8%、年增 50.8%。8 月法說會表示，M8、M9 樹脂已通過客戶認證，M10 材料電性也達客戶標準。1～8 月營收年增 8.3%，媒體報導 M9 材料第 4 季年產能目標 1,800～2,000 噸。
雙鍵（4764）：雙鍵以塑膠添加劑與光固化材料為主，1～8 月營收年增 27.9%。公司簡報寫到，5G／6G 材料獲大廠認證，2025 上半年營收占比突破 10%。法人指出它供應 BMI 樹脂，媒體報導占比已升到約三成。
崇舜（7763）：興櫃公司，做特殊胺類固化劑，2025 年占營收 37%。簡報寫到，用它的 MMEA 製作的 BMI 樹脂，已導入 AI 伺服器與資料中心交換器。
長興（1717）：長興以合成樹脂、乾膜光阻為主，半導體封裝材料也已開始出貨，見先進封裝。公司表示，應用於 CCL 的有機矽微球銷售成長；年報寫到正在開發 5G 高頻高速基板材料。8 月營收年增 21.0%。
上緯投控（3708）：上緯投控 2025 年處分上緯新材料後，以循環經濟材料為主。董事長 5 月表示，CCL 用環氧樹脂已送客戶認證，第一階段產線年底完成，實際出貨要到 2027 年才明朗。
國慶科技（1721）：原名三晃，產品有植物保護用藥、特用化學品、高分子與合成樹脂。4 月法說會把 BMI、PPE 板材原料列為未來發展，2025 年每股虧損 1.84 元。2026 年 1～8 月營收年減 9.7%。
銅箔與樹脂公司營收與股價比較
下表比較 8 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
銅箔與樹脂相關公司營收與股價比較
| 公司（代號） | 1～8 月累計營收年增率 | 8 月營收年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 南亞（1303） | +23.2% | +46.8% | +312.3% |
| 金居（8358） | +46.8% | +59.7% | +80.6% |
| 長興（1717） | +11.8% | +21.0% | +79.5% |
| 雙鍵（4764） | +27.9% | +22.8% | +75.1% |
| 國慶科技（1721） | -9.7% | +36.5% | +58.2% |
| 榮科（4989） | +73.0% | +101.8% | +13.3% |
| 國精化（4722） | +8.3% | +24.1% | +1.7% |
| 上緯投控（3708） | +23.3% | +534.6% | -6.8% |
資料來源：豪享看股票，月營收至 2026 年 8 月、還原權息股價至 2026 年 9 月 29 日
- 營收與股價都成長：金居營收年增 46.8%，股價上漲 80.6%，第 2 季毛利率也從 18.86% 升到 27.39%。
- 股價漲幅明顯大於營收成長：南亞營收年增 23.2%，股價上漲 312.3%，獲利還包含南亞科等轉投資收益。長興營收年增 11.8%，股價上漲 79.5%；雙鍵營收年增 27.9%，股價上漲 75.1%。
- 營收衰退、股價上漲：國慶科技 1～8 月營收年減 9.7%，8 月單月年增 36.5%，股價上漲 58.2%。公司 4 月法說會把 BMI、PPE 板材原料列為未來發展，目前還在開發。
- 營收成長大於股價漲幅：榮科營收年增 73.0%，股價上漲 13.3%，營收成長含銅價上漲。國精化營收年增 8.3%，股價上漲 1.7%，它在 2025 年已上漲 312.4%。
- 單月基期低：上緯投控 8 月營收年增 534.6%，主因去年同月只有 0.20 億元，股價下跌 6.8%。
股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。追蹤方法詳見月營收怎麼看。
最近誰在切入 HVLP 銅箔與高頻樹脂？
2025 年下半年以來，銅箔以既有廠商擴產為主。樹脂端則有上緯投控、國慶科技與雙鍵切入，國精化、崇舜擴產。
2025 年下半年以來的切入與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型（依據） |
|---|---|---|---|
| 2025-09-30 | 榮科 | HVLP1～2 過認證，HVLP3、HVLP4 送樣 | 送樣或認證中（法說） |
| 2026-04-09 | 崇舜 | 彰濱新廠 10.6 億元，含 CCL 樹脂原料 | 擴產（法說） |
| 2026-04-28 | 國慶科技 | 開發 BMI、PPE 板材原料 | 技術時程（法說） |
| 2026-05-08 | 金居 | 銅箔三廠資本支出增加 11 億元 | 擴產（公告） |
| 2026-05-12 | 上緯投控 | CCL 環氧樹脂送客戶認證 | 送樣或認證中（法說） |
| 2026-06-08 | 金居 | HVLP4 打入美系 GPU 大廠新平台 | 已出貨（股東會） |
| 2026-08-06 | 雙鍵 | CCL 樹脂產能擴至 2,000 噸 | 媒體報導 |
| 2026-08-07 | 國精化 | M9 樹脂通過客戶認證 | 認證通過（法說） |
| 2026-08-13 | 榮科 | 設泰國子公司，投資上限 6 億元 | 擴產（公告） |
| 2026-09-10 | 南亞 | 大陸銅箔年產能增 2.34 萬噸 | 擴產（法說） |
| 2026-09-14 | 金居 | 擬設東南亞子公司、洽購土地 | 擴產（公告） |
資料來源：公開資訊觀測站、各公司法說會與媒體報導
外商也在擴產。三井金屬 8 月宣布，VSP 銅箔月產能從 2025 年度 720 噸，增加到 2028 年度 1,200 噸。2031 年起，三井還要在馬來西亞設新廠。
HVLP 銅箔與高頻樹脂未來怎麼發展？
- HVLP4 成主流：金居董事長預期 HVLP4 在 2027 年成為主流；三井金屬表示，HVLP5 等級產品正轉入量產。
- 台廠擴產：金居三廠 2027 年第 1 季試產，到第 4 季新增月產能 600 噸；南亞大陸銅箔 2028 年 1 月增產。
- 樹脂往 M10：國精化 M10 材料電性已達客戶標準，上緯投控第二階段產線預計 2027 上半年完成。
- 電源層厚銅箔：金居 GP 系列用於伺服器電源層，媒體報導 GP999 已通過兩家雲端業者認證。
摩根士丹利預估，2027 年 HVLP4 以上需求每月 3,270 噸，有效產能只有 2,495 噸，缺口約 31%。金居年報則預期，高階 PCB 材料會進入 2～3 年的價格上行週期。
追蹤銅箔與樹脂，可以看這 4 個指標：
- 月營收備註：看成長來自銷量、售價還是銅價，例如榮科備註從「銅價上漲」變成「售價增加」。
- 高階占比與毛利率：金居 HVLP3＋4 占營收 15%～20%，目標 2027 年第 4 季過半，詳見三率怎麼看。
- 認證進度：榮科 HVLP4，以及上緯投控、國慶科技的樹脂認證。
- 銅價與原料：倫敦期銅價格、PPE 供應與環氧樹脂交期。
HVLP 銅箔與高頻樹脂產業有哪些風險？
- 擴產後供需反轉：三井金屬 2028 年度產能比 2025 年度多約 67%，金居、南亞也在擴產；需求放緩時加工費可能回落。
- 銅價波動：銅價影響營收與成本，法人指出金居第 1 季毛利率含低價銅庫存效益。
- 技術路線改變：HVLP5、PTFE 或 CPO 都可能改變材料需求，詳見CPO 矽光子。
- 客戶集中：金居前三大客戶合計約 37%，崇舜最大客戶占 34.6%。
- 價格競爭：榮科 2025 年因中國削價競爭出現毛損，年報也提到電價成本上升。
- 題材與營收落差：南亞銅箔只占營收 5.35%，國精化電子化學材料約兩成，上緯投控與國慶科技仍在認證或開發。
常見問題
Q1：HVLP 和 RTF 銅箔差在哪？
兩者都是低粗糙度的電解銅箔。RTF 是反面處理的反轉銅箔，粗糙度約 1.5～4μm；HVLP 表面更平，粗糙度在 2μm 以下，HVLP4 要低於 0.8μm。
Q2：電路板用的銅箔和鋰電池銅箔一樣嗎？
不一樣。兩者都是電解銅箔，鋰電銅箔用在電池負極，電路板銅箔做成 CCL 與 PCB 的線路，本文講的是電路板銅箔。
Q3：銅價上漲，銅箔廠就一定賺更多嗎？
不一定。銅箔售價會反映銅價，但原料成本也同步上升，毛利率要看加工費與高階產品占比。榮科 2026 年營收隨銅價成長，第 2 季仍是毛損。
Q4：PPE 樹脂為什麼會缺？
高純度 PPE 的供應很集中。路透報導，SABIC 約占全球七成，朱拜勒廠區 2026 年 4 月遇襲後停產。
延伸閱讀
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