ASIC是什麼？雲端大廠為何自研晶片、台股相關公司

ASIC封面：豪享生活人物與一張圖看懂ASIC

ASIC（特殊應用積體電路）是為特定用途量身設計的晶片。在 AI 伺服器裡，它和 GPU 一樣是負責運算的加速器，例如 Google TPU、亞馬遜 Trainium。

雲端大廠自研 ASIC，是為了降低每單位算力的成本與耗電，並分散供應來源。TrendForce 預估，採用 ASIC 的 AI 伺服器占比 2026 年為 27.8%，2030 年接近 4 成。

台股相關公司以設計服務為主，包括創意、世芯-KY、智原、巨有科技與安國。聯發科從手機晶片跨入雲端 ASIC，晶片多由台積電製造。

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：AI 晶片是什麼、AI漲價供應鏈有哪些

ASIC 產業鏈有哪些環節？

ASIC 由雲端業者定義規格，設計服務公司完成設計，再交給台積電製造與封裝，最後裝進 AI 伺服器。和通用的 GPU 相比，ASIC 做特定工作更省電、單位成本更低，但開發時間長。

ASIC 產業鏈：雲端業者定義規格，設計服務公司完成設計與量產管理，台積電製造並搭配 HBM 與先進封裝

需求端：Google、亞馬遜、微軟、Meta 與 OpenAI 決定晶片規格與軟體。
IP 與設計工具：介面 IP、CPU IP 與 EDA 軟體，詳見矽智財。
設計服務：創意、世芯-KY、聯發科、智原、巨有科技與安國；海外有博通、邁威爾（Marvell）。
製造：台積電生產晶圓並做 CoWoS 封裝、搭配 HBM，詳見先進封裝與HBM 與 DRAM。

博通、聯發科自有大量高速介面 IP，能提供較完整的子系統。世芯自稱提供 IC 與封裝設計及量產服務，創意則說最大優勢是與台積電合作的先進封裝。

雲端大廠為什麼自研晶片？ASIC 需求從哪裡來

雲端大廠自研晶片，是為了降低單位算力的成本、為自家工作最佳化，並取得供應鏈彈性。需求來自持續上修的資本支出，以及向雲端業者租用算力的 AI 公司。

ASIC 需求與缺貨：雲端資本支出上修、自研晶片每美元效能更好、AI 公司租用算力；先進封裝、HBM 與載板產能吃緊

四大雲端業者 2026 年資本支出與自研晶片

公司	2026 年資本支出	自研 AI 晶片	官方說的好處
Google	1,950 億～2,050 億美元	TPU 8t、TPU 8i	8i 每美元效能比上一代好 80%
亞馬遜	約 2,200 億美元	Trainium3、Trainium4	訓練與推論成本最多降 50%
微軟	約 1,750 億美元（註）	Maia 200	每美元效能比現有最新硬體好 30%
Meta	1,300 億～1,450 億美元	MTIA 300 到 500	長期策略彈性與供應鏈議價力

資料來源：各公司財報、法說會與官方部落格

註：微軟為 2026 曆年數字；因調整資料中心建物耐用年限，由約 1,900 億美元下修，公司說投資規劃不變。

Google 與亞馬遜 7 月都上修資本支出。TrendForce 2026 年 8 月估計，九大雲端業者 2026 年資本支出超過 8,867 億美元、年增約 90%。

AI 公司也在租用 ASIC 算力。Anthropic 2025 年 10 月宣布，將使用最多 100 萬顆 Google TPU；亞馬遜 2026 年 7 月表示，Anthropic 與 OpenAI 都簽下多年期、多 GW 的 Trainium 承諾。

ASIC 市場預估

TrendForce（2026 年 1 月）：2026 年 AI 伺服器有 27.8% 採用 ASIC，是 2023 年以來最高。
Counterpoint（2026 年 1 月）：AI ASIC 出貨量 2027 年將是 2024 年的 3 倍。2028 年會多於資料中心 GPU。
聯發科（2026 年 7 月）：2027 年資料中心 ASIC 的可服務市場有 800 億美元。

每顆晶片搭的 HBM 也越來越多，微軟 Maia 200 每顆 216GB，Google TPU 8i 每顆 288GB。Counterpoint 2026 年 3 月預估，ASIC 用的 HBM 位元需求在 2024～2028 年成長 35 倍。

ASIC 為什麼缺貨？

ASIC 是客製化產品，沒有公開報價；缺的是把設計做成晶片的上游產能。雲端業者也說算力不夠，亞馬遜表示即使投入約 2,200 億美元，2026 年產能仍無法滿足所有需求。

先進封裝：台積電董事長魏哲家 2026 年 7 月說，封裝產能吃緊到限制客戶成長。
HBM：TrendForce 2026 年 9 月預估，HBM 在 2027 年仍供不應求，混合平均售價年增 121%。
載板：博通 2026 年 9 月表示載板吃緊，正在新加坡自建載板產能。
先進製程晶圓：智原 2026 年 4 月表示，部分客戶晶圓供應時程調整，專案延到 2027 年上半年。
新進者：安國 2026 年 6 月表示，身為先進製程 ASIC 的新進者，取得產能的難度較高。

設計服務公司因此要替客戶先排產能。創意 2026 年 7 月表示已替客戶準備 CoWoS 產能與 HBM，6 月底存貨 145.4 億元、是一年前的 2.4 倍。聯發科董事會通過 50 億美元彈性融資額度，用來確保供應鏈產能。

成本也在上升。亞馬遜上修資本支出，原因之一是記憶體變貴；聯發科表示供應鏈成本上升，正在調整產品價格。

ASIC 設計服務的營收從哪裡來？

設計服務公司的營收主要來自委託設計（NRE）與量產（turnkey），另有 IP 授權。

委託設計（NRE）：幫客戶完成實體設計、封裝設計與驗證，收一次性的設計費，毛利率高但金額小。
量產（turnkey）：代客戶向台積電買晶圓，安排封裝、HBM 與測試，再把晶片賣給客戶，金額大但毛利率低。

ASIC 設計服務營收結構：創意量產占比升到 84%、世芯高效能運算占 50%、智原量產占 73%、聯發科手機占 41%

量產一放大，營收會跳升，毛利率反而下降。以創意為例，2026 年上半年量產占營收 84%，2024 年只有 65%；第 2 季毛利率從一年前的 33.3% 降到 21.5%。

世芯 2025 年第 4 季委託設計占營收一半以上，2026 年第 1 季毛利率超過 50%；第 2 季 3 奈米加速器開始量產，毛利率降到 34.8%。

台股有哪些 ASIC 相關公司？

台股 ASIC 相關公司可分成設計服務公司、從其他晶片跨入的新進者，以及負責製造的台積電。

ASIC 台股相關公司

公司（代號）	在 ASIC 鏈上的角色	營收來源與 AI 相關占比
創意（3443）	設計服務，台積電轉投資	2026 上半年量產 84%、雲端應用 80%
聯發科（2454）	手機晶片跨入雲端 AI ASIC	第 2 季手機 41%；2026 年資料中心營收估超過 20 億美元
世芯-KY（3661）	設計服務，北美客戶 3 奈米加速器量產	第 2 季 HPC 50%、北美 51%
智原（3035）	成熟與先進製程設計服務、IP 授權	第 2 季量產 73%；委託設計中 AI 占 35%
巨有科技（8227）	設計服務，以委託設計為主	2025 年委託設計占 60%
安國（8054）	USB 控制晶片轉型 ASIC 設計服務	以 AI 應用為主，比重未揭露
瑞昱（2379）	網通與 PC 晶片，ASIC 推進到 3 奈米	ASIC 營收未揭露
聯詠（3034）	驅動 IC 與 SoC，開發 4 奈米 ASIC	2026 年 ASIC 沒有營收
台積電（2330）	ASIC 的晶圓代工與 CoWoS 封裝	製造端，不另拆 ASIC 營收

資料來源：各公司法說會、財報新聞稿與股東會

創意：雲端應用主要是 CPU、AI 加速器與 BMC（伺服器管理晶片）專案，7 月證實拿到北美雲端客戶的下一個案子。8 月公告寫「主要因晶圓產品收入增加」。
聯發科：首款 AI 加速器 ASIC 和美國大型雲端客戶合作，第 4 季開始生產。媒體指客戶是 Google，公司沒有證實。
世芯-KY：5 月起出貨北美雲端客戶的 3 奈米加速器，亞馬遜 5 月參與其私募。8 月營收年增 273.6%，公告寫「量產產品增加」。
智原：量產營收中的 AI 從一年前的 60% 降到接近零，1～8 月營收年減 41.1%。公司說多數先進專案量產落在 2027 年。
巨有科技：5 月取得北美客戶的 4 奈米設計案，8 月公告寫「主要係本期量產收入增加所致」。
安國：ASIC 客戶應用以 GPU、虛擬貨幣運算為主。1～8 月營收年增 163.5%，上半年每股虧損 0.23 元。
瑞昱、聯詠：瑞昱說 ASIC 規模還不如聯發科，聯詠的 4 奈米 ASIC 今年沒有營收。
台積電：8 月營收年增 53.3%，公告寫「因先進製程產品需求增加所致」，詳見晶圓代工。

世芯-KY 2025 年 1 月到 2026 年 8 月月營收與年增率：2025 年 4 月起連續 14 個月年減，2026 年 6 月轉正，8 月年增 273.6%

ASIC 相關公司的營收和股價同步嗎？

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。下表的股價漲跌幅以還原權息計算。

ASIC 相關公司營收與股價比較

公司（代號）	1～8 月累計營收年增率	8 月營收年增率	2026 年以來漲跌幅
創意（3443）	+103.8%	+111.0%	+274.6%
聯發科（2454）	+5.8%	+44.1%	+252.1%
巨有科技（8227）	+73.2%	+42.3%	+135.3%
台積電（2330）	+39.3%	+53.3%	+61.1%
瑞昱（2379）	+15.0%	+28.1%	+60.9%
聯詠（3034）	+4.1%	+26.3%	+50.8%
智原（3035）	-41.1%	+29.9%	+24.3%
世芯-KY（3661）	+13.6%	+273.6%	+5.8%
安國（8054）	+163.5%	+157.5%	-38.8%

資料來源：豪享看股票，月營收至 2026 年 8 月；股價為還原權息，2025-12-31 至 2026-09-29 收盤

ASIC 相關公司 2026 年 1～8 月營收年增率與 2026 年以來股價漲跌幅比較

營收與股價都大幅成長：創意、巨有科技與台積電。創意前 8 個月營收已超過 2025 年全年。
股價漲幅明顯大於營收成長：聯發科、瑞昱、聯詠與智原。聯發科的 ASIC 要到第 4 季才量產。
營收成長大於股價漲幅：安國與世芯。世芯 6 月起營收大增，但 1～5 月仍年減。

最近誰在切入 ASIC？

2025 年下半年以來，新進者以聯發科規模最大，安國、瑞昱與聯詠也相繼投入；既有公司則是新案接力、量產放大。

2025 年底到 2026 年 ASIC 切入時間軸：聯發科、世芯-KY、創意、智原、巨有科技、安國、瑞昱、聯詠

ASIC 最近的切入與擴大

日期	公司	內容	類型（依據）
2025-12-22	安國	4 奈米 AI ASIC 開始貢獻委託設計收入	新進者、已接單（法說）
2026-04-30	聯發科	首款雲端 AI ASIC 第 4 季貢獻約 20 億美元	新進者、已接單（法說）
2026-05-07	聯詠	4 奈米 ASIC 開發中，今年沒有營收	新進者、技術時程（法說）
2026-05	世芯-KY	3 奈米加速器開始出貨北美客戶	已出貨（財報新聞稿）
2026-05-22	巨有科技	取得北美客戶 4 奈米設計案	已接單（公司說明）
2026-07-02	聯發科	傳與 Meta 合作 AI 加速器	媒體報導
2026-07-29	智原	先進專案量產多落在 2027 年	技術時程（法說）
2026-07-31	創意	拿到北美雲端客戶下一個案子	已接單（法說）
2026-07-31	聯發科	董事會通過 50 億美元彈性融資額度，確保供應鏈產能	擴產或投資（法說）
2026-09-08	瑞昱	ASIC 推進到 3 奈米，與輝達等大廠合作	新進者、策略合作（受訪）
2026-09-22	世芯-KY	2 奈米加速器年底前設計定案	技術時程（公司說明）

資料來源：各公司法說會、股東會、財報新聞稿與媒體報導

ASIC 產業未來怎麼發展？

ASIC 的下一步是 2 奈米製程、更大的封裝與更多 HBM，2026 年底到 2028 年都有新晶片排隊量產。

ASIC 量產時程與預估

時間	事件	依據
2026 年第 4 季	聯發科首款 AI 加速器 ASIC 開始生產	聯發科法說
2026 年底	世芯 2 奈米加速器設計定案；創意北美新案年底到明年初量產	公司說明
2027 年	Meta MTIA 450、MTIA 500 大量部署；智原先進專案多數量產	Meta 官方；智原法說
2027 年底前後	AWS Trainium4 全面上市；世芯 2 奈米量產	亞馬遜股東信；媒體報導
2028 年	聯發科第二款 ASIC 大量生產；ASIC 出貨量超過資料中心 GPU	聯發科法說；Counterpoint 預估

資料來源：各公司官方資料、研究機構與媒體報導

TrendForce 2026 年 9 月指出，AWS 與微軟預計 2027 年改用 CoWoS-L 封裝。Google 則可能採用英特爾的 EMIB-T。

追蹤 ASIC 產業，你可以看這 3 個指標：

月營收公告：寫「量產產品增加」或「晶圓產品收入增加」，代表量產出貨變多，詳見月營收怎麼看。
委託設計與量產的比重：委託設計變多代表新案在設計，量產變多代表開始出貨。
雲端業者與台積電法說：資本支出、自研晶片進度與封裝產能的說法。

ASIC 產業有哪些風險？

客戶集中：創意 2025 年有 68% 營收來自美國，世芯 2025 年北美客戶占 78%。客戶換代或延後，營收就會大幅波動。
世代交替的營收空窗：上一代量產結束、下一代還沒放量時，營收會連續衰退。世芯 2025 年營收年減 40.5%，公司說明是量產出貨有限。
專案延後：客戶改設計或晶圓供應時程變動，量產就會延後，例如智原多數先進專案延到 2027 年。
成本上升：HBM 與先進封裝變貴，會墊高 ASIC 的總成本，客戶可能因此調整規格。
競爭與替代：博通單季 AI 營收 167 億美元、有 6 個 XPU 客戶。TrendForce 也指出，Meta 2026 年仍以輝達與 AMD 機櫃為主。
題材與營收落差：瑞昱未揭露 ASIC 營收，聯詠今年沒有 ASIC 營收。

常見問題

Q1：ASIC 和 GPU 哪個比較好？

兩者用途不同，雲端業者通常同時採用。GPU 通用、軟體完整；ASIC 為特定工作設計，大量使用時成本與耗電較低。

Q2：NRE 和 turnkey 是什麼意思？

NRE 是委託設計費，按設計專案收費。Turnkey 是量產服務，設計服務公司代客戶採購晶圓與封裝，再把晶片賣給客戶。

Q3：為什麼 ASIC 公司營收大增，毛利率卻下降？

量產營收包含晶圓、封裝與 HBM 的成本，占比越高，整體毛利率越低。創意 2026 年第 2 季量產占營收 83%，毛利率 21.5%。