晶圓代工是什麼？3奈米、2奈米先進製程與台股相關公司

晶圓代工是替 IC 設計公司製造晶片的專業工廠，客戶交出設計，代工廠在矽晶圓上做出電路。AI 晶片要用 3 奈米、2 奈米等最先進製程，台積電 2026 年第 2 季 7 奈米以下占晶圓營收 77%。

需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心。台積電 7 月法說把 2026 年美元營收成長上調到略高於 40%，並表示先進製程的供需缺口非常大。

晶圓代工按片收費，製程越新單價越高。台股相關公司有做先進製程的台積電，以及做成熟與特殊製程的聯電、世界先進與力積電。後三家正靠電源管理、中介層與矽光子切入 AI。

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些

先進製程和成熟製程差在哪？

製程世代的數字越小，同樣面積放得下越多電晶體，同樣效能也越省電。台積電把 7 奈米及以下定義為先進製程；聯電、世界先進、力積電則以 22 奈米以上的成熟製程為主。

成熟製程不等於落後技術。電源管理、面板驅動、影像感測這類晶片不追求電晶體密度，改用特殊製程做高壓與類比功能。

先進製程與成熟製程比較

資料來源：台積電、聯電、世界先進、力積電 2026 年法說會與季報

3 奈米、2 奈米與 A16 差在哪？

3 奈米仍用鰭式電晶體，2 奈米是台積電第一代奈米片電晶體，2025 年第 4 季已在新竹、高雄量產。A16 再把供電線路移到晶圓背面，讓訊號與電源不必擠在同一面。

台積電先進製程時程

資料來源：台積電法說會與新聞稿

AI 晶片為什麼要用最先進製程？

AI 晶片要在有限面積塞進更多電晶體，還要在資料中心的電力限制下省電，這兩件事都靠更先進的製程。

• 電晶體越來越多：輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 有 2,080 億個電晶體，採台積電 4NP 製程。下一代 Rubin 增加到 3,360 億個，媒體報導改用 3 奈米。
• 單顆晶粒有尺寸上限：晶粒不能超過光罩尺寸，要放更多電晶體就得用更密的製程。Blackwell 用 2 顆達到上限的晶粒，再以先進封裝相連。
• 省電就是省成本：A14 比 2 奈米在同速度下省電 25%～30%。台積電董事長魏哲家表示，客戶要的是低功耗與高效能，效能對成本的比值仍在提升。

研究機構 TrendForce 指出，AI 運算晶片在 2025 年底到 2026 年從 4 奈米轉到 3 奈米。AMD 伺服器處理器 Venice 是業界第一款在台積電 2 奈米定案的高效能運算產品。台積電也表示，3 奈米用在 HBM 的基礎晶粒。

晶圓代工產業鏈有哪些環節？

晶圓代工在 AI 晶片供應鏈的中游，上游是晶片設計、矽晶圓與設備，下游是先進封裝、伺服器與雲端業者。

• 上游：GPU、ASIC 設計見AI 晶片與ASIC；矽晶圓與設備見矽晶圓與半導體設備。
• 中游：台積電做 7 奈米以下的先進製程；聯電、世界先進、力積電做成熟與特殊製程。
• 下游：運算晶粒送去和 HBM 封在一起，再組成 AI 伺服器交給雲端業者。

全球晶圓代工高度集中。TrendForce 統計，2026 年第 2 季台積電市占 72.5%。前十大裡有 4 家台股公司：台積電、聯電、世界先進與力積電。

晶圓代工的需求從哪裡來？為什麼成長？

需求從雲端業者一路傳到晶圓廠：雲端業者買 AI 伺服器，晶片商再向代工廠下單。台積電 1 月法說提到，客戶的客戶，也就是雲端業者，會直接來要產能。

• 雲端資本支出上調：亞馬遜、Alphabet、微軟與 Meta 多數在 7 月上調資本支出。四家 2026 年合計約 7,200 億美元以上（豪享生活自算）。
• AI 加速器成長最快：台積電表示，AI 加速器占 2025 年營收將近兩成。2024～2029 年複合成長率約五成五到接近六成，7 月再說成長比之前更強。
• HPC 占比快速上升：高效能運算（HPC）占台積電營收，從 2025 年 58% 升到 2026 年第 2 季 66%。
• 代理式 AI 帶動 CPU：台積電 7 月表示，代理式 AI 讓資料中心 CPU 的需求回升，這是 AI 加速器以外的新增需求。
• 成熟製程也有 AI 需求：AI 伺服器要大量電源管理晶片。世界先進第 2 季電源管理占營收 77%，AI 相關營收占比升到低雙位數。

晶圓代工需求相關預估

資料來源：台積電法說會、TrendForce、TechNews

先進製程為什麼缺貨？

缺貨的核心是產能擴充跟不上需求。台積電 7 月法說表示供需缺口非常大，4 月也預期 2027 年仍會非常緊。公司說從開發技術到大量生產，要超過 5 年。

1. 蓋新廠要時間：台積電表示蓋新廠要 2～3 年，量產爬坡再 1～2 年。今年宣布的 3 座新 3 奈米廠，分別在 2027 年上半年、2027 年下半年與 2028 年量產。
2. 設備越來越貴：建 1 千片月產能的 2 奈米，資本支出明顯高於 3 奈米。台積電把 2026 年資本支出上調到 600 億～640 億美元，原因之一是設備漲價。
3. EUV 曝光機供給有限：ASML 表示 2026 年 EUV 產能約 65 台，2027 年再增加 30%。台積電則說會提前和設備商規劃，預期擴產不會卡在設備。
4. 材料成本上升：台積電 4 月表示，中東情勢可能讓部分化學品與氣體漲價，公司已備妥安全庫存。

台積電用 3 種方法補產能：蓋新廠、把 5 奈米設備轉做 3 奈米，以及提升既有工廠的產出。

先進製程的報價怎麼變？

台積電不公布報價，只表示每個新節點都有新價格，定價是策略性、不投機。魏哲家 7 月也說，不會突然把價格調成 4、5 倍。

研究機構 TrendForce 指出，台積電 2026 年調漲 5 奈米以下所有節點的代工價。媒體報導 3 奈米下半年最多漲 15%，2027 年再漲 5%～10%，台積電沒有公開證實。

成熟製程也缺貨嗎？

成熟製程只有 AI 相關的產品吃緊。魏哲家 7 月表示，缺的是電源管理晶片與感測器，其他消費性產品需求並不強。

供給面也在縮小。台積電 4 月宣布將結束 6 吋的晶圓二廠，與做氮化鎵的 8 吋晶圓五廠；世界先進則表示部分瓶頸設備已經產能受限。

• 世界先進：上半年已和客戶部分調價，第 2 季平均售價季增 3%，第 3 季預估再增 2%～4%。
• 聯電：第 3 季平均售價維持穩定，總經理王石表示 2027 年會有更明顯的漲價。
• 力積電：7 月調漲 DRAM 投片價約 45%、邏輯代工價約 10%～15%，月營收公告也寫「銷售價格調漲」。

晶圓代工的營收從哪裡來？

晶圓代工按片收費，營收大約等於出貨片數乘以平均單價。製程越新、單價越高，所以台積電營收跟著先進製程占比成長。

價格也會推動營收。力積電第 2 季出貨片數只季增 2%，營收卻季增 27%，月營收公告寫的原因包括銷售價格調漲。

台積電製程別與平台別營收占比

資料來源：台積電法說會；製程別為晶圓營收占比

台積電 2025 年營收約 3.8 兆元，最大客戶占 19%、第二大占 17%，公司沒有揭露客戶名稱。先進封裝也算在台積電營收裡，2025 年略高於一成。

成熟製程代工廠的營收結構

資料來源：聯電季報、世界先進與力積電法說簡報、法說會媒體報導

台股晶圓代工相關公司：誰做什麼？

台股晶圓代工相關公司

資料來源：各公司法說會與季報

先進製程

台積電（2330）：全球 AI 晶片的主要代工廠，2 奈米已量產，A16 預計今年下半年量產。AI 加速器占 2025 年營收將近兩成，高效能運算占第 2 季營收 66%。8 月營收 5,148.05 億元，年增 53.3%，公告寫「因先進製程產品需求增加所致」。

成熟與特殊製程

聯電（2303）：22／28 奈米占晶圓營收 37%，22 奈米單獨占營收 17.5%。AI 相關營收 2026 年約 3 億美元，來自電源管理、連接晶片、FPGA、中介層與矽光子。8 月營收 250.45 億元，年增 30.7%，比上半年加速。

世界先進（5347）：8 吋特殊製程廠，電源管理占第 2 季營收 77%，AI 相關營收占比升到低雙位數。台積電 5 月公告出售部分持股時表示，仍委託世界先進生產矽中介層。8 月營收 50.93 億元，年增 40.5%。

力積電（6770）：做 DRAM、快閃記憶體與邏輯代工，DRAM 占第 2 季營收 46%，細節見HBM 與 DRAM。3D AI Foundry 做中介層、矽電容與晶圓堆疊，占第 2 季營收 5.4%。8 月營收 70.09 億元，年增 76.2%，公告寫「銷售價格調漲」。

晶圓代工股的營收與股價比較

下表比較 4 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年底算到 9 月 29 日。

晶圓代工相關公司營收與股價比較

資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價

• 營收與股價都大幅成長：力積電、台積電的營收年增約 39%～47%，股價上漲約 61%～83%。
• 股價漲幅明顯大於營收成長：聯電、世界先進的營收年增約 15%～18%，股價上漲約 98%～217%。兩家 8 月單月年增率升到三到四成，比累計數字高。

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。規模也差很多，台積電 1～8 月營收約 3.39 兆元，是聯電的約 19 倍（豪享生活自算）。

最近誰在切入 AI 晶圓代工？

2025 年下半年以來，成熟製程廠陸續跨入 AI 專用的新業務，例如中介層、矽光子與 3D 堆疊。台積電則持續擴產。

晶圓代工最近的切入與擴產

資料來源：各公司法說會、新聞稿、公告與媒體報導

聯電的矽光子細節見CPO 矽光子。國際上，三星與英特爾也在爭取先進製程客戶；魏哲家 7 月表示，換代工夥伴沒有捷徑。

晶圓代工未來怎麼發展？

• 製程：N2P 與 A16 在 2026 年下半年量產，A14 在 2028 年，A13、A12 在 2029 年。
• 產能：台積電未來幾年要在台灣蓋 13 座先進製程與先進封裝廠，亞利桑那總投資增加到 2,650 億美元。
• 成熟製程新產能：世界先進與恩智浦合資的新加坡 12 吋廠約 4.4 萬片月產能，應用包含中介層。聯電 2027 年開放 12 吋矽光子平台，與英特爾合作的 12 奈米 2028 年量產較有意義。
• 新業務目標：力積電目標 3D AI Foundry 三年內占營收約兩成；聯電目標 AI 相關營收三年內超過 10 億美元。

追蹤晶圓代工，可以看 4 個指標：

1. 台積電每季法說：製程別與平台別占比、全年成長指引、資本支出與毛利率。
2. 月營收與公告備註：台積電、力積電會寫營收變動原因，詳見月營收怎麼看。
3. 成熟製程的利用率與平均售價：聯電、世界先進、力積電每季法說的下季指引，以及 2027 年報價。
4. 新業務占比：力積電 3D AI、聯電 AI 相關營收與世界先進 AI 相關占比。

晶圓代工有哪些產業風險？

• 客戶與應用集中：台積電最大客戶占 2025 年營收 19%、第二大占 17%，高效能運算占第 2 季營收 66%。
• 供需反轉：3 座新 3 奈米廠 2027～2028 年開出；魏哲家也說，需求中間會不會出現低點並不確定。
• 成本上升：台積電預估 2 奈米爬坡讓下半年毛利率少 3～4 個百分點，海外廠稀釋會從 2%～3% 擴大到 3%～4%。
• 競爭與技術替代：三星、英特爾爭取先進製程客戶，英特爾的 EMIB-T 封裝也受到關注。
• 成熟製程價格競爭：非 AI 的消費性需求仍弱，中國的中芯國際第 2 季營收季增 20%，市占 5.4%。
• 題材與營收占比落差：力積電 3D AI 占營收 5.4%，聯電 AI 相關約 3 億美元。多數新業務要到 2027～2028 年才放量。

常見問題

Q1：2 奈米和 3 奈米差在哪？

3 奈米用鰭式電晶體，2 奈米改用奈米片電晶體，是一種環繞式閘極結構。台積電 2 奈米 2025 年第 4 季量產，2026 年第 2 季占晶圓營收 3%。

Q2：台積電的 AI 營收占多少？

台積電表示，AI 加速器占 2025 年營收將近兩成，包含 GPU、ASIC 與 HBM 控制器。高效能運算占 2026 年第 2 季營收 66%，範圍比 AI 加速器大，也包含 CPU。

Q3：晶圓代工和 IC 設計有什麼不同？

IC 設計公司負責設計電路、賣晶片，多數沒有工廠；晶圓代工廠只負責製造。聯電第 2 季有 85% 的營收來自這類設計公司客戶。

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