AI晶片是什麼？GPU、TPU、ASIC差異與台灣供應鏈

AI 晶片封面：豪享生活人物與一張圖看懂AI 晶片

AI 晶片是專門加速 AI 運算的晶片，資料中心裡主要是 GPU 和 ASIC，Google 的 TPU 是 ASIC 的一種。它們裝在 AI 伺服器裡，負責訓練模型，以及用模型回答問題的推論。

需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心。輝達 2026 年 8 月公布，單季資料中心營收 890 億美元、年增 117%，並表示供給跟不上需求。

台灣在晶圓製造、封裝測試、晶片設計與伺服器組裝都有公司。台股相關公司有台積電、日月光投控、聯發科、創意與世芯-KY，組裝 AI 伺服器的有鴻海、廣達、緯創、緯穎與技嘉。

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些

GPU、TPU、ASIC 和 CPU 差在哪？

四種晶片都能跑 AI，差別在通用程度與效率。

AI 晶片的主要種類

種類	代表產品	特色	設計者
GPU（圖形處理器）	輝達 Blackwell、Rubin；AMD MI350、MI450	上千個核心平行運算，能跑各種模型	輝達、AMD
ASIC（特殊應用積體電路）	亞馬遜 Trainium3、微軟 Maia 200、Meta MTIA	為特定工作設計，量大時成本與耗電較低	雲端業者與設計服務公司
TPU（張量處理器）	Google TPU 8t、TPU 8i	Google 的 ASIC，專做矩陣運算	Google
CPU（中央處理器）	輝達 Grace、Vera；AMD EPYC	排程、搬資料與一般運算	輝達、AMD、英特爾等

資料來源：輝達、AMD、Google、亞馬遜、微軟、Meta 官網

輝達官方的比喻是：CPU 快速依序處理一連串工作，GPU 則把大問題拆成上千個小任務同時計算。Bloomberg Intelligence 2026 年 1 月指出，GPU 與 AI ASIC 的效率是 CPU 的 5～10 倍。

ASIC 的門檻：同一份報告估計，先進製程 ASIC 前期要 10 億～30 億美元、開發 2～3 年，詳見ASIC。
CPU 需求回升：台積電 2026 年 7 月表示，AI 代理讓資料中心的 CPU 需求回升。輝達 Grace CPU 過去 12 個月營收已經超過 50 億美元。

AI 訓練和推論差在哪？

訓練是用大量資料反覆調整模型；推論是用訓練好的模型回答問題、產生內容。推論每次使用都要算，用量正在快速變大。

輝達執行長黃仁勳 2026 年 8 月表示，AI 代理完成一件工作的運算量，約是人直接使用的 15～100 倍。雲端業者也分開設計晶片，例如 Google 第八代 TPU 分成訓練用的 8t 與推論用的 8i。

一顆 AI 晶片怎麼做出來？台灣在哪些環節

一顆 AI 晶片從設計、晶圓製造、先進封裝、測試，到裝進伺服器，台灣幾乎每一段都有公司。晶片規格多由美國的晶片商與雲端業者決定，台灣的強項在製造與組裝。

AI 晶片產業鏈：從設計、晶圓製造、先進封裝與 HBM、測試到伺服器組裝，以及各環節的台股相關公司

設計：輝達、AMD 與雲端業者決定規格，聯發科、創意、世芯-KY 協助設計與量產。
晶圓製造：台積電用先進製程生產，例如輝達 Blackwell 採客製的 4NP 製程，詳見晶圓代工。
先進封裝與 HBM：用 CoWoS 把運算晶粒和高頻寬記憶體（HBM）封在一起，詳見先進封裝。
測試：封測廠做晶圓與成品測試，詳見封裝測試。
伺服器組裝：晶片裝上運算板，再組成伺服器與整櫃，詳見伺服器 ODM。

輝達 2025 年 4 月宣布在美國生產 AI 系統時，列出的夥伴正好對應這條鏈。台積電生產晶片，艾克爾（Amkor）與日月光投控旗下的矽品負責封測，鴻海與緯創負責組裝。

晶圓代工：TrendForce 統計，台積電 2026 年第 2 季代工市占 72.5%。AI 晶片訂單把它的 5／4 奈米與 3 奈米產能排滿。
伺服器組裝：資策會 MIC 預估，台灣業者 2026 年的 AI 伺服器產能有 47% 在台灣。其次是墨西哥 30%、美國 23%。

AI 晶片需求從哪裡來？為什麼成長

AI 晶片的買家主要是雲端業者，其次是 AI 公司、新興雲端業者與各國政府。它們擴建資料中心的速度，決定晶片商與台灣供應鏈的營收。

雲端業者 7 月財報多數上調資本支出。亞馬遜預估 2026 年約 2,200 億美元，Alphabet 為 1,950 億～2,050 億美元，都比前次指引高。TrendForce 8 月估計，九大雲端業者 2026 年資本支出超過 8,867 億美元、年增約 9 成。

AI 晶片商最新一季營收

公司	期間	營收	年增率
輝達	截至 2026 年 7 月的一季	資料中心 890 億美元	+117%
博通	截至 2026 年 8 月初的一季	AI 半導體 167 億美元	+221%
AMD	2026 年第 2 季	資料中心 67 億美元（含 CPU）	+107%

資料來源：各公司財報

需求變大，還有 3 個原因：

買家變多：輝達第 2 季資料中心營收中，雲端大廠以外的客戶占 400 億美元、年增 138%。這些客戶包括新興雲端業者與企業。
每 GW 的晶片價值變高：GW（吉瓦）是資料中心的用電規模。輝達表示，每 GW 帶給它的營收機會，從 Hopper 約 180 億美元增加到 Vera Rubin 的 400 億美元。
單顆晶片越做越大：H100 用 1 顆晶粒、搭 80GB 的 HBM；Blackwell 起改用 2 顆晶粒，Rubin 的 HBM 增加到 288GB。

AI 晶片市場預估

台積電（2026 年 1 月）：AI 加速器營收 2024～2029 年的年複合成長率約五成五到六成。7 月再表示，成長比先前說的更強。
Bloomberg Intelligence（2026 年 1 月）：AI 加速器市場 2024 年約 1,160 億美元。預估 2033 年成長到約 6,040 億美元。

AI 晶片需求與缺貨：雲端資本支出、輝達資料中心營收與每 GW 晶片價值成長；先進製程、先進封裝、記憶體與電力供給吃緊

AI 晶片為什麼缺貨？

缺的不是設計，而是把晶片做出來、裝進資料中心的產能。輝達 8 月表示，客戶的預測顯示它明年營收可以成長一倍。但受限於供給，公司只預估成長約 70%，瓶頸至少持續到 2028 年 1 月。

先進製程：台積電 7 月被問到 3 奈米以下的供需缺口，表示缺口「非常大」。它正把部分 5 奈米設備轉做 3 奈米，並在台灣、美國、日本各加蓋一座 3 奈米廠。
先進封裝：台積電董事長魏哲家表示，封裝產能緊到限制客戶的成長，詳見先進封裝。
記憶體：輝達說記憶體價格漲幅超過預期，明年還會更高，詳見HBM 與 DRAM。
測試機與電力：台積電說測試機也不夠。黃仁勳則說，資料中心的土地、電力與廠房常要提前 2～3 年準備。

擴產要時間。台積電表示，從開發技術、準備產能到量產要超過 5 年。廣達 7 月以 197 億元買下友達桃園廠房，預計 2027 年第 4 季才交屋。

缺貨也反映在價格上。輝達表示，已經執行的漲價將在 2027 年初生效；聯發科也說正在調整產品價格。廣達 8 月法說則表示，CPU 與記憶體等零組件漲價、供貨緊繃。

AI 晶片的營收從哪裡來？

錢從雲端業者流向晶片商，再分給代工、封裝、記憶體與組裝廠。各環節收錢的方式不同，毛利率差距也很大。

AI 晶片各環節怎麼賺錢

環節	收入來源	2026 年第 2 季毛利率
晶片設計	賣晶片與整套系統	輝達 75.0%、聯發科 46.2%
晶圓代工	晶圓與先進封裝代工費	台積電 67.7%
設計服務	委託設計費；量產時代客戶買晶圓，再賣晶片	世芯-KY 34.8%、創意 21.5%
封裝測試	封裝與測試代工費	日月光投控 21.0%
伺服器與板卡	組裝伺服器、整櫃與板卡	技嘉 9.6%、緯穎 9.3%、鴻海 6.1%、緯創 5.7%、廣達 5.0%

資料來源：各公司財報、法說會與公開資訊觀測站；輝達為截至 2026 年 7 月的一季

AI 晶片各環節毛利率與 AI 相關營收占比：輝達 75.0%、台積電 67.7%、組裝廠約 5%～10%；緯創 AI 營收占 78%、鴻海雲端網路占 51%

組裝廠的營收包含 GPU 等高價零組件，所以營收大、毛利率低。以廣達為例，第 2 季營收年增 105.6%，毛利率從一年前的 7.05% 降到 5.02%。

台積電 HPC（高效能運算）占第 2 季營收 66%，公司說 AI 加速器占 2025 年營收將近兩成。其他公司的 AI 相關占比口徑不同，整理在下一段的表格。

從整個台灣來看，財政部統計 2026 年 1～8 月含伺服器、顯示卡的「電腦及其附屬單元」占出口 33.5%。這是它首度超過積體電路的 33.1%。

台股 AI 晶片相關公司各做什麼？

台股相關公司可分成晶圓代工與封測、IC 設計與設計服務，以及伺服器與板卡三群。

AI 晶片台股相關公司

公司（代號）	在產業鏈的角色	營收來源與 AI 相關占比	8 月營收年增率
台積電（2330）	晶圓代工、CoWoS 封裝	HPC 66%（2026 年第 2 季）	+53.3%
日月光投控（3711）	封裝測試	封測 65.5%、電子代工 34.2%（第 2 季）	+45.7%
聯發科（2454）	手機晶片跨入雲端 AI ASIC	手機 41%；資料中心 2026 年估超過 20 億美元	+44.1%
創意（3443）	ASIC 設計服務	雲端應用 80%（2026 上半年）	+111.0%
世芯-KY（3661）	ASIC 設計服務	HPC 50%、北美 51%（第 2 季）	+273.6%
鴻海（2317）	AI 伺服器整櫃組裝	雲端網路產品 51%（第 2 季）	+52.0%
廣達（2382）	AI 伺服器組裝	伺服器占八成以上（法說）	+177.5%
緯創（3231）	運算板與整櫃組裝	AI 營收 78%（2026 上半年）	+166.5%
緯穎（6669）	雲端業者伺服器	AI 約五成（2025 年，法說）	+50.4%
技嘉（2376）	AI 伺服器、顯示卡	伺服器 71.5%、顯示卡 19%（第 1 季，法說）	+98.4%

資料來源：各公司財報、法說會與公開資訊觀測站，標「法說」者為媒體轉述；8 月營收為豪享看股票

晶圓代工與封裝測試

台積電（2330）：生產 AI 晶片並做 CoWoS 封裝。魏哲家表示，AI 用的 CPU、GPU 與其他加速器業者幾乎都是台積電客戶；8 月營收公告寫「因先進製程產品需求增加所致」。

日月光投控（3711）：做 AI 晶片的後段封裝與測試，子公司矽品是輝達在美國的封測夥伴。公司表示，先進封測營收 2026 年的進度領先原本 35 億美元的指引。

IC 設計與設計服務

聯發科（2454）：從手機晶片跨入雲端 AI ASIC，和美國大型雲端客戶合作的首款 AI 加速器第 4 季開始生產。

創意（3443）：台積電轉投資的 ASIC 設計服務公司，雲端專案以 CPU 與 AI 加速器為主。8 月公告寫「主要因晶圓產品收入增加」。

世芯-KY（3661）：替北美雲端客戶設計 AI 加速器，3 奈米產品 5 月開始出貨。8 月公告寫「係因量產產品增加所致」。

伺服器與板卡

鴻海（2317）：組裝 AI 伺服器整櫃，也是輝達在美國的組裝夥伴。公司預估 2026 年 AI 機櫃出貨成長一倍以上。

廣達（2382）：公司法說表示，伺服器自 2026 年第 1 季起占營收八成以上，目標全年 AI 伺服器營收成長一倍。

緯創（3231）：從 L6 運算板做到 L10、L11 的整櫃組裝。8 月公告寫「主係客戶需求增加」。

緯穎（6669）：緯創集團的雲端伺服器公司，法說表示 AI 產品以雲端業者的 ASIC 專案為主。

技嘉（2376）：同時做 AI 伺服器與顯示卡，8 月法說表示 AI 伺服器占伺服器營收超過八成。

AI 晶片相關公司的營收與股價比較

下表比較 10 家公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率，和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價，從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。

AI 晶片相關公司營收與股價比較

公司（代號）	1～8 月累計營收年增率	8 月單月年增率	2026 年以來漲跌幅
創意（3443）	+103.8%	+111.0%	+274.6%
聯發科（2454）	+5.8%	+44.1%	+252.1%
日月光投控（3711）	+28.0%	+45.7%	+176.8%
台積電（2330）	+39.3%	+53.3%	+61.1%
技嘉（2376）	+55.2%	+98.4%	+50.5%
緯穎（6669）	+42.8%	+50.4%	+43.7%
廣達（2382）	+102.6%	+177.5%	+29.0%
緯創（3231）	+98.9%	+166.5%	+27.8%
鴻海（2317）	+39.7%	+52.0%	+11.9%
世芯-KY（3661）	+13.6%	+273.6%	+5.8%

資料來源：豪享看股票，月營收與還原權息收盤價

AI 晶片相關公司 2026 年 1～8 月累計營收年增率與 2026 年以來股價漲跌幅比較

營收與股價都成長：創意營收年增 103.8%、股價上漲 274.6%；台積電營收年增 39.3%、股價上漲 61.1%。技嘉與緯穎的股價漲幅和營收成長接近。
股價漲幅明顯大於營收成長：聯發科營收年增 5.8%、股價上漲 252.1%；日月光投控營收年增 28.0%、股價上漲 176.8%。
營收成長大於股價漲幅：廣達、緯創營收將近翻倍，股價上漲約三成；鴻海、世芯-KY 也屬於這一組。

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。聯發科的 AI ASIC 第 4 季才量產，世芯 6 月起營收才大增。

最近誰在切入 AI 晶片？

2025 年下半年以來，新進者以聯發科規模最大，其他 ASIC 新進者詳見ASIC 是什麼。多數動態是既有廠商擴產，以及 Vera Rubin 平台開始量產。

2025 年底到 2026 年 AI 晶片切入與擴產時間軸：台積電、聯發科、世芯-KY、創意、日月光投控、鴻海、廣達、緯穎、技嘉、瑞昱

AI 晶片最近的切入與擴產

日期	公司	內容	類型（依據）
2025 年第 4 季	台積電	2 奈米開始量產	技術時程（官網）
2026-04-30	聯發科	首款雲端 AI ASIC 第 4 季貢獻營收	新進者、已接單（法說）
2026-05-07	緯穎	美國子公司現金增資 5 億美元	擴產或投資（公告）
2026-05	世芯-KY	3 奈米加速器開始出貨北美客戶	已出貨（財報新聞稿）
2026-07-16	台積電	資本支出上調到 600 億～640 億美元	擴產或投資（法說）
2026-07-28	廣達	197 億元買友達廠房，擴 AI 伺服器產能	擴產或投資（公告）
2026-07-30	日月光投控	資本支出上調到 105 億美元	擴產或投資（法說）
2026-07-31	創意	拿到北美雲端客戶的下一個案子	已接單（法說）
2026-08-12	鴻海	Vera Rubin 機櫃第 3 季進入量產	技術時程（財報新聞稿）
2026-08-14	技嘉	Vera Rubin 平台預計第 4 季出貨	技術時程（法說）
2026-09-08	瑞昱	ASIC 推進到 3 奈米，與輝達等大廠合作	新進者、媒體報導

資料來源：各公司公告、法說會、官網與媒體報導

AI 晶片未來怎麼發展？

晶片商大約每年推出一代新平台，台積電的製程與封裝藍圖則排到 2028 年以後。

AI 晶片的新平台與量產時程

時間	事件	依據
2026 年 8 月起	輝達 Vera Rubin 量產出貨，第 3 季約占資料中心營收 20%	輝達法說
2026 年第 3 季起	AMD Helios 機櫃（MI450）開始放量	AMD 官方
2026 年第 4 季	聯發科首款 AI 加速器 ASIC 開始生產	聯發科法說
2027 年	AMD MI500；輝達 Rubin Ultra 系統（下半年）	AMD、輝達官方藍圖
2028 年	台積電 A14 量產、14 倍光罩 CoWoS；聯發科第二款 ASIC 大量生產	台積電、聯發科

資料來源：各公司官方資料

追蹤 AI 晶片產業，可以看 3 個指標：

輝達、台積電法說：資料中心營收、HPC 占比、資本支出與供給說法。
雲端業者資本支出：每季財報是否再上修。
月營收與毛利率：看公告備註與毛利率變化，詳見月營收怎麼看與三率怎麼看。

AI 晶片產業有哪些風險？

需求集中在雲端業者：輝達第 2 季資料中心營收約 55% 來自雲端大廠。TrendForce 預估雲端資本支出年增率，從 2026 年約 9 成降到 2027 年近 5 成。
供需反轉：新的 3 奈米廠、封裝廠與記憶體產能開出後，缺貨與漲價可能緩解。
技術替代：TrendForce 預估 ASIC 占 AI 伺服器的比重，2030 年接近 4 成，受惠的公司會跟著改變。
成本上升：記憶體漲價，輝達預估第 4 季毛利率降到 71%～72%；組裝廠毛利率約 5%～10%，受零件成本影響更大。
地緣政治與生產移轉：輝達財測不含中國資料中心的運算晶片營收。資策會預估，台灣業者放在台灣的 AI 伺服器產能，占比將從 2026 年 47% 降到 2030 年 30%。
題材與營收落差：聯發科第 2 季手機與智慧裝置平台合占營收 94%，資料中心 ASIC 第 4 季才量產。

常見問題

Q1：GPU 和 TPU 哪個比較好？

兩者定位不同。GPU 通用、軟體生態完整，能跑各種模型；TPU 是 Google 為自家工作設計的 ASIC，主要在 Google Cloud 使用。

Q2：台灣有自己的 AI 晶片嗎？

台灣公司主要負責製造、封裝、設計服務與組裝。聯發科和美國雲端客戶合作的 AI 加速器，預計 2026 年第 4 季開始生產；世芯、創意則替雲端業者設計並量產 ASIC。

Q3：伺服器組裝廠營收翻倍，為什麼毛利率只有 5% 左右？

組裝廠的營收包含 GPU 等高價零組件，營收規模大、加值比例低。廣達第 2 季毛利率 5.02%、鴻海 6.12%，看這類公司要一起看營收金額與毛利率。