功率半導體是什麼？800V HVDC、缺貨與台股相關公司

功率半導體是負責轉換與控制電流的半導體，最常見的是 MOSFET 和二極體。碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）是耐高壓、損耗更低的新材料元件。AI 伺服器從電源櫃、備援電池到 GPU 托盤，每次轉換電壓都要用到它們。

AI 讓機櫃越來越耗電，TrendForce 估計 Rubin Ultra 機櫃約 660kW，是 GB300 的 4 倍多。NVIDIA 因此推動 800V 高壓直流（HVDC），高壓段改用 SiC、GaN。2026 年吃緊的是矽基 MOSFET 與二極體，碳化矽則因中國擴產，價格競爭激烈。

台股相關公司有元件廠強茂、台半、德微、朋程，以及 MOSFET 設計公司富鼎、大中、杰力、尼克森。代工與材料有漢磊、長科。強茂、德微的 AI 營收約占一成，台半、朋程仍以車用為主。

延伸閱讀：AI漲價供應鏈有哪些

資料截至：股價到 2026 年 9 月 29 日，月營收到 2026 年 8 月。

功率半導體在 AI 伺服器的哪裡？

功率半導體就像電路裡的開關與閘門，AI 機櫃的電要經過好幾次轉換才送到 GPU，每一段用的元件不同。

功率半導體的種類與 AI 伺服器用途

資料來源：台半 2026 年 8 月法說簡報、強茂與大中 2025 年報

富鼎年報指出，MOSFET 長年占功率分離元件 5 成以上。DrMOS 與電源管理晶片，詳見伺服器 IC。

800V HVDC 是什麼？為什麼要用 SiC 和 GaN？

800V HVDC 是把資料中心的配電改成 800 伏特高壓直流。電壓提高後，同樣功率的電流變小，銅線可以變細、損耗變少。

NVIDIA 2025 年 5 月說明，機櫃超過 200kW 後，54V 供電開始碰到物理極限。1MW 機櫃若用 54V，銅排最多要 200 公斤；改用 800V，效率最多提升 5%，銅用量減少 45%。

• 2026 年第 3 季：TrendForce 指出，NVIDIA 800V 電源櫃可出貨，是 Vera Rubin 的選配。
• 2027 年：NVIDIA 規劃 800V 資料中心隨 Kyber 機櫃全面量產。
• 2028 年：TrendForce 預期 Rubin Ultra 推出後擴大採用，2028 年普及。

SiC、GaN 是寬能隙材料，高電壓下損耗比矽低。英飛凌 6 月說明，SiC 用在電網到機櫃的高壓轉換，GaN 用在中段高頻轉換，矽用在處理器端。

台半 8 月法說會列出 800V 架構各段的元件：

1. 電源櫃：交流轉成 800V 直流，用 650V、1200V 的 SiC。
2. 高壓熱插拔：800V 進運算托盤前的保護開關，用 SiC。
3. 機櫃降壓：800V 降到 54V，先用 SiC，再用 SGT MOSFET。
4. 托盤降壓：54V 降到 12V，用 80V、40V 的 SGT MOSFET。
5. 備援電池：充放電開關用高壓 MOSFET，直流轉換用 GaN。

固態變壓器（SST）用功率半導體把電網中壓直接轉成 800V，見重電與電力；電源櫃與 BBU 見伺服器電源。

功率半導體產業鏈有哪些環節？

產業鏈分成上游材料、中游製造與設計，以及下游的電源與伺服器廠。中游有兩種模式：IDM 自己有晶圓廠和封裝廠，設計公司則把晶圓交給代工廠。

• 上游：SiC、GaN 磊晶見矽晶圓，嘉晶的 AI 相關營收 2025 年占 17%；長科供應導線架。
• 中游：漢磊、茂矽做功率元件代工；強茂、台半、德微是 IDM；富鼎、大中、杰力、尼克森是設計公司；朋程以汽車二極體為主，持有茂矽約 3 成。
• 下游：台達電、光寶科等電源廠，以及伺服器組裝、風扇與液冷廠。

功率半導體需求從哪裡來？為什麼成長？

需求來自雲端業者擴建 AI 資料中心。TrendForce 8 月估計，九大雲端業者今年資本支出超過 8,867 億美元，年增約 90%；AI 伺服器出貨年增近 31%。

每台伺服器用到更多功率元件，原因有 3 個：

1. 轉換段數變多：800V 架構多出電源櫃、高壓熱插拔與 800V 降壓，每段都要 SiC、GaN 或高壓 MOSFET。
2. 效率要求變高：德微指出，1,600W 以上 AI 伺服器電源要達鈦金級 94% 效率，低順向電壓整流器成為必需。
3. 散熱與備援：大中的伺服器馬達與風扇占營收，由 2023 年 8.14% 升到今年第 1 季 36.37%。

英飛凌 8 月表示，AI 資料中心電源方案需求非常強，已和 AI 大客戶簽訂或洽談多年期產能保留協議。公司預估 2027 會計年度 AI 營收約 25 億歐元。

功率半導體的市場預估

資料來源：漢磊、大中 2025 年報引用 Yole 與 WSTS

功率半導體為什麼缺貨？

2026 年缺貨集中在矽基 MOSFET、二極體與保護元件。德微 5 月簡報列出三個原因：組裝廠庫存偏低要回補、AI 邊緣裝置需求急增，以及 OOC（移出中國）讓供給受限。

其他推升缺貨的因素有 3 個：

1. 安世與揚杰事件：2025 年 9 月底荷蘭政府介入安世（Nexperia），中國隨後限制安世中國廠的成品出口。媒體報導，交期從約 30 天拉長到 30 週，揚杰受歐盟制裁後，客戶轉單到台廠。中國之後開放民用出口申請，荷蘭也在 11 月 19 日暫停接管命令，緊張逐步緩和（Euronews）。
2. 成熟產能收縮：台積電 4 月宣布結束 6 吋晶圓二廠與做 GaN 的 8 吋晶圓五廠；7 月也表示，成熟製程最缺 AI 用的電源管理晶片。
3. 成本上漲：大中法說會表示，2025 年底以來原物料成本持續上升。

功率元件的交期與報價變化

資料來源：德微法說簡報、嘉晶月營收公告、TrendForce News、鉅亨網

漲價已反映在部分公司的毛利率：強茂第 2 季 33.2%，比去年同期高 2.5 個百分點。台半半導體本業上半年由 22.6% 升到 26.9%，大中第 1 季由 21.20% 升到 26.78%。富鼎第 2 季則由 37.9% 降到 34.2%。

碳化矽為什麼沒有缺？

碳化矽的狀況相反，中國產能快速擴張。漢磊 2025 年 9 月表示，中國供給端內捲，SiC 報價持續下探，和 IGBT 的價差從 2～3 倍縮到 1.2～1.5 倍。

功率半導體的營收從哪裡來？

功率半導體廠靠賣元件或收代工費賺錢，營收大約等於出貨顆數乘上單價。IDM 從晶圓到封裝自己做，強茂有 3 座晶圓廠、5 座封裝廠。德微簡報指出，IGBT、軍規產品與低電容 ESD 的毛利率可達 40%～60%。

台股功率半導體公司營收結構

資料來源：各公司年報與法說會簡報；德微 AI 占比為法說會整理

注意：各公司「AI 占比」算法不同。強茂、德微是占總營收；大中是伺服器馬達與風扇，含一般伺服器；長科的高成長應用含電動車。

台股功率半導體相關公司：誰做什麼？

台股功率半導體相關公司

資料來源：各公司年報與法說會簡報

元件廠：強茂、台半、德微、朋程

強茂（2481）：二極體與 MOSFET 的 IDM，AI 應用占上半年營收 11%，車用 35% 仍是最大應用。年報說已在伺服器主板取得關鍵導入，媒體也引述法人說 MOSFET 獲雲端業者採用。5 月通過越南基地 4,500 萬美元資本支出，8 月營收年增 29.8%。

台半（5425）：整流器與 MOSFET 的 IDM，合併營收含子公司鼎翰的條碼印表機。半導體本業上半年營收年增 9%，車用占 59%。8 月法說會列出 800V 電源櫃與 BBU 用產品，未揭露 AI 占比。

德微（3675）：二極體、TVS 與 ESD 廠，子公司亞昕有晶圓廠，大股東是美國 Diodes。5 月表示 800V HVDC 產品已打入國際一線供應鏈，法說會提到 AI 應用約占 10%～15%。8 月營收 3.00 億元，創有資料以來新高。

朋程（8255）：汽車發電機用整流二極體廠，2025 年占營收 75.86%。SiC 模組有 3 種功率在客戶驗證，2027 年鎖定 AI 資料中心 BBU 與固態變壓器。公司預期新產品今年貢獻數千萬元，1～8 月營收年減 3.2%。

MOSFET 設計公司：富鼎、大中、杰力、尼克森

富鼎（8261）：無晶圓廠的 MOSFET 設計公司，第一大股東是鴻海與國巨合資的國創半導體。年報說正為 AI 伺服器風扇與水冷泵浦開發 MOSFET，DrMOS 預計今年量產。8 月營收年減 3.0%。

大中（6435）：茂達旗下的 MOSFET 設計公司，伺服器應用包含風扇、BBU、熱插拔與液冷泵浦。年報說馬達風扇與動力電池隨 AI 散熱與備援需求，年增達高雙位數甚至 3 位數。8 月營收年增 25.8%。

杰力（5299）：以 PC 與家電為主的 MOSFET 設計公司，朋程持股 29.48%。2025 年伺服器與車用營收增加 1.8 倍，只占全年營收 0.7%。1～8 月營收年減 3.3%。

尼克森（3317）：MOSFET 占營收 99.94%，主要用在主機板、筆電與顯示卡。年報規劃開發 AI 伺服器電源模組、DrMOS 與 SiC、GaN 平台。8 月營收年減 27.6%。

代工與材料：漢磊、長科

漢磊（3707）：功率元件與磊晶代工廠，世界先進持股 12.61%，合併營收約 6 成來自子公司嘉晶。和世界先進合作的 8 吋 SiC 產線預計 2027 年大規模量產，年報說正把 TVS 等產品導入 AI 伺服器。2025 年淨損 7.49 億元，1～8 月營收年增 26.4%。

長科（6548）：導線架與封膠樹脂廠，第 2 季電動車、資料中心等高成長應用占營收 25%。年報提到 GaN 進入 AI 伺服器電源，帶動高階功率導線架需求。8 月營收 16.50 億元創新高。

功率半導體營收與股價比較

股價反映市場對未來的預期，營收是已經發生的結果，兩者不一定同步。

功率半導體營收與股價比較

資料來源：豪享看股票；台半月營收含鼎翰、漢磊含嘉晶；還原權息 2025-12-31 至 2026-09-29 收盤

• 營收與股價都大幅成長：德微、大中、強茂，營收年增 14.4%～20.7%，股價上漲 1.2～1.5 倍。
• 股價漲幅明顯大於營收成長：富鼎、台半、尼克森、杰力。營收年增 -3.3%～7.5%，股價上漲 45.9%～98.7%。
• 營收成長較快、股價漲幅較小：長科營收年增 28.3%、股價上漲 63.0%，漢磊分別是 26.4% 與 40.7%。
• 營收小幅衰退、股價小漲：朋程營收年減 3.2%，股價上漲 23.6%。

強茂、台半、德微、大中、長科的 8 月年增率，都比 1～8 月累計高 10 個百分點以上；富鼎、杰力、尼克森 8 月則是年減。月營收的看法，詳見月營收與成長動能。

最近誰在切入功率半導體？

新進者以代工與模組為主：世界先進、茂矽新做 GaN 與 SiC 代工，朋程把 SiC 模組帶進資料中心。其他多是既有廠商擴產，或把產品帶進 AI 伺服器。

功率半導體最近的切入與擴產

資料來源：公開資訊觀測站、各公司年報與法說會、經濟日報

國際大廠仍是 800V 的主角。NVIDIA 2025 年 10 月的夥伴名單中，矽元件廠有英飛凌、安森美、意法、德儀等，台灣只有聯發科旗下的立錡。

功率半導體未來發展看什麼？

未來兩年的重點，是 800V 從選配變成主流，以及 SiC、GaN 新產能開出。

• SiC：漢磊溝槽式 SiC MOSFET 預計今年下半年量產，8 吋 SiC 2027 年量產；茂矽 SiC 下半年量產。
• GaN：台積電 2027 年 7 月底前退出 GaN 代工，Navitas 改由力積電生產，世界先進 2028 年量產。
• 模組與整合元件：朋程 SiC 模組 2027 年開始顯著貢獻，富鼎 DrMOS 今年量產。
• 擴產：德微法說會表示，DFN 2020 封裝月產能將由 300 萬顆擴到 2027 年第 2 季 3,000 萬顆。

追蹤時可以看 4 個指標：

1. 月營收與公告備註：看 8 月的加速能否延續，公告有沒有寫到售價調整。
2. 毛利率：看漲價有沒有反映在獲利，詳見三率與 ROE。
3. AI 占比：看強茂、德微、大中下次法說會是否上調。
4. 交期與報價：國際大廠的漲價通知與交期變化。

功率半導體有哪些產業風險？

• 轉單回流：部分訂單來自安世、揚杰事件與庫存回補，供給恢復後可能減少。
• 擴產開出：德微、強茂都在擴產，中國同業也在擴產。
• 碳化矽價格競爭：漢磊年報指出，中國 SiC 產能爆發性擴張，價格競爭激烈。
• 技術替代：高壓段由矽改用 SiC、GaN；尼克森年報指出，核心供電的分立 MOSFET 逐漸被 DrMOS 取代。
• 題材與營收落差：杰力伺服器加車用只占 0.7%，台半合併營收 64% 來自條碼印表機。
• PC 需求偏弱：尼克森、大中年報都提到，記憶體缺貨與漲價壓抑 PC 需求。

常見問題

Q1：MOSFET 和二極體有什麼不同？

MOSFET 是用電壓控制的開關，可以快速開關電流，用在降壓、馬達驅動與電池保護。二極體只讓電流單向流動，用在整流；TVS、ESD 是吸收突波與靜電的保護元件。

Q2：碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）差在哪？

兩者都是寬能隙材料，比矽耐高壓、損耗低。SiC 適合高電壓、大功率，例如電動車逆變器和 800V 電源櫃；GaN 切換速度快，適合電源供應器與備援電池。

Q3：功率半導體概念股的營收都來自 AI 嗎？

不是。強茂 AI 應用占上半年營收 11%，台半半導體有 59% 來自車用，杰力的伺服器加車用只占 0.7%。看公司時，要先查法說會的應用別或 AI 占比。

延伸閱讀

• 伺服器電源與 BBU：電源櫃與備援電池
• BMC、PMIC 是什麼：DrMOS 與電源管理晶片
• 矽晶圓是什麼：SiC、GaN 磊晶與嘉晶
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