
低軌衛星 PCB 是裝在低軌衛星與地面接收設備裡的印刷電路板。衛星本體板要耐真空與溫差,地面終端板要傳送高頻訊號,兩者對板材與可靠度的要求都比一般消費電子板高。
需求來自衛星發射量與用戶數同步成長。華通彙整公開資料指出,全球前五大低軌衛星營運商 2026 上半年部署 1,915 顆衛星,訂閱用戶突破 1,200 萬。
台股相關公司分成兩層:PCB 廠有華通、燿華與敬鵬,板材廠有台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY 與玻纖布廠富喬。華通、燿華的衛星相關營收占比約 15%~22%,板材廠的占比多半還沒揭露。
資料截至:股價到 2026 年 9 月 29 日(還原權息),月營收到 2026 年 8 月。
延伸閱讀:低軌衛星產業鏈總覽
衛星 PCB 和一般 PCB 差在哪?
衛星 PCB 依裝設位置分成兩類:裝在衛星上的「衛星本體板」,以及裝在使用者終端與地面站的「地面接收設備板」。華通把低軌衛星列為三大目標市場之一,產品涵蓋衛星與地面接收設備。
- 衛星本體板:衛星在真空中運行,熱無法靠空氣對流散掉,要靠板子導熱。華通 2025 年完成衛星通訊用金屬核心(metal core)、銅漿燒結與 Ka 頻段產品開發。公司也評估過在衛星板內埋散熱片。
- 地面接收設備板:使用者終端用多個天線單元組成陣列,對準衛星收發訊號,板子要用低損耗的高頻材料。燿華表示,公司的低軌衛星產品主要用在地面接收設備。
歐洲太空標準化組織的 ECSS-Q-ST-70-12C,是太空用 PCB 的設計規則。範圍涵蓋硬板、軟板、HDI 與射頻板。板材也要做釋氣測試,NASA 依 ASTM E595 量測材料在真空中的質量損失。
衛星 PCB 與 AI 伺服器 PCB 比較
| 項目 | 衛星本體板 | 地面接收設備板 | AI 伺服器板(對照) |
|---|---|---|---|
| 主要要求 | 耐溫差、低釋氣、散熱 | 高頻訊號、天線陣列、量產良率 | 高速訊號、高層數 |
| 常用材料 | 高頻材料、金屬核心 | 高頻低損耗材料(M4~M6 等) | M7~M9 極低損耗材料 |
| 品質要求 | 太空標準、航太品質系統 AS9100 | 客戶認證 | 客戶認證 |
| 台股相關公司 | 華通;燿華送樣中 | 華通、燿華、敬鵬 | 金像電、臻鼎-KY 等 |
資料來源:ECSS、NASA Goddard、華通與燿華年報及法說簡報、敬鵬年報、聯茂法說
衛星板用哪些高頻板材?
衛星板多用中階的低損耗材料,等級比 AI 伺服器低。聯茂 8 月法說表示,低軌衛星產品的材料以 M4、M6 為主(媒體整理);AI 伺服器則用到 M8、M9。
銅箔基板損耗等級
| 等級 | 名稱 | 介質損耗因子(Df) |
|---|---|---|
| M4 | Low Loss | 0.009~0.006 |
| M6 | Very Low Loss | 0.006~0.005 |
| M7 | Ultra Low Loss | 0.005~0.0015 |
| M8 | Super Ultra Low Loss | 0.0015~0.0010 |
| M9 | Extreme Low Loss | 0.0010~0.0005 |
資料來源:聯茂 2026 年 8 月投資人簡報
Df 越小,訊號在板材裡的損耗越低。M8、M9 的材料與漲價原因,詳見銅箔基板 CCL。
- PTFE 與 LCP:高頻板常用的低介電材料。燿華年報表示,持續優化 PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)的加工技術。
- 聚醯亞胺(PI):耐高溫的板材,騰輝-KY 的低軌衛星應用包括火箭發動機主板。
- 玻纖布:富喬董事長 6 月表示,用在低軌衛星的是 M6 等級 E 級玻纖布(媒體報導)。
低軌衛星 PCB 產業鏈有哪些環節?
低軌衛星 PCB 產業鏈分成上游板材、中游 PCB 廠,以及下游衛星與地面設備。

- 上游:玻纖布、銅箔與樹脂壓成銅箔基板(CCL)。台股有台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY,玻纖布有富喬。
- 中游:PCB 廠把 CCL 做成電路板,台股有華通、燿華與敬鵬。
- 下游:衛星業者組裝衛星;終端由網通廠組裝,詳見地面設備與終端。天線與功率放大器等元件,詳見衛星射頻元件。
低軌衛星 PCB 需求從哪裡來?為什麼成長?
需求來自 3 個方向:衛星發射數量增加、用戶數成長,以及應用從寬頻上網延伸到手機直連。每顆衛星與每台終端都要用到電路板。
全球前五大低軌衛星營運商發射與部署數量
| 年度 | 火箭發射次數 | 部署衛星數 |
|---|---|---|
| 2022 | 63 | 1,832 |
| 2023 | 67 | 2,119 |
| 2024 | 94 | 2,285 |
| 2025 | 146 | 3,422 |
| 2026 上半年 | 81 | 1,915 |
資料來源:華通 2026 年 8 月法說簡報(彙整公開資料)
2025 年部署 3,422 顆,約是 2022 年的 1.9 倍(豪享生活自算)。華通預期,2030 年全球低軌衛星單年部署量將突破一萬顆。
- 用戶數:媒體報導,SpaceX 2026 年 5 月的上市申請文件(S-1)寫到 2023 年用戶 230 萬。SpaceX 第 2 季財報顯示,Starlink 用戶 2026 年 6 月底增加到 1,200 萬。
- 營收規模:Starlink 為主的連網業務 2025 年營收 114 億美元,約占 SpaceX 營收 61%(媒體報導)。
- 更多業者:台燿年報提到 OneWeb、Amazon、Telesat 與 Viasat 也在擴大營運。
- 新應用:華通年報引述 TrendForce,商業模式正由終端寬頻轉向手機直連(D2C)。華通簡報也把軌道資料中心列為新應用。
華通年報引述 TrendForce,2025 年全球衛星市場產值 3,570 億美元、年增約 9%。2026 年預估達 3,920 億美元,年增近 10%;衛星 PCB 本身的產值,目前沒有研究機構公開數字。
低軌衛星 PCB 的供需現況如何?
供給的限制主要在材料與產地:衛星板用的中階材料被 AI 需求排擠,客戶又要求在中國與台灣以外生產。

- 原物料交期拉長:華通 8 月法說表示,第一季因原物料交期拉長,衛星產品出貨受限。第二季供料改善,出貨較第一季增加(媒體報導)。
- AI 排擠中階玻纖布:台燿年報指出,AI 用的高階玻纖布與銅箔擴產,排擠了傳統 E 級玻纖布的供給。富喬董事長 6 月表示,低軌衛星用的 M6 等級 E 級布供不應求、價格調升(媒體報導)。
- CCL 廠稼動率受限:聯茂 5 月法說表示上半年稼動率約 75%。原因是 E 級玻纖布嚴重短缺與泰國新廠爬坡(媒體整理)。
- 產地要求非中非台:台燿年報提到,低軌衛星的 PCB 供應鏈要考慮中國與台灣以外的產能。燿華泰國廠第二季量產,目前以低軌衛星產品為主。
PCB 原物料也在漲價。華通年報表示,金屬價格波動與 AI 帶動的供需變化,造成原物料漲價與供應吃緊,預期 2026 年延續。媒體引述高盛報告,華通即使大幅擴產,2027 年仍只能滿足客戶約六到七成的需求。
低軌衛星 PCB 營收從哪裡來?
PCB 廠的衛星營收來自賣電路板給衛星業者與終端組裝廠,板材廠則賣 CCL、膠片與 PI 給 PCB 廠。目前公布衛星相關占比的,主要是華通與燿華。

衛星相關營收占比
| 公司(代號) | 期間與占比 | 說明 |
|---|---|---|
| 華通(2313) | 航太類 2025 年第 2 季 22%、第 3 季 17%、第 4 季 17%、2026 年第 1 季 21%、第 2 季 22% | 公司分類為航太,未拆分低軌衛星 |
| 燿華(2367) | 2024 年 19%、2025 年 15%、2026 上半年 20%(預估) | 主要用在地面接收設備 |
| 騰輝-KY(6672) | 特殊材料 45.5%(2026 年第 2 季) | 含航太國防用 PI、高頻高速與散熱材料 |
| 台光電(2383) | 未揭露 | 媒體報導約占 2025 年營收 6% |
| 台燿(6274) | 未揭露 | 年報列低軌衛星裝置材料 |
| 聯茂(6213) | 尚未貢獻 | 預計 2027 年第 2 季開始 |
資料來源:各公司法說簡報與年報;台光電為媒體報導
- 華通:2026 年第 2 季營收 199.92 億元,航太類年增 9%。以占比 22% 計算,約 44 億元(豪享生活自算)。
- 燿華:2025 年營收 149.58 億元,低軌衛星占 15%,約 22.4 億元(豪享生活自算)。占比從 2024 年 19% 下滑;媒體報導,燿華的低軌衛星板原本在台灣生產,客戶要求台灣以外的產能。
- 客戶集中:華通 2025 年最大客戶占營收 38%、第二大占 15%,年報沒有揭露客戶名稱。
- 板材廠:營收成長目前主要來自 AI 伺服器。台光電 2026 年每月營收公告都寫「受惠於AI伺服器成長力道」。聯茂 7、8 月則寫「受惠於漲價效應和AI相關需求成長」。
台股低軌衛星 PCB 相關公司:誰做什麼?
下表整理 PCB 廠與板材廠的角色,以及公司揭露的衛星相關進度。
低軌衛星 PCB 台股相關公司
| 公司(代號) | 在產業鏈的角色 | 衛星相關進度 |
|---|---|---|
| 華通(2313) | 衛星與地面接收設備的 HDI、高層板 | 已量產出貨,航太類占 22% |
| 燿華(2367) | 地面接收設備、天線陣列板 | 穩定量產;衛星本體送樣 |
| 敬鵬(2355) | 汽車板為主,跨入低軌衛星板 | 地面應用備援出貨(媒體報導) |
| 台光電(2383) | 低軌衛星用 CCL | 已量產,次代用板認證完成 |
| 台燿(6274) | 低軌衛星、射頻基板 CCL | 持續取得認證與訂單 |
| 聯茂(6213) | M4、M6 等級 CCL | 2027 年第 2 季貢獻營收(媒體整理) |
| 騰輝-KY(6672) | 聚醯亞胺、高頻高速材料 | 火箭主板、地面基站訂單成長 |
| 富喬(1815) | E 級玻纖布 | 低軌用 M6 布供不應求(媒體報導) |
資料來源:各公司年報、法說簡報;媒體報導另行標示
華通(2313):全球 HDI 營收第 1 的 PCB 廠(Prismark 2026)。年報把「太空衛星通訊」列為主要產品用途,包括通訊衛星與地面接收設備。8 月營收年增 6.9%;資料中心占營收從 2025 年第 2 季 4% 升到 10%,詳見AI 伺服器 PCB。
燿華(2367):產品以 HDI 為主。公司 6 月表示,低軌衛星已進入穩定量產,占營收約 15%~20%,衛星本體應用在樣品開發階段。泰國廠第二季量產,以低軌衛星產品為主。

燿華 2025 年有 11 個月營收年減,2026 年 7、8 月轉為年增 25.0%、26.1%。
敬鵬(2355):營收以汽車板為主,年報把低軌衛星板列為要深耕的利基市場,並取得 AS 9100 航太品質認證。媒體報導,敬鵬配合客戶備援出貨,以地面應用為主。年報也寫到,泰國新廠 2025 年 11 月開始興建。
台光電(2383):年報寫 2024 年完成「低軌衛星用基材量產及次代用板認證」。2026 年經營重點包括跨足衛星通訊市場;媒體報導衛星相關約占 2025 年營收 6%,公司沒有公布。
台燿(6274):2023 年完成低軌衛星材料開發。2026 年營業計畫寫,要持續取得低軌衛星裝置與射頻基板的國際大廠認證與訂單;年報也把低軌衛星列為高進入障礙的利基市場。
聯茂(6213):產品線有射頻應用的料號,簡報把地面衛星收發站列為高頻高速材料的需求來源。8 月法說表示,低軌衛星產品預計 2027 年第 2 季開始貢獻營收(媒體整理)。
騰輝-KY(6672):做聚醯亞胺、金屬基板與高頻高速材料,高頻產品定位對標美國 Rogers。8 月簡報表示,火箭發動機主板用的 PI 與地面基站高速材料開始訂單成長;6、7 月營收公告也寫航太與國防 PI 需求成長。
富喬(1815):生產電子級玻纖布,董事長 6 月表示低軌衛星用的 M6 等級 E 級布供不應求(媒體報導)。月營收公告寫的成長原因是 AI 伺服器與高速傳輸,詳見玻纖布。
健鼎(3044)常和華通一起被歸為 PCB 族群,但公司簡報與年報沒有揭露衛星業務,本文不列入。
低軌衛星 PCB 股的營收與股價比較
下表比較各公司 2026 年 1~8 月累計營收年增率,和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價,從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。
低軌衛星 PCB 相關公司營收與股價比較
| 公司(代號) | 1~8 月累計營收年增率 | 8 月單月年增率 | 2026 年以來漲跌幅 |
|---|---|---|---|
| 聯茂(6213) | +42.3% | +97.9% | +450.9% |
| 騰輝-KY(6672) | +53.6% | +133.2% | +270.3% |
| 台燿(6274) | +97.0% | +132.5% | +203.0% |
| 台光電(2383) | +95.2% | +129.9% | +200.5% |
| 華通(2313) | +12.7% | +6.9% | +145.2% |
| 燿華(2367) | -0.1% | +26.1% | +56.2% |
| 敬鵬(2355) | +7.1% | +13.4% | +38.8% |
| 富喬(1815) | +51.2% | +79.2% | +29.5% |
資料來源:豪享看股票,月營收與還原權息收盤價

- 營收與股價都大幅成長:聯茂、騰輝-KY、台燿、台光電,營收年增 42%~97%,股價上漲 200%~451%。4 家 8 月的營收公告寫的是 AI 伺服器、漲價或產品組合。
- 股價漲幅明顯大於營收成長:華通營收年增 12.7%、股價上漲 145.2%;燿華營收年減 0.1%、股價上漲 56.2%;敬鵬營收年增 7.1%、股價上漲 38.8%。華通、燿華的衛星相關營收占比約 15%~22%,華通資料中心占比也在上升;敬鵬沒有公布衛星占比。
- 營收成長大於股價漲幅:富喬營收年增 51.2%,股價上漲 29.5%。
股價反映市場對未來的預期,營收是已經發生的結果,兩者不一定同步。板材廠的營收成長主要來自 AI 伺服器,不能直接當成低軌衛星的成長。
最近誰在切入低軌衛星 PCB?
新進者有敬鵬與聯茂:敬鵬已備援出貨,聯茂 2027 年才開始貢獻營收。既有廠商以擴產為主,產能大多往泰國移。

低軌衛星 PCB 最近的切入與擴產
| 日期 | 公司 | 內容 | 類型(依據) |
|---|---|---|---|
| 2026-01-05 | 敬鵬 | 取得 AS 9100,低軌衛星地面應用備援出貨 | 新進者、已出貨(媒體報導) |
| 2026-01-22 | 燿華 | 泰國子公司增資 10 億泰銖 | 擴產(公告) |
| 2026-05 | 台光電 | 低軌衛星用基材量產,次代用板認證完成 | 已出貨(年報) |
| 2026-05 | 台燿 | 持續取得低軌衛星裝置材料認證與訂單 | 已接單、認證中(年報) |
| 2026-06-26 | 燿華 | 泰國廠第二季量產,以低軌衛星為主;衛星本體送樣 | 擴產、送樣(法說) |
| 2026-07-22 | 華通 | 現增 86.1 億元,觀音購地與泰國二期擴產 | 擴產(媒體報導) |
| 2026-08-06 | 華通 | 第二季衛星產品穩定出貨,供料改善 | 已出貨(法說,媒體報導) |
| 2026-08-07 | 騰輝-KY | 火箭主板 PI、地面基站高速材料訂單成長 | 已接單(簡報) |
| 2026-08-28 | 聯茂 | 低軌衛星產品 2027 年第 2 季貢獻營收 | 新進者、預計出貨(法說,媒體整理) |
| 2026-09-08 | 華通 | 高盛估下一代衛星量產後相關營收破 250 億元 | 法人預估(媒體報導) |
資料來源:公開資訊觀測站公告與法說簡報、各公司年報、經濟日報、鉅亨網、科技新報、BigGo 財經
華通泰國廠 2025 年第 1 季量產,月產能 40 萬平方英呎;敬鵬泰國新廠 2025 年 11 月動工。
低軌衛星 PCB 未來怎麼發展?
未來的成長要看衛星部署量、新一代衛星與新應用。華通預期 2030 年全球單年部署量突破一萬顆,至少是 2025 年的 2.9 倍(豪享生活自算)。
- 華通:媒體引述高盛,下一代低軌衛星量產後,華通相關營收可望突破 250 億元。2026、2027 年資本支出各 200 億元以上,鎖定光模組與低軌衛星產能。
- 新應用:手機直連與軌道資料中心。燿華佈局從地面接收設備延伸到手機直連,衛星本體板也在送樣。
- 板材:聯茂 2027 年第 2 季開始貢獻營收;台光電次代用板已完成認證。
該追蹤的指標
- 衛星相關占比:華通法說簡報的航太類占比、燿華的低軌衛星占比。
- 月營收:燿華泰國廠量產後的年增率,見月營收怎麼看。
- 發射進度:前五大業者部署數、Starship 與 V3 衛星進度,見國際星系與台灣衛星計畫。
- 材料供給:E 級玻纖布供需,以及 CCL 廠低軌衛星材料的出貨時程。
低軌衛星 PCB 有哪些產業風險?
- 客戶集中:華通最大客戶占 2025 年營收 38%;Starlink 用戶 2026 年 6 月底 1,200 萬(SpaceX 財報),是目前最大的低軌衛星寬頻業者。
- 發射時程:SpaceX 上市申請文件把 Starship 開發列為首要風險,延遲會影響 V3 衛星部署(媒體報導)。
- 終端降價:Starlink 每位用戶月營收從 2023 年 99 美元降到 2026 年 3 月底 66 美元(媒體報導)。
- 材料缺貨:E 級玻纖布被 AI 排擠,華通第一季衛星出貨就受原物料交期影響。
- 產地轉移:客戶要求在中國與台灣以外生產;燿華泰國廠量產前,低軌衛星占比從 2024 年 19% 降到 2025 年 15%。
- 題材與占比落差:板材廠的衛星占比多未揭露;華通的航太類也沒有拆分低軌衛星。
常見問題
Q1:衛星 PCB 和 AI 伺服器 PCB 差在哪?
衛星 PCB 重視高頻訊號與耐溫差、低釋氣等可靠度,常用 M4~M6 材料。AI 伺服器 PCB 重視高速傳輸與高層數,用到 M8、M9 等級材料。
Q2:低軌衛星 PCB 用在衛星上還是地面?
兩者都有。衛星本體板裝在衛星上,地面接收設備板裝在使用者終端與地面站;燿華表示,公司產品主要用在地面接收設備。
Q3:哪些台股 PCB 公司的衛星營收占比較高?
華通的航太類 2026 年第 2 季占營收 22%,燿華的低軌衛星 2025 年占 15%。敬鵬以汽車板為主,沒有公布衛星占比。
Q4:銅箔基板廠的低軌衛星營收多嗎?
目前多半沒有揭露。台光電已量產低軌衛星材料,台燿持續取得認證與訂單,聯茂預計 2027 年第 2 季開始貢獻;三家的營收成長主要仍來自 AI 伺服器。
延伸閱讀
- 地面設備與終端:碟型天線與閘道站由誰製造
- 衛星射頻元件:天線、功率放大器與陶瓷基板
- AI 伺服器 PCB:AI 伺服器板與相關公司
- 銅箔基板 CCL:M8、M9 材料為什麼漲價
- 月營收怎麼看:用月營收追蹤新廠量產
- 軟板FPC跟硬板差在哪?:可彎折的軟板、軟硬結合板與 FCCL 材料廠
免責聲明:本文僅為個人經驗分享與資訊整理,不構成投資建議,文中提及之任何公司、ETF 或代號均為說明範例,不為買進、賣出或持有之建議,亦不提供目標價或買賣點。過去績效不代表未來表現。文中制度與數據以主管機關、證交所、櫃買中心及各投信最新公告為準。投資有風險,下單前請自行評估並承擔結果。
留言0