低軌衛星PCB封面:一張圖看懂衛星本體板、地面終端板、高頻板材與台股相關公司

低軌衛星 PCB 是裝在低軌衛星與地面接收設備裡的印刷電路板。衛星本體板要耐真空與溫差,地面終端板要傳送高頻訊號,兩者對板材與可靠度的要求都比一般消費電子板高。

需求來自衛星發射量與用戶數同步成長。華通彙整公開資料指出,全球前五大低軌衛星營運商 2026 上半年部署 1,915 顆衛星,訂閱用戶突破 1,200 萬。

台股相關公司分成兩層:PCB 廠有華通、燿華與敬鵬,板材廠有台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY 與玻纖布廠富喬。華通、燿華的衛星相關營收占比約 15%~22%,板材廠的占比多半還沒揭露。

資料截至:股價到 2026 年 9 月 29 日(還原權息),月營收到 2026 年 8 月。

延伸閱讀:低軌衛星產業鏈總覽

衛星 PCB 和一般 PCB 差在哪?

衛星 PCB 依裝設位置分成兩類:裝在衛星上的「衛星本體板」,以及裝在使用者終端與地面站的「地面接收設備板」。華通把低軌衛星列為三大目標市場之一,產品涵蓋衛星與地面接收設備。

  • 衛星本體板:衛星在真空中運行,熱無法靠空氣對流散掉,要靠板子導熱。華通 2025 年完成衛星通訊用金屬核心(metal core)、銅漿燒結與 Ka 頻段產品開發。公司也評估過在衛星板內埋散熱片。
  • 地面接收設備板:使用者終端用多個天線單元組成陣列,對準衛星收發訊號,板子要用低損耗的高頻材料。燿華表示,公司的低軌衛星產品主要用在地面接收設備。

歐洲太空標準化組織的 ECSS-Q-ST-70-12C,是太空用 PCB 的設計規則。範圍涵蓋硬板、軟板、HDI 與射頻板。板材也要做釋氣測試,NASA 依 ASTM E595 量測材料在真空中的質量損失。

衛星 PCB 與 AI 伺服器 PCB 比較

項目衛星本體板地面接收設備板AI 伺服器板(對照)
主要要求耐溫差、低釋氣、散熱高頻訊號、天線陣列、量產良率高速訊號、高層數
常用材料高頻材料、金屬核心高頻低損耗材料(M4~M6 等)M7~M9 極低損耗材料
品質要求太空標準、航太品質系統 AS9100客戶認證客戶認證
台股相關公司華通;燿華送樣中華通、燿華、敬鵬金像電、臻鼎-KY 等

資料來源:ECSS、NASA Goddard、華通與燿華年報及法說簡報、敬鵬年報、聯茂法說

衛星板用哪些高頻板材?

衛星板多用中階的低損耗材料,等級比 AI 伺服器低。聯茂 8 月法說表示,低軌衛星產品的材料以 M4、M6 為主(媒體整理);AI 伺服器則用到 M8、M9。

銅箔基板損耗等級

等級名稱介質損耗因子(Df)
M4Low Loss0.009~0.006
M6Very Low Loss0.006~0.005
M7Ultra Low Loss0.005~0.0015
M8Super Ultra Low Loss0.0015~0.0010
M9Extreme Low Loss0.0010~0.0005

資料來源:聯茂 2026 年 8 月投資人簡報

Df 越小,訊號在板材裡的損耗越低。M8、M9 的材料與漲價原因,詳見銅箔基板 CCL。

  • PTFE 與 LCP:高頻板常用的低介電材料。燿華年報表示,持續優化 PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)的加工技術。
  • 聚醯亞胺(PI):耐高溫的板材,騰輝-KY 的低軌衛星應用包括火箭發動機主板。
  • 玻纖布:富喬董事長 6 月表示,用在低軌衛星的是 M6 等級 E 級玻纖布(媒體報導)。

低軌衛星 PCB 產業鏈有哪些環節?

低軌衛星 PCB 產業鏈分成上游板材、中游 PCB 廠,以及下游衛星與地面設備。

低軌衛星PCB產業鏈:上游玻纖布與CCL、中游PCB廠、下游衛星本體與地面接收設備的台股相關公司

  • 上游:玻纖布、銅箔與樹脂壓成銅箔基板(CCL)。台股有台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY,玻纖布有富喬。
  • 中游:PCB 廠把 CCL 做成電路板,台股有華通、燿華與敬鵬。
  • 下游:衛星業者組裝衛星;終端由網通廠組裝,詳見地面設備與終端。天線與功率放大器等元件,詳見衛星射頻元件。

低軌衛星 PCB 需求從哪裡來?為什麼成長?

需求來自 3 個方向:衛星發射數量增加、用戶數成長,以及應用從寬頻上網延伸到手機直連。每顆衛星與每台終端都要用到電路板。

全球前五大低軌衛星營運商發射與部署數量

年度火箭發射次數部署衛星數
2022631,832
2023672,119
2024942,285
20251463,422
2026 上半年811,915

資料來源:華通 2026 年 8 月法說簡報(彙整公開資料)

2025 年部署 3,422 顆,約是 2022 年的 1.9 倍(豪享生活自算)。華通預期,2030 年全球低軌衛星單年部署量將突破一萬顆。

  • 用戶數:媒體報導,SpaceX 2026 年 5 月的上市申請文件(S-1)寫到 2023 年用戶 230 萬。SpaceX 第 2 季財報顯示,Starlink 用戶 2026 年 6 月底增加到 1,200 萬。
  • 營收規模:Starlink 為主的連網業務 2025 年營收 114 億美元,約占 SpaceX 營收 61%(媒體報導)。
  • 更多業者:台燿年報提到 OneWeb、Amazon、Telesat 與 Viasat 也在擴大營運。
  • 新應用:華通年報引述 TrendForce,商業模式正由終端寬頻轉向手機直連(D2C)。華通簡報也把軌道資料中心列為新應用。

華通年報引述 TrendForce,2025 年全球衛星市場產值 3,570 億美元、年增約 9%。2026 年預估達 3,920 億美元,年增近 10%;衛星 PCB 本身的產值,目前沒有研究機構公開數字。

低軌衛星 PCB 的供需現況如何?

供給的限制主要在材料與產地:衛星板用的中階材料被 AI 需求排擠,客戶又要求在中國與台灣以外生產。

低軌衛星PCB需求與供需:衛星部署與用戶成長,原物料交期、E玻纖布吃緊與產能移往泰國

  1. 原物料交期拉長:華通 8 月法說表示,第一季因原物料交期拉長,衛星產品出貨受限。第二季供料改善,出貨較第一季增加(媒體報導)。
  2. AI 排擠中階玻纖布:台燿年報指出,AI 用的高階玻纖布與銅箔擴產,排擠了傳統 E 級玻纖布的供給。富喬董事長 6 月表示,低軌衛星用的 M6 等級 E 級布供不應求、價格調升(媒體報導)。
  3. CCL 廠稼動率受限:聯茂 5 月法說表示上半年稼動率約 75%。原因是 E 級玻纖布嚴重短缺與泰國新廠爬坡(媒體整理)。
  4. 產地要求非中非台:台燿年報提到,低軌衛星的 PCB 供應鏈要考慮中國與台灣以外的產能。燿華泰國廠第二季量產,目前以低軌衛星產品為主。

PCB 原物料也在漲價。華通年報表示,金屬價格波動與 AI 帶動的供需變化,造成原物料漲價與供應吃緊,預期 2026 年延續。媒體引述高盛報告,華通即使大幅擴產,2027 年仍只能滿足客戶約六到七成的需求。

低軌衛星 PCB 營收從哪裡來?

PCB 廠的衛星營收來自賣電路板給衛星業者與終端組裝廠,板材廠則賣 CCL、膠片與 PI 給 PCB 廠。目前公布衛星相關占比的,主要是華通與燿華。

低軌衛星PCB營收來源:華通航太占營收約兩成、燿華LEO占15%~20%,板材廠衛星占比多未揭露

衛星相關營收占比

公司(代號)期間與占比說明
華通(2313)航太類 2025 年第 2 季 22%、第 3 季 17%、第 4 季 17%、2026 年第 1 季 21%、第 2 季 22%公司分類為航太,未拆分低軌衛星
燿華(2367)2024 年 19%、2025 年 15%、2026 上半年 20%(預估)主要用在地面接收設備
騰輝-KY(6672)特殊材料 45.5%(2026 年第 2 季)含航太國防用 PI、高頻高速與散熱材料
台光電(2383)未揭露媒體報導約占 2025 年營收 6%
台燿(6274)未揭露年報列低軌衛星裝置材料
聯茂(6213)尚未貢獻預計 2027 年第 2 季開始

資料來源:各公司法說簡報與年報;台光電為媒體報導

  • 華通:2026 年第 2 季營收 199.92 億元,航太類年增 9%。以占比 22% 計算,約 44 億元(豪享生活自算)。
  • 燿華:2025 年營收 149.58 億元,低軌衛星占 15%,約 22.4 億元(豪享生活自算)。占比從 2024 年 19% 下滑;媒體報導,燿華的低軌衛星板原本在台灣生產,客戶要求台灣以外的產能。
  • 客戶集中:華通 2025 年最大客戶占營收 38%、第二大占 15%,年報沒有揭露客戶名稱。
  • 板材廠:營收成長目前主要來自 AI 伺服器。台光電 2026 年每月營收公告都寫「受惠於AI伺服器成長力道」。聯茂 7、8 月則寫「受惠於漲價效應和AI相關需求成長」。

台股低軌衛星 PCB 相關公司:誰做什麼?

下表整理 PCB 廠與板材廠的角色,以及公司揭露的衛星相關進度。

低軌衛星 PCB 台股相關公司

公司(代號)在產業鏈的角色衛星相關進度
華通(2313)衛星與地面接收設備的 HDI、高層板已量產出貨,航太類占 22%
燿華(2367)地面接收設備、天線陣列板穩定量產;衛星本體送樣
敬鵬(2355)汽車板為主,跨入低軌衛星板地面應用備援出貨(媒體報導)
台光電(2383)低軌衛星用 CCL已量產,次代用板認證完成
台燿(6274)低軌衛星、射頻基板 CCL持續取得認證與訂單
聯茂(6213)M4、M6 等級 CCL2027 年第 2 季貢獻營收(媒體整理)
騰輝-KY(6672)聚醯亞胺、高頻高速材料火箭主板、地面基站訂單成長
富喬(1815)E 級玻纖布低軌用 M6 布供不應求(媒體報導)

資料來源:各公司年報、法說簡報;媒體報導另行標示

華通(2313):全球 HDI 營收第 1 的 PCB 廠(Prismark 2026)。年報把「太空衛星通訊」列為主要產品用途,包括通訊衛星與地面接收設備。8 月營收年增 6.9%;資料中心占營收從 2025 年第 2 季 4% 升到 10%,詳見AI 伺服器 PCB。

燿華(2367):產品以 HDI 為主。公司 6 月表示,低軌衛星已進入穩定量產,占營收約 15%~20%,衛星本體應用在樣品開發階段。泰國廠第二季量產,以低軌衛星產品為主。

燿華2025年到2026年8月月營收與年增率:2025年多數月份年減,2026年7、8月年增約25%

燿華 2025 年有 11 個月營收年減,2026 年 7、8 月轉為年增 25.0%、26.1%。

敬鵬(2355):營收以汽車板為主,年報把低軌衛星板列為要深耕的利基市場,並取得 AS 9100 航太品質認證。媒體報導,敬鵬配合客戶備援出貨,以地面應用為主。年報也寫到,泰國新廠 2025 年 11 月開始興建。

台光電(2383):年報寫 2024 年完成「低軌衛星用基材量產及次代用板認證」。2026 年經營重點包括跨足衛星通訊市場;媒體報導衛星相關約占 2025 年營收 6%,公司沒有公布。

台燿(6274):2023 年完成低軌衛星材料開發。2026 年營業計畫寫,要持續取得低軌衛星裝置與射頻基板的國際大廠認證與訂單;年報也把低軌衛星列為高進入障礙的利基市場。

聯茂(6213):產品線有射頻應用的料號,簡報把地面衛星收發站列為高頻高速材料的需求來源。8 月法說表示,低軌衛星產品預計 2027 年第 2 季開始貢獻營收(媒體整理)。

騰輝-KY(6672):做聚醯亞胺、金屬基板與高頻高速材料,高頻產品定位對標美國 Rogers。8 月簡報表示,火箭發動機主板用的 PI 與地面基站高速材料開始訂單成長;6、7 月營收公告也寫航太與國防 PI 需求成長。

富喬(1815):生產電子級玻纖布,董事長 6 月表示低軌衛星用的 M6 等級 E 級布供不應求(媒體報導)。月營收公告寫的成長原因是 AI 伺服器與高速傳輸,詳見玻纖布。

健鼎(3044)常和華通一起被歸為 PCB 族群,但公司簡報與年報沒有揭露衛星業務,本文不列入。

低軌衛星 PCB 股的營收與股價比較

下表比較各公司 2026 年 1~8 月累計營收年增率,和 2026 年以來的股價漲跌幅。股價用還原權息收盤價,從 2025 年 12 月 31 日算到 2026 年 9 月 29 日。

低軌衛星 PCB 相關公司營收與股價比較

公司(代號)1~8 月累計營收年增率8 月單月年增率2026 年以來漲跌幅
聯茂(6213)+42.3%+97.9%+450.9%
騰輝-KY(6672)+53.6%+133.2%+270.3%
台燿(6274)+97.0%+132.5%+203.0%
台光電(2383)+95.2%+129.9%+200.5%
華通(2313)+12.7%+6.9%+145.2%
燿華(2367)-0.1%+26.1%+56.2%
敬鵬(2355)+7.1%+13.4%+38.8%
富喬(1815)+51.2%+79.2%+29.5%

資料來源:豪享看股票,月營收與還原權息收盤價

低軌衛星PCB相關公司2026年1~8月累計營收年增率與2026年以來股價漲跌幅比較

  • 營收與股價都大幅成長:聯茂、騰輝-KY、台燿、台光電,營收年增 42%~97%,股價上漲 200%~451%。4 家 8 月的營收公告寫的是 AI 伺服器、漲價或產品組合。
  • 股價漲幅明顯大於營收成長:華通營收年增 12.7%、股價上漲 145.2%;燿華營收年減 0.1%、股價上漲 56.2%;敬鵬營收年增 7.1%、股價上漲 38.8%。華通、燿華的衛星相關營收占比約 15%~22%,華通資料中心占比也在上升;敬鵬沒有公布衛星占比。
  • 營收成長大於股價漲幅:富喬營收年增 51.2%,股價上漲 29.5%。

股價反映市場對未來的預期,營收是已經發生的結果,兩者不一定同步。板材廠的營收成長主要來自 AI 伺服器,不能直接當成低軌衛星的成長。

最近誰在切入低軌衛星 PCB?

新進者有敬鵬與聯茂:敬鵬已備援出貨,聯茂 2027 年才開始貢獻營收。既有廠商以擴產為主,產能大多往泰國移。

2026年低軌衛星PCB與板材切入、擴產時間軸:敬鵬、燿華、台光電、台燿、華通、騰輝-KY、聯茂

低軌衛星 PCB 最近的切入與擴產

日期公司內容類型(依據)
2026-01-05敬鵬取得 AS 9100,低軌衛星地面應用備援出貨新進者、已出貨(媒體報導)
2026-01-22燿華泰國子公司增資 10 億泰銖擴產(公告)
2026-05台光電低軌衛星用基材量產,次代用板認證完成已出貨(年報)
2026-05台燿持續取得低軌衛星裝置材料認證與訂單已接單、認證中(年報)
2026-06-26燿華泰國廠第二季量產,以低軌衛星為主;衛星本體送樣擴產、送樣(法說)
2026-07-22華通現增 86.1 億元,觀音購地與泰國二期擴產擴產(媒體報導)
2026-08-06華通第二季衛星產品穩定出貨,供料改善已出貨(法說,媒體報導)
2026-08-07騰輝-KY火箭主板 PI、地面基站高速材料訂單成長已接單(簡報)
2026-08-28聯茂低軌衛星產品 2027 年第 2 季貢獻營收新進者、預計出貨(法說,媒體整理)
2026-09-08華通高盛估下一代衛星量產後相關營收破 250 億元法人預估(媒體報導)

資料來源:公開資訊觀測站公告與法說簡報、各公司年報、經濟日報、鉅亨網、科技新報、BigGo 財經

華通泰國廠 2025 年第 1 季量產,月產能 40 萬平方英呎;敬鵬泰國新廠 2025 年 11 月動工。

低軌衛星 PCB 未來怎麼發展?

未來的成長要看衛星部署量、新一代衛星與新應用。華通預期 2030 年全球單年部署量突破一萬顆,至少是 2025 年的 2.9 倍(豪享生活自算)。

  • 華通:媒體引述高盛,下一代低軌衛星量產後,華通相關營收可望突破 250 億元。2026、2027 年資本支出各 200 億元以上,鎖定光模組與低軌衛星產能。
  • 新應用:手機直連與軌道資料中心。燿華佈局從地面接收設備延伸到手機直連,衛星本體板也在送樣。
  • 板材:聯茂 2027 年第 2 季開始貢獻營收;台光電次代用板已完成認證。

該追蹤的指標

  1. 衛星相關占比:華通法說簡報的航太類占比、燿華的低軌衛星占比。
  2. 月營收:燿華泰國廠量產後的年增率,見月營收怎麼看。
  3. 發射進度:前五大業者部署數、Starship 與 V3 衛星進度,見國際星系與台灣衛星計畫。
  4. 材料供給:E 級玻纖布供需,以及 CCL 廠低軌衛星材料的出貨時程。

低軌衛星 PCB 有哪些產業風險?

  • 客戶集中:華通最大客戶占 2025 年營收 38%;Starlink 用戶 2026 年 6 月底 1,200 萬(SpaceX 財報),是目前最大的低軌衛星寬頻業者。
  • 發射時程:SpaceX 上市申請文件把 Starship 開發列為首要風險,延遲會影響 V3 衛星部署(媒體報導)。
  • 終端降價:Starlink 每位用戶月營收從 2023 年 99 美元降到 2026 年 3 月底 66 美元(媒體報導)。
  • 材料缺貨:E 級玻纖布被 AI 排擠,華通第一季衛星出貨就受原物料交期影響。
  • 產地轉移:客戶要求在中國與台灣以外生產;燿華泰國廠量產前,低軌衛星占比從 2024 年 19% 降到 2025 年 15%。
  • 題材與占比落差:板材廠的衛星占比多未揭露;華通的航太類也沒有拆分低軌衛星。

常見問題

Q1:衛星 PCB 和 AI 伺服器 PCB 差在哪?

衛星 PCB 重視高頻訊號與耐溫差、低釋氣等可靠度,常用 M4~M6 材料。AI 伺服器 PCB 重視高速傳輸與高層數,用到 M8、M9 等級材料。

Q2:低軌衛星 PCB 用在衛星上還是地面?

兩者都有。衛星本體板裝在衛星上,地面接收設備板裝在使用者終端與地面站;燿華表示,公司產品主要用在地面接收設備。

Q3:哪些台股 PCB 公司的衛星營收占比較高?

華通的航太類 2026 年第 2 季占營收 22%,燿華的低軌衛星 2025 年占 15%。敬鵬以汽車板為主,沒有公布衛星占比。

Q4:銅箔基板廠的低軌衛星營收多嗎?

目前多半沒有揭露。台光電已量產低軌衛星材料,台燿持續取得認證與訂單,聯茂預計 2027 年第 2 季開始貢獻;三家的營收成長主要仍來自 AI 伺服器。

延伸閱讀


免責聲明:本文僅為個人經驗分享與資訊整理,不構成投資建議,文中提及之任何公司、ETF 或代號均為說明範例,不為買進、賣出或持有之建議,亦不提供目標價或買賣點。過去績效不代表未來表現。文中制度與數據以主管機關、證交所、櫃買中心及各投信最新公告為準。投資有風險,下單前請自行評估並承擔結果。